回路基板
【課題】能動素子及び受動素子が基板の内部に実装された埋め込み回路基板において、夫々の素子の連結状態をテストするための基板構造及びそのテスト方法を提供する。
【解決手段】回路基板及び前記回路基板の内部に実装された素子のテスト方法が開始される。本発明の一実施形態による回路基板は、回路基板の内部に実装されて、一つ以上の接続端子を含む能動素子、一端が前記能動素子の接続端子のうち一つと電気的に連結されて、他端が前記回路基板の表面の信号パッドと電気的に連結される受動素子、及び前記受動素子の前記一端と電気的に連結されるテストパッドを含む。本発明によれば、能動素子及び受動素子が基板の内部に実装された場合にも夫々の素子の連結状態を効果的にテストすることができて、回路基板の不良の有無を容易に判別することができる。
【解決手段】回路基板及び前記回路基板の内部に実装された素子のテスト方法が開始される。本発明の一実施形態による回路基板は、回路基板の内部に実装されて、一つ以上の接続端子を含む能動素子、一端が前記能動素子の接続端子のうち一つと電気的に連結されて、他端が前記回路基板の表面の信号パッドと電気的に連結される受動素子、及び前記受動素子の前記一端と電気的に連結されるテストパッドを含む。本発明によれば、能動素子及び受動素子が基板の内部に実装された場合にも夫々の素子の連結状態を効果的にテストすることができて、回路基板の不良の有無を容易に判別することができる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は回路基板及び前記回路基板に取付けられた部品のテスト方法に関し、特に基板内部に実装(embedded)される能動/受動素子の連結状態をテストするための技術に関する。
【背景技術】
【0002】
回路基板(circuit board)とは、電子回路を構成する各種素子を実装して互いに電気的に連結するための電子回路が形成された板を意味する。一般的に、回路基板に実装される能動/受動素子はSMT(Surface Mount Technology)を用いて基板の表面(surface)に取付けられるものがほとんどであった。しかし、最近電子製品の小型化の趨勢に従い基板の内部に能動/受動(active/passive)素子を埋め込む新しいパッケージング技術が多く開発されている。
【0003】
このような埋め込みパッケージング(Embedded Packaging)技術を用いた回路基板の場合、回路基板の内部に多数個の素子を集積することにより電子製品の小型化及び製造コストの節減が可能であるという長所がある。しかし、上述のような埋め込み基板は素子が表面に実装された基板に比べて夫々の素子の連結状態をテストすることが非常に難しい。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
【特許文献1】韓国特許出願公開第2008−0015329号明細書
【特許文献2】韓国特許出願公開第2008−0069317号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
本発明は能動素子及び受動素子が基板の内部に実装された埋め込み回路基板において、夫々の素子の連結状態をテストするための基板構造及びそのテスト方法を提供することをその目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0006】
前記課題を解決するための本発明の一実施形態による回路基板は、回路基板の内部に実装されて、一つ以上の接続端子を含む能動素子;一端が前記能動素子の接続端子のうち一つと電気的に連結されて、他端が前記回路基板の表面の信号パッドと電気的に連結される受動素子;及び前記受動素子の前記一端と電気的に連結されるテストパッド;を含む。
【0007】
この際、前記受動素子は、抵抗、インダクター、またはキャパシターのうち一つを含むことができる。
そして前記テストパッドは、前記回路基板の上面または側面に延長されることができる。
【0008】
一方、前記課題を解決するための本発明の他の実施形態による回路基板は、回路基板の内部に実装される能動素子;前記能動素子及び前記回路基板の表面の信号パッドを電気的に連結する一つ以上の受動素子;及び前記能動素子と前記受動素子を電気的に連結する接続点と電気的に連結されて前記回路基板の表面まで延長されるテストパッド;を含む。
【0009】
この際、前記回路基板が複数個の受動素子を含む場合、前記テストパッドは、前記能動素子と前記受動素子を電気的に連結する接続点と電気的に連結されて前記回路基板の表面まで延長されたり、または夫々の受動素子を電気的に連結する接続点と電気的に連結されて前記回路基板の表面まで延長されることができる。
【0010】
そして前記テストパッドは、前記回路基板の上面または側面に延長されることができる。
【0011】
一方、前記課題を解決するための本発明の一実施形態による回路基板のテスト方法は、一つ以上の接続端子を含む能動素子と、一端が前記能動素子の接続端子のうち一つと電気的に連結されて他端が前記回路基板の表面の信号パッドと電気的に連結される受動素子と、を含む回路基板のテスト方法であって、前記受動素子の前記一端と電気的に連結されて前記回路基板の表面まで延長されるテストパッドを生成する段階;前記信号パッドまたは前記テストパッドを用いて前記能動素子の連結状態をテストする段階;並びに前記信号パッド及び前記テストパッドを用いて前記受動素子の連結状態をテストする段階;を含む。
【0012】
この際、前記能動素子の連結状態をテストする段階は、前記信号パッドまたは前記テストパッドを介して前記能動素子に所定の大きさの電流を印加して、前記能動素子から出力される電流または電圧を測定するように構成されることができる。
【0013】
そして前記能動素子の連結状態をテストする段階は、前記受動素子が抵抗またはインダクターである場合には前記信号パッドまたは前記テストパッドを用いて前記能動素子に所定の大きさの電流を印加して、前記受動素子がキャパシターである場合には前記テストパッドを用いて前記能動素子に所定の大きさの電流を印加することができる。
【0014】
また、前記受動素子の連結状態をテストする段階は、前記テストパッドから前記受動素子を経て前記信号パッドに連結される電気的経路に所定の大きさの電流を印加して、前記電流が印加される時の前記テストパッド及び前記信号パッドの間に形成される電圧を測定するように構成されることができる。
【発明の効果】
【0015】
本発明によると、能動素子及び受動素子が基板の内部に実装された場合にも夫々の素子の連結状態を効果的にテストすることができて、回路基板の不良の有無を容易に判別することができる。
【図面の簡単な説明】
【0016】
【図1a】本発明の一実施形態による回路基板100の断面図である。
【図1b】本発明の一実施形態による回路基板100の断面図である。
【図2】本発明の一実施形態による回路基板のテスト方法200を示した順序図である。
【図3】本発明の一実施形態による回路基板100及び回路基板のテスト方法200を説明するための図面である。
【図4】本発明の一実施形態による回路基板100及び回路基板のテスト方法200を説明するための図面である。
【図5】本発明の一実施形態による回路基板100及び回路基板のテスト方法200を説明するための図面である。
【図6a】本発明の一実施形態による回路基板100及び回路基板のテスト方法200を説明するための図面である。
【図6b】本発明の一実施形態による回路基板100及び回路基板のテスト方法200を説明するための図面である。
【図7】本発明の一実施形態による回路基板100及び回路基板のテスト方法200を説明するための図面である。
【図8】本発明の一実施形態による回路基板100及び回路基板のテスト方法200を説明するための図面である。
【図9】本発明の一実施形態による回路基板100及び回路基板のテスト方法200を説明するための図面である。
【発明を実施するための形態】
【0017】
以下、図面を参照して本発明の具体的な実施形態を説明する。しかし、これは例示に過ぎず、本発明はこれに限定されない。
【0018】
本発明の説明において、本発明に係わる公知技術に対する具体的な説明が本発明の要旨を不必要にぼかす可能性があると判断される場合は、その詳細な説明を省略する。そして、後述する用語らは本発明での機能を考慮して定義された用語であり、これは使用者、運用者の意図または慣例などによって変わることができる。したがって、その定義は本明細書の全体における内容を基に下すべきであろう。
【0019】
本発明の技術的思想は特許請求の範囲によって決まるものであり、以下の実施形態は本発明の技術的思想を本発明が属する技術分野において通常の知識を有する者に効率的に説明するための一つの手段に過ぎない。
【0020】
一方、以下の説明で「連結される」または「接続される」の意味は電子回路を構成する二つの要素が互いに電気的に連結されるという意味であることに留意しなければならない。
【0021】
図1a及び1bは本発明の一実施形態による回路基板100の断面図である。前記図面のうち図1aは回路基板100にテストパッド116、118、120が形成される前の状態を、図1bはテストパッド116、118、120が形成された後の状態を夫々示す。
【0022】
図示されたように、本発明の一実施形態による回路基板100は一つ以上の能動素子102、104、一つ以上の受動素子106、108、110、信号パッド112、114及びテストパッド116、118、120を含む。
【0023】
能動素子102、104は回路基板100の内部に実装されて、一つ以上の接続端子を含む。このような能動素子102、104は、例えば演算増幅器(OP amp)、リレー(relay)、ダイオード、またはトランジスターなどを含んで構成されることができる。
【0024】
受動素子106、108、110は抵抗、インダクター、またはキャパシターなどの素子を意味し、能動素子102、104とともに回路基板100の内部に実装される。この際、受動素子106、108、110を構成する二つの端子のうち一端は能動素子102、104の接続端子のうち一つと連結されたり、または他の受動素子と連結されて、他端は信号パッド112、114または他の受動素子と連結される。すなわち、本発明の実施形態で各能動素子102、104は一つ以上の受動素子106、108、110を介して信号パッド112、114と連結されるように構成される。図1a及び1bに図示された実施形態で、受動素子106の一端は能動素子102と連結されて、他端は信号パッド112と連結される。また、受動素子108の一端は能動素子104と連結されて他端は受動素子110と連結されて、受動素子110の一端は受動素子108と連結されて他端は信号パッド114と連結されることが分かる。
【0025】
信号パッド112、114は回路基板100の表面に備えられて、能動素子102、104及び受動素子106、108、110を含む回路が外部と電気的に接続されるための導電点を提供する。
【0026】
テストパッド116、118、120は前記回路を構成する各要素、すなわち能動素子102、104及び受動素子106、108、110の連結状態をテストするためのパッドである。テストパッド116、118、120は回路基板100の表面、例えば回路基板100の上面または側面に備えられることができる。また、テストパッド116、118、120は能動素子102、104及び受動素子106、108、110の間の接続点と電気的に連結されたり、または各受動素子106、108、110を連結するための接続点と電気的に連結されることができる。図1に図示された実施形態で、テストパッド116は能動素子102及び受動素子106の間の接続点と連結されて、テストパッド118は能動素子104及び受動素子108の間の接続点と連結されて、テストパッド120は受動素子108及び受動素子110の間の接続点と連結されることが分かる。
【0027】
図2は本発明の一実施形態による回路基板のテスト方法200を示すフローチャートである。以下では図1a及び1bに図示された形態の回路基板100を例として回路基板のテスト方法200を説明する。
【0028】
後述する本発明の一実施形態による回路基板のテスト方法200は、例えば前記回路基板の製造装置で遂行されたり、または別途の回路基板テスト装置で遂行されることができる。
【0029】
まず、図1aのような回路基板100にテストのためのテストパッド116、118、120を生成する(202)。上述のように、テストパッド116、118、120は能動素子と受動素子の間の接続点、または夫々の受動素子の間の接続点から回路基板100の表面に延長されるように構成されることができる。
【0030】
次に、信号パッド112、114またはテストパッド116、118、120を用いて回路基板100の能動素子102、104の連結状態をテストする(204)。能動素子102、104の連結状態は、前記信号パッド112、114またはテストパッド116、118、120を介して能動素子102、104に所定の大きさの電流を印加して、能動素子102、104から出力される電流または電圧を測定することによってテストすることができる。例えば、能動素子102の場合、信号パッド112またはテストパッド116を介して電流を印加することができて、能動素子104の場合、信号パッド114またはテストパッド118、120を介して所定の大きさの電流を印加することができる。信号パッド112、114またはテストパッド116、118、120のうちどの端子を用いて電流を印加するかの可否は能動素子102、104または受動素子106、108、110の種類によって適宜選択することができる。例えば、受動素子106、108、110がキャパシターである場合には、受動素子106、108、110の両端が互いに短絡されるので能動素子102、104と直接連結されたテストパッド116、118を介して能動素子102、104をテストするようになる。しかし、受動素子106、108、110が抵抗またはインダクターである場合には、信号パッド112、114またはテストパッド116、118、120のうちどの端子を用いても能動素子102、104の連結状態を確認することができる。
【0031】
最後に、信号パッド112、114またはテストパッド116、118、120を用いて回路基板100の受動素子106、108、110の連結状態をテストする(206)。受動素子106、108、110の連結状態は該受動素子106、108、110の両端に連結された信号パッド112、114またはテストパッド116、118、120を用いて受動素子106、108、110に所定の大きさの電流を印加して、前記電流が印加される時のテストパッド116、118、120及び信号パッド112、114の間に形成される電圧を測定することによってテストすることができる。例えば、受動素子106の場合、信号パッド112及びテストパッド116の両端に電流を印加することによって信号パッド112、受動素子106及びテストパッド116を連結する電気的経路が正常に連結されるかの可否を判断することができる。また、受動素子108の場合にはテストパッド118及びテストパッド120の間に電流を印加して、受動素子110の場合には信号パッド114及びテストパッド120の間に電流を印加することによって各受動素子のテストが可能である。
【0032】
上述のような本発明の一実施形態による回路基板100は、一つの例示に過ぎず、具体的な回路基板100の各構成要素の結合形態は回路基板100の種類によって多様な形態で現われることができる。したがって、以下では多様な例をあげて本発明の一実施形態による回路基板100の形態及びそのテスト方法200を説明する。
【0033】
まず、図3のように連結された回路基板でのテストパッドの配置及び各素子のテスト方法を説明する。図3は一つの能動素子及び二つの抵抗R1、R2が回路基板の内部に埋め込まれた形態である。R1及びR2は夫々一端が前記能動素子の互いに異なる端子と連結されて、他端は夫々信号パッドA及びBに連結される。これとは別途に、R2と連結された前記能動素子の端子は信号パッドCを介して回路基板の外部と連結される。
【0034】
このような形態の回路基板の場合、回路基板のテストのためにR1と前記能動素子との接続点にテストパッドTが連結される。R2と前記能動素子との接続点の場合、信号パッドCがテストパッドの役割を遂行することができるため、別途のテストパッドを連結する必要がない。すなわち、本発明でのテストパッドは図3でのTのように別途に連結されたテストパッドだけではなく、信号パッドCのように実質的にテストパッドの役割を遂行する端子までを含む意味である。
【0035】
図3のような形態の回路基板で、R1と連結された能動素子の端子の連結状態は、信号パッドAまたはテストパッドTに所定の大きさの電流を印加して前記能動素子から出力される電圧または電流を測定することによってテストすることができる。もちろん、信号パッドAと前記能動素子の間には抵抗R1が連結されているが、たいてい抵抗を介して印加される電流は一定(constant)であるため、抵抗が連結されていても能動素子のテストが可能である。同じく、R2と連結された能動素子の端子の連結状態は、信号パッドBまたは信号パッドCに所定の大きさの電流を印加して前記能動素子から出力される電圧または電流を測定することによってテストすることができる。
【0036】
次に、受動素子であるR1の連結状態は信号パッドA、抵抗R1及びテストパッドTを連結する電気的経路に所定の大きさの電流を印加して、信号パッドA及びテストパッドTの両端の電圧を測定することによってテストすることができる。また、受動素子R2の連結状態は信号パッドB、抵抗R2及び信号パッドCを連結する電気的経路に所定の大きさの電流を印加して、信号パッドB及び信号パッドCの両端の電圧を測定することによってテストすることができる。
【0037】
次に、図4のように連結された回路基板でのテストパッドの配置及び各素子のテスト方法を説明する。図4は一つの能動素子及び一つの抵抗Rが回路基板の内部に埋め込まれた形態である。前記能動素子の一端子はRを介して信号パッドAと連結されて、また前記信号パッドAはRを経ないで直接前記能動素子の他の端子と連結される。
【0038】
このような形態の回路基板の場合、回路基板のテストのためにRと前記能動素子との接続点(端子M)にテストパッドTが連結される。この場合、能動素子のテストは信号パッドAまたはテストパッドTに所定の大きさの電流を印加して前記能動素子から出力される電圧または電流を測定することによってテストすることができる。そして、受動素子Rの連結状態は信号パッドA、抵抗R及びテストパッドTを連結する電気的経路に所定の大きさの電流を印加して、信号パッドA及びテストパッドTの両端の電圧を測定することによってテストすることができる。
【0039】
次に、図5のように連結された回路基板でのテストパッドの配置及び各素子のテスト方法を説明する。図5は能動素子、抵抗R及びキャパシターC1が回路基板の内部に埋め込まれた形態である。前記能動素子の一端子はRを介して信号パッドAと連結されて、C1を介して信号パッドBと連結されるとともに別途の受動素子を経ないで信号パッドCと連結される。
【0040】
このような形態の回路基板の場合、信号パッドCがテストパッドの役割を遂行するようになるため、別途のテストパッドを付け加える必要がない。この場合、能動素子のテストは信号パッドAまたは信号パッドCに所定の大きさの電流を印加して前記能動素子から出力される電圧または電流を測定することによってテストすることができる。しかし、信号パッドBの場合には中間にキャパシターが連結されているため、信号パッドBを介して前記能動素子の連結状態をテストすることはできない。
【0041】
次に、受動素子Rの連結状態は信号パッドA、抵抗R及び信号パッドCを連結する電気的経路上の抵抗値を測定することによってテストすることができる。そして受動素子C1の連結状態は信号パッドB、キャパシターC1及び信号パッドCを連結する電気的経路上のキャパシタンスを測定することによってテストすることができる。
【0042】
次に、図6a及び6bのように連結された回路基板でのテストパッドの配置及び各素子のテスト方法を説明する。図6aはテストパッドT1、T2、T3が形成される前、図6bはテストパッドT1、T2、T3が形成された後の回路基板の断面図を示す。図示されたように、能動素子の各端子は夫々抵抗R、キャパシターC、インダクターLを介して信号パッドA、B、Cに夫々連結される。
【0043】
このような形態の回路基板の場合、テストパッドT1は抵抗Rと能動素子との接続点に、テストパッドT2はキャパシターCと能動素子との接続点に、テストパッドT3はインダクターLと能動素子との接続点に夫々連結される。この場合、能動素子の各端子のテストは信号パッドAまたはテストパッドT1、信号パッドCまたはテストパッドT3を介して可能である。但し、キャパシターCと連結された端子の場合はテストパッドT2のみを介してテストが可能である。
【0044】
次に、受動素子Rの連結状態は信号パッドA、抵抗R及びテストパッドT1を連結する電気的経路上の抵抗値を測定することによってテストすることができる。そして受動素子Cの連結状態は信号パッドB、キャパシターC及びテストパッドT2を連結する電気的経路上のキャパシタンスを測定することによってテストすることができる。そして受動素子Lの連結状態は信号パッドC、インダクターL及びテストパッドT3を連結する電気的経路上のキャパシタンスを測定することによってテストすることができる。
【0045】
次に、図7のように連結された回路基板でのテストパッドの配置及び各素子のテスト方法を説明する。図7に図示された回路基板で、テストパッドTは能動素子と抵抗R1の間の接続点に連結される。
【0046】
前記回路基板で、能動素子の連結状態は信号パッドA(またはテストパッドT)、信号パッドB及び信号パッドCを用いてテストすることができる。
【0047】
次に、受動素子R1の連結状態は信号パッドA、抵抗R1及びテストパッドTを連結する電気的経路上の抵抗値を測定することによってテストすることができる。そして、受動素子R2の連結状態は信号パッドA、抵抗R2及び信号パッドBを連結する電気的経路上の抵抗値を測定することによってテストすることができる。受動素子C1の連結状態は信号パッドA、キャパシターC1及び信号パッドDを連結する電気的経路上のキャパシタンスを測定することによってテストすることができて、受動素子C2の連結状態は信号パッドB、キャパシターC2及び信号パッドCを連結する電気的経路上のキャパシタンスを測定することによってテストすることができる。
【0048】
次に、図8のように連結された回路基板でのテストパッドの配置及び各素子のテスト方法を説明する。図8に図示された回路基板で、テストパッドT1は第1能動素子とキャパシターC2の間の接続点に連結されて、テストパッドT2は第1能動素子と抵抗Rの間の接続点に連結される。
【0049】
前記回路基板で、第1能動素子及び第2能動素子の連結状態は信号パッドA、テストパッドT1及びテストパッドT2を用いてテストすることができる。上述のように信号パッドB及び信号パッドCの場合にはキャパシターが連結されているため、前記端子を用いて能動素子をテストすることはできない。
【0050】
次に、受動素子Rの連結状態は信号パッドA、抵抗R及びテストパッドT2を連結する電気的経路上の抵抗値を測定することによってテストすることができる。受動素子C1の連結状態は信号パッドA、キャパシターC1及び信号パッドBを連結する電気的経路上のキャパシタンスを測定することによってテストすることができて、受動素子C2の連結状態は信号パッドC、キャパシターC2及びテストパッドT1を連結する電気的経路上のキャパシタンスを測定することによってテストすることができる。
【0051】
次に、図9のように連結された回路基板でのテストパッドの配置及び各素子のテスト方法を説明する。図9の場合、パッドC、パッドD及びパッドEを介して回路基板の上面に能動素子または受動素子がSMTを用いて実装された形態である。すなわち、前記パッドC、パッドD及びパッドEは一般的な信号パッドではないSMTパッドを用いる。
【0052】
本発明はこのようなSMTパッドを用いても上述の方法と同一の方法で回路基板の内部の素子をテストすることが可能である。
【0053】
まず前記回路基板で、第1能動素子及び第2能動素子の連結状態は信号パッドA、信号パッドD及び信号パッドEを用いてテストすることができる。上述のように信号パッドB及び信号パッドCの場合にはキャパシターが連結されているため、前記端子を用いて能動素子をテストすることはできない。
【0054】
次に、受動素子Rの連結状態は信号パッドA、抵抗R及び信号パッドDを連結する電気的経路上の抵抗値を測定することによってテストすることができる。また、受動素子C1の連結状態は信号パッドA、キャパシターC1及び信号パッドBを連結する電気的経路上のキャパシタンスを測定することによってテストすることができて、受動素子C2の連結状態は信号パッドC、キャパシターC2及び信号パッドEを連結する電気的経路上のキャパシタンスを測定することによってテストすることができる。
【0055】
以上のように代表的な実施形態を参照して本発明を詳細に説明したが、本発明が属する技術分野にて通常の知識を有する者であれば上述した実施形態に対して本発明の範囲を逸脱しない限度内で多様な変形が可能であることを理解できるであろう。
【0056】
したがって、本発明の権利範囲は説明された実施形態に限定されて決まってはならず、添付の特許請求の範囲だけではなくこの特許請求の範囲と均等なものによって決まるべきである。
【符号の説明】
【0057】
100 回路基板
102、104 能動素子
106、108、110 受動素子
112、114 信号パッド
116、118、120 テストパッド
【技術分野】
【0001】
本発明は回路基板及び前記回路基板に取付けられた部品のテスト方法に関し、特に基板内部に実装(embedded)される能動/受動素子の連結状態をテストするための技術に関する。
【背景技術】
【0002】
回路基板(circuit board)とは、電子回路を構成する各種素子を実装して互いに電気的に連結するための電子回路が形成された板を意味する。一般的に、回路基板に実装される能動/受動素子はSMT(Surface Mount Technology)を用いて基板の表面(surface)に取付けられるものがほとんどであった。しかし、最近電子製品の小型化の趨勢に従い基板の内部に能動/受動(active/passive)素子を埋め込む新しいパッケージング技術が多く開発されている。
【0003】
このような埋め込みパッケージング(Embedded Packaging)技術を用いた回路基板の場合、回路基板の内部に多数個の素子を集積することにより電子製品の小型化及び製造コストの節減が可能であるという長所がある。しかし、上述のような埋め込み基板は素子が表面に実装された基板に比べて夫々の素子の連結状態をテストすることが非常に難しい。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
【特許文献1】韓国特許出願公開第2008−0015329号明細書
【特許文献2】韓国特許出願公開第2008−0069317号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
本発明は能動素子及び受動素子が基板の内部に実装された埋め込み回路基板において、夫々の素子の連結状態をテストするための基板構造及びそのテスト方法を提供することをその目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0006】
前記課題を解決するための本発明の一実施形態による回路基板は、回路基板の内部に実装されて、一つ以上の接続端子を含む能動素子;一端が前記能動素子の接続端子のうち一つと電気的に連結されて、他端が前記回路基板の表面の信号パッドと電気的に連結される受動素子;及び前記受動素子の前記一端と電気的に連結されるテストパッド;を含む。
【0007】
この際、前記受動素子は、抵抗、インダクター、またはキャパシターのうち一つを含むことができる。
そして前記テストパッドは、前記回路基板の上面または側面に延長されることができる。
【0008】
一方、前記課題を解決するための本発明の他の実施形態による回路基板は、回路基板の内部に実装される能動素子;前記能動素子及び前記回路基板の表面の信号パッドを電気的に連結する一つ以上の受動素子;及び前記能動素子と前記受動素子を電気的に連結する接続点と電気的に連結されて前記回路基板の表面まで延長されるテストパッド;を含む。
【0009】
この際、前記回路基板が複数個の受動素子を含む場合、前記テストパッドは、前記能動素子と前記受動素子を電気的に連結する接続点と電気的に連結されて前記回路基板の表面まで延長されたり、または夫々の受動素子を電気的に連結する接続点と電気的に連結されて前記回路基板の表面まで延長されることができる。
【0010】
そして前記テストパッドは、前記回路基板の上面または側面に延長されることができる。
【0011】
一方、前記課題を解決するための本発明の一実施形態による回路基板のテスト方法は、一つ以上の接続端子を含む能動素子と、一端が前記能動素子の接続端子のうち一つと電気的に連結されて他端が前記回路基板の表面の信号パッドと電気的に連結される受動素子と、を含む回路基板のテスト方法であって、前記受動素子の前記一端と電気的に連結されて前記回路基板の表面まで延長されるテストパッドを生成する段階;前記信号パッドまたは前記テストパッドを用いて前記能動素子の連結状態をテストする段階;並びに前記信号パッド及び前記テストパッドを用いて前記受動素子の連結状態をテストする段階;を含む。
【0012】
この際、前記能動素子の連結状態をテストする段階は、前記信号パッドまたは前記テストパッドを介して前記能動素子に所定の大きさの電流を印加して、前記能動素子から出力される電流または電圧を測定するように構成されることができる。
【0013】
そして前記能動素子の連結状態をテストする段階は、前記受動素子が抵抗またはインダクターである場合には前記信号パッドまたは前記テストパッドを用いて前記能動素子に所定の大きさの電流を印加して、前記受動素子がキャパシターである場合には前記テストパッドを用いて前記能動素子に所定の大きさの電流を印加することができる。
【0014】
また、前記受動素子の連結状態をテストする段階は、前記テストパッドから前記受動素子を経て前記信号パッドに連結される電気的経路に所定の大きさの電流を印加して、前記電流が印加される時の前記テストパッド及び前記信号パッドの間に形成される電圧を測定するように構成されることができる。
【発明の効果】
【0015】
本発明によると、能動素子及び受動素子が基板の内部に実装された場合にも夫々の素子の連結状態を効果的にテストすることができて、回路基板の不良の有無を容易に判別することができる。
【図面の簡単な説明】
【0016】
【図1a】本発明の一実施形態による回路基板100の断面図である。
【図1b】本発明の一実施形態による回路基板100の断面図である。
【図2】本発明の一実施形態による回路基板のテスト方法200を示した順序図である。
【図3】本発明の一実施形態による回路基板100及び回路基板のテスト方法200を説明するための図面である。
【図4】本発明の一実施形態による回路基板100及び回路基板のテスト方法200を説明するための図面である。
【図5】本発明の一実施形態による回路基板100及び回路基板のテスト方法200を説明するための図面である。
【図6a】本発明の一実施形態による回路基板100及び回路基板のテスト方法200を説明するための図面である。
【図6b】本発明の一実施形態による回路基板100及び回路基板のテスト方法200を説明するための図面である。
【図7】本発明の一実施形態による回路基板100及び回路基板のテスト方法200を説明するための図面である。
【図8】本発明の一実施形態による回路基板100及び回路基板のテスト方法200を説明するための図面である。
【図9】本発明の一実施形態による回路基板100及び回路基板のテスト方法200を説明するための図面である。
【発明を実施するための形態】
【0017】
以下、図面を参照して本発明の具体的な実施形態を説明する。しかし、これは例示に過ぎず、本発明はこれに限定されない。
【0018】
本発明の説明において、本発明に係わる公知技術に対する具体的な説明が本発明の要旨を不必要にぼかす可能性があると判断される場合は、その詳細な説明を省略する。そして、後述する用語らは本発明での機能を考慮して定義された用語であり、これは使用者、運用者の意図または慣例などによって変わることができる。したがって、その定義は本明細書の全体における内容を基に下すべきであろう。
【0019】
本発明の技術的思想は特許請求の範囲によって決まるものであり、以下の実施形態は本発明の技術的思想を本発明が属する技術分野において通常の知識を有する者に効率的に説明するための一つの手段に過ぎない。
【0020】
一方、以下の説明で「連結される」または「接続される」の意味は電子回路を構成する二つの要素が互いに電気的に連結されるという意味であることに留意しなければならない。
【0021】
図1a及び1bは本発明の一実施形態による回路基板100の断面図である。前記図面のうち図1aは回路基板100にテストパッド116、118、120が形成される前の状態を、図1bはテストパッド116、118、120が形成された後の状態を夫々示す。
【0022】
図示されたように、本発明の一実施形態による回路基板100は一つ以上の能動素子102、104、一つ以上の受動素子106、108、110、信号パッド112、114及びテストパッド116、118、120を含む。
【0023】
能動素子102、104は回路基板100の内部に実装されて、一つ以上の接続端子を含む。このような能動素子102、104は、例えば演算増幅器(OP amp)、リレー(relay)、ダイオード、またはトランジスターなどを含んで構成されることができる。
【0024】
受動素子106、108、110は抵抗、インダクター、またはキャパシターなどの素子を意味し、能動素子102、104とともに回路基板100の内部に実装される。この際、受動素子106、108、110を構成する二つの端子のうち一端は能動素子102、104の接続端子のうち一つと連結されたり、または他の受動素子と連結されて、他端は信号パッド112、114または他の受動素子と連結される。すなわち、本発明の実施形態で各能動素子102、104は一つ以上の受動素子106、108、110を介して信号パッド112、114と連結されるように構成される。図1a及び1bに図示された実施形態で、受動素子106の一端は能動素子102と連結されて、他端は信号パッド112と連結される。また、受動素子108の一端は能動素子104と連結されて他端は受動素子110と連結されて、受動素子110の一端は受動素子108と連結されて他端は信号パッド114と連結されることが分かる。
【0025】
信号パッド112、114は回路基板100の表面に備えられて、能動素子102、104及び受動素子106、108、110を含む回路が外部と電気的に接続されるための導電点を提供する。
【0026】
テストパッド116、118、120は前記回路を構成する各要素、すなわち能動素子102、104及び受動素子106、108、110の連結状態をテストするためのパッドである。テストパッド116、118、120は回路基板100の表面、例えば回路基板100の上面または側面に備えられることができる。また、テストパッド116、118、120は能動素子102、104及び受動素子106、108、110の間の接続点と電気的に連結されたり、または各受動素子106、108、110を連結するための接続点と電気的に連結されることができる。図1に図示された実施形態で、テストパッド116は能動素子102及び受動素子106の間の接続点と連結されて、テストパッド118は能動素子104及び受動素子108の間の接続点と連結されて、テストパッド120は受動素子108及び受動素子110の間の接続点と連結されることが分かる。
【0027】
図2は本発明の一実施形態による回路基板のテスト方法200を示すフローチャートである。以下では図1a及び1bに図示された形態の回路基板100を例として回路基板のテスト方法200を説明する。
【0028】
後述する本発明の一実施形態による回路基板のテスト方法200は、例えば前記回路基板の製造装置で遂行されたり、または別途の回路基板テスト装置で遂行されることができる。
【0029】
まず、図1aのような回路基板100にテストのためのテストパッド116、118、120を生成する(202)。上述のように、テストパッド116、118、120は能動素子と受動素子の間の接続点、または夫々の受動素子の間の接続点から回路基板100の表面に延長されるように構成されることができる。
【0030】
次に、信号パッド112、114またはテストパッド116、118、120を用いて回路基板100の能動素子102、104の連結状態をテストする(204)。能動素子102、104の連結状態は、前記信号パッド112、114またはテストパッド116、118、120を介して能動素子102、104に所定の大きさの電流を印加して、能動素子102、104から出力される電流または電圧を測定することによってテストすることができる。例えば、能動素子102の場合、信号パッド112またはテストパッド116を介して電流を印加することができて、能動素子104の場合、信号パッド114またはテストパッド118、120を介して所定の大きさの電流を印加することができる。信号パッド112、114またはテストパッド116、118、120のうちどの端子を用いて電流を印加するかの可否は能動素子102、104または受動素子106、108、110の種類によって適宜選択することができる。例えば、受動素子106、108、110がキャパシターである場合には、受動素子106、108、110の両端が互いに短絡されるので能動素子102、104と直接連結されたテストパッド116、118を介して能動素子102、104をテストするようになる。しかし、受動素子106、108、110が抵抗またはインダクターである場合には、信号パッド112、114またはテストパッド116、118、120のうちどの端子を用いても能動素子102、104の連結状態を確認することができる。
【0031】
最後に、信号パッド112、114またはテストパッド116、118、120を用いて回路基板100の受動素子106、108、110の連結状態をテストする(206)。受動素子106、108、110の連結状態は該受動素子106、108、110の両端に連結された信号パッド112、114またはテストパッド116、118、120を用いて受動素子106、108、110に所定の大きさの電流を印加して、前記電流が印加される時のテストパッド116、118、120及び信号パッド112、114の間に形成される電圧を測定することによってテストすることができる。例えば、受動素子106の場合、信号パッド112及びテストパッド116の両端に電流を印加することによって信号パッド112、受動素子106及びテストパッド116を連結する電気的経路が正常に連結されるかの可否を判断することができる。また、受動素子108の場合にはテストパッド118及びテストパッド120の間に電流を印加して、受動素子110の場合には信号パッド114及びテストパッド120の間に電流を印加することによって各受動素子のテストが可能である。
【0032】
上述のような本発明の一実施形態による回路基板100は、一つの例示に過ぎず、具体的な回路基板100の各構成要素の結合形態は回路基板100の種類によって多様な形態で現われることができる。したがって、以下では多様な例をあげて本発明の一実施形態による回路基板100の形態及びそのテスト方法200を説明する。
【0033】
まず、図3のように連結された回路基板でのテストパッドの配置及び各素子のテスト方法を説明する。図3は一つの能動素子及び二つの抵抗R1、R2が回路基板の内部に埋め込まれた形態である。R1及びR2は夫々一端が前記能動素子の互いに異なる端子と連結されて、他端は夫々信号パッドA及びBに連結される。これとは別途に、R2と連結された前記能動素子の端子は信号パッドCを介して回路基板の外部と連結される。
【0034】
このような形態の回路基板の場合、回路基板のテストのためにR1と前記能動素子との接続点にテストパッドTが連結される。R2と前記能動素子との接続点の場合、信号パッドCがテストパッドの役割を遂行することができるため、別途のテストパッドを連結する必要がない。すなわち、本発明でのテストパッドは図3でのTのように別途に連結されたテストパッドだけではなく、信号パッドCのように実質的にテストパッドの役割を遂行する端子までを含む意味である。
【0035】
図3のような形態の回路基板で、R1と連結された能動素子の端子の連結状態は、信号パッドAまたはテストパッドTに所定の大きさの電流を印加して前記能動素子から出力される電圧または電流を測定することによってテストすることができる。もちろん、信号パッドAと前記能動素子の間には抵抗R1が連結されているが、たいてい抵抗を介して印加される電流は一定(constant)であるため、抵抗が連結されていても能動素子のテストが可能である。同じく、R2と連結された能動素子の端子の連結状態は、信号パッドBまたは信号パッドCに所定の大きさの電流を印加して前記能動素子から出力される電圧または電流を測定することによってテストすることができる。
【0036】
次に、受動素子であるR1の連結状態は信号パッドA、抵抗R1及びテストパッドTを連結する電気的経路に所定の大きさの電流を印加して、信号パッドA及びテストパッドTの両端の電圧を測定することによってテストすることができる。また、受動素子R2の連結状態は信号パッドB、抵抗R2及び信号パッドCを連結する電気的経路に所定の大きさの電流を印加して、信号パッドB及び信号パッドCの両端の電圧を測定することによってテストすることができる。
【0037】
次に、図4のように連結された回路基板でのテストパッドの配置及び各素子のテスト方法を説明する。図4は一つの能動素子及び一つの抵抗Rが回路基板の内部に埋め込まれた形態である。前記能動素子の一端子はRを介して信号パッドAと連結されて、また前記信号パッドAはRを経ないで直接前記能動素子の他の端子と連結される。
【0038】
このような形態の回路基板の場合、回路基板のテストのためにRと前記能動素子との接続点(端子M)にテストパッドTが連結される。この場合、能動素子のテストは信号パッドAまたはテストパッドTに所定の大きさの電流を印加して前記能動素子から出力される電圧または電流を測定することによってテストすることができる。そして、受動素子Rの連結状態は信号パッドA、抵抗R及びテストパッドTを連結する電気的経路に所定の大きさの電流を印加して、信号パッドA及びテストパッドTの両端の電圧を測定することによってテストすることができる。
【0039】
次に、図5のように連結された回路基板でのテストパッドの配置及び各素子のテスト方法を説明する。図5は能動素子、抵抗R及びキャパシターC1が回路基板の内部に埋め込まれた形態である。前記能動素子の一端子はRを介して信号パッドAと連結されて、C1を介して信号パッドBと連結されるとともに別途の受動素子を経ないで信号パッドCと連結される。
【0040】
このような形態の回路基板の場合、信号パッドCがテストパッドの役割を遂行するようになるため、別途のテストパッドを付け加える必要がない。この場合、能動素子のテストは信号パッドAまたは信号パッドCに所定の大きさの電流を印加して前記能動素子から出力される電圧または電流を測定することによってテストすることができる。しかし、信号パッドBの場合には中間にキャパシターが連結されているため、信号パッドBを介して前記能動素子の連結状態をテストすることはできない。
【0041】
次に、受動素子Rの連結状態は信号パッドA、抵抗R及び信号パッドCを連結する電気的経路上の抵抗値を測定することによってテストすることができる。そして受動素子C1の連結状態は信号パッドB、キャパシターC1及び信号パッドCを連結する電気的経路上のキャパシタンスを測定することによってテストすることができる。
【0042】
次に、図6a及び6bのように連結された回路基板でのテストパッドの配置及び各素子のテスト方法を説明する。図6aはテストパッドT1、T2、T3が形成される前、図6bはテストパッドT1、T2、T3が形成された後の回路基板の断面図を示す。図示されたように、能動素子の各端子は夫々抵抗R、キャパシターC、インダクターLを介して信号パッドA、B、Cに夫々連結される。
【0043】
このような形態の回路基板の場合、テストパッドT1は抵抗Rと能動素子との接続点に、テストパッドT2はキャパシターCと能動素子との接続点に、テストパッドT3はインダクターLと能動素子との接続点に夫々連結される。この場合、能動素子の各端子のテストは信号パッドAまたはテストパッドT1、信号パッドCまたはテストパッドT3を介して可能である。但し、キャパシターCと連結された端子の場合はテストパッドT2のみを介してテストが可能である。
【0044】
次に、受動素子Rの連結状態は信号パッドA、抵抗R及びテストパッドT1を連結する電気的経路上の抵抗値を測定することによってテストすることができる。そして受動素子Cの連結状態は信号パッドB、キャパシターC及びテストパッドT2を連結する電気的経路上のキャパシタンスを測定することによってテストすることができる。そして受動素子Lの連結状態は信号パッドC、インダクターL及びテストパッドT3を連結する電気的経路上のキャパシタンスを測定することによってテストすることができる。
【0045】
次に、図7のように連結された回路基板でのテストパッドの配置及び各素子のテスト方法を説明する。図7に図示された回路基板で、テストパッドTは能動素子と抵抗R1の間の接続点に連結される。
【0046】
前記回路基板で、能動素子の連結状態は信号パッドA(またはテストパッドT)、信号パッドB及び信号パッドCを用いてテストすることができる。
【0047】
次に、受動素子R1の連結状態は信号パッドA、抵抗R1及びテストパッドTを連結する電気的経路上の抵抗値を測定することによってテストすることができる。そして、受動素子R2の連結状態は信号パッドA、抵抗R2及び信号パッドBを連結する電気的経路上の抵抗値を測定することによってテストすることができる。受動素子C1の連結状態は信号パッドA、キャパシターC1及び信号パッドDを連結する電気的経路上のキャパシタンスを測定することによってテストすることができて、受動素子C2の連結状態は信号パッドB、キャパシターC2及び信号パッドCを連結する電気的経路上のキャパシタンスを測定することによってテストすることができる。
【0048】
次に、図8のように連結された回路基板でのテストパッドの配置及び各素子のテスト方法を説明する。図8に図示された回路基板で、テストパッドT1は第1能動素子とキャパシターC2の間の接続点に連結されて、テストパッドT2は第1能動素子と抵抗Rの間の接続点に連結される。
【0049】
前記回路基板で、第1能動素子及び第2能動素子の連結状態は信号パッドA、テストパッドT1及びテストパッドT2を用いてテストすることができる。上述のように信号パッドB及び信号パッドCの場合にはキャパシターが連結されているため、前記端子を用いて能動素子をテストすることはできない。
【0050】
次に、受動素子Rの連結状態は信号パッドA、抵抗R及びテストパッドT2を連結する電気的経路上の抵抗値を測定することによってテストすることができる。受動素子C1の連結状態は信号パッドA、キャパシターC1及び信号パッドBを連結する電気的経路上のキャパシタンスを測定することによってテストすることができて、受動素子C2の連結状態は信号パッドC、キャパシターC2及びテストパッドT1を連結する電気的経路上のキャパシタンスを測定することによってテストすることができる。
【0051】
次に、図9のように連結された回路基板でのテストパッドの配置及び各素子のテスト方法を説明する。図9の場合、パッドC、パッドD及びパッドEを介して回路基板の上面に能動素子または受動素子がSMTを用いて実装された形態である。すなわち、前記パッドC、パッドD及びパッドEは一般的な信号パッドではないSMTパッドを用いる。
【0052】
本発明はこのようなSMTパッドを用いても上述の方法と同一の方法で回路基板の内部の素子をテストすることが可能である。
【0053】
まず前記回路基板で、第1能動素子及び第2能動素子の連結状態は信号パッドA、信号パッドD及び信号パッドEを用いてテストすることができる。上述のように信号パッドB及び信号パッドCの場合にはキャパシターが連結されているため、前記端子を用いて能動素子をテストすることはできない。
【0054】
次に、受動素子Rの連結状態は信号パッドA、抵抗R及び信号パッドDを連結する電気的経路上の抵抗値を測定することによってテストすることができる。また、受動素子C1の連結状態は信号パッドA、キャパシターC1及び信号パッドBを連結する電気的経路上のキャパシタンスを測定することによってテストすることができて、受動素子C2の連結状態は信号パッドC、キャパシターC2及び信号パッドEを連結する電気的経路上のキャパシタンスを測定することによってテストすることができる。
【0055】
以上のように代表的な実施形態を参照して本発明を詳細に説明したが、本発明が属する技術分野にて通常の知識を有する者であれば上述した実施形態に対して本発明の範囲を逸脱しない限度内で多様な変形が可能であることを理解できるであろう。
【0056】
したがって、本発明の権利範囲は説明された実施形態に限定されて決まってはならず、添付の特許請求の範囲だけではなくこの特許請求の範囲と均等なものによって決まるべきである。
【符号の説明】
【0057】
100 回路基板
102、104 能動素子
106、108、110 受動素子
112、114 信号パッド
116、118、120 テストパッド
【特許請求の範囲】
【請求項1】
回路基板の内部に実装される能動素子;
前記回路基板の表面に具備される多数の信号パッド;
前記能動素子及び前記多数の信号パッドを電気的に連結する一つ以上の受動素子;及び
前記能動素子と前記受動素子を電気的に連結する接続点と電気的に連結されて前記回路基板の表面まで延長されるテストパッド;
を含み、
前記多数の信号パッドの第1の信号パッドと第2の信号パッドとの間、または前記多数の信号パッドのいずれかと前記テストパッドとの間の電気的経路には、少なくとも2つ以上の受動素子を含むことを特徴とする回路基板。
【請求項2】
前記テストパッドは、前記能動素子と前記受動素子を電気的に連結する接続点と電気的に連結されて前記回路基板の表面まで延長されるか、または、夫々の受動素子を電気的に連結する接続点と電気的に連結されて前記回路基板の表面まで延長される請求項1に記載の回路基板。
【請求項3】
前記テストパッドは、前記回路基板の上面または側面に延長される請求項2に記載の回路基板。
【請求項1】
回路基板の内部に実装される能動素子;
前記回路基板の表面に具備される多数の信号パッド;
前記能動素子及び前記多数の信号パッドを電気的に連結する一つ以上の受動素子;及び
前記能動素子と前記受動素子を電気的に連結する接続点と電気的に連結されて前記回路基板の表面まで延長されるテストパッド;
を含み、
前記多数の信号パッドの第1の信号パッドと第2の信号パッドとの間、または前記多数の信号パッドのいずれかと前記テストパッドとの間の電気的経路には、少なくとも2つ以上の受動素子を含むことを特徴とする回路基板。
【請求項2】
前記テストパッドは、前記能動素子と前記受動素子を電気的に連結する接続点と電気的に連結されて前記回路基板の表面まで延長されるか、または、夫々の受動素子を電気的に連結する接続点と電気的に連結されて前記回路基板の表面まで延長される請求項1に記載の回路基板。
【請求項3】
前記テストパッドは、前記回路基板の上面または側面に延長される請求項2に記載の回路基板。
【図1a】
【図1b】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6a】
【図6b】
【図7】
【図8】
【図9】
【図1b】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6a】
【図6b】
【図7】
【図8】
【図9】
【公開番号】特開2013−48286(P2013−48286A)
【公開日】平成25年3月7日(2013.3.7)
【国際特許分類】
【出願番号】特願2012−243321(P2012−243321)
【出願日】平成24年11月5日(2012.11.5)
【分割の表示】特願2010−192270(P2010−192270)の分割
【原出願日】平成22年8月30日(2010.8.30)
【出願人】(594023722)サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. (1,585)
【Fターム(参考)】
【公開日】平成25年3月7日(2013.3.7)
【国際特許分類】
【出願日】平成24年11月5日(2012.11.5)
【分割の表示】特願2010−192270(P2010−192270)の分割
【原出願日】平成22年8月30日(2010.8.30)
【出願人】(594023722)サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. (1,585)
【Fターム(参考)】
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