撮像装置
【課題】撮像装置において、振動等により基板上に設けられた電子部品が筐体に接触してショートする場合があり、基板の筐体近傍に電子部品を配置することが出来ない。
【解決手段】撮影光学系１を保持する保持部材２１と、前記保持部材２１に接合し、前記撮影光学系により結像される像を光学変換する撮像素子４１１及び接続用の第１コネクタ４１２が設けられた第１基板４１と、前記第１コネクタ４１２に接続する第２コネクタ４２２及び電子部品４２ｅが設けられた第２基板４２と、前記第１基板４１及び前記第２基板４２の周囲を囲んで前記保持部材２１に固定されるシールドケース５と、を有する撮像装置Ａであって、前記第２基板４２は、前記シールドケース５と接合する接合部４２ａを有し、前記第２基板４２に設けられた前記電子部品４２ｅのうち、少なくとも前記シールドケース５の前記接合部４２ａ近傍の前記電子部品４２ｆが、非導電性材料により被覆されている。
【解決手段】撮影光学系１を保持する保持部材２１と、前記保持部材２１に接合し、前記撮影光学系により結像される像を光学変換する撮像素子４１１及び接続用の第１コネクタ４１２が設けられた第１基板４１と、前記第１コネクタ４１２に接続する第２コネクタ４２２及び電子部品４２ｅが設けられた第２基板４２と、前記第１基板４１及び前記第２基板４２の周囲を囲んで前記保持部材２１に固定されるシールドケース５と、を有する撮像装置Ａであって、前記第２基板４２は、前記シールドケース５と接合する接合部４２ａを有し、前記第２基板４２に設けられた前記電子部品４２ｅのうち、少なくとも前記シールドケース５の前記接合部４２ａ近傍の前記電子部品４２ｆが、非導電性材料により被覆されている。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、車載カメラ、デジタルカメラ及びデジタルビデオカメラ等に用いられる撮像装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、撮影用のレンズと、ＣＣＤ（Ｃｈａｒｇｅ Ｃｏｕｐｌｅｄ Ｄｅｖｉｃｅ）やＣＭＯＳ（Ｃｏｍｐｌｅｍｅｎｔａｒｙ Ｍｅｔａｌ Ｏｘｉｄｅ Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ）等の撮像素子とで構成された撮像装置が知られている。
【０００３】
この様な撮像装置は、デジタルカメラやデジタルビデオカメラ、あるいは自動車の車体の外部や車室内に取り付けられる車載カメラ、屋外の監視カメラ等に用いられている。
【０００４】
車載カメラや監視カメラとして用いられる撮像装置では、多くの場合、電磁波対策のために撮像素子や電子部品が設けられた基板を囲う様にシールドケースを設けて構成される。
【０００５】
例えば特許文献１では、外装を構成する筐体と、前記筐体の前部に組み込まれ撮影光学系を構成するレンズと、前記筐体の内部に設けられた前記撮影光学系によって導かれた被写体像を撮像する撮像素子と、前記筐体の内部に配設され前記撮像素子が搭載されたプリント配線基板とを含んで構成される撮像装置であって、前記プリント配線基板は、前記筐体に設けられた支持壁に接着剤で取着されている。
【０００６】
この様な構成によれば、撮像素子が搭載されたプリント配線基板を支持壁に接着剤で取着するため、レンズに対する撮像素子の位置決めの自由度を大きく確保できるといった効果が得られる。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
近年、特に車載カメラや監視カメラとして用いられる撮像装置では、小型化及び高機能化が求められており、基板上に電子部品を設ける範囲を拡大して電子部品を数多く実装する必要がある。
【０００８】
しかしながら、特許文献１に係る撮像装置の構成では、振動等により基板上に設けられた電子部品が筐体に接触してショートする場合があり、基板の筐体近傍には電子部品を配置することが出来ないという問題がある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
そこで本発明は、上記課題に鑑み、撮影光学系を保持する保持部材と、前記保持部材に接合し、前記撮影光学系により結像される像を光学変換する撮像素子及び接続用の第１コネクタが設けられた第１基板と、前記第１コネクタに接続する第２コネクタ及び電子部品が設けられた第２基板と、前記第１基板及び前記第２基板の周囲を囲んで前記保持部材に固定されるシールドケースと、を有する撮像装置であって、前記第２基板は、前記シールドケースと接合する接合部を有し、前記第２基板に設けられた前記電子部品のうち、少なくとも前記シールドケースの前記接合部近傍の前記電子部品は、非導電性材料により被覆されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の実施形態によれば、基板上に設けられた電子部品のうち、基板とシールドケースとの接合部近傍の電子部品が非導電性材料により被覆されているため、振動等により電子部品がシールドケースに接触してもショート等により部品が破損することがない。
【００１１】
したがって、基板上に電子部品を数多く実装できるため、撮像装置の小型化及び高機能化を実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】実施形態に係る撮像装置の外観を示す斜視図
【図２】実施形態に係る撮像装置を接続コードの後方から見た斜視図
【図３】実施形態に係る撮像装置から後側ケース及び接続コードを取り外した状態の斜視図
【図４】実施形態に係る撮像装置から後側ケース及び接続コードを取り外した状態の断面図
【図５】実施形態に係る撮像装置の前側ケースに第１基板を固定したものを斜め後方から見た斜視図
【図６】実施形態に係る撮像装置の前側ケースを斜め後方から見た斜視図
【図７】実施形態に係る撮像装置の後側ケースの内側の構造を示す斜視図
【図８】実施形態に係る撮像装置の第１基板及び第２基板を示す分解斜視図
【図９】実施形態に係る撮像装置のシールドケースの斜視図
【図１０】実施形態に係る撮像装置のシールドケースの分解斜視図
【図１１】実施形態に係る撮像装置の接合用凸部と接合用開口部との接合前の状態を示す要部斜視図
【図１２】実施形態に係る撮像装置の第２基板の電子部品の実装範囲を説明する図
【図１３】実施形態に係る撮像装置の接合用凸部と接合用開口部との接合後の状態を示す要部斜視図
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明の好適な実施の形態（以下「実施形態」という）について、図面を用いて詳細に説明する。
＜撮像装置の構成＞
図１は、本発明の実施形態に係る撮像装置Ａの外観構成図である。図示した様に、撮像装置Ａは撮影光学系１と、アウタケース２と、接続コード３とを有する。
【００１４】
アウタケース２は、撮影光学系１を収容して保持する前側ケース（保持部材）２１と、後述する第１基板４１及び第２基板４２を収容する後側ケース２２とに前後方向に分割されている。なお、図中に示す矢印ＦＲは撮像装置Ａによる撮像方向であり、矢印ＲＲはその反対方向である。また、矢印ＦＲ方向を前方、矢印ＲＲ方向を後方と称する。
【００１５】
本実施形態に係る撮像装置Ａは、例えば、車両後部のバンパやナンバプレート周辺等に設置されて、車両後方の斜め下方を撮像する様に取り付けられる車載カメラとして用いられる。この撮像装置Ａの撮像画像は、撮像フレーム毎に図外の車載コンピュータに送信され、車室内に設置された図外の液晶ディスプレイ装置等に表示される。
【００１６】
なお、車載カメラの使用例としてはこれに限らず、車両前方を撮像して障害物検知等に使用することもできる。また、本発明は車載カメラに限定されるものではなく、デジタルカメラやビデオカメラ、監視カメラ等にも適用可能である。
【００１７】
図２に、撮像装置Ａを接続コード３の後方から見た図を示す。図示した様に、撮像装置Ａの後側ケース２２の後面２２ａには、撮像装置Ａを図外の車体にネジ留めするのに使用するネジ穴２２ｂ，２２ｃと、接続コード３を後側ケース２２にネジ留めするのに使用するネジ穴２２ｄ，２２ｅとが形成されている。
【００１８】
図３は、撮像装置Ａから後側ケース２２及び接続コード３を取り外した状態を示す図であり、図４はその断面図である。
【００１９】
前側ケース２１は、例えば樹脂によって形成された部材であり、図４に示す様に、撮影光学系１を保持している。この撮影光学系１は、本実施形態では６枚のレンズ１１〜１６で構成されている。また、前側ケース２１の後側には、第１基板４１が接合されている。
【００２０】
第１基板４１には、前面側にイメージセンサ４１１が保持されている。イメージセンサ４１１は、ＣＣＤやＣＭＯＳ等の固体撮像素子であり、撮影光学系１によって結像される像を光電変換し、画像信号として外部（例えば、車載コンピュータ）に出力する。
【００２１】
図５は、図３に示した前側ケース２１に第１基板４１を固定したものを斜め後方から見た斜視図である。
【００２２】
図示した様に、第１基板４１は略矩形に形成されており、その対角に位置する二箇所の隅部に、凹状に形成された略円弧状の凹部４１ａ，４１ｂが形成されている。また、第１基板４１は、後面側にコンデンサや抵抗等の電子部品４１ｅが実装されると共に、後述する第２基板４２に接続するための第１コネクタ４１２が設けられている。
【００２３】
また、前側ケース２１には凹部４１ａ，４１ｂに対応して、同様に凹部２１ａ，２１ｂが形成されており、凹部４１ａと凹部２１ａ、凹部４１ｂと凹部２１ｂでそれぞれ形成する円筒側面状の空間は、前側ケース２１と後側ケース２２とを、図示しない２本のネジで留める際にネジが貫通するための空間として用いられる。
【００２４】
次に、第１基板４１を前側ケース２１に固定する構成について説明する。
【００２５】
図６は、前側ケース２１を斜め後方から見た斜視図である。図示した様に、前側ケース２１には、外周を囲む略四角形筒状の外周壁２１１と、この外周壁２１１との間に略四角形の挿入溝２１６を形成して立設された４枚の支持壁２１２ａ，２１２ｂ、２１２ｃ、２１２ｄと、これらの支持壁２１２ａ，２１２ｂ，２１２ｃ，２１２ｄの内側に配置された略円筒状の鏡筒部２１３とが一体に設けられている。
【００２６】
また、支持壁２１２ａと支持壁２１２ｂとの間のコーナー部及び支持壁２１２ｃと支持壁２１２ｄとの間のコーナー部には、詳細な図示は省略するが、それぞれ縦溝２１４が形成されている。各支持壁２１２ａ，２１２ｂ，２１２ｃ，２１２ｄは、撮影光学系１の光軸と直交する平面状に延在された後端面２１５を備えている。
【００２７】
第１基板４１は、撮影光学系１によって導かれた被写体像が、イメージセンサ４１１の撮像面の中央に結像される様に撮影光学系１の光軸方向及び光軸と直交する方向に位置調整された状態で、後端面２１５に固定されている。この第１基板４１の前側ケース２１に対する固定は、接着剤による接合でなされると共に、部分的に固定用部材２３を介して接合されている（図３、図４参照）。なお、ネジ留め等を行わずに接着剤を用いるのは、サイズや重量を増加させないためである。
【００２８】
また、固定用部材２３は、紫外線を透過する材質によって略Ｌ次断面形状に形成されており、前側ケース２１の支持壁２１２ｂ、２１２ｄに形成された凹部２１２ｅに収まる様に接着される。
【００２９】
さらに、固定用部材２３と第１基板４１及び前側ケース２１との接着には、紫外線硬化型接着剤が用いられ、それ以外の第１基板４１の接続には、熱硬化型接着剤が用いられている。
【００３０】
次に、撮像装置Ａの後側部分の構成について説明する。
【００３１】
図７は、本実施形態に係る撮像装置Ａの後側ケース２２の内側の構造を示す斜視図である。
【００３２】
後側ケース２２の内側には、シールドケース５が設けられている。このシールドケース５は、電磁波を遮蔽するもので、金属製の筐体あるいは樹脂製の筐体の内部を金属膜で覆ったものが用いられている。
【００３３】
シールドケース５の内側には、第１基板４１及び第２基板４２が設けられている。
【００３４】
図８に、第１基板と第２基板の分解斜視図を示す。
【００３５】
図８に示した様に、第２基板４２は、その前面側に第２コネクタ４２２が設けられており、この第２コネクタ４２２を第１基板４１の第１コネクタ４１２に接続させることで、両者が電気的に接続されている。なお、第２基板４２の後面側には、複数の電子部品４２ｅが設けられている。第２基板４２はシールドケース５に接合され、シールドケース５は前側ケース２１に組み付けられて接合される。
＜第２基板とシールドケースとの接合構造＞
次に、第２基板４２のシールドケース５に対する接合構造を説明するにあたり、まずシールドケース５について説明する。
【００３６】
図９はシールドケース５の斜視図であり、図１０はシールドケース５の分解斜視図である。
【００３７】
図９，１０に示す様に、シールドケース５は、ケース底面部５１、ケース筒部５２、ケース上面部５３を備えている。
【００３８】
ケース筒部５２は、図示した様に概略直方体の筒状に形成されている。そして、このケース筒部５２の前側端部に四角枠状のケース底面部５１が装着され、一方、ケース筒部５２の後側端部に四角枠状のケース上面部５３が装着される。
【００３９】
なお、ケース筒部５２は、１枚の略長方形の薄板を、４箇所の角部５２ｂ，５２ｃ，５２ｄ，５２ｅで折り曲げ、その両端を角部５２ｂに隣り合う位置に設けられた接合部５２ｇで接合させて、４枚の側壁５２１，５２２，５２３，５２４を備えた略四角形の筒状に形成されている。
【００４０】
このシールドケース５は、前側ケース２１の外周壁２１１と支持壁２１２ａ〜２１２ｄとの間に形成された挿入溝２１６に、ケース筒部５２を差し込んだ状態で、前側ケース２１に接着等で固定される。
【００４１】
第２基板４２は、シールドケース５のケース筒部５２の内側に、第２基板４２の外周とケース筒部５２とが直接接することなく、両者の間に後述する空間ＳＰ１及び隙間ＳＰ２を介在させた状態で、接合部材６を介してケース筒部５２に接合されている。以下で、この接合構造の詳細について説明する。
【００４２】
図８に示した様に、第２基板４２の外周の４辺の少なくとも1カ所には、接合用凸部４２ａが第２基板４２の外周方向に突出して形成されている。本実施形態では、接合用凸部４２ａは、第２基板４２の３辺に形成されている（図８にはそのうちの２つが表れている）が、４辺の全てに形成するのが望ましい。
【００４３】
図１１に、第２基板４２の接合用凸部４２ａとケース筒部５２の接合用開口部５２ａとの接合前の状態を示す。
【００４４】
ケース筒部５２は、その内周が、第２基板４２の外周よりも大きな寸法に形成され、ケース筒部５２の内周と第２基板４２の外周との間に空間ＳＰ１が形成されている。そして、ケース筒部５２の四角筒状のケース筒部５２を形成する４枚の側壁５２１〜５２４のうちの側壁５２４を除く側壁５２１〜５２３において、第２基板４２を第１基板４１に接続させた時に、第２基板４２の接合用凸部４２ａの基板外周方向に対向する位置に、四角形の接合用開口部５２ａが開口されている。
【００４５】
ケース筒部５２の側壁５２１〜５２３に形成される接合用開口部５２ａは、前後方向寸法が第２基板４２の厚さ寸法よりも大きな寸法に形成されていると共に、前後方向に直交する矢印ＳＤで示す幅方向の寸法が、接合用凸部４２ａの幅寸法よりも大きな寸法に形成されている。すなわち、第２基板４２を第１基板４１に接続させ、且つ、シールドケース５を前側ケース２１に固定した状態では、図１１に示した様に、接合用凸部４２ａは、接合用開口部５２ａからケース筒部５２の外側に僅かに突出すると共に、接合用凸部４２ａと接合用開口部５２ａとの間には、前後方向及び幅方向に隙間ＳＰ２が存在する様に形成されている。
【００４６】
前述したケース筒部５２の内周と第２基板４２の外周との寸法差（空間ＳＰ１の寸法）、および接合用開口部５２ａと接合用凸部４２ａとの寸法差（隙間ＳＰ２の寸法）は、第２基板４２が予め設定された可能範囲で移動しても、相互に接触して干渉することが無い寸法に設けられている。
【００４７】
すなわち、第１基板４１は、前側ケース２１の撮影光学系１に対して良好な結像が得られる様に位置調整されるものであり、その可動範囲が予め設定されている。したがって、第１基板４１に両コネクタ４１２，４２２を介して接続される第２基板４２も、第１基板４１に応じて可動範囲が設定される。
【００４８】
そのため、第１基板４１が設定された可動範囲内で前側ケース２１に対して相対移動するのに伴って、第２基板４２が設定された可動範囲内で移動しても前側ケース２１に固定されたシールドケース５のケース筒部５２と干渉することが無いように、上述の寸法差（空間ＳＰ１及びＳＰ２）が設定されている。
【００４９】
なお、本実施形態では、第２基板４２の４辺の寸法が２０×２０（ｍｍ）、厚みが１（ｍｍ）、接合用凸部４２ａの幅が３（ｍｍ）であり、接合用開口部５２ａの幅を５×５（ｍｍ）に形成しているが、この大きさは、前述した可動範囲や第２基板４２、シールドケース５等の寸法精度、実装精度等を考慮して適宜設定することができる。
【００５０】
図１２に、第２基板４２の電子部品４２ｅ，４２ｆの実装範囲を説明する図を示す。
【００５１】
第２基板４２は、第１基板４１のコネクタ４１２とコネクタ４２２を介して接続されており、第１基板の可動範囲内で第１基板４１と共に位置が変動し得る。
【００５２】
そのため、第２基板４２とシールドケース５との間には空間ＳＰ１及びＳＰ２が設けられているが、振動等により第２基板４２の位置が変動した場合に、第２基板４２とシールドケース５又は第２基板４２上の電子部品４２ｅとシールドケース５とが接触することがある。
【００５３】
したがって、第２基板４２のシールドケース５近傍又は接合用凸部４２ａ上に配置された電子部品４２ｅがシールドケース５に接触してショートするおそれがあるため、第２基板４２の端部には電子部品４２ｅを配設することができなかった。
【００５４】
しかしながら、本実施形態に係る撮像装置Ａでは、第２基板４２に設けられた電子部品４２ｅのうち、少なくとも接合用凸部４２ａ近傍の電子部品４２ｆを非導電性材料で被覆している。そのため、第２基板４２の端部、特にシールドケース５に接合される接合用凸部４２ａ上に電子部品４２ｆを配設することが可能になり、振動等により電子部品４２ｆがシールドケース５と接触した場合であっても、ショートして部品が破損することを回避することができる。
【００５５】
接合用凸部４２ａ近傍の電子部品４２ｆには、予め非導電性材料により被覆することもできるが、後述する第２基板４２とシールドケース５との接合時に非導電性の接合部材により被覆することも可能である。第２基板４２とシールドケース５との接合時に電子部品４２ｆを被覆することにより、電子部品４２ｆを予め被覆する工程を省くことができるため好適である。
【００５６】
なお、非導電性材料を第２基板４２の回路パターンを保護するためにコーティングしても良く、シールドケース５の接合用開口部５２ａ周辺にコーティングしても良い。シールドケース５の第２基板４２と接合されるフランジ５２ｆや、接合用開口部５２ａの周辺部を非導電性材料で被覆しておくことにより、第２基板４２上の電子部品４２ｆと接触することによりショートして破損するのをより確実に防止することができる。
【００５７】
この様に、少なくとも第２基板４２の接合用凸部４２ａ近傍の電子部品４２ｆに非導電性材料を被覆することにより、電子部品を実装できる範囲を拡大することができるため、より多くの電子部品を実装できる。したがって、撮像装置Ａの小型化及び高機能化を実現することが可能になる。
【００５８】
図１３に、第２基板４２の接合用凸部４２ａとケース筒部５２の接合用開口部５２ａとの接合後の状態を示す。
【００５９】
第２基板４２とケース筒部５２との接合は、図１３に示す接合部材６によって、第２基板４２の接合用凸部４２ａと、接合用開口部５２ａの前縁部に形成したフランジ５２ｆとを接合させることでなされている。
【００６０】
接合部材６には、非導電性材料を用いており、例えば、エポキシ、シリコーン、アクリル等の樹脂からなる接着剤や溶剤系の接着材等を用いることができる。また、これらの中でも、紫外線硬化型や常温硬化型の接着剤が好ましい。さらに、第１基板４１と接続する第２基板の第２コネクタ４２２等への負荷を軽減するためにも、硬化後に軟らかい材料であることが好ましい。
【００６１】
接合部材６として非導電性材料を用いることで、接合時に接合部材６が第１基板４１や第２基板４２上やシールドケース５の内部に広がってしまった場合でも、電気を通すことがなく、ショートするおそれがない。
＜撮像装置の組み付け＞
次に、撮像装置Ａの組み付け作業の手順について説明する。
【００６２】
まず、撮影光学系１を保持させた前側ケース２１に、第１基板４１を固定する。次に、図示しない治具で支持した状態で撮像を行い、撮影光学系１によって導かれた被写体像が、イメージセンサ４１１の撮像面の中央に結像される様に撮影光学系１の光軸方向及び光軸と直交する方向に治具で第１基板４１の位置調整を行う。位置調整終了後に、接着剤により第１基板４１と前側ケース２１とを接合する。
【００６３】
続いて、第２基板４２の接合用凸部４２ａを接合用開口部５２ａ内に挿入し、第２基板４２の外周をシールドケース５の内周に対して離間させて余裕を持たせた状態のケース筒部５２を、第１基板４１を固定した前側ケース２１に対して後方から装着させる。
【００６４】
この状態で第２基板４２の第２コネクタ４２２を、第１基板４１の第１コネクタ４１２に接続させることで、第２基板４２を第１基板４１で支持する。
【００６５】
シールドケース５は、ケース筒部５２の前端部を、前側ケース２１の挿入溝２１６に挿入して位置決めした後、接着剤により接合する。
【００６６】
この時点で、シールドケース５のケース筒部５２と第２基板４２との間には寸法差に基づいて十分な空間ＳＰ１が確保されており、接合用凸部４２ａと接合用開口部５２ａとの間には隙間ＳＰ２が確保されている。このため、シールドケース５を前側ケース２１に対して位置決めする一方で、第１基板４１の可動範囲内で第２基板４２が動いても、第２基板４２とケース筒部５２とは干渉することが無く、第１コネクタ４１２と第２コネクタ４２２との間に負荷を与えることなく接続できる。
【００６７】
次に、第２基板４２の接合用凸部４２ａと、接合用開口部５２ａのフランジ５２ｆとを、接合部材６によりケース筒部５２の外側から接合する。
【００６８】
この時、上述した様に非導電性材料である接合部材６によりケース筒部５２と第２基板４２を接合すると共に、第２基板４２の接合用凸部４２ａ近傍の電子部品４２ｆを同時に被覆することもできる。電子部品４２ｆ等を予め非導電性材料で被覆しておくことも可能であるが、第２基板４２とケース筒部５２との接合時に併せて電子部品４２ｆの被覆を行うことで、電子部品４２ｆの被覆工程を省き、製造工程を簡略化できる。また、電子部品４２ｆを被覆する非導電性材料と、シールドケース５と第２基板４２との非導電性の接合部材を同一材料とすることで、異なる種類の材料を用いる必要がなくなるため、製造コストを下げることが可能である。
【００６９】
第２基板４２とケース筒部５２との接続後に、シールドケース５を後側ケース２２で覆い、さらに、前側ケース２１と後側ケース２２とを接合し、接続コード３を第２基板４２に接続することで、撮像装置Ａの組み付けが完了する。
＜まとめ＞
以上説明した様に、本実施形態に係る撮像装置Ａは、第２基板４２に設けられた電子部品４２ｅのうち、少なくとも接合用凸部４２ａ近傍の電子部品４２ｆが非導電性材料で被覆されている。したがって、振動等により第２基板４２の位置が変動し、例えば接合用凸部４２ａ近傍の電子部品４２ｆがシールドケース５と接触した場合であっても電子部品４２ｆがショートして破損することがない。
【００７０】
そのため、第２基板４２に電子部品を配設できる範囲を拡大することができ、より多くの電子部品の実装が可能になるため、撮像装置Ａの小型化及び高機能化に大きく貢献することができる。
【００７１】
なお、上記実施形態に挙げた構成等に、その他の要素との組み合わせなど、ここで示した構成に本発明が限定されるものではない。これらの点に関しては、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で変更することが可能であり、その応用形態に応じて適切に定めることができる。
【符号の説明】
【００７２】
１ 撮影光学系
５ シールドケース
６ 非導電性材料
２１ 保持部材
４１ 第１基板
４２ 第２基板
４２ａ 接合用凸部（接合部）
４２ｅ，４２ｆ 電子部品
４１１ イメージセンサ（撮像素子）
４１２ 第１コネクタ
４２２ 第２コネクタ
Ａ 撮像装置
【先行技術文献】
【特許文献】
【００７３】
【特許文献１】特開２００８−３３０１０号公報
【技術分野】
【０００１】
本発明は、車載カメラ、デジタルカメラ及びデジタルビデオカメラ等に用いられる撮像装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、撮影用のレンズと、ＣＣＤ（Ｃｈａｒｇｅ Ｃｏｕｐｌｅｄ Ｄｅｖｉｃｅ）やＣＭＯＳ（Ｃｏｍｐｌｅｍｅｎｔａｒｙ Ｍｅｔａｌ Ｏｘｉｄｅ Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ）等の撮像素子とで構成された撮像装置が知られている。
【０００３】
この様な撮像装置は、デジタルカメラやデジタルビデオカメラ、あるいは自動車の車体の外部や車室内に取り付けられる車載カメラ、屋外の監視カメラ等に用いられている。
【０００４】
車載カメラや監視カメラとして用いられる撮像装置では、多くの場合、電磁波対策のために撮像素子や電子部品が設けられた基板を囲う様にシールドケースを設けて構成される。
【０００５】
例えば特許文献１では、外装を構成する筐体と、前記筐体の前部に組み込まれ撮影光学系を構成するレンズと、前記筐体の内部に設けられた前記撮影光学系によって導かれた被写体像を撮像する撮像素子と、前記筐体の内部に配設され前記撮像素子が搭載されたプリント配線基板とを含んで構成される撮像装置であって、前記プリント配線基板は、前記筐体に設けられた支持壁に接着剤で取着されている。
【０００６】
この様な構成によれば、撮像素子が搭載されたプリント配線基板を支持壁に接着剤で取着するため、レンズに対する撮像素子の位置決めの自由度を大きく確保できるといった効果が得られる。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
近年、特に車載カメラや監視カメラとして用いられる撮像装置では、小型化及び高機能化が求められており、基板上に電子部品を設ける範囲を拡大して電子部品を数多く実装する必要がある。
【０００８】
しかしながら、特許文献１に係る撮像装置の構成では、振動等により基板上に設けられた電子部品が筐体に接触してショートする場合があり、基板の筐体近傍には電子部品を配置することが出来ないという問題がある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
そこで本発明は、上記課題に鑑み、撮影光学系を保持する保持部材と、前記保持部材に接合し、前記撮影光学系により結像される像を光学変換する撮像素子及び接続用の第１コネクタが設けられた第１基板と、前記第１コネクタに接続する第２コネクタ及び電子部品が設けられた第２基板と、前記第１基板及び前記第２基板の周囲を囲んで前記保持部材に固定されるシールドケースと、を有する撮像装置であって、前記第２基板は、前記シールドケースと接合する接合部を有し、前記第２基板に設けられた前記電子部品のうち、少なくとも前記シールドケースの前記接合部近傍の前記電子部品は、非導電性材料により被覆されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の実施形態によれば、基板上に設けられた電子部品のうち、基板とシールドケースとの接合部近傍の電子部品が非導電性材料により被覆されているため、振動等により電子部品がシールドケースに接触してもショート等により部品が破損することがない。
【００１１】
したがって、基板上に電子部品を数多く実装できるため、撮像装置の小型化及び高機能化を実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】実施形態に係る撮像装置の外観を示す斜視図
【図２】実施形態に係る撮像装置を接続コードの後方から見た斜視図
【図３】実施形態に係る撮像装置から後側ケース及び接続コードを取り外した状態の斜視図
【図４】実施形態に係る撮像装置から後側ケース及び接続コードを取り外した状態の断面図
【図５】実施形態に係る撮像装置の前側ケースに第１基板を固定したものを斜め後方から見た斜視図
【図６】実施形態に係る撮像装置の前側ケースを斜め後方から見た斜視図
【図７】実施形態に係る撮像装置の後側ケースの内側の構造を示す斜視図
【図８】実施形態に係る撮像装置の第１基板及び第２基板を示す分解斜視図
【図９】実施形態に係る撮像装置のシールドケースの斜視図
【図１０】実施形態に係る撮像装置のシールドケースの分解斜視図
【図１１】実施形態に係る撮像装置の接合用凸部と接合用開口部との接合前の状態を示す要部斜視図
【図１２】実施形態に係る撮像装置の第２基板の電子部品の実装範囲を説明する図
【図１３】実施形態に係る撮像装置の接合用凸部と接合用開口部との接合後の状態を示す要部斜視図
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明の好適な実施の形態（以下「実施形態」という）について、図面を用いて詳細に説明する。
＜撮像装置の構成＞
図１は、本発明の実施形態に係る撮像装置Ａの外観構成図である。図示した様に、撮像装置Ａは撮影光学系１と、アウタケース２と、接続コード３とを有する。
【００１４】
アウタケース２は、撮影光学系１を収容して保持する前側ケース（保持部材）２１と、後述する第１基板４１及び第２基板４２を収容する後側ケース２２とに前後方向に分割されている。なお、図中に示す矢印ＦＲは撮像装置Ａによる撮像方向であり、矢印ＲＲはその反対方向である。また、矢印ＦＲ方向を前方、矢印ＲＲ方向を後方と称する。
【００１５】
本実施形態に係る撮像装置Ａは、例えば、車両後部のバンパやナンバプレート周辺等に設置されて、車両後方の斜め下方を撮像する様に取り付けられる車載カメラとして用いられる。この撮像装置Ａの撮像画像は、撮像フレーム毎に図外の車載コンピュータに送信され、車室内に設置された図外の液晶ディスプレイ装置等に表示される。
【００１６】
なお、車載カメラの使用例としてはこれに限らず、車両前方を撮像して障害物検知等に使用することもできる。また、本発明は車載カメラに限定されるものではなく、デジタルカメラやビデオカメラ、監視カメラ等にも適用可能である。
【００１７】
図２に、撮像装置Ａを接続コード３の後方から見た図を示す。図示した様に、撮像装置Ａの後側ケース２２の後面２２ａには、撮像装置Ａを図外の車体にネジ留めするのに使用するネジ穴２２ｂ，２２ｃと、接続コード３を後側ケース２２にネジ留めするのに使用するネジ穴２２ｄ，２２ｅとが形成されている。
【００１８】
図３は、撮像装置Ａから後側ケース２２及び接続コード３を取り外した状態を示す図であり、図４はその断面図である。
【００１９】
前側ケース２１は、例えば樹脂によって形成された部材であり、図４に示す様に、撮影光学系１を保持している。この撮影光学系１は、本実施形態では６枚のレンズ１１〜１６で構成されている。また、前側ケース２１の後側には、第１基板４１が接合されている。
【００２０】
第１基板４１には、前面側にイメージセンサ４１１が保持されている。イメージセンサ４１１は、ＣＣＤやＣＭＯＳ等の固体撮像素子であり、撮影光学系１によって結像される像を光電変換し、画像信号として外部（例えば、車載コンピュータ）に出力する。
【００２１】
図５は、図３に示した前側ケース２１に第１基板４１を固定したものを斜め後方から見た斜視図である。
【００２２】
図示した様に、第１基板４１は略矩形に形成されており、その対角に位置する二箇所の隅部に、凹状に形成された略円弧状の凹部４１ａ，４１ｂが形成されている。また、第１基板４１は、後面側にコンデンサや抵抗等の電子部品４１ｅが実装されると共に、後述する第２基板４２に接続するための第１コネクタ４１２が設けられている。
【００２３】
また、前側ケース２１には凹部４１ａ，４１ｂに対応して、同様に凹部２１ａ，２１ｂが形成されており、凹部４１ａと凹部２１ａ、凹部４１ｂと凹部２１ｂでそれぞれ形成する円筒側面状の空間は、前側ケース２１と後側ケース２２とを、図示しない２本のネジで留める際にネジが貫通するための空間として用いられる。
【００２４】
次に、第１基板４１を前側ケース２１に固定する構成について説明する。
【００２５】
図６は、前側ケース２１を斜め後方から見た斜視図である。図示した様に、前側ケース２１には、外周を囲む略四角形筒状の外周壁２１１と、この外周壁２１１との間に略四角形の挿入溝２１６を形成して立設された４枚の支持壁２１２ａ，２１２ｂ、２１２ｃ、２１２ｄと、これらの支持壁２１２ａ，２１２ｂ，２１２ｃ，２１２ｄの内側に配置された略円筒状の鏡筒部２１３とが一体に設けられている。
【００２６】
また、支持壁２１２ａと支持壁２１２ｂとの間のコーナー部及び支持壁２１２ｃと支持壁２１２ｄとの間のコーナー部には、詳細な図示は省略するが、それぞれ縦溝２１４が形成されている。各支持壁２１２ａ，２１２ｂ，２１２ｃ，２１２ｄは、撮影光学系１の光軸と直交する平面状に延在された後端面２１５を備えている。
【００２７】
第１基板４１は、撮影光学系１によって導かれた被写体像が、イメージセンサ４１１の撮像面の中央に結像される様に撮影光学系１の光軸方向及び光軸と直交する方向に位置調整された状態で、後端面２１５に固定されている。この第１基板４１の前側ケース２１に対する固定は、接着剤による接合でなされると共に、部分的に固定用部材２３を介して接合されている（図３、図４参照）。なお、ネジ留め等を行わずに接着剤を用いるのは、サイズや重量を増加させないためである。
【００２８】
また、固定用部材２３は、紫外線を透過する材質によって略Ｌ次断面形状に形成されており、前側ケース２１の支持壁２１２ｂ、２１２ｄに形成された凹部２１２ｅに収まる様に接着される。
【００２９】
さらに、固定用部材２３と第１基板４１及び前側ケース２１との接着には、紫外線硬化型接着剤が用いられ、それ以外の第１基板４１の接続には、熱硬化型接着剤が用いられている。
【００３０】
次に、撮像装置Ａの後側部分の構成について説明する。
【００３１】
図７は、本実施形態に係る撮像装置Ａの後側ケース２２の内側の構造を示す斜視図である。
【００３２】
後側ケース２２の内側には、シールドケース５が設けられている。このシールドケース５は、電磁波を遮蔽するもので、金属製の筐体あるいは樹脂製の筐体の内部を金属膜で覆ったものが用いられている。
【００３３】
シールドケース５の内側には、第１基板４１及び第２基板４２が設けられている。
【００３４】
図８に、第１基板と第２基板の分解斜視図を示す。
【００３５】
図８に示した様に、第２基板４２は、その前面側に第２コネクタ４２２が設けられており、この第２コネクタ４２２を第１基板４１の第１コネクタ４１２に接続させることで、両者が電気的に接続されている。なお、第２基板４２の後面側には、複数の電子部品４２ｅが設けられている。第２基板４２はシールドケース５に接合され、シールドケース５は前側ケース２１に組み付けられて接合される。
＜第２基板とシールドケースとの接合構造＞
次に、第２基板４２のシールドケース５に対する接合構造を説明するにあたり、まずシールドケース５について説明する。
【００３６】
図９はシールドケース５の斜視図であり、図１０はシールドケース５の分解斜視図である。
【００３７】
図９，１０に示す様に、シールドケース５は、ケース底面部５１、ケース筒部５２、ケース上面部５３を備えている。
【００３８】
ケース筒部５２は、図示した様に概略直方体の筒状に形成されている。そして、このケース筒部５２の前側端部に四角枠状のケース底面部５１が装着され、一方、ケース筒部５２の後側端部に四角枠状のケース上面部５３が装着される。
【００３９】
なお、ケース筒部５２は、１枚の略長方形の薄板を、４箇所の角部５２ｂ，５２ｃ，５２ｄ，５２ｅで折り曲げ、その両端を角部５２ｂに隣り合う位置に設けられた接合部５２ｇで接合させて、４枚の側壁５２１，５２２，５２３，５２４を備えた略四角形の筒状に形成されている。
【００４０】
このシールドケース５は、前側ケース２１の外周壁２１１と支持壁２１２ａ〜２１２ｄとの間に形成された挿入溝２１６に、ケース筒部５２を差し込んだ状態で、前側ケース２１に接着等で固定される。
【００４１】
第２基板４２は、シールドケース５のケース筒部５２の内側に、第２基板４２の外周とケース筒部５２とが直接接することなく、両者の間に後述する空間ＳＰ１及び隙間ＳＰ２を介在させた状態で、接合部材６を介してケース筒部５２に接合されている。以下で、この接合構造の詳細について説明する。
【００４２】
図８に示した様に、第２基板４２の外周の４辺の少なくとも1カ所には、接合用凸部４２ａが第２基板４２の外周方向に突出して形成されている。本実施形態では、接合用凸部４２ａは、第２基板４２の３辺に形成されている（図８にはそのうちの２つが表れている）が、４辺の全てに形成するのが望ましい。
【００４３】
図１１に、第２基板４２の接合用凸部４２ａとケース筒部５２の接合用開口部５２ａとの接合前の状態を示す。
【００４４】
ケース筒部５２は、その内周が、第２基板４２の外周よりも大きな寸法に形成され、ケース筒部５２の内周と第２基板４２の外周との間に空間ＳＰ１が形成されている。そして、ケース筒部５２の四角筒状のケース筒部５２を形成する４枚の側壁５２１〜５２４のうちの側壁５２４を除く側壁５２１〜５２３において、第２基板４２を第１基板４１に接続させた時に、第２基板４２の接合用凸部４２ａの基板外周方向に対向する位置に、四角形の接合用開口部５２ａが開口されている。
【００４５】
ケース筒部５２の側壁５２１〜５２３に形成される接合用開口部５２ａは、前後方向寸法が第２基板４２の厚さ寸法よりも大きな寸法に形成されていると共に、前後方向に直交する矢印ＳＤで示す幅方向の寸法が、接合用凸部４２ａの幅寸法よりも大きな寸法に形成されている。すなわち、第２基板４２を第１基板４１に接続させ、且つ、シールドケース５を前側ケース２１に固定した状態では、図１１に示した様に、接合用凸部４２ａは、接合用開口部５２ａからケース筒部５２の外側に僅かに突出すると共に、接合用凸部４２ａと接合用開口部５２ａとの間には、前後方向及び幅方向に隙間ＳＰ２が存在する様に形成されている。
【００４６】
前述したケース筒部５２の内周と第２基板４２の外周との寸法差（空間ＳＰ１の寸法）、および接合用開口部５２ａと接合用凸部４２ａとの寸法差（隙間ＳＰ２の寸法）は、第２基板４２が予め設定された可能範囲で移動しても、相互に接触して干渉することが無い寸法に設けられている。
【００４７】
すなわち、第１基板４１は、前側ケース２１の撮影光学系１に対して良好な結像が得られる様に位置調整されるものであり、その可動範囲が予め設定されている。したがって、第１基板４１に両コネクタ４１２，４２２を介して接続される第２基板４２も、第１基板４１に応じて可動範囲が設定される。
【００４８】
そのため、第１基板４１が設定された可動範囲内で前側ケース２１に対して相対移動するのに伴って、第２基板４２が設定された可動範囲内で移動しても前側ケース２１に固定されたシールドケース５のケース筒部５２と干渉することが無いように、上述の寸法差（空間ＳＰ１及びＳＰ２）が設定されている。
【００４９】
なお、本実施形態では、第２基板４２の４辺の寸法が２０×２０（ｍｍ）、厚みが１（ｍｍ）、接合用凸部４２ａの幅が３（ｍｍ）であり、接合用開口部５２ａの幅を５×５（ｍｍ）に形成しているが、この大きさは、前述した可動範囲や第２基板４２、シールドケース５等の寸法精度、実装精度等を考慮して適宜設定することができる。
【００５０】
図１２に、第２基板４２の電子部品４２ｅ，４２ｆの実装範囲を説明する図を示す。
【００５１】
第２基板４２は、第１基板４１のコネクタ４１２とコネクタ４２２を介して接続されており、第１基板の可動範囲内で第１基板４１と共に位置が変動し得る。
【００５２】
そのため、第２基板４２とシールドケース５との間には空間ＳＰ１及びＳＰ２が設けられているが、振動等により第２基板４２の位置が変動した場合に、第２基板４２とシールドケース５又は第２基板４２上の電子部品４２ｅとシールドケース５とが接触することがある。
【００５３】
したがって、第２基板４２のシールドケース５近傍又は接合用凸部４２ａ上に配置された電子部品４２ｅがシールドケース５に接触してショートするおそれがあるため、第２基板４２の端部には電子部品４２ｅを配設することができなかった。
【００５４】
しかしながら、本実施形態に係る撮像装置Ａでは、第２基板４２に設けられた電子部品４２ｅのうち、少なくとも接合用凸部４２ａ近傍の電子部品４２ｆを非導電性材料で被覆している。そのため、第２基板４２の端部、特にシールドケース５に接合される接合用凸部４２ａ上に電子部品４２ｆを配設することが可能になり、振動等により電子部品４２ｆがシールドケース５と接触した場合であっても、ショートして部品が破損することを回避することができる。
【００５５】
接合用凸部４２ａ近傍の電子部品４２ｆには、予め非導電性材料により被覆することもできるが、後述する第２基板４２とシールドケース５との接合時に非導電性の接合部材により被覆することも可能である。第２基板４２とシールドケース５との接合時に電子部品４２ｆを被覆することにより、電子部品４２ｆを予め被覆する工程を省くことができるため好適である。
【００５６】
なお、非導電性材料を第２基板４２の回路パターンを保護するためにコーティングしても良く、シールドケース５の接合用開口部５２ａ周辺にコーティングしても良い。シールドケース５の第２基板４２と接合されるフランジ５２ｆや、接合用開口部５２ａの周辺部を非導電性材料で被覆しておくことにより、第２基板４２上の電子部品４２ｆと接触することによりショートして破損するのをより確実に防止することができる。
【００５７】
この様に、少なくとも第２基板４２の接合用凸部４２ａ近傍の電子部品４２ｆに非導電性材料を被覆することにより、電子部品を実装できる範囲を拡大することができるため、より多くの電子部品を実装できる。したがって、撮像装置Ａの小型化及び高機能化を実現することが可能になる。
【００５８】
図１３に、第２基板４２の接合用凸部４２ａとケース筒部５２の接合用開口部５２ａとの接合後の状態を示す。
【００５９】
第２基板４２とケース筒部５２との接合は、図１３に示す接合部材６によって、第２基板４２の接合用凸部４２ａと、接合用開口部５２ａの前縁部に形成したフランジ５２ｆとを接合させることでなされている。
【００６０】
接合部材６には、非導電性材料を用いており、例えば、エポキシ、シリコーン、アクリル等の樹脂からなる接着剤や溶剤系の接着材等を用いることができる。また、これらの中でも、紫外線硬化型や常温硬化型の接着剤が好ましい。さらに、第１基板４１と接続する第２基板の第２コネクタ４２２等への負荷を軽減するためにも、硬化後に軟らかい材料であることが好ましい。
【００６１】
接合部材６として非導電性材料を用いることで、接合時に接合部材６が第１基板４１や第２基板４２上やシールドケース５の内部に広がってしまった場合でも、電気を通すことがなく、ショートするおそれがない。
＜撮像装置の組み付け＞
次に、撮像装置Ａの組み付け作業の手順について説明する。
【００６２】
まず、撮影光学系１を保持させた前側ケース２１に、第１基板４１を固定する。次に、図示しない治具で支持した状態で撮像を行い、撮影光学系１によって導かれた被写体像が、イメージセンサ４１１の撮像面の中央に結像される様に撮影光学系１の光軸方向及び光軸と直交する方向に治具で第１基板４１の位置調整を行う。位置調整終了後に、接着剤により第１基板４１と前側ケース２１とを接合する。
【００６３】
続いて、第２基板４２の接合用凸部４２ａを接合用開口部５２ａ内に挿入し、第２基板４２の外周をシールドケース５の内周に対して離間させて余裕を持たせた状態のケース筒部５２を、第１基板４１を固定した前側ケース２１に対して後方から装着させる。
【００６４】
この状態で第２基板４２の第２コネクタ４２２を、第１基板４１の第１コネクタ４１２に接続させることで、第２基板４２を第１基板４１で支持する。
【００６５】
シールドケース５は、ケース筒部５２の前端部を、前側ケース２１の挿入溝２１６に挿入して位置決めした後、接着剤により接合する。
【００６６】
この時点で、シールドケース５のケース筒部５２と第２基板４２との間には寸法差に基づいて十分な空間ＳＰ１が確保されており、接合用凸部４２ａと接合用開口部５２ａとの間には隙間ＳＰ２が確保されている。このため、シールドケース５を前側ケース２１に対して位置決めする一方で、第１基板４１の可動範囲内で第２基板４２が動いても、第２基板４２とケース筒部５２とは干渉することが無く、第１コネクタ４１２と第２コネクタ４２２との間に負荷を与えることなく接続できる。
【００６７】
次に、第２基板４２の接合用凸部４２ａと、接合用開口部５２ａのフランジ５２ｆとを、接合部材６によりケース筒部５２の外側から接合する。
【００６８】
この時、上述した様に非導電性材料である接合部材６によりケース筒部５２と第２基板４２を接合すると共に、第２基板４２の接合用凸部４２ａ近傍の電子部品４２ｆを同時に被覆することもできる。電子部品４２ｆ等を予め非導電性材料で被覆しておくことも可能であるが、第２基板４２とケース筒部５２との接合時に併せて電子部品４２ｆの被覆を行うことで、電子部品４２ｆの被覆工程を省き、製造工程を簡略化できる。また、電子部品４２ｆを被覆する非導電性材料と、シールドケース５と第２基板４２との非導電性の接合部材を同一材料とすることで、異なる種類の材料を用いる必要がなくなるため、製造コストを下げることが可能である。
【００６９】
第２基板４２とケース筒部５２との接続後に、シールドケース５を後側ケース２２で覆い、さらに、前側ケース２１と後側ケース２２とを接合し、接続コード３を第２基板４２に接続することで、撮像装置Ａの組み付けが完了する。
＜まとめ＞
以上説明した様に、本実施形態に係る撮像装置Ａは、第２基板４２に設けられた電子部品４２ｅのうち、少なくとも接合用凸部４２ａ近傍の電子部品４２ｆが非導電性材料で被覆されている。したがって、振動等により第２基板４２の位置が変動し、例えば接合用凸部４２ａ近傍の電子部品４２ｆがシールドケース５と接触した場合であっても電子部品４２ｆがショートして破損することがない。
【００７０】
そのため、第２基板４２に電子部品を配設できる範囲を拡大することができ、より多くの電子部品の実装が可能になるため、撮像装置Ａの小型化及び高機能化に大きく貢献することができる。
【００７１】
なお、上記実施形態に挙げた構成等に、その他の要素との組み合わせなど、ここで示した構成に本発明が限定されるものではない。これらの点に関しては、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で変更することが可能であり、その応用形態に応じて適切に定めることができる。
【符号の説明】
【００７２】
１ 撮影光学系
５ シールドケース
６ 非導電性材料
２１ 保持部材
４１ 第１基板
４２ 第２基板
４２ａ 接合用凸部（接合部）
４２ｅ，４２ｆ 電子部品
４１１ イメージセンサ（撮像素子）
４１２ 第１コネクタ
４２２ 第２コネクタ
Ａ 撮像装置
【先行技術文献】
【特許文献】
【００７３】
【特許文献１】特開２００８−３３０１０号公報
【特許請求の範囲】
【請求項１】
撮影光学系を保持する保持部材と、
前記保持部材に接合し、前記撮影光学系により結像される像を光学変換する撮像素子及び接続用の第１コネクタが設けられた第１基板と、
前記第１コネクタに接続する第２コネクタ及び電子部品が設けられた第２基板と、
前記第１基板及び前記第２基板の周囲を囲んで前記保持部材に固定されるシールドケースと、
を有する撮像装置であって、
前記第２基板は、前記シールドケースと接合する接合部を有し、
前記第２基板に設けられた前記電子部品のうち、少なくとも前記接合部近傍の前記電子部品は、非導電性材料により被覆されている
ことを特徴とする撮像装置。
【請求項２】
前記シールドケースの前記第２基板との接合部及び前記シールドケースの前記接合部の周辺部が、非導電性材料により被覆されている
ことを特徴とする請求項１に記載の撮像装置。
【請求項３】
前記シールドケースと前記第２基板とが、非導電性材料により接合されている
ことを特徴とする請求項１又は２に記載の撮像装置。
【請求項４】
前記電子部品を被覆する前記非導電性材料と、前記シールドケースの前記接合部及び前記周辺部を被覆する前記非導電性材料と、前記シールドケースと前記第２基板とを接合する前記非導電性材料とが、同一の材料である
ことを特徴とする請求項３に記載の撮像装置。
【請求項１】
撮影光学系を保持する保持部材と、
前記保持部材に接合し、前記撮影光学系により結像される像を光学変換する撮像素子及び接続用の第１コネクタが設けられた第１基板と、
前記第１コネクタに接続する第２コネクタ及び電子部品が設けられた第２基板と、
前記第１基板及び前記第２基板の周囲を囲んで前記保持部材に固定されるシールドケースと、
を有する撮像装置であって、
前記第２基板は、前記シールドケースと接合する接合部を有し、
前記第２基板に設けられた前記電子部品のうち、少なくとも前記接合部近傍の前記電子部品は、非導電性材料により被覆されている
ことを特徴とする撮像装置。
【請求項２】
前記シールドケースの前記第２基板との接合部及び前記シールドケースの前記接合部の周辺部が、非導電性材料により被覆されている
ことを特徴とする請求項１に記載の撮像装置。
【請求項３】
前記シールドケースと前記第２基板とが、非導電性材料により接合されている
ことを特徴とする請求項１又は２に記載の撮像装置。
【請求項４】
前記電子部品を被覆する前記非導電性材料と、前記シールドケースの前記接合部及び前記周辺部を被覆する前記非導電性材料と、前記シールドケースと前記第２基板とを接合する前記非導電性材料とが、同一の材料である
ことを特徴とする請求項３に記載の撮像装置。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【公開番号】特開２０１３−４２３５９（Ｐ２０１３−４２３５９Ａ）
【公開日】平成２５年２月２８日（２０１３．２．２８）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−１７７８４０（Ｐ２０１１−１７７８４０）
【出願日】平成２３年８月１６日（２０１１．８．１６）
【出願人】（０００００６７４７）株式会社リコー (37,907)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２５年２月２８日（２０１３．２．２８）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年８月１６日（２０１１．８．１６）
【出願人】（０００００６７４７）株式会社リコー (37,907)
【Ｆターム（参考）】
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