【課題】基板上に多層パターンを印刷する方法及び装置を提供する。
【解決手段】一実施形態では、多層パターンを印刷する方法は、基板の表面の一領域上に第１パターン化層を堆積させることを含む第１印刷工程と、表面の前記領域、すなわち第１パターン化層の上に第２パターン化層を堆積させることを含む第２印刷工程と、第１パターン化層に対する第２パターン化層の位置決めの精度を確認する工程とを含む。確認する工程は、第１印刷工程後に第１パターン化層の第１光学画像を取得する工程と、第２印刷工程後に第２パターン化層の第２光学画像を取得する工程と、第１減算光学画像を形成するために画像減算を行う工程と、減算光学画像を第１画像と比較することによって第２パターン化層の位置を決定する工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】内層回路パターン部の不良時に、不良の該内層回路パターン部を有する印刷回路基板ユニットなどの廃棄に伴う製品の損失を防止し、生産性を向上させると共に製造費用を節減する。
【解決手段】複数の内層回路パターン部１１１を有する印刷回路基板ユニット１１０が複数にアレイされたワーキングパネル１００を準備し、複数の内層回路パターン部１１１の中で不良の内層回路パターン部１１１ａを取り除き、不良の該内層回路パターン部１１１ａが除去された箇所に、良品の内層回路パターン部１１１ｂを使用し、印刷回路基板ユニット１１０に外層回路パターン部を形成する。 （もっと読む）

【課題】製造過程で基板の表面に浮き出たガラスによって、該表面に形成した位置合わせマークの画像処理による位置情報の認識が支障なく行えるようにしたセラミック基板の製造方法を提供する。
【解決手段】ガラスを含むセラミックからなり、且つ表面２および裏面を有し、かかる表面２および裏面の少なくとも一方に位置合わせマーク８が形成されたセラミック基板１において、上記位置合わせマーク８および該マーク８周辺のセラミック部ｓに対し、水（液体）およびアルミナ粒子などの研磨材からなるスラリを高圧空気と共に噴射して、上記位置合わせマーク８の表面とセラミック部ｓの表面とおいて、例えば、これらの表面に浮き出したガラスを低減するなどの改質を行う表面改質工程を含む、セラミック基板１の製造方法。 （もっと読む）

【課題】本発明は、多層基板に形成された配線パターンの良否を容易に判定できる多層基板を提供することを目的とする。
【解決手段】本願の発明に係る多層基板は、素子用の配線パターンが形成された素子実装部分、及び該素子実装部分を囲むように形成された外枠部分を有し、複数の絶縁層が積層してなる多層絶縁層と、該外枠部分に該多層絶縁層を貫くように形成された抵抗測定用配線パターンと、該抵抗測定用配線パターンと接続されるように該多層絶縁層の表面に形成された表面パッド電極と、該抵抗測定用配線パターンと接続されるように該多層絶縁層の裏面に形成された裏面パッド電極と、を備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】既存の非接触通信処理用ＩＣ部品を実装するマザーボートへの、このＩＣ部品に代わる実装を容易にする通信モジュールを提供すること。
【解決手段】第１、第２の面を有する部品内蔵型の多層配線板と、多層配線板の第２の面上に設けられた表面実装用のアレー状配列端子と、多層配線板に実装された、通信処理回路を備えた半導体部品と、を具備し、アレー状配列端子が、一定の配列ピッチで経緯方向に並ぶ第１の端子群と、該第１の端子群が位置する、多層配線板の第２の面上の第１の領域に隣り合う第２の領域に設けられた、上記配列ピッチとは異なる配列ピッチで経線方向または緯線方向に並ぶ第２の端子群とを有し、第２の端子群が、信号入出力用の第３の端子群、テスト用の第４の端子群、基準電圧供給用の第５の端子群、状態設定信号入力用の第６の端子群のうちの少なくともひとつの端子群を含む。 （もっと読む）

【課題】配線基板の検査位置に依存することなく、配線基板の電気的特性の検査を高精度に行うことが可能な電気検査用装置を提供するとともに、この電気検査用装置を用いることにより、電気的特性の検査を高精度に行うことが可能な配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】配線基板を、電気検査用装置の、第１の電気検査用治具及び第２の電気検査用治具間に位置させ、第１の電気検査用冶具の第１の測定面において、第１の電気検査用治具の複数のダミープローブを、配線基板の非検査領域の金属端子に接触させるとともに、第１の電気検査用治具の複数の第１のプローブを、配線基板の検査領域の金属端子に接触させ、第２の電気検査用冶具の第２の測定面において、第２の電気検査用治具の複数の第２のプローブを、配線基板と電気的に接触させ、配線基板の検査領域の電気検査を行う。 （もっと読む）

【課題】配線基板の検査位置に依存することなく、配線基板の電気的特性の検査を高精度に行うことが可能な電気検査用装置を提供するとともに、この電気検査用装置を用いることにより、電気的特性の検査を高精度に行うことが可能な配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】配線基板を、電気検査用装置の、第１の電気検査用治具及び第２の電気検査用治具間に位置させ、第１の電気検査用冶具の第１の測定面において、第１の電気検査用治具の弾性体シートを、配線基板の非検査領域に接触させた状態で、第１の電気検査用治具の複数の第１のプローブを配線基板の検査領域の金属端子に接触させ、第２の電気検査用冶具の第２の測定面において、第２の電気検査用治具の複数の第２のプローブを配線基板と電気的に接触させ、配線基板の検査領域の電気検査を行う。 （もっと読む）

【課題】基板の不良情報を効率的に活用して検査及び製造工程の効率性を高めることができる基板不良検査方法を提供する。
【解決手段】本発明による基板不良検査方法は、複数の単位基板に区画されるパネル基板を提供するステップと、パネル基板に固有番号を付与するステップと、複数の単位基板に第１工程を行い、各単位基板が不良であるか否かを検査するステップと、第１工程の検査結果を固有番号とマッチングして検査データを生成するステップと、複数の単位基板に第２工程を行い、検査データに基づいて第１工程で良好判定を受けた単位基板に対して選別的に不良であるか否かを検査するステップと、第２工程の検査結果を検査データに追加するステップと、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】能動素子及び受動素子が基板の内部に実装された埋め込み回路基板において、夫々の素子の連結状態をテストするための基板構造及びそのテスト方法を提供する。
【解決手段】回路基板及び前記回路基板の内部に実装された素子のテスト方法が開始される。本発明の一実施形態による回路基板は、回路基板の内部に実装されて、一つ以上の接続端子を含む能動素子、一端が前記能動素子の接続端子のうち一つと電気的に連結されて、他端が前記回路基板の表面の信号パッドと電気的に連結される受動素子、及び前記受動素子の前記一端と電気的に連結されるテストパッドを含む。本発明によれば、能動素子及び受動素子が基板の内部に実装された場合にも夫々の素子の連結状態を効果的にテストすることができて、回路基板の不良の有無を容易に判別することができる。 （もっと読む）

【課題】複数のグリーンシートを積層した母積層体から、追って多層セラミック配線基板となる積層体を切り出す際に、形状および寸法精度良く切り出せ、且つ生産効率の向上にも寄与し得る配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】表面２および裏面３において、配線基板４となる製品領域４ａと、該製品領域４ａの周囲を囲う耳部５とを有する複数のグリーンシートｇ１〜ｇ３を積層した母積層体１から、該母積層体１の表面２に形成した切断マークＭ１に基づいて、上記製品領域４ａを含む積層体１０を切り出す切断工程を備える配線基板４の製造方法であって、上記切断マークＭ１は、平面視において、製品領域４ａを囲み、且つその外側に所定の隙間ｓを持ちつつ上記製品領域４ａの外形と相似形にして形成され、切断工程では、切断マークＭ１よりも内側の隙間ｓに刃物ｃが母積層体１の厚み方向に沿って挿入される、配線基板４の製造方法。 （もっと読む）

【課題】コア用の配線導体においてもその幅や間隔を２０μｍ以下とするとともにコアの配線導体を自動光学検査装置により正確に検査することが可能な高密度な微細配線を有する配線基板を提供すること。
【解決手段】両面に銅箔が積層されたコア用の絶縁板１に設けたスルーホール７内に第１の導体層１３を被着するとともに孔埋め樹脂８を充填し、次に絶縁板１の表面に銅箔の層が残るようにして孔埋め樹脂８の両端を研磨して平坦化し、次に絶縁板１上下面の銅箔の層をエッチング除去してから絶縁板１および孔埋め樹脂８上に第２の配線導体１４ａ・１４ｂをセミアディティブ法に被着させてコア用の配線導体４を形成するとともにコア用の配線導体４の表面を梨地面とした後、自動光学検査装置により検査する。 （もっと読む）

【課題】配線層同士の相対的な位置精度が向上された多層基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】多層基板１０は、厚い金属コア層１１と、金属コア層１１の上面に絶縁層を介して積層された配線層（第１配線層１６Ａ、第３配線層１６Ｃ）と、金属コア層１１の下面に絶縁層を介して積層された配線層（第２配線層１６Ｂ、第４配線層１６Ｄ）と、金属コア層１１等を貫通して形成された確認孔２８とを主要に具備している。確認孔２８は、上方および下方の両方から位置認識を行うことが可能であるので、同一の確認孔２８を基準として各配線層を形成することにより、配線層同士の位置精度が向上される。 （もっと読む）

【課題】本発明は、コンデンサ内蔵基板の製造後の検査を容易に実行することが可能となる電気部品内蔵基板の検査方法および電気部品内蔵基板の構造を提供することを目的とする。
【解決手段】少なくとも二つ以上のコンデンサ（Ｃ１、Ｃ２）を内蔵する電気部品内蔵基板（１）の電気部品接続検査方法であって、コンデンサ（Ｃ１、Ｃ２）の一端（Ｃ１ａ、Ｃ２ａ）が電気部品内蔵基板（１）の共通の電源パターン（ＶＰ）に接続され、コンデンサ（Ｃ１、Ｃ２、）の他の一端（Ｃ１ｂ、Ｃ２ｂ）が電気部品内蔵基板（１）の共通の接地パターン（ＧＰ）に接続され、コンデンサ（Ｃ１、Ｃ２）、共通の電源パターン（ＶＰ）、及び、共通の接地パターン（ＧＰ）のインダクタンスとの合成インピーダンスによって規定される時定数によって分離される各々の共振周波数を計測用周波数としたインピーダンス計測を行うことで個別に内蔵部品の電気的接続検査を行う。 （もっと読む）

【課題】 本発明では、過不足なくリターン電流経路をチェックできるようにすることを目的とする。
【解決手段】 本発明に係る設計支援方法は、絶縁層を挟む複数の導電層とを有する多層構造のプリント基板における信号電流に対するリターン電流経路を検査するための設計支援方法であって、前記プリント基板の設計情報を取得する取得ステップと、前記設計情報を用いて前記複数の導電層を特定する特定ステップと、前記設計情報を用いて、前記特定された導電層間の層間距離を取得する取得ステップと、前記層間距離に基づき、前記特定された導電層に対するリターン電流の経路の検査を行うか否かを設定する設定ステップとを有する。 （もっと読む）

【課題】金属化バイアを形成するため、および電着により付与される誘電性コーティングを含む多層回路アセンブリを製作するためのプロセスを提供すること。
【解決手段】本発明は、基板中に金属バイアを形成するためのプロセスに関し、このプロセスは、以下：（Ｉ）電気伝導性基板に、その上に順応性の誘電性コーティングを形成するため、該基板のすべての剥き出た表面上に電着可能なコーティング組成物を、電気泳動により付与する工程であって、該電着可能なコーティング組成物が、水相中に分散された樹脂相を含み、該樹脂相が：（ａ）非ゲルの活性水素を含有するイオン基含有樹脂、および（ｂ）該樹脂（ａ）の活性水素と反応性の硬化剤を含み、該樹脂相が、該樹脂相中に存在する樹脂固形分の総重量を基づき、少なくとも１重量％の共有結合したハロゲン含量を有する工程を包含する。 （もっと読む）

【課題】電極パターンの位置精度を向上することができるセラミック基板の製造方法を提供する。
【解決手段】
本発明に係るセラミック基板の製造方法は、あらかじめ先行セラミック基板を作製し、先行セラミック基板を作製する工程までの先行セラミック基板と先行電極パターンの変形度を把握しておく。そして、セラミックグリーンシートに、先行セラミック基板と先行電極パターンの変形度から計算した電極パターンを形成することで、電極パターンの位置精度を向上することができる。 （もっと読む）

【課題】不良発生時に簡単な工程でリペアすることができ、かつ製造コストを低減できる。
【解決手段】少なくとも１つのメイン配線及び前記メイン配線のうち損傷したメイン配線をリペアするための少なくとも１つのリペア配線を備えたセラミック層を設ける段階と、前記セラミック層に、前記メイン配線及び前記リペア配線とそれぞれ電気的に接続できるように、第１導電パターンを形成する段階と、前記メイン配線に損傷が発生した場合、前記第１導電パターンを除去する段階と、前記第１導電パターンが除去された前記損傷したメイン配線上に絶縁部材を形成する段階と、前記セラミック層に、前記損傷したメイン配線と前記リペア配線を接続するように、リペアパターンを形成する段階と、前記リペアパターンが形成された部分を除いた前記メイン配線及び前記リペア配線上に第２導電パターンを形成する段階とを含む。 （もっと読む）

【課題】コストダウンが図れるセラミックス回路基板及びセラミックス回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】セラミックス回路基板は、セラミックス基板１０と、セラミックス基板１０の表面に形成された端子部２０と、セラミックス基板１０に穿設された複数のビアホール２１と、ビアホール２１内の導体１８と端子部２０とを連結する配線１４と、を含み、複数のビアホール２１は、セラミックス基板１０の平面視での中心部分を中心として同心円上に沿った位置に配置されている。 （もっと読む）

【課題】付加のテスト回路層を備えずに基板に内蔵された能動素子間の連結回路層の接続状態を確認し、基板に形成された回路パターンの接続状態を確認する基板のテスト方法を提供する。
【解決手段】基板に内蔵された第１能動素子１の第１接続パッドに連結された第１外部回路層１１に第１テスト端子を接続し、第１能動素子の第２接続パッドに連結された第２外部回路層１３に第２テスト端子を接続し、第１テスト端子を介して静電気を印加して第１能動素子１に含まれた静電放電保護回路の電圧降下を第２テスト端子で測定することで、基板に内蔵された能動素子１と外部回路層１１，１３の接続状態をテストする。能動素子１〜４の接続状態をテストする段階の外に、連結回路層２０の接続状態をテストする段階、外部回路層１１〜１９、３１〜３６の接続状態をテストする段階、表面実装素子５，６の接続状態をテストする段階、及び基板の正常作動状態をテストする段階をさらに含む。 （もっと読む）

【課題】プリント配線基板の層内に電子部品を埋め込んだ部品内蔵基板を製作する場合、短時間かつ高精細に反りを演算することが困難である。
【解決手段】部品内蔵基板に対し、内蔵部品が存在する領域と存在しない領域とに分割し、分割モデル番号付与、局所座標系、境界条件を設定した後、多層ばり理論によりそれぞれの分割モデルの反りを算出する。さらに、変形後の分割を結合し、モデル全体での反りに換算し直すことにより、部品内蔵基板の反りを、FEMモデルを作成することなく瞬時に算出でき、設計時における反りを抑えた最適設計が可能となる。 （もっと読む）