電子器具
【課題】点灯装置１９９などの電子器具に対して所望の放熱効果を得た上で、材料費・加工費などの製造コストを抑え、また、小型化し、さらに製造効率を高めることを目的とする。
【解決手段】ハロゲンランプや白熱灯を点灯させる点灯装置１９９をケース２００に内蔵した電子器具において、電子トランス基板１００に実装されている電子部品（例えば、電子部品１０２、電子部品１０４）に略Ｌ字形の金属製放熱フィン３００を放熱面３２０がケース２００の天面２０２や底面２０１側になるように取り付ける。そして、その放熱フィン３００の放熱面３２０に弾力性のある熱伝達用のパッド３３０を取り付ける。これにより、パッド３３０がケース２００の天面２０２や底面２０１に適度な応力で接触し、電子部品で発した熱を効率良くケース２００で放熱することができる。
【解決手段】ハロゲンランプや白熱灯を点灯させる点灯装置１９９をケース２００に内蔵した電子器具において、電子トランス基板１００に実装されている電子部品（例えば、電子部品１０２、電子部品１０４）に略Ｌ字形の金属製放熱フィン３００を放熱面３２０がケース２００の天面２０２や底面２０１側になるように取り付ける。そして、その放熱フィン３００の放熱面３２０に弾力性のある熱伝達用のパッド３３０を取り付ける。これにより、パッド３３０がケース２００の天面２０２や底面２０１に適度な応力で接触し、電子部品で発した熱を効率良くケース２００で放熱することができる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば、点灯装置の放熱構造を有する電子器具に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
低ボルトハロゲンランプなどの白熱灯用点灯装置は、商用電源をダイオードブリッジ等で全波整流し、全波整流により脈流化された直流電圧をトランジスタ等のスイッチング素子を用いて２０ｋＨｚ〜５０ｋＨｚでスイッチングし、スイッチングにより出力された矩形波電圧を降圧トランスで概ね１２Ｖまで降圧し、降圧された電圧をランプに印加する回路で構成するのが一般的である。
この点灯装置が搭載される電子器具は大きく分けてダクトプラグ型（内蔵型）と呼ばれる器具と別置型と呼ばれる器具との２つに分類される。
【０００３】
図７はダクトプラグ型照明器具４００の構造を示す図であり、図８は別置型照明器具４０１の構造を示す図である。
図７に示すように、ダクトプラグ型照明器具４００は電子トランス基板１００と電子トランス基板１００に配置された電子部品１９８とで構成される点灯装置１９９が金属若しくは樹脂のケース２００に収められ、天井５２０に設置されたダクトレール５１０にワンタッチで取り付けられる構造が一般的である。そして、全体が天井面にむき出しで設置されるため、美観を損なわないようにダクトプラグ型照明器具４００には点灯装置１９９が収められているケース２００を出来るだけ小さくすることが求められている。但し、ケース２００を小さくすると電子部品１９８で発した熱がケース２００内に滞留しやすくなる。
また、図８に示すように、別置型照明器具４０１はランプ４４０や反射板４２０が天井５２０に空けられた天井孔５２１に取り付けられ、点灯装置１９９が金属のケース２００に収められてランプ４４０や反射板４２０とは別に天井裏の造営材５３０等に固定される構造が一般的である。別置型照明器具４０１は点灯装置１９９がランプ４４０や反射板４２０から離れて位置するため、電子部品１９８で発した熱がダクトプラグ型照明器具４００に比べて放熱されやすい。
また、ダクトプラグ型照明器具４００および別置型照明器具４０１のソケット４３０に取り付けられるランプ４４０には一般的に低ボルトハロゲンなどが用いられ、低ボルトハロゲンなどを用いたランプ４４０は発熱量が大きい。
【０００４】
また、図７や図８に示す基板に取り付けられる電子部品にはディスクリート部品と面実装部品がある。
特許文献１は面実装部品から熱を発散させる装置を示している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平１１−２１４５５９号公報
【特許文献２】特開２００２−０５０８８９号公報
【特許文献３】特開２００３−３０９３８６号公報
【特許文献４】特開２００２−３１３１３１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ここで、ランプ４４０と点灯装置１９９の収納されたケース２００とが近いうえにケース２００の外形を出来るだけ小さくすることが求められるダクトプラグ型照明器具４００は、別置型照明器具４０１に比べて電子部品１９８で発した熱が放熱されにくくケース２００内に滞留しやすい。このため、ダクトプラグ型照明器具４００にとって点灯装置１９９に使用される電子部品１９８の発熱を抑えることは設計上の大きな課題の一つである。また、別置型照明器具４０１にとっても点灯装置１９９に使用される電子部品１９８の発熱を抑えることは設計上の大きな課題の一つである。一般的に電子部品を用いた器具（電子器具）をケースに収納する場合、電子器具にとって電子部品の発熱を抑えることは設計上の大きな課題である。
【０００７】
電子部品１９８の熱対策には一般的に放熱フィンを使用して放熱させる方法、ケース内にシリコンやウレタン等の充填材を充填して放熱する方法、定格ランプ出力を絞る方法の３つの方法がある。
【０００８】
図９は放熱フィン１１０を用いる熱対策方法を示す図であり、図１０は充填材１２０を用いる熱対策方法を示す図である。
図９は、電子トランス基板１００に大きな放熱フィン１１０が取り付けられていることを正面（下図）と上方（上図）から示している。
図１０は、ケース２００に充填された充填材１２０が点灯装置１９９の各電子部品（電子部品１０１〜電子部品１０８）を覆っていることを示している。
【０００９】
図９に示す放熱フィン１１０を用いる熱対策方法は放熱フィン１１０を電子部品（図９では電子部品１０２、電子部品１０４および電子部品１０５）に取り付けることで放熱面積を増やして放熱する方法であり、放熱効果を得るために大きな放熱フィン１１０を必要とする。そのため、この熱対策方法には放熱フィン１１０の材料費・加工費共に高額なものになってしまうという課題や各電子部品を配置する電子トランス基板１００の面積が大きくなるといった課題がある。
また、図１０に示す充填材１２０を充填する熱対策方法は各電子部品をシリコンやウレタンなどの充填材１２０で覆うため放熱効果が高い。しかし、この熱対策方法には加工の難易度が高いという課題や充填材１２０を成形する専用の設備を導入する必要が有る上に充填材料も高価であるため製造コストが掛かるといった課題がある。
また、定格ランプ出力を絞る熱対策方法はランプに表示されている定格電力とは異なる出力で点灯させる方法である。そのため、この熱対策方法には、例えば、「定格電力とは異なる出力で点灯させる」旨をユーザー側にインフォメーションする必要があるといった課題がある。
【００１０】
本発明は、例えば、定格電力でのランプ出力において点灯装置の電子部品に対して所望の放熱効果を得た上で、材料費・加工費などの電子器具の製造コストを抑え、また、電子部品を配置する基盤の面積を抑えて電子器具を小型化し、さらに、加工を容易にして電子器具の製造効率を高めることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明の電子器具は、
電子部品と、
前記電子部品が内蔵されるケースと、
前記電子部品に取り付ける放熱フィンであり、前記電子部品に接する接部と、前記接部と連接する連接部と、前記連接部の表面に取り付けられると共に前記ケースの内面に接して前記電子部品で発した熱をケースへ伝達する弾性部とを有する放熱フィンと
を備える電子器具であって、
前記放熱フィンにおいて、前記連接部は前記弾性部の取り付け部分に凹凸形状を有し、前記弾性部は前記連接部の前記凹凸形状に沿って変形して前記連接部に密着している
ことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、例えば、放熱フィンの弾性部がケースと適度な応力で接するため、所望の放熱効果を得ることができる。また例えば、本発明によれば、大きな放熱フィンを不要とすると共に充填材を不要とするため、材料費・加工費などの電子器具の製造コストを抑えることができる。また例えば、本発明によれば、大きな放熱フィンを不要とするため、電子部品を配置する基盤の面積を抑えて電子器具を小型化することができる。また例えば、本発明によれば、各電子部品を覆うように充填材を充填することを不要とするため、加工を容易にして電子器具の製造効率を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】実施の形態１における放熱フィン３００の取り付けられた点灯装置１９９を示す図。
【図２】実施の形態１における放熱フィン３００の取り付けられた電子部品１０２を示す図。
【図３】実施の形態１における放熱フィン３００の取り付けられた電子部品１０４および電子部品１０５を示す図。
【図４】実施の形態１におけるケース２００に収められた点灯装置１９９を示す図。
【図５】実施の形態１におけるケース２００に収められた点灯装置１９９を示す図。
【図６】実施の形態１におけるケース２００に収められた点灯装置１９９を示す図。
【図７】ダクトプラグ型照明器具４００の構造を示す図。
【図８】別置型照明器具４０１の構造を示す図。
【図９】放熱フィン１１０を用いる熱対策方法を示す図。
【図１０】充填材１２０を用いる熱対策方法を示す図。
【図１１】実施の形態２における放熱フィン３００の取り付けられた点灯装置１９９を示す図。
【図１２】実施の形態２におけるケース２００に収められた点灯装置１９９を示す図。
【図１３】実施の形態２におけるケース２００に収められた点灯装置１９９を示す図。
【図１４】実施の形態２におけるケース２００に収められた点灯装置１９９を示す図。
【図１５】実施の形態３における放熱フィン３００の取り付けられた点灯装置１９９を示す図。
【図１６】実施の形態３におけるケース２００に収められた点灯装置１９９を示す図。
【図１７】実施の形態３におけるケース２００に収められた点灯装置１９９を示す図。
【図１８】実施の形態４における放熱フィン３００の取り付けられた点灯装置１９９を示す図。
【図１９】実施の形態４における放熱フィン３００の取り付けられた点灯装置１９９を示す図。
【図２０】実施の形態５における放熱フィン３００の取り付けられた点灯装置１９９を示す図。
【図２１】実施の形態６におけるケース２００に収められた点灯装置１９９を示す図。
【図２２】実施の形態６におけるケース２００に収められた点灯装置１９９を示す図。
【図２３】実施の形態８における放熱フィン３００とケース２００との接触部分を示す図。
【図２４】実施の形態９における放熱フィン３００の取り付けられた点灯装置１９９を示す図。
【図２５】実施の形態９におけるダクトプラグ型照明器具４００のケース２００に収められた点灯装置１９９を示す断面図。
【図２６】実施の形態９における電子部品１０２に対する放熱フィン３００の取り付けを示す図。
【図２７】実施の形態９における放熱フィン３００の取り付けられた電子部品１０２を示す図。
【図２８】実施の形態９における電子部品１０４および電子部品１０５に対する放熱フィン３００の取り付けを示す図。
【図２９】実施の形態９における放熱フィン３００の取り付けられた電子部品１０４および電子部品１０５を示す図。
【図３０】実施の形態９における放熱フィン３００の取り付けられた電子部品１０２、電子部品１０４および電子部品１０５の配置関係を示す図。
【図３１】実施の形態９における点灯装置１９９の電子部品を電子トランス基板１００に半田付けする工程を示す図。
【図３２】実施の形態９におけるダクトプラグ型照明器具４００を示す分解斜視図。
【図３３】実施の形態９におけるダクトプラグ型照明器具４００を示す図。
【図３４】実施の形態９におけるダクトプラグ型照明器具４００を示す分解斜視図。
【図３５】実施の形態９における放熱フィン３００の取り付けられた点灯装置１９９を示す図。
【図３６】実施の形態９における放熱フィン３００の取り付けられた点灯装置１９９を示す図。
【図３７】実施の形態１０における放熱フィン３００の取り付けられた電子部品１０４および電子部品１０５。
【図３８】実施の形態１０における放熱フィン３００の取り付けられた電子部品１０４および電子部品１０５を示す図。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
実施の形態１．
図１は、実施の形態１における放熱フィン３００の取り付けられた点灯装置１９９を示す図である。
図１は、点灯装置１９９が電子トランス基板１００（プリント基板）と電子トランス基板１００に配置されたディスクリート部品（電子部品１０１〜電子部品１０８）とにより構成されていることを点灯装置１９９の正面（下図）と上方（上図）とから示している。電子部品１０１〜電子部品１０８は、例えば、はんだにより電子トランス基板１００に接続されている。
そして、実施の形態１における放熱構造として、点灯装置１９９は比較的高温を発するダイオードブリッジやスイッチングトランジスタといった半導体の電子部品に実施の形態１の特徴である金属製（例えば、アルミ製）の放熱フィン３００が取り付けられている。但し、放熱フィン３００を取り付ける電子部品はダイオードブリッジやスイッチングトランジスタに限らず、放熱フィン３００は放熱させたい電子部品に取り付けるとよい。また、放熱フィン３００は金属製に限らないが、熱伝導性の高い材質であることが望ましい。放熱フィン３００を電子部品に取り付けることにより、電子部品で発した熱は放熱フィン３００に伝達される。図１では、電子部品１０２がダイオードブリッジであり、電子部品１０４と電子部品１０５との対がスイッチングトランジスタである。
【００１５】
実施の形態１における放熱構造は、図１に示すように、放熱フィン３００の断面が概略Ｌ字形状であり、放熱フィン３００が断面概略Ｌ字形を形成する一つの面（以下、放熱面３２０とする）にシリコン、ウレタン、ラバーなどの弾性を備えたパッド３３０を有することを特徴とする。また、実施の形態１における放熱構造は、放熱フィン３００が断面概略Ｌ字形を形成するパッド３３０の配置されていない方の一面（以下、接面３１０とする）においてディスクリート部品（電子部品）の垂直面に取り付けられることを特徴とする。
つまり、実施の形態１における放熱構造は、放熱フィン３００がディスクリート部品に接する接面３１０と、接面３１０と連接する放熱面３２０と、放熱面３２０の表面に取り付けられるパッド３３０とを有することを特徴とする。
【００１６】
図２は、実施の形態１における放熱フィン３００の取り付けられた電子部品１０２を示す図である。
図３は、実施の形態１における放熱フィン３００の取り付けられた電子部品１０４および電子部品１０５を示す図である。
図２および図３は、放熱フィン３００が取り付けられた電子部品１０２、電子部品１０４および電子部品１０５を正面（右下図）と上方（右上図）と左側方（左図）とから示している。
図２、図３に示すように、放熱フィン３００はネジ３０１によるネジ止めにより電子部品１０２、電子部品１０４および電子部品１０５に取り付けられる。但し、放熱フィン３００を取り付ける方法は電子部品に密着する方法であれば接着や係合などのネジ止め以外の方法であっても構わない。放熱フィン３００を電子部品に密着させることにより、電子部品で発した熱は放熱フィン３００に伝達される。
【００１７】
図４、図５、図６は、実施の形態１におけるケース２００に収められた点灯装置１９９を示す図である。
図４、図５は、点灯装置１９９を収めたケース２００の内部を正面から示している。
図６は、点灯装置１９９を収めたケース２００の内部を下方から示している。
図４〜図６に示すように、実施の形態１における点灯装置１９９は、ケース２００に収められた際、放熱フィン３００に取り付けられたパッド３３０がケース２００に接することを特徴とする。
図４では、点灯装置１９９は、ディスクリート部品（電子部品）が下方に向かって伸長するように、つまり、電子トランス基板１００が上で放熱フィン３００の取り付けられた電子部品が下になるように、下向きでケース２００に収められている。そして、図４では、放熱フィン３００のパッド３３０はケース２００の底面２０１に接している。
図５では、点灯装置１９９は、ディスクリート部品（電子部品）が上方に向かって伸長するように、つまり、電子トランス基板１００が下で放熱フィン３００の取り付けられた電子部品が上になるように、上向きでケース２００に収められている。そして、図５では、放熱フィン３００のパッド３３０はケース２００の天面２０２に接している。
図６では、点灯装置１９９は、ディスクリート部品（電子部品）が横方向に向かって伸長するように、つまり、電子トランス基板１００と電子部品とが左右に位置するように、横向きでケース２００に収められている。そして、図６では、放熱フィン３００のパッド３３０はケース２００の側面２０３に接している。
【００１８】
実施の形態１における放熱構造では電子部品に取り付けた放熱フィン３００のパッド３３０がケース２００に適度な応力で接することにより高い放熱効果が得られる。そこで、ケース２００の内径が点灯装置１９９のサイズに対して大きすぎる場合などには、パッド３３０がケース２００に適度な応力で接した状態で点灯装置１９９が固定されるように、点灯装置１９９を係合するレールや突起などの固定機構をケース２００の形状・内面に備えるとよい。
実施の形態１における放熱構造は、ケース２００の外形について「高さを低くしたい」「幅（奥行き）を小さくしたい」といった要求に対して、図４や図５のように点灯装置１９９を縦置きでケース２００に収めたり、図６のように点灯装置１９９を横置きでケース２００に収めたりすることで対応することもできる。
【００１９】
図４〜図６に示すように、実施の形態１における放熱構造は、ハロゲンランプや白熱灯を点灯させる点灯装置１９９をケース２００に内蔵した電子器具（例えば、ダクトプラグ型照明器具４００）において、その点灯装置１９９の電子トランス基板１００（プリント基板）に実装されている電子部品に断面概略Ｌ字形の金属製放熱フィン３００を取り付けている。またこのとき、放熱フィン３００は放熱面３２０がケース２００の天面２０２、底面２０１若しくは側面２０３側に配置されるように放熱フィン３００に取り付けられる。そして、放熱フィン３００の放熱面３２０に弾力性のある熱伝達用のパッド３３０を取り付けている。
【００２０】
実施の形態１における放熱構造は、断面概略Ｌ字形の放熱フィン３００が、パッド３３０の配置されていない接面３１０においてディスクリート部品（電子部品）と面接触すると共に、放熱面３２０に取り付けられた弾性を備えるパッド３３０においてケース２００と面接触することを特徴とする。
また、実施の形態１における上記放熱構造を用いた放熱方法（熱対策方法）は、電子部品で発した熱を放熱フィン３００からパッド３３０を介してケース２００に伝達してケース２００およびケース２００の外部に放熱することを特徴とする。
そして、実施の形態１における放熱構造・放熱方法では、弾性を備えるパッド３３０が適度な応力でケース２００と接することにより、放熱フィン３００とケース２００との間での熱伝導効率が高いため、電子部品で発した熱に対する高い放熱効果が得られる。
また、実施の形態１における放熱構造・放熱方法では、電子部品で発した熱の放熱先であるケース２００が電子部品や放熱フィン３００に比べて大きな表面積を有するため、電子部品で発生した熱に対して高い放熱効果が得られる。
【００２１】
つまり、実施の形態１における放熱構造・放熱方法では、適当なパッド３３０を用いて放熱フィン３００とケース２００との間に適当な応力を得ることにより、電子部品で発した熱に対して所望の放熱効果が得られる。
また、実施の形態１における放熱構造・放熱方法では、放熱フィン３００が電子部品で発した熱をケース２００で放熱することにより、それ自体で放熱する大きな放熱フィンを不要とする。さらに、実施の形態１における放熱構造・放熱方法では、放熱フィン３００のパッド３３０がケース２００に適度な応力で接して高い放熱効果が得ることにより、高い放熱効果がある充填材を不要とする。このため、実施の形態１の放熱構造・放熱方法では大きな放熱フィンや充填材を用いる放熱方法に比べて点灯装置１９９およびダクトプラグ型照明器具４００（または別置型照明器具４０１）の材料費・加工費を抑えることができる。また、実施の形態１の放熱構造・放熱方法では大きな放熱フィンを用いる放熱方法に比べて電子トランス基板１００、点灯装置１９９およびダクトプラグ型照明器具４００（または別置型照明器具４０１）を小型化することができる。また、実施の形態１の放熱構造・放熱方法では加工の難易度が高い充填材を用いる放熱方法に比べて点灯装置１９９およびダクトプラグ型照明器具４００（または別置型照明器具４０１）の製造効率を高めることができる。
【００２２】
実施の形態１の放熱構造において電子部品で発した熱に対する所望の放熱効果を得るためのパッド３３０の特性について、後述する実施の形態８で説明する。パッド３３０の特性とは、例えば、厚さ、硬度、面積である。実施の形態１における放熱方法では、適当な特性を有するパッド３３０を用いることにより、放熱フィン３００とケース２００との間に適当な応力が得られ、電子部品で発した熱に対して所望の放熱効果が得られる。
【００２３】
実施の形態２．
実施の形態１では放熱フィン３００の放熱面３２０およびパッド３３０がディスクリート部品の伸長方向先に位置する、つまり、放熱フィン３００の放熱面３２０およびパッド３３０が電子部品の上方に位置するように放熱フィン３００を電子部品に取り付ける形態について説明した。
実施の形態２ではパッド３３０が電子部品の側方に位置するように放熱フィン３００を電子部品に取り付ける形態について説明する。
以下、電子部品に対する放熱フィン３００の取り付け向きについて説明し、実施の形態１と同様である放熱構造、放熱方法、パッド３３０の特性、放熱フィン３００の取り付け方法、作用、効果などのその他の事項については説明を省略する。
【００２４】
図１１は、実施の形態２における放熱フィン３００の取り付けられた点灯装置１９９を示す図である。
図１１は、実施の形態１の図１に対応する図であり、放熱面３２０およびパッド３３０が電子部品１０２、電子部品１０４および電子部品１０５の側方に位置するように放熱フィン３００を取り付けていることが実施の形態１の図１と異なる点である。
【００２５】
図１２、図１３、図１４は、実施の形態２におけるケース２００に収められた点灯装置１９９を示す図である。
図１２〜図１４はそれぞれ、実施の形態１の図４、図５、図６に対応する図であり、図１１に示した実施の形態２における点灯装置１９９をケース２００に収める方法を示している。
電子部品１０２、電子部品１０４および電子部品１０５に取り付けられた放熱フィン３００のパッド３３０は、図１２ではケース２００の底面２０１に接し、図１３ではケース２００の天面２０２に接し、図１４ではケース２００の側面２０３に接している。
【００２６】
実施の形態２における放熱構造は電子部品に対する放熱フィン３００の取り付け向きだけが異なるため、実施の形態１における放熱構造と同様な効果が得られる。
また、実施の形態２における放熱構造では、放熱フィン３００が電子部品や電子トランス基板１００を上から覆うことが無いため、点灯装置１９９の点検をし易くできる。
【００２７】
実施の形態３．
実施の形態１および実施の形態２では、複数の放熱フィン３００について、互いの放熱面３２０およびパッド３３０が同じ方向を向くように各放熱フィン３００を電子部品に取り付ける形態について説明した。
実施の形態３では、互いの放熱面３２０およびパッド３３０が異なる方向を向くように各放熱フィン３００を電子部品に取り付ける形態について説明する。
以下、電子部品に対する放熱フィン３００の取り付け向きについて説明し、実施の形態１と同様である放熱構造、放熱方法、パッド３３０の特性、放熱フィン３００の取り付け方法、作用、効果などのその他の事項については説明を省略する。
【００２８】
図１５は、実施の形態３における放熱フィン３００の取り付けられた点灯装置１９９を示す図である。
図１５は、実施の形態３の図１１に対応する図であり、電子部品１０２に取り付けられた放熱フィン３００の放熱面３２０と電子部品１０４および電子部品１０５に取り付けられた放熱フィン３００の放熱面３２０とが異なる方向を向いていることが実施の形態３の図１１と異なる点である。
【００２９】
図１６、図１７は、実施の形態３におけるケース２００に収められた点灯装置１９９を示す図である。
図１６、図１７はそれぞれ、実施の形態２の図１２（または図１３）、図１４に対応する図であり、図１５に示した実施の形態３における点灯装置１９９をケース２００に収める方法を示している。
電子部品１０２に取り付けられた放熱フィン３００のパッド３３０と電子部品１０４および電子部品１０５に取り付けられた放熱フィン３００のパッド３３０とは、図１６ではケース２００の底面２０１と天面２０２とに接し、図１７ではケース２００の左右の側面２０３に接している。
【００３０】
図１５〜図１７では放熱面３２０およびパッド３３０が電子部品の左右いずれかの側方を向くように放熱フィン３００を電子部品に取り付けているが、放熱面３２０およびパッド３３０が電子部品の上方を向くように放熱フィン３００を電子部品に取り付けてもよい。
例えば、３つの放熱フィン３００をそれぞれ異なる電子部品に取り付ける場合、２つの放熱フィン３００については図１５に示すようにそれぞれの放熱面３２０およびパッド３３０が左右異なる側方を向くように電子部品に取り付け、残り１つの放熱フィン３００については図１に示すように放熱面３２０およびパッド３３０が上方を向くように電子部品に取り付けてもよい。
【００３１】
実施の形態３における放熱構造は電子部品に対する放熱フィン３００の取り付け向きだけが異なるため、実施の形態１における放熱構造と同じ効果が得られる。
また、実施の形態３における放熱構造では、電子部品で発生した熱を放熱フィン３００およびパッド３３０を介してケース２００の異なる面で放熱することができるため、実施の形態１よりも高い放熱効果を得ることができる。
【００３２】
実施の形態４．
実施の形態１〜実施の形態３では、放熱フィン３００の断面を概略Ｌ字形とする形態について説明したが、放熱フィン３００はその他の形状であっても構わない。
実施の形態４では、断面概略Ｌ字形以外の形状を有する放熱フィン３００を用いた放熱構造の例を示す。
実施の形態４において、放熱フィン３００の形状以外については実施の形態１〜実施の形態３と同様である。
【００３３】
図１８、図１９は、実施の形態４における放熱フィン３００の取り付けられた点灯装置１９９を示す図である。
図１８、図１９はそれぞれ、実施の形態１の図１に対応する図であり、断面概略Ｕ字形、断面概略π字形の放熱フィン３００が電子部品に取り付けられていることを示している。放熱フィン３００の形状以外に、図１８、図１９は、放熱フィン３００が一つ（電子部品１０２）または直列（横）に並んだ複数の電子部品（電子部品１０４と電子部品１０５）に取り付けられている実施の形態１の図１に対して、並列（向かい合わせ）に並ぶ電子部品（電子部品１０２と電子部品１０５、電子部品１０２と電子部品１０４）に取り付けられていることが特徴点である。
【００３４】
また、放熱フィン３００の形状は断面が概略Ｌ字形、概略Ｕ字形、概略π字形以外の形状であっても構わず、断面が概略Ｔ字形や概略Ｆ字形などであっても構わない。
【００３５】
実施の形態５．
図２０は、実施の形態５における放熱フィン３００の取り付けられた点灯装置１９９を示す図である。
図２０は、放熱フィン３００が面実装の電子部品１０９に取り付けられた点灯装置１９９を正面（左下図）と上方（左上図）と側方（右図）とから示している。
実施の形態１〜実施の形態４ではディスクリート部品に放熱フィン３００を取り付ける形態について説明したが、図２０に示すように、電子トランス基板１００に面実装された電子部品１０９（面実装部品）に放熱フィン３００を取り付けてもよい。
実施の形態５において、電子部品の形態以外については実施の形態１〜実施の形態４と同様である。
【００３６】
実施の形態６．
実施の形態６では放熱効果を高めるために、外形サイズを変えずに、パッド３３０の表面積を広くする放熱構造について説明する。
実施の形態６において、以下に説明すること以外の事項については実施の形態１〜実施の形態５と同様である。
【００３７】
図２１、図２２は、実施の形態６におけるケース２００に収められた点灯装置１９９を示す図である。
図２１、図２２は、実施の形態１の図４に対応する図であり、点灯装置１９９を収めたケース２００の内部を正面から表した図（上図）およびパッド３３０とケース２００との接触部分の拡大図（下図）を示している。
図２１に示す実施の形態６における放熱構造は、ケース２００において熱伝達用パッド３３０との接触部分に凹凸を付けたことを特徴とする。これにより、弾性を有するパッド３３０は凹凸に追従するように変形してケース２００と密着するため、ケース２００とパッド３３０との間の熱伝導面積が広くなり、パッド３３０からケース２００への熱伝導効率が上がり、放熱効果を高めることができる。
図２２に示す実施の形態６における放熱構造は、金属製放熱フィン３００の放熱面３２０においてパッド３３０の結合部分に凹凸を付けたことを特徴とする。これにより、弾性を有するパッド３３０は凹凸に追従するように変形して放熱面３２０と結合するため、放熱面３２０とパッド３３０との間の熱伝導面積が広くなり、放熱フィン３００からパッド３３０への熱伝導効率が上がり、放熱効果を高めることができる。
【００３８】
ケース２００と放熱フィン３００の放熱面３２０との両方に凹凸を設けてもよい。
【００３９】
実施の形態７．
実施の形態１〜実施の形態６ではパッド３３０を放熱フィン３００に結合する形態について説明したが、パッド３３０をケース２００に結合しても構わない。
この場合、点灯装置１９９をケース２００に収めた際、電子部品に取り付けられた放熱フィン３００の放熱面３２０と、ケース２００に取り付けられたパッド３３０とが、適度な応力で接触する。そして、実施の形態１〜実施の形態６と同様に電子部品で発した熱に対する高い放熱効果を得ることができる。
【００４０】
実施の形態８．
実施の形態８では実施の形態１で述べた所望の放熱効果を得るためのパッド３３０の特性について説明する。
実施の形態１で述べたようにパッド３３０の特性には、例えば、厚さ、硬度、面積などがある。
【００４１】
図２３は、実施の形態８における放熱フィン３００とケース２００との接触部分を示す図である。
図２３に示す新たな符号について以下に説明する。
【００４２】
「Ｌ１」は放熱フィン３００の放熱面３２０とケース２００との間隔を示す。
「Ｌ２」はパッド３３０の厚さを示す。
「Ｐ」はパッド３３０の圧縮量を示し、「Ｌ２−Ｌ１」で表される。
「Ｃ」はパッド３３０の硬度を示す。
「Ａ」はパッド３３０の面積を示す。
「Ｓ」はパッド３３０とケース２００との間に生じる応力を示す。
【００４３】
熱伝導効率は熱伝導面に適度な応力を与えることで高めることができる。つまり、各実施の形態においてパッド３３０とケース２００との間に適当な応力Ｓを与えることにより電子部品で発した熱に対する放熱効果を高めることができる。
また、パッド３３０とケース２００との間での応力Ｓはパッド３３０の圧縮量Ｐ（パッド３３０を押し潰すサイズ）、パッド３３０の硬度Ｃ、パッド３３０とケース２００とが接する面積Ａなどに影響される。
そこで、放熱効果およびコスト面を考慮して、各実施の形態で説明した放熱構造・放熱方法に適したパッド３３０に関して自ら有する本質的な特性（厚さＬ２、硬度Ｃ、面積Ａ）および他の物の特性に影響される付随的な特性（間隔Ｌ１、圧縮量Ｐ）について以下に具体例を挙げる。ここで、パッド３３０の本質的な特性とパッド３３０の付随的な特性とを合わせてパッド３３０の特性とする。
【００４４】
＜実施例１＞
（１）放熱フィン３００の放熱面３２０とケース２００との間隔Ｌ１は１ｍｍ（ミリメートル）以上３ｍｍ以下とする。
（２）パッド３３０の厚さＬ２は２ｍｍ以上４ｍｍ以下とする。
（３）パッド３３０の圧縮量Ｐは１ｍｍとする。
（４）パッド３３０の硬度ＣはアスカーＣ硬度で２５以下相当とする。
【００４５】
実施例１において、パッド３３０の各特性は以下のような関係にある。
（ａ）Ｌ２ ＝ Ｌ１＋１（ｍｍ）
（ｂ）１．３ ≦ Ｌ２／Ｌ１ ≦ ２．０
【００４６】
なお、パッド３３０の特性において「Ｘｍｍ（１ｍｍ〜４ｍｍ）」といった記載は、「略Ｘｍｍ」を意味し、四捨五入した値、小数点以下を切り上げ・切り捨てした値などの凡その値を示す。
【００４７】
実施例１においてパッド３３０の特性を上記のように設定した理由として以下の３点が挙げられる。
第１の理由は、パッド３３０の厚さＬ２が薄すぎるとパッド３３０の弾性が十分に得られないため、点灯装置１９９をケース２００に収納した際に電子部品のはんだ部分に応力がかかり、最悪の場合、はんだにクラックが発生する恐れがある為である。
第２の理由は、パッド３３０が厚すぎるとパッド３３０の熱抵抗が大きくなり、放熱フィン３００からケース２００への熱の伝達性が悪化する為である。
第３の理由は、パッド３３０の厚さＬ２は１〜４ｍｍが汎用サイズであり、このサイズ以上若しくは以下の厚さＬ２を持つパッド３３０は特注品となり価格が高くなる為である。
【００４８】
実施の形態９．
本実施の形態は、実施の形態１〜実施の形態８の放熱フィン３００（放熱板）とケース２００との密着性を高めるために、放熱フィン３００のケース２００と接触する面（放熱面３２０、パッド３３０）をケース２００に対して略平行となるように規制する構造に関するものである。
【００４９】
図２４は、実施の形態９における放熱フィン３００の取り付けられた点灯装置１９９を示す図である。図２４は、実施の形態１に対応し、点灯装置１９９を正面（下図）と上方（上図）とから示している。
図２５は、実施の形態９におけるダクトプラグ型照明器具４００のケース２００に収められた点灯装置１９９を示す断面図である。
図２６は、実施の形態９における電子部品１０２に対する放熱フィン３００の取り付けを示す図である。
図２７は、実施の形態９における放熱フィン３００の取り付けられた電子部品１０２を示す図である。図２７は放熱フィン３００の取り付けられた電子部品１０２を正面（下図）と上方（上図）とから示している。
図２８は、実施の形態９における電子部品１０４および電子部品１０５に対する放熱フィン３００の取り付けを示す図である。
図２９は、実施の形態９における放熱フィン３００の取り付けられた電子部品１０４および電子部品１０５を示す図である。図２９は放熱フィン３００の取り付けられた電子部品１０４および電子部品１０５を正面（下図）と上方（上図）とから示している。
図３０は、実施の形態９における放熱フィン３００の取り付けられた電子部品１０２、電子部品１０４および電子部品１０５の配置関係を示す図である。図３０は放熱フィン３００の取り付けられた電子部品１０２、電子部品１０４および電子部品１０５を上方（上図）から示している。
実施の形態９における点灯装置１９９の構成について、図２４〜図３０に基づいて以下に説明する。
【００５０】
図２４および図２５に示すように、放熱フィン３００は、断面が略Ｌ字形状になるように折り曲げて形成され、電子部品（例えば、電子部品１０２、電子部品１０４、電子部品１０５）に接触する接面３１０とケース２００に接触する放熱面３２０とを有する。放熱フィン３００の放熱面３２０はパッド３３０を有し、パッド３３０を介してケース２００に接触し、電子部品の熱をケース２００に伝達して放熱する。
放熱フィン３００は前記各実施の形態と同様である。
【００５１】
また、図２６や図２８に示すように、放熱フィン３００の接面３１０には、ネジ３０１、傾き規制ネジ６２０を挿入するネジ切りしたネジ穴３４０を略一直線上に３つ備えている。
図２６や図２７に示すように、放熱対象の電子部品１０２（ダイオードブリッジ）にはネジ３０１によって放熱フィン３００が取り付けられている。ネジ３０１は互いに接する電子部品１０２と放熱フィン３００の接面３１０とを貫通して電子部品１０２に放熱フィン３００を固定する。
【００５２】
図２４や図２５に示すように、電子部品１０２に取り付けられたネジ３０１のネジ頭３０２は電子部品１０２より突出しており、このネジ頭３０２が電子トランス基板１００上に配置された他の電子部品１０１（ラインフィルタ）に接触するように、電子部品１０１と電子部品１０２とは配置される。つまり、放熱対象であり放熱フィン３００が取り付けられる電子部品１０２の隣りに配置されるその他の電子部品１０１とは、電子部品１０２に放熱フィン３００を固定するネジ３０１のネジ頭３０２の高さ（厚さ）分だけ離れた位置に配置される。言い換えると、放熱フィン３００は電子部品１０２と電子部品１０１との配置間隔分の高さを持つネジ頭３０２を有するネジ３０１により電子部品１０２に固定される。また、ネジ３０１は電子部品１０１側にネジ頭３０２が位置するように電子部品１０１が配置される側から電子部品１０２のネジ穴１３１および放熱フィン３００のネジ穴３４０に挿入され、電子部品１０２に放熱フィン３００を固定する。放熱フィン３００の接面３１０を電子部品１０２と電子部品１０１との間に配置して放熱フィン３００を電子部品１０２に固定する場合、ネジ３０１のネジ頭３０２は、電子部品１０２と電子部品１０１との間隔幅から接面３１０の厚さを差し引いた分の高さを持つことになる。以下、放熱フィン３００の接面３１０が電子部品１０２と電子部品１０１との間ではなく、電子部品１０２と電子部品１０２に対向して配置される電子部品１０４および電子部品１０５との間に配置されるものとして説明する。
【００５３】
このとき、ケース２００にパッド３３０を介して接触する放熱面３２０を電子部品１０１側に突出するように放熱フィン３００を電子部品１０２に取り付けると、放熱フィン３００の自重により電子部品１０２が電子部品１０１に接触しやすくなり、電子部品１０２が安定してほぼ直立する。つまり、放熱フィン３００は、接面３１０に対して直角方向に突出する放熱面３２０が電子部品１０１側に配置されるように、電子部品１０２に取り付けられる。このため、放熱フィン３００が取り付けられた電子部品１０２には放熱面３２０の突出方向、つまり、電子部品１０１側に放熱フィン３００の荷重がかかる。しかし、実施の形態９では、放熱フィン３００を電子部品１０２に取り付けるネジ３０１のネジ頭３０２が電子部品１０１に当接するため、放熱フィン３００から荷重を受けても電子部品１０２は電子部品１０１側に傾かない。また、電子部品１０２には電子部品１０１側に荷重がかかるため、電子部品１０２は電子部品１０１が配置されていない反対側（電子部品１０４および電子部品１０５側）に傾くこともない。つまり、電子部品１０２は直立を維持することができる。ここで、電子部品１０１は直方体を形成し、直方体の下面の４隅から突出する４本の配線脚１３２により電子トランス基板１００に取り付けられているものとする。四角形の下面の４隅に配置された４本の配線脚１３２により安定して取り付けられた電子部品１０１は、電子部品１０２に取り付けられた放熱フィン３００の放熱面３２０が接面３１０から伸張する側において、放熱フィン３００を電子部品１０２に取り付けるネジ３０１のネジ頭３０２の高さ分だけ離れた位置に配置され、直列に配置された４本の配線脚１３２（図２６参照）で取り付けられた不安定な電子部品１０２をネジ頭３０２を介して支持する。
【００５４】
電子部品１０２が直立を維持できることにより、電子部品１０２に取り付けられたＬ字形の放熱フィン３００の放熱面３２０は、電子トランス基板１００に対して平行を維持し、直方体のケース２００の底面２０１（または、天面２０２、側面２０３）に対して略平行となり、パッド３３０をケース２００に対して均一な応力で面接触させることができる。この結果、パッド３３０からケース２００に熱伝導しやすくなり、電子部品１０２に対する放熱効果が向上する。
【００５５】
なお、本実施の形態では、電子部品１０２に取り付けられるネジ３０１のネジ頭３０２が電子部品１０１に接触する場合について説明したが、ネジ頭３０２が接触するのは電子部品１０１に限らず、電子トランス基板１００上に安定して取り付けられる他の電子部品であってもよい。
また、ネジ３０１はネジ頭３０２が電子部品１０２に当接するまで完全にねじ込まなくてもよく、ネジ頭３０２が電子部品１０１に接する程度にねじ込めばよい。
【００５６】
次に、電子部品１０４および電子部品１０５に放熱フィン３００を固定するネジ（ネジ３０１、傾き規制ネジ６２０）に関して説明する。
【００５７】
図２８や図２９に示すように、スイッチング素子である電子部品１０５および電子部品１０４（ＭＯＳ−ＦＥＴ）にはそれぞれネジ３０１、傾き規制ネジ６２０によって同一の放熱フィン３００が取り付けられている。ネジ３０１は互いに接する電子部品１０５と放熱フィン３００の接面３１０とを貫通して電子部品１０５に放熱フィン３００を固定し、傾き規制ネジ６２０は互いに接する電子部品１０４と放熱フィン３００の接面３１０とを貫通して電子部品１０４に放熱フィン３００を固定する。
この電子部品１０４に放熱フィン３００を取り付ける傾き規制ネジ６２０はネジ３０１より長く（例えば、全長２０ｍｍ）、放熱フィン３００を貫通して先端部６２１を放熱フィン３００からネジ３０１より長く突出させる。但し、傾き規制ネジ６２０が電子部品１０５に放熱フィン３００を固定し、ネジ３０１が電子部品１０４に放熱フィン３００を固定しても構わない。
この傾き規制ネジ６２０の突出する長さは、電子部品１０２、電子部品１０４および電子部品１０５を略直立に電子トランス基板１００に実装したときに、傾き規制ネジ６２０の先端部６２１が電子部品１０２に取り付けられた放熱フィン３００の接面３１０に接触する長さ、または、傾き規制ネジ６２０の先端部６２１が電子部品１０２に取り付けられた放熱フィン３００のネジ穴３４０に挿入される程度の長さである。
【００５８】
図３０に示すように、電子部品１０４および放熱フィン３００から突出させた傾き規制ネジ６２０の先端部６２１が電子部品１０２に取り付けられた放熱フィン３００に接触するように、電子トランス基板１００上に電子部品１０２、電子部品１０４および電子部品１０５を実装する。または、傾き規制ネジ６２０の先端部６２１を電子部品１０２に取り付けられた放熱フィン３００のネジ穴３４０にねじ込んで、電子部品１０２、電子部品１０４および電子部品１０５を電子トランス基板１００に実装する。
つまり、電子部品１０２に取り付けられた放熱フィン３００は、接面３１０の表面に電子部品１０２が固定され、接面３１０の裏面に傾き規制ネジ６２０の先端部６２１が接触、または、挿入される。
これにより、電子部品１０４および電子部品１０５は放熱フィン３００を介して傾き規制ネジ６２０により電子部品１０２に結合される。
こうして、電子部品１０２、電子部品１０４および電子部品１０５は、電子部品１０２が有する直列に配置された４本の配線脚１３２（図２６参照）と電子部品１０４および電子部品１０５が形成する直列に配置された４本の配線脚１３２（図２８参照）との対向する８本の配線脚１３２により安定して電子トランス基板１００に取り付けられる。
電子部品１０４および電子部品１０５は電子トランス基板１００に安定して取り付けられることにより直立を維持する。
そして、電子部品１０４および電子部品１０５が直立を維持することにより、電子部品１０４および電子部品１０５に取り付けられた断面Ｌ字形の放熱フィン３００の放熱面３２０は、電子トランス基板１００に対して平行を維持し、直方体のケース２００の底面２０１（または、天面２０２、側面２０３）に対して略平行となり、パッド３３０をケース２００に対して均一な応力で面接触させることができる。この結果、パッド３３０からケース２００に熱伝導しやすくなり、電子部品１０４および電子部品１０５に対する放熱効果が向上する。
【００５９】
図３１は、実施の形態９における点灯装置１９９の電子部品を電子トランス基板１００に半田付けする工程を示す図である。
フロー式の半田付けを行うとき、図３１に示すように、電子トランス基板１００は製造ライン上で搬送路７０１により斜面を半田槽７００まで登る。
このとき、電子トランス基板１００に配置された各電子部品は半田付けが行われていないため、ライン上の斜面を登る際に傾く恐れがある。
しかしながら、電子部品１０２は、電子トランス基板１００上に安定的に配置された電子部品１０１に接触するため、ほぼ直立状態を保つことができる。
また、電子部品１０４および電子部品１０５は、放熱フィン３００から突出させた傾き規制ネジ６２０の先端部６２１が電子部品１０２に取り付けられた放熱フィン３００に接触するため、電子部品１０２と同様、ほぼ直立状態を保つことができる。
搬送路７０１を登った後、、電子トランス基板１００は半田槽７００をほぼ水平を保って通過すると共に半田が下側から噴出され、各電子部品のリード部（配線脚１３２）が電子トランス基板１００のパターンに半田付けされる。
このように、放熱フィン３００が取り付けられた電子部品１０２、電子部品１０４および電子部品１０５は、ほぼ直立状態を保った状態で半田付けされるため、半田付け後もほぼ直立状態となる。つまり、半田付け後も電子部品１０２に取り付けられた放熱フィン３００と電子部品１０４および電子部品１０５に取り付けられた放熱フィン３００とは、放熱面３２０がケース２００の底面２０１に対して平行状態となり、パッド３３０の面を均等にケース２００に接することができる。これにより、各放熱フィン３００のパッド３３０とケース２００とが適度な応力で接し、電子部品１０２、電子部品１０４および電子部品１０５で発生した熱に対して高い放熱効果が得られる。
なお、本実施の形態において、電子部品を半田付けする方法としてフロー方式による半田付けの場合について説明したが、他の方法による半田付け（例えば、リフロー方式、手作業による半田付け）により電子部品を半田付けしてもよい。
【００６０】
図３２は、実施の形態９におけるダクトプラグ型照明器具４００を示す分解斜視図である。
図３３は、実施の形態９におけるダクトプラグ型照明器具４００を示す図である。
図３４は、実施の形態９におけるダクトプラグ型照明器具４００を示す分解斜視図である。
図３２、図３３に示すように、ダクトプラグ型照明器具４００のケース２００は、底面２０１と側面２０３とで断面コの字状を形成するケース本体２２０と天面２０２と側面２０３とで断面コの字状を形成するケース蓋２１０とからなる。ケース本体２２０の一面は開口しており、点灯装置１９９はケース本体２２０の開口している面から放熱フィン３００の放熱面３２０がケース本体２２０の底面２０１に接触するように組み込まれる。点灯装置１９９が組み込まれたケース本体２２０にはケース本体２２０の開口面を閉塞するケース蓋２１０が被せられ、ダクトプラグ型照明器具４００が組み立てられる。組み立てられたダクトプラグ型照明器具４００の内部では、ケース蓋２１０の天面２０２とケース本体２２０の底面２０１とが点灯装置１９９を挟み込み、点灯装置１９９がケース２００内に固定されている。
このとき、図２５に示すように、点灯装置１９９の半田面（電子部品のリード部先端が突出する電子トランス基板１００の裏面）はケース２００の開口している面側に来る。このため、ケース蓋２１０が電気を通す材質（例えば、金属）で製造されている場合には、図３４に示すように、電気的に絶縁をする絶縁シート２３０を電子トランス基板１００とケース蓋２１０との間に入れる。例えば、図３４に示すように、長手方向で屈折する断面コ字形状のプラスチックシートを絶縁シート２３０として用いて電子トランス基板１００の半田面と側方とを絶縁シート２３０で覆う。
【００６１】
なお、本実施の形態では、傾き規制ネジ６２０の先端部６２１を他の放熱フィン３００に接触させる場合について説明したが、傾き規制ネジ６２０の先端部６２１を他の電子部品（例えば、電子部品１０２）に接触させてもよい。傾き規制ネジ６２０の先端部６２１を接触させる電子部品は電子トランス基板１００上に安定して配置されるものが好ましい。
【００６２】
図３５、図３６は、実施の形態９における放熱フィン３００の取り付けられた点灯装置１９９を示す図である。図３５、図３６は図２４に対応する図である。
また、図３５に示すように、傾き規制ネジ６２０により放熱フィン３００を電子部品１０２に固定してもよい。電子部品１０２に放熱フィン３００を固定する傾き規制ネジ６２０は、ネジ頭６２２が電子部品１０１に接すると共に、先端部６２１が電子部品１０４および電子部品１０５に取り付けられた放熱フィン３００のネジ穴３４０にねじ込まれる。
また、図３６に示すように、電子部品１０４および電子部品１０５に取り付けられた放熱フィン３００は放熱面３２０が電子部品１０４および電子部品１０５が位置しない側、つまり、電子部品１０２側に伸張するように取り付けられてもよい。
【００６３】
実施の形態９では、以下のような点灯装置１９９について説明した。
【００６４】
点灯装置１９９は以下のものを備える。
（ａ）電子部品（電子部品１０２）
（ｂ）電子部品が実装される基板（電子トランス基板１００）
（ｃ）基板を内蔵するケース２００
（ｄ）略Ｌ字形状に折り曲げて形成され、ケース２００に接触する放熱面３２０と電子部品に接触する接面３１０とを有する放熱部材（放熱フィン３００）
（ｅ）電子部品を放熱部材に固定するとともに、電子部品から突出する取付頭部（ネジ頭３０２）が放熱部材のケース２００に接触する放熱面３２０をケース２００に対してほぼ平行となるように他の電子部品（電子部品１０１）に接触する固定部材（ネジ３０１）
【００６５】
点灯装置１９９は以下のものを備える。
（ａ）電子部品（電子部品１０４、電子部品１０５）
（ｂ）電子部品が実装される基板
（ｃ）基板を内蔵するケース２００
（ｄ）略Ｌ字形状に折り曲げて形成され、ケース２００に接触する放熱面３２０と電子部品に接触する接面３１０とを有する放熱部材
（ｅ）電子部品を放熱部材に固定するとともに、放熱部材から突出する先端部（先端部６２１）が放熱部材のケース２００に接触する放熱面３２０をケース２００に対してほぼ平行となるように他の電子部品（電子部品１０２または電子部品１０２に取り付けられた放熱フィン３００）に接触する固定部材（傾き規制ネジ６２０）
【００６６】
点灯装置１９９は以下のものを備える。
（ａ）電子部品（電子部品１０２、電子部品１０４および電子部品１０５）
（ｂ）電子部品が実装される基板
（ｃ）基板を内蔵するケース２００
（ｄ）略Ｌ字形状に折り曲げて形成され、ケース２００に接触する放熱面３２０と電子部品に接触する接面３１０とを有する２つの放熱部材
（ｅ）電子部品（電子部品１０２）を一方の放熱部材に固定するとともに、放熱部材から突出する先端部が、放熱部材のケース２００に接触する放熱面３２０をケース２００に対してほぼ平行となるように他の電子部品（電子部品１０１）に接触する第１の固定部材
（ｆ）前記電子部品とは異なる他の電子部品（電子部品１０４および電子部品１０５）を他方の放熱部材に固定する第２の固定部材
そして、点灯装置１９９は、放熱部材の電子部品（電子部品１０２）に接触する接面３１０が、ケース２００に接触する放熱面３２０の配置される側の他の電子部品（電子部品１０１）に接触するとともに、当該他の電子部品に接触する接面３１０の裏面側において第２の固定部材の先端部に接触する。
また、この点灯装置１９９は、各放熱部材の電子部品を接触させる接面３１０を互いに相対向するように配置して、いずれかの放熱部材と電子部品を固定する固定部材とが、他方の放熱部材にほぼ接触する。
また、この点灯装置１９９は、各放熱部材のケース２００に接触する放熱面３２０を電子部品に接触する接面３１０に対して同一方向に突出させてもよいし、各放熱部材のケース２００に接触する放熱面３２０を電子部品に接触する接面３１０に対して相対する方向に突出させてもよい。
また、この点灯装置１９９は、放熱部材の電子部品に接触する接面３１０に固定穴（ネジ穴３４０）を少なくとも２つ備え、一方の放熱部材を固定する固定部材の先端部が他方の放熱部材の固定穴に接触する。
また、この点灯装置１９９は、ケース２００と放熱部材のケース２００に接触する放熱面３２０との間に熱伝導部材（パッド３３０）を有する。
【００６７】
実施の形態１０．
図３７は、実施の形態１０における放熱フィン３００の取り付けられた電子部品１０４および電子部品１０５を示す図である。
図３８は、実施の形態１０における放熱フィン３００の取り付けられた電子部品１０４および電子部品１０５を示す図である。
図３７および図３８は、放熱フィン３００の取り付けられた電子部品１０４および電子部品１０５を正面（下図）と下方（上図）とから示している。
実施の形態９と異なる方法により、放熱フィン３００のケース２００と接触する面（放熱面３２０、パッド３３０）をケース２００に対して略平行となるように規制する構造について、図３７および図３８に基づいて以下に説明する。図３７および図３８は、実施の形態９の図３０に対応する図である。
【００６８】
図３７に示すように、実施の形態１０における点灯装置１９９は、直列する電子部品１０４と電子部品１０５との間に、電子部品１９７（例えば、サーマルプロテクタ）を電子部品１０４および電子部品１０５と直交させて断面Ｔ字形を形成するように配置する。また、電子部品１９７は放熱フィン３００の接面３１０と直交する向き（直角を成す向き）で接し、放熱フィン３００の接面３１０と断面Ｔ字形を形成する。これにより、放熱面３２０の伸張する側にかかる放熱フィン３００の荷重を電子部品１９７で受けることができ、放熱フィン３００が放熱面３２０の伸張方向に傾くことを防ぐことができる。また、傾き規制ネジ６２０の先端部６２１が電子部品１０２に取り付けられた放熱フィン３００に接することにより、電子部品１０４および電子部品１０５に取り付けられた放熱フィン３００は放熱面３２０が位置しない側にも傾かない。この結果、電子部品１０４および電子部品１０５に取り付けられた放熱フィン３００の放熱面３２０は、ケース２００の面に対して略平行となり、パッド３３０をケース２００に対して均一な応力で面接触させ、電子部品１０４および電子部品１０５に対する高い放熱効果を得る。
【００６９】
また、図３８に示すように、電子部品１９７を電子部品１０４（または電子部品１０５）の端部側において電子部品１０４と直交させて断面Ｌ字形を形成するように配置してもよい。つまり、電子部品１９７と放熱フィン３００の接面３１０とで断面Ｌ字形を形成してもよい。
【００７０】
実施の形態１０では、以下のものを備える点灯装置１９９について説明した。
（ａ）電子部品（電子部品１０４、電子部品１０５）
（ｂ）電子部品が実装される基板（電子トランス基板１００）
（ｃ）基板を内蔵するケース２００
（ｄ）略Ｌ字形状に折り曲げて形成され、ケース２００に接触する放熱面３２０と電子部品に接触する接面３１０とを有する放熱部材（放熱フィン３００）
（ｅ）電子部品を放熱部材に固定する固定部材（ネジ３０１）
そして、点灯装置１９９は、放熱部材の電子部品に接触する接面３１０が、ケース２００に接触する放熱面３２０が配置される側の他の電子部品（電子部品１９７）に接触する。
【符号の説明】
【００７１】
１００ 電子トランス基板、１０１，１０２，１０３，１０４，１０５，１０６，１０７，１０８，１０９，１９７，１９８ 電子部品、１１０ 放熱フィン、１１１ ネジ穴、１１２ 配線脚、１２０ 充填材、１３１ ネジ穴、１３２ 配線脚、１９９ 点灯装置、２００ ケース、２０１ 底面、２０２ 天面、２０３ 側面、２１０ ケース蓋、２２０ ケース本体、２３０ 絶縁シート、３００ 放熱フィン、３０１ ネジ、３０２ ネジ頭、３０３ ネジ本体、３１０ 接面、３２０ 放熱面、３３０ パッド、３４０ ネジ穴、４００ ダクトプラグ型照明器具、４０１ 別置型照明器具、４１０ 照明取付軸、４２０ 反射板、４３０ ソケット、４４０ ランプ、４５０ コード、５１０ ダクトレール、５２０ 天井、５２１ 天井孔、５３０ 造営材、６２０ 傾き規制ネジ、６２１ 先端部、６２２ ネジ頭、６２３ ネジ本体、７００ 半田槽、７０１ 搬送路。
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば、点灯装置の放熱構造を有する電子器具に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
低ボルトハロゲンランプなどの白熱灯用点灯装置は、商用電源をダイオードブリッジ等で全波整流し、全波整流により脈流化された直流電圧をトランジスタ等のスイッチング素子を用いて２０ｋＨｚ〜５０ｋＨｚでスイッチングし、スイッチングにより出力された矩形波電圧を降圧トランスで概ね１２Ｖまで降圧し、降圧された電圧をランプに印加する回路で構成するのが一般的である。
この点灯装置が搭載される電子器具は大きく分けてダクトプラグ型（内蔵型）と呼ばれる器具と別置型と呼ばれる器具との２つに分類される。
【０００３】
図７はダクトプラグ型照明器具４００の構造を示す図であり、図８は別置型照明器具４０１の構造を示す図である。
図７に示すように、ダクトプラグ型照明器具４００は電子トランス基板１００と電子トランス基板１００に配置された電子部品１９８とで構成される点灯装置１９９が金属若しくは樹脂のケース２００に収められ、天井５２０に設置されたダクトレール５１０にワンタッチで取り付けられる構造が一般的である。そして、全体が天井面にむき出しで設置されるため、美観を損なわないようにダクトプラグ型照明器具４００には点灯装置１９９が収められているケース２００を出来るだけ小さくすることが求められている。但し、ケース２００を小さくすると電子部品１９８で発した熱がケース２００内に滞留しやすくなる。
また、図８に示すように、別置型照明器具４０１はランプ４４０や反射板４２０が天井５２０に空けられた天井孔５２１に取り付けられ、点灯装置１９９が金属のケース２００に収められてランプ４４０や反射板４２０とは別に天井裏の造営材５３０等に固定される構造が一般的である。別置型照明器具４０１は点灯装置１９９がランプ４４０や反射板４２０から離れて位置するため、電子部品１９８で発した熱がダクトプラグ型照明器具４００に比べて放熱されやすい。
また、ダクトプラグ型照明器具４００および別置型照明器具４０１のソケット４３０に取り付けられるランプ４４０には一般的に低ボルトハロゲンなどが用いられ、低ボルトハロゲンなどを用いたランプ４４０は発熱量が大きい。
【０００４】
また、図７や図８に示す基板に取り付けられる電子部品にはディスクリート部品と面実装部品がある。
特許文献１は面実装部品から熱を発散させる装置を示している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平１１−２１４５５９号公報
【特許文献２】特開２００２−０５０８８９号公報
【特許文献３】特開２００３−３０９３８６号公報
【特許文献４】特開２００２−３１３１３１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ここで、ランプ４４０と点灯装置１９９の収納されたケース２００とが近いうえにケース２００の外形を出来るだけ小さくすることが求められるダクトプラグ型照明器具４００は、別置型照明器具４０１に比べて電子部品１９８で発した熱が放熱されにくくケース２００内に滞留しやすい。このため、ダクトプラグ型照明器具４００にとって点灯装置１９９に使用される電子部品１９８の発熱を抑えることは設計上の大きな課題の一つである。また、別置型照明器具４０１にとっても点灯装置１９９に使用される電子部品１９８の発熱を抑えることは設計上の大きな課題の一つである。一般的に電子部品を用いた器具（電子器具）をケースに収納する場合、電子器具にとって電子部品の発熱を抑えることは設計上の大きな課題である。
【０００７】
電子部品１９８の熱対策には一般的に放熱フィンを使用して放熱させる方法、ケース内にシリコンやウレタン等の充填材を充填して放熱する方法、定格ランプ出力を絞る方法の３つの方法がある。
【０００８】
図９は放熱フィン１１０を用いる熱対策方法を示す図であり、図１０は充填材１２０を用いる熱対策方法を示す図である。
図９は、電子トランス基板１００に大きな放熱フィン１１０が取り付けられていることを正面（下図）と上方（上図）から示している。
図１０は、ケース２００に充填された充填材１２０が点灯装置１９９の各電子部品（電子部品１０１〜電子部品１０８）を覆っていることを示している。
【０００９】
図９に示す放熱フィン１１０を用いる熱対策方法は放熱フィン１１０を電子部品（図９では電子部品１０２、電子部品１０４および電子部品１０５）に取り付けることで放熱面積を増やして放熱する方法であり、放熱効果を得るために大きな放熱フィン１１０を必要とする。そのため、この熱対策方法には放熱フィン１１０の材料費・加工費共に高額なものになってしまうという課題や各電子部品を配置する電子トランス基板１００の面積が大きくなるといった課題がある。
また、図１０に示す充填材１２０を充填する熱対策方法は各電子部品をシリコンやウレタンなどの充填材１２０で覆うため放熱効果が高い。しかし、この熱対策方法には加工の難易度が高いという課題や充填材１２０を成形する専用の設備を導入する必要が有る上に充填材料も高価であるため製造コストが掛かるといった課題がある。
また、定格ランプ出力を絞る熱対策方法はランプに表示されている定格電力とは異なる出力で点灯させる方法である。そのため、この熱対策方法には、例えば、「定格電力とは異なる出力で点灯させる」旨をユーザー側にインフォメーションする必要があるといった課題がある。
【００１０】
本発明は、例えば、定格電力でのランプ出力において点灯装置の電子部品に対して所望の放熱効果を得た上で、材料費・加工費などの電子器具の製造コストを抑え、また、電子部品を配置する基盤の面積を抑えて電子器具を小型化し、さらに、加工を容易にして電子器具の製造効率を高めることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明の電子器具は、
電子部品と、
前記電子部品が内蔵されるケースと、
前記電子部品に取り付ける放熱フィンであり、前記電子部品に接する接部と、前記接部と連接する連接部と、前記連接部の表面に取り付けられると共に前記ケースの内面に接して前記電子部品で発した熱をケースへ伝達する弾性部とを有する放熱フィンと
を備える電子器具であって、
前記放熱フィンにおいて、前記連接部は前記弾性部の取り付け部分に凹凸形状を有し、前記弾性部は前記連接部の前記凹凸形状に沿って変形して前記連接部に密着している
ことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、例えば、放熱フィンの弾性部がケースと適度な応力で接するため、所望の放熱効果を得ることができる。また例えば、本発明によれば、大きな放熱フィンを不要とすると共に充填材を不要とするため、材料費・加工費などの電子器具の製造コストを抑えることができる。また例えば、本発明によれば、大きな放熱フィンを不要とするため、電子部品を配置する基盤の面積を抑えて電子器具を小型化することができる。また例えば、本発明によれば、各電子部品を覆うように充填材を充填することを不要とするため、加工を容易にして電子器具の製造効率を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】実施の形態１における放熱フィン３００の取り付けられた点灯装置１９９を示す図。
【図２】実施の形態１における放熱フィン３００の取り付けられた電子部品１０２を示す図。
【図３】実施の形態１における放熱フィン３００の取り付けられた電子部品１０４および電子部品１０５を示す図。
【図４】実施の形態１におけるケース２００に収められた点灯装置１９９を示す図。
【図５】実施の形態１におけるケース２００に収められた点灯装置１９９を示す図。
【図６】実施の形態１におけるケース２００に収められた点灯装置１９９を示す図。
【図７】ダクトプラグ型照明器具４００の構造を示す図。
【図８】別置型照明器具４０１の構造を示す図。
【図９】放熱フィン１１０を用いる熱対策方法を示す図。
【図１０】充填材１２０を用いる熱対策方法を示す図。
【図１１】実施の形態２における放熱フィン３００の取り付けられた点灯装置１９９を示す図。
【図１２】実施の形態２におけるケース２００に収められた点灯装置１９９を示す図。
【図１３】実施の形態２におけるケース２００に収められた点灯装置１９９を示す図。
【図１４】実施の形態２におけるケース２００に収められた点灯装置１９９を示す図。
【図１５】実施の形態３における放熱フィン３００の取り付けられた点灯装置１９９を示す図。
【図１６】実施の形態３におけるケース２００に収められた点灯装置１９９を示す図。
【図１７】実施の形態３におけるケース２００に収められた点灯装置１９９を示す図。
【図１８】実施の形態４における放熱フィン３００の取り付けられた点灯装置１９９を示す図。
【図１９】実施の形態４における放熱フィン３００の取り付けられた点灯装置１９９を示す図。
【図２０】実施の形態５における放熱フィン３００の取り付けられた点灯装置１９９を示す図。
【図２１】実施の形態６におけるケース２００に収められた点灯装置１９９を示す図。
【図２２】実施の形態６におけるケース２００に収められた点灯装置１９９を示す図。
【図２３】実施の形態８における放熱フィン３００とケース２００との接触部分を示す図。
【図２４】実施の形態９における放熱フィン３００の取り付けられた点灯装置１９９を示す図。
【図２５】実施の形態９におけるダクトプラグ型照明器具４００のケース２００に収められた点灯装置１９９を示す断面図。
【図２６】実施の形態９における電子部品１０２に対する放熱フィン３００の取り付けを示す図。
【図２７】実施の形態９における放熱フィン３００の取り付けられた電子部品１０２を示す図。
【図２８】実施の形態９における電子部品１０４および電子部品１０５に対する放熱フィン３００の取り付けを示す図。
【図２９】実施の形態９における放熱フィン３００の取り付けられた電子部品１０４および電子部品１０５を示す図。
【図３０】実施の形態９における放熱フィン３００の取り付けられた電子部品１０２、電子部品１０４および電子部品１０５の配置関係を示す図。
【図３１】実施の形態９における点灯装置１９９の電子部品を電子トランス基板１００に半田付けする工程を示す図。
【図３２】実施の形態９におけるダクトプラグ型照明器具４００を示す分解斜視図。
【図３３】実施の形態９におけるダクトプラグ型照明器具４００を示す図。
【図３４】実施の形態９におけるダクトプラグ型照明器具４００を示す分解斜視図。
【図３５】実施の形態９における放熱フィン３００の取り付けられた点灯装置１９９を示す図。
【図３６】実施の形態９における放熱フィン３００の取り付けられた点灯装置１９９を示す図。
【図３７】実施の形態１０における放熱フィン３００の取り付けられた電子部品１０４および電子部品１０５。
【図３８】実施の形態１０における放熱フィン３００の取り付けられた電子部品１０４および電子部品１０５を示す図。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
実施の形態１．
図１は、実施の形態１における放熱フィン３００の取り付けられた点灯装置１９９を示す図である。
図１は、点灯装置１９９が電子トランス基板１００（プリント基板）と電子トランス基板１００に配置されたディスクリート部品（電子部品１０１〜電子部品１０８）とにより構成されていることを点灯装置１９９の正面（下図）と上方（上図）とから示している。電子部品１０１〜電子部品１０８は、例えば、はんだにより電子トランス基板１００に接続されている。
そして、実施の形態１における放熱構造として、点灯装置１９９は比較的高温を発するダイオードブリッジやスイッチングトランジスタといった半導体の電子部品に実施の形態１の特徴である金属製（例えば、アルミ製）の放熱フィン３００が取り付けられている。但し、放熱フィン３００を取り付ける電子部品はダイオードブリッジやスイッチングトランジスタに限らず、放熱フィン３００は放熱させたい電子部品に取り付けるとよい。また、放熱フィン３００は金属製に限らないが、熱伝導性の高い材質であることが望ましい。放熱フィン３００を電子部品に取り付けることにより、電子部品で発した熱は放熱フィン３００に伝達される。図１では、電子部品１０２がダイオードブリッジであり、電子部品１０４と電子部品１０５との対がスイッチングトランジスタである。
【００１５】
実施の形態１における放熱構造は、図１に示すように、放熱フィン３００の断面が概略Ｌ字形状であり、放熱フィン３００が断面概略Ｌ字形を形成する一つの面（以下、放熱面３２０とする）にシリコン、ウレタン、ラバーなどの弾性を備えたパッド３３０を有することを特徴とする。また、実施の形態１における放熱構造は、放熱フィン３００が断面概略Ｌ字形を形成するパッド３３０の配置されていない方の一面（以下、接面３１０とする）においてディスクリート部品（電子部品）の垂直面に取り付けられることを特徴とする。
つまり、実施の形態１における放熱構造は、放熱フィン３００がディスクリート部品に接する接面３１０と、接面３１０と連接する放熱面３２０と、放熱面３２０の表面に取り付けられるパッド３３０とを有することを特徴とする。
【００１６】
図２は、実施の形態１における放熱フィン３００の取り付けられた電子部品１０２を示す図である。
図３は、実施の形態１における放熱フィン３００の取り付けられた電子部品１０４および電子部品１０５を示す図である。
図２および図３は、放熱フィン３００が取り付けられた電子部品１０２、電子部品１０４および電子部品１０５を正面（右下図）と上方（右上図）と左側方（左図）とから示している。
図２、図３に示すように、放熱フィン３００はネジ３０１によるネジ止めにより電子部品１０２、電子部品１０４および電子部品１０５に取り付けられる。但し、放熱フィン３００を取り付ける方法は電子部品に密着する方法であれば接着や係合などのネジ止め以外の方法であっても構わない。放熱フィン３００を電子部品に密着させることにより、電子部品で発した熱は放熱フィン３００に伝達される。
【００１７】
図４、図５、図６は、実施の形態１におけるケース２００に収められた点灯装置１９９を示す図である。
図４、図５は、点灯装置１９９を収めたケース２００の内部を正面から示している。
図６は、点灯装置１９９を収めたケース２００の内部を下方から示している。
図４〜図６に示すように、実施の形態１における点灯装置１９９は、ケース２００に収められた際、放熱フィン３００に取り付けられたパッド３３０がケース２００に接することを特徴とする。
図４では、点灯装置１９９は、ディスクリート部品（電子部品）が下方に向かって伸長するように、つまり、電子トランス基板１００が上で放熱フィン３００の取り付けられた電子部品が下になるように、下向きでケース２００に収められている。そして、図４では、放熱フィン３００のパッド３３０はケース２００の底面２０１に接している。
図５では、点灯装置１９９は、ディスクリート部品（電子部品）が上方に向かって伸長するように、つまり、電子トランス基板１００が下で放熱フィン３００の取り付けられた電子部品が上になるように、上向きでケース２００に収められている。そして、図５では、放熱フィン３００のパッド３３０はケース２００の天面２０２に接している。
図６では、点灯装置１９９は、ディスクリート部品（電子部品）が横方向に向かって伸長するように、つまり、電子トランス基板１００と電子部品とが左右に位置するように、横向きでケース２００に収められている。そして、図６では、放熱フィン３００のパッド３３０はケース２００の側面２０３に接している。
【００１８】
実施の形態１における放熱構造では電子部品に取り付けた放熱フィン３００のパッド３３０がケース２００に適度な応力で接することにより高い放熱効果が得られる。そこで、ケース２００の内径が点灯装置１９９のサイズに対して大きすぎる場合などには、パッド３３０がケース２００に適度な応力で接した状態で点灯装置１９９が固定されるように、点灯装置１９９を係合するレールや突起などの固定機構をケース２００の形状・内面に備えるとよい。
実施の形態１における放熱構造は、ケース２００の外形について「高さを低くしたい」「幅（奥行き）を小さくしたい」といった要求に対して、図４や図５のように点灯装置１９９を縦置きでケース２００に収めたり、図６のように点灯装置１９９を横置きでケース２００に収めたりすることで対応することもできる。
【００１９】
図４〜図６に示すように、実施の形態１における放熱構造は、ハロゲンランプや白熱灯を点灯させる点灯装置１９９をケース２００に内蔵した電子器具（例えば、ダクトプラグ型照明器具４００）において、その点灯装置１９９の電子トランス基板１００（プリント基板）に実装されている電子部品に断面概略Ｌ字形の金属製放熱フィン３００を取り付けている。またこのとき、放熱フィン３００は放熱面３２０がケース２００の天面２０２、底面２０１若しくは側面２０３側に配置されるように放熱フィン３００に取り付けられる。そして、放熱フィン３００の放熱面３２０に弾力性のある熱伝達用のパッド３３０を取り付けている。
【００２０】
実施の形態１における放熱構造は、断面概略Ｌ字形の放熱フィン３００が、パッド３３０の配置されていない接面３１０においてディスクリート部品（電子部品）と面接触すると共に、放熱面３２０に取り付けられた弾性を備えるパッド３３０においてケース２００と面接触することを特徴とする。
また、実施の形態１における上記放熱構造を用いた放熱方法（熱対策方法）は、電子部品で発した熱を放熱フィン３００からパッド３３０を介してケース２００に伝達してケース２００およびケース２００の外部に放熱することを特徴とする。
そして、実施の形態１における放熱構造・放熱方法では、弾性を備えるパッド３３０が適度な応力でケース２００と接することにより、放熱フィン３００とケース２００との間での熱伝導効率が高いため、電子部品で発した熱に対する高い放熱効果が得られる。
また、実施の形態１における放熱構造・放熱方法では、電子部品で発した熱の放熱先であるケース２００が電子部品や放熱フィン３００に比べて大きな表面積を有するため、電子部品で発生した熱に対して高い放熱効果が得られる。
【００２１】
つまり、実施の形態１における放熱構造・放熱方法では、適当なパッド３３０を用いて放熱フィン３００とケース２００との間に適当な応力を得ることにより、電子部品で発した熱に対して所望の放熱効果が得られる。
また、実施の形態１における放熱構造・放熱方法では、放熱フィン３００が電子部品で発した熱をケース２００で放熱することにより、それ自体で放熱する大きな放熱フィンを不要とする。さらに、実施の形態１における放熱構造・放熱方法では、放熱フィン３００のパッド３３０がケース２００に適度な応力で接して高い放熱効果が得ることにより、高い放熱効果がある充填材を不要とする。このため、実施の形態１の放熱構造・放熱方法では大きな放熱フィンや充填材を用いる放熱方法に比べて点灯装置１９９およびダクトプラグ型照明器具４００（または別置型照明器具４０１）の材料費・加工費を抑えることができる。また、実施の形態１の放熱構造・放熱方法では大きな放熱フィンを用いる放熱方法に比べて電子トランス基板１００、点灯装置１９９およびダクトプラグ型照明器具４００（または別置型照明器具４０１）を小型化することができる。また、実施の形態１の放熱構造・放熱方法では加工の難易度が高い充填材を用いる放熱方法に比べて点灯装置１９９およびダクトプラグ型照明器具４００（または別置型照明器具４０１）の製造効率を高めることができる。
【００２２】
実施の形態１の放熱構造において電子部品で発した熱に対する所望の放熱効果を得るためのパッド３３０の特性について、後述する実施の形態８で説明する。パッド３３０の特性とは、例えば、厚さ、硬度、面積である。実施の形態１における放熱方法では、適当な特性を有するパッド３３０を用いることにより、放熱フィン３００とケース２００との間に適当な応力が得られ、電子部品で発した熱に対して所望の放熱効果が得られる。
【００２３】
実施の形態２．
実施の形態１では放熱フィン３００の放熱面３２０およびパッド３３０がディスクリート部品の伸長方向先に位置する、つまり、放熱フィン３００の放熱面３２０およびパッド３３０が電子部品の上方に位置するように放熱フィン３００を電子部品に取り付ける形態について説明した。
実施の形態２ではパッド３３０が電子部品の側方に位置するように放熱フィン３００を電子部品に取り付ける形態について説明する。
以下、電子部品に対する放熱フィン３００の取り付け向きについて説明し、実施の形態１と同様である放熱構造、放熱方法、パッド３３０の特性、放熱フィン３００の取り付け方法、作用、効果などのその他の事項については説明を省略する。
【００２４】
図１１は、実施の形態２における放熱フィン３００の取り付けられた点灯装置１９９を示す図である。
図１１は、実施の形態１の図１に対応する図であり、放熱面３２０およびパッド３３０が電子部品１０２、電子部品１０４および電子部品１０５の側方に位置するように放熱フィン３００を取り付けていることが実施の形態１の図１と異なる点である。
【００２５】
図１２、図１３、図１４は、実施の形態２におけるケース２００に収められた点灯装置１９９を示す図である。
図１２〜図１４はそれぞれ、実施の形態１の図４、図５、図６に対応する図であり、図１１に示した実施の形態２における点灯装置１９９をケース２００に収める方法を示している。
電子部品１０２、電子部品１０４および電子部品１０５に取り付けられた放熱フィン３００のパッド３３０は、図１２ではケース２００の底面２０１に接し、図１３ではケース２００の天面２０２に接し、図１４ではケース２００の側面２０３に接している。
【００２６】
実施の形態２における放熱構造は電子部品に対する放熱フィン３００の取り付け向きだけが異なるため、実施の形態１における放熱構造と同様な効果が得られる。
また、実施の形態２における放熱構造では、放熱フィン３００が電子部品や電子トランス基板１００を上から覆うことが無いため、点灯装置１９９の点検をし易くできる。
【００２７】
実施の形態３．
実施の形態１および実施の形態２では、複数の放熱フィン３００について、互いの放熱面３２０およびパッド３３０が同じ方向を向くように各放熱フィン３００を電子部品に取り付ける形態について説明した。
実施の形態３では、互いの放熱面３２０およびパッド３３０が異なる方向を向くように各放熱フィン３００を電子部品に取り付ける形態について説明する。
以下、電子部品に対する放熱フィン３００の取り付け向きについて説明し、実施の形態１と同様である放熱構造、放熱方法、パッド３３０の特性、放熱フィン３００の取り付け方法、作用、効果などのその他の事項については説明を省略する。
【００２８】
図１５は、実施の形態３における放熱フィン３００の取り付けられた点灯装置１９９を示す図である。
図１５は、実施の形態３の図１１に対応する図であり、電子部品１０２に取り付けられた放熱フィン３００の放熱面３２０と電子部品１０４および電子部品１０５に取り付けられた放熱フィン３００の放熱面３２０とが異なる方向を向いていることが実施の形態３の図１１と異なる点である。
【００２９】
図１６、図１７は、実施の形態３におけるケース２００に収められた点灯装置１９９を示す図である。
図１６、図１７はそれぞれ、実施の形態２の図１２（または図１３）、図１４に対応する図であり、図１５に示した実施の形態３における点灯装置１９９をケース２００に収める方法を示している。
電子部品１０２に取り付けられた放熱フィン３００のパッド３３０と電子部品１０４および電子部品１０５に取り付けられた放熱フィン３００のパッド３３０とは、図１６ではケース２００の底面２０１と天面２０２とに接し、図１７ではケース２００の左右の側面２０３に接している。
【００３０】
図１５〜図１７では放熱面３２０およびパッド３３０が電子部品の左右いずれかの側方を向くように放熱フィン３００を電子部品に取り付けているが、放熱面３２０およびパッド３３０が電子部品の上方を向くように放熱フィン３００を電子部品に取り付けてもよい。
例えば、３つの放熱フィン３００をそれぞれ異なる電子部品に取り付ける場合、２つの放熱フィン３００については図１５に示すようにそれぞれの放熱面３２０およびパッド３３０が左右異なる側方を向くように電子部品に取り付け、残り１つの放熱フィン３００については図１に示すように放熱面３２０およびパッド３３０が上方を向くように電子部品に取り付けてもよい。
【００３１】
実施の形態３における放熱構造は電子部品に対する放熱フィン３００の取り付け向きだけが異なるため、実施の形態１における放熱構造と同じ効果が得られる。
また、実施の形態３における放熱構造では、電子部品で発生した熱を放熱フィン３００およびパッド３３０を介してケース２００の異なる面で放熱することができるため、実施の形態１よりも高い放熱効果を得ることができる。
【００３２】
実施の形態４．
実施の形態１〜実施の形態３では、放熱フィン３００の断面を概略Ｌ字形とする形態について説明したが、放熱フィン３００はその他の形状であっても構わない。
実施の形態４では、断面概略Ｌ字形以外の形状を有する放熱フィン３００を用いた放熱構造の例を示す。
実施の形態４において、放熱フィン３００の形状以外については実施の形態１〜実施の形態３と同様である。
【００３３】
図１８、図１９は、実施の形態４における放熱フィン３００の取り付けられた点灯装置１９９を示す図である。
図１８、図１９はそれぞれ、実施の形態１の図１に対応する図であり、断面概略Ｕ字形、断面概略π字形の放熱フィン３００が電子部品に取り付けられていることを示している。放熱フィン３００の形状以外に、図１８、図１９は、放熱フィン３００が一つ（電子部品１０２）または直列（横）に並んだ複数の電子部品（電子部品１０４と電子部品１０５）に取り付けられている実施の形態１の図１に対して、並列（向かい合わせ）に並ぶ電子部品（電子部品１０２と電子部品１０５、電子部品１０２と電子部品１０４）に取り付けられていることが特徴点である。
【００３４】
また、放熱フィン３００の形状は断面が概略Ｌ字形、概略Ｕ字形、概略π字形以外の形状であっても構わず、断面が概略Ｔ字形や概略Ｆ字形などであっても構わない。
【００３５】
実施の形態５．
図２０は、実施の形態５における放熱フィン３００の取り付けられた点灯装置１９９を示す図である。
図２０は、放熱フィン３００が面実装の電子部品１０９に取り付けられた点灯装置１９９を正面（左下図）と上方（左上図）と側方（右図）とから示している。
実施の形態１〜実施の形態４ではディスクリート部品に放熱フィン３００を取り付ける形態について説明したが、図２０に示すように、電子トランス基板１００に面実装された電子部品１０９（面実装部品）に放熱フィン３００を取り付けてもよい。
実施の形態５において、電子部品の形態以外については実施の形態１〜実施の形態４と同様である。
【００３６】
実施の形態６．
実施の形態６では放熱効果を高めるために、外形サイズを変えずに、パッド３３０の表面積を広くする放熱構造について説明する。
実施の形態６において、以下に説明すること以外の事項については実施の形態１〜実施の形態５と同様である。
【００３７】
図２１、図２２は、実施の形態６におけるケース２００に収められた点灯装置１９９を示す図である。
図２１、図２２は、実施の形態１の図４に対応する図であり、点灯装置１９９を収めたケース２００の内部を正面から表した図（上図）およびパッド３３０とケース２００との接触部分の拡大図（下図）を示している。
図２１に示す実施の形態６における放熱構造は、ケース２００において熱伝達用パッド３３０との接触部分に凹凸を付けたことを特徴とする。これにより、弾性を有するパッド３３０は凹凸に追従するように変形してケース２００と密着するため、ケース２００とパッド３３０との間の熱伝導面積が広くなり、パッド３３０からケース２００への熱伝導効率が上がり、放熱効果を高めることができる。
図２２に示す実施の形態６における放熱構造は、金属製放熱フィン３００の放熱面３２０においてパッド３３０の結合部分に凹凸を付けたことを特徴とする。これにより、弾性を有するパッド３３０は凹凸に追従するように変形して放熱面３２０と結合するため、放熱面３２０とパッド３３０との間の熱伝導面積が広くなり、放熱フィン３００からパッド３３０への熱伝導効率が上がり、放熱効果を高めることができる。
【００３８】
ケース２００と放熱フィン３００の放熱面３２０との両方に凹凸を設けてもよい。
【００３９】
実施の形態７．
実施の形態１〜実施の形態６ではパッド３３０を放熱フィン３００に結合する形態について説明したが、パッド３３０をケース２００に結合しても構わない。
この場合、点灯装置１９９をケース２００に収めた際、電子部品に取り付けられた放熱フィン３００の放熱面３２０と、ケース２００に取り付けられたパッド３３０とが、適度な応力で接触する。そして、実施の形態１〜実施の形態６と同様に電子部品で発した熱に対する高い放熱効果を得ることができる。
【００４０】
実施の形態８．
実施の形態８では実施の形態１で述べた所望の放熱効果を得るためのパッド３３０の特性について説明する。
実施の形態１で述べたようにパッド３３０の特性には、例えば、厚さ、硬度、面積などがある。
【００４１】
図２３は、実施の形態８における放熱フィン３００とケース２００との接触部分を示す図である。
図２３に示す新たな符号について以下に説明する。
【００４２】
「Ｌ１」は放熱フィン３００の放熱面３２０とケース２００との間隔を示す。
「Ｌ２」はパッド３３０の厚さを示す。
「Ｐ」はパッド３３０の圧縮量を示し、「Ｌ２−Ｌ１」で表される。
「Ｃ」はパッド３３０の硬度を示す。
「Ａ」はパッド３３０の面積を示す。
「Ｓ」はパッド３３０とケース２００との間に生じる応力を示す。
【００４３】
熱伝導効率は熱伝導面に適度な応力を与えることで高めることができる。つまり、各実施の形態においてパッド３３０とケース２００との間に適当な応力Ｓを与えることにより電子部品で発した熱に対する放熱効果を高めることができる。
また、パッド３３０とケース２００との間での応力Ｓはパッド３３０の圧縮量Ｐ（パッド３３０を押し潰すサイズ）、パッド３３０の硬度Ｃ、パッド３３０とケース２００とが接する面積Ａなどに影響される。
そこで、放熱効果およびコスト面を考慮して、各実施の形態で説明した放熱構造・放熱方法に適したパッド３３０に関して自ら有する本質的な特性（厚さＬ２、硬度Ｃ、面積Ａ）および他の物の特性に影響される付随的な特性（間隔Ｌ１、圧縮量Ｐ）について以下に具体例を挙げる。ここで、パッド３３０の本質的な特性とパッド３３０の付随的な特性とを合わせてパッド３３０の特性とする。
【００４４】
＜実施例１＞
（１）放熱フィン３００の放熱面３２０とケース２００との間隔Ｌ１は１ｍｍ（ミリメートル）以上３ｍｍ以下とする。
（２）パッド３３０の厚さＬ２は２ｍｍ以上４ｍｍ以下とする。
（３）パッド３３０の圧縮量Ｐは１ｍｍとする。
（４）パッド３３０の硬度ＣはアスカーＣ硬度で２５以下相当とする。
【００４５】
実施例１において、パッド３３０の各特性は以下のような関係にある。
（ａ）Ｌ２ ＝ Ｌ１＋１（ｍｍ）
（ｂ）１．３ ≦ Ｌ２／Ｌ１ ≦ ２．０
【００４６】
なお、パッド３３０の特性において「Ｘｍｍ（１ｍｍ〜４ｍｍ）」といった記載は、「略Ｘｍｍ」を意味し、四捨五入した値、小数点以下を切り上げ・切り捨てした値などの凡その値を示す。
【００４７】
実施例１においてパッド３３０の特性を上記のように設定した理由として以下の３点が挙げられる。
第１の理由は、パッド３３０の厚さＬ２が薄すぎるとパッド３３０の弾性が十分に得られないため、点灯装置１９９をケース２００に収納した際に電子部品のはんだ部分に応力がかかり、最悪の場合、はんだにクラックが発生する恐れがある為である。
第２の理由は、パッド３３０が厚すぎるとパッド３３０の熱抵抗が大きくなり、放熱フィン３００からケース２００への熱の伝達性が悪化する為である。
第３の理由は、パッド３３０の厚さＬ２は１〜４ｍｍが汎用サイズであり、このサイズ以上若しくは以下の厚さＬ２を持つパッド３３０は特注品となり価格が高くなる為である。
【００４８】
実施の形態９．
本実施の形態は、実施の形態１〜実施の形態８の放熱フィン３００（放熱板）とケース２００との密着性を高めるために、放熱フィン３００のケース２００と接触する面（放熱面３２０、パッド３３０）をケース２００に対して略平行となるように規制する構造に関するものである。
【００４９】
図２４は、実施の形態９における放熱フィン３００の取り付けられた点灯装置１９９を示す図である。図２４は、実施の形態１に対応し、点灯装置１９９を正面（下図）と上方（上図）とから示している。
図２５は、実施の形態９におけるダクトプラグ型照明器具４００のケース２００に収められた点灯装置１９９を示す断面図である。
図２６は、実施の形態９における電子部品１０２に対する放熱フィン３００の取り付けを示す図である。
図２７は、実施の形態９における放熱フィン３００の取り付けられた電子部品１０２を示す図である。図２７は放熱フィン３００の取り付けられた電子部品１０２を正面（下図）と上方（上図）とから示している。
図２８は、実施の形態９における電子部品１０４および電子部品１０５に対する放熱フィン３００の取り付けを示す図である。
図２９は、実施の形態９における放熱フィン３００の取り付けられた電子部品１０４および電子部品１０５を示す図である。図２９は放熱フィン３００の取り付けられた電子部品１０４および電子部品１０５を正面（下図）と上方（上図）とから示している。
図３０は、実施の形態９における放熱フィン３００の取り付けられた電子部品１０２、電子部品１０４および電子部品１０５の配置関係を示す図である。図３０は放熱フィン３００の取り付けられた電子部品１０２、電子部品１０４および電子部品１０５を上方（上図）から示している。
実施の形態９における点灯装置１９９の構成について、図２４〜図３０に基づいて以下に説明する。
【００５０】
図２４および図２５に示すように、放熱フィン３００は、断面が略Ｌ字形状になるように折り曲げて形成され、電子部品（例えば、電子部品１０２、電子部品１０４、電子部品１０５）に接触する接面３１０とケース２００に接触する放熱面３２０とを有する。放熱フィン３００の放熱面３２０はパッド３３０を有し、パッド３３０を介してケース２００に接触し、電子部品の熱をケース２００に伝達して放熱する。
放熱フィン３００は前記各実施の形態と同様である。
【００５１】
また、図２６や図２８に示すように、放熱フィン３００の接面３１０には、ネジ３０１、傾き規制ネジ６２０を挿入するネジ切りしたネジ穴３４０を略一直線上に３つ備えている。
図２６や図２７に示すように、放熱対象の電子部品１０２（ダイオードブリッジ）にはネジ３０１によって放熱フィン３００が取り付けられている。ネジ３０１は互いに接する電子部品１０２と放熱フィン３００の接面３１０とを貫通して電子部品１０２に放熱フィン３００を固定する。
【００５２】
図２４や図２５に示すように、電子部品１０２に取り付けられたネジ３０１のネジ頭３０２は電子部品１０２より突出しており、このネジ頭３０２が電子トランス基板１００上に配置された他の電子部品１０１（ラインフィルタ）に接触するように、電子部品１０１と電子部品１０２とは配置される。つまり、放熱対象であり放熱フィン３００が取り付けられる電子部品１０２の隣りに配置されるその他の電子部品１０１とは、電子部品１０２に放熱フィン３００を固定するネジ３０１のネジ頭３０２の高さ（厚さ）分だけ離れた位置に配置される。言い換えると、放熱フィン３００は電子部品１０２と電子部品１０１との配置間隔分の高さを持つネジ頭３０２を有するネジ３０１により電子部品１０２に固定される。また、ネジ３０１は電子部品１０１側にネジ頭３０２が位置するように電子部品１０１が配置される側から電子部品１０２のネジ穴１３１および放熱フィン３００のネジ穴３４０に挿入され、電子部品１０２に放熱フィン３００を固定する。放熱フィン３００の接面３１０を電子部品１０２と電子部品１０１との間に配置して放熱フィン３００を電子部品１０２に固定する場合、ネジ３０１のネジ頭３０２は、電子部品１０２と電子部品１０１との間隔幅から接面３１０の厚さを差し引いた分の高さを持つことになる。以下、放熱フィン３００の接面３１０が電子部品１０２と電子部品１０１との間ではなく、電子部品１０２と電子部品１０２に対向して配置される電子部品１０４および電子部品１０５との間に配置されるものとして説明する。
【００５３】
このとき、ケース２００にパッド３３０を介して接触する放熱面３２０を電子部品１０１側に突出するように放熱フィン３００を電子部品１０２に取り付けると、放熱フィン３００の自重により電子部品１０２が電子部品１０１に接触しやすくなり、電子部品１０２が安定してほぼ直立する。つまり、放熱フィン３００は、接面３１０に対して直角方向に突出する放熱面３２０が電子部品１０１側に配置されるように、電子部品１０２に取り付けられる。このため、放熱フィン３００が取り付けられた電子部品１０２には放熱面３２０の突出方向、つまり、電子部品１０１側に放熱フィン３００の荷重がかかる。しかし、実施の形態９では、放熱フィン３００を電子部品１０２に取り付けるネジ３０１のネジ頭３０２が電子部品１０１に当接するため、放熱フィン３００から荷重を受けても電子部品１０２は電子部品１０１側に傾かない。また、電子部品１０２には電子部品１０１側に荷重がかかるため、電子部品１０２は電子部品１０１が配置されていない反対側（電子部品１０４および電子部品１０５側）に傾くこともない。つまり、電子部品１０２は直立を維持することができる。ここで、電子部品１０１は直方体を形成し、直方体の下面の４隅から突出する４本の配線脚１３２により電子トランス基板１００に取り付けられているものとする。四角形の下面の４隅に配置された４本の配線脚１３２により安定して取り付けられた電子部品１０１は、電子部品１０２に取り付けられた放熱フィン３００の放熱面３２０が接面３１０から伸張する側において、放熱フィン３００を電子部品１０２に取り付けるネジ３０１のネジ頭３０２の高さ分だけ離れた位置に配置され、直列に配置された４本の配線脚１３２（図２６参照）で取り付けられた不安定な電子部品１０２をネジ頭３０２を介して支持する。
【００５４】
電子部品１０２が直立を維持できることにより、電子部品１０２に取り付けられたＬ字形の放熱フィン３００の放熱面３２０は、電子トランス基板１００に対して平行を維持し、直方体のケース２００の底面２０１（または、天面２０２、側面２０３）に対して略平行となり、パッド３３０をケース２００に対して均一な応力で面接触させることができる。この結果、パッド３３０からケース２００に熱伝導しやすくなり、電子部品１０２に対する放熱効果が向上する。
【００５５】
なお、本実施の形態では、電子部品１０２に取り付けられるネジ３０１のネジ頭３０２が電子部品１０１に接触する場合について説明したが、ネジ頭３０２が接触するのは電子部品１０１に限らず、電子トランス基板１００上に安定して取り付けられる他の電子部品であってもよい。
また、ネジ３０１はネジ頭３０２が電子部品１０２に当接するまで完全にねじ込まなくてもよく、ネジ頭３０２が電子部品１０１に接する程度にねじ込めばよい。
【００５６】
次に、電子部品１０４および電子部品１０５に放熱フィン３００を固定するネジ（ネジ３０１、傾き規制ネジ６２０）に関して説明する。
【００５７】
図２８や図２９に示すように、スイッチング素子である電子部品１０５および電子部品１０４（ＭＯＳ−ＦＥＴ）にはそれぞれネジ３０１、傾き規制ネジ６２０によって同一の放熱フィン３００が取り付けられている。ネジ３０１は互いに接する電子部品１０５と放熱フィン３００の接面３１０とを貫通して電子部品１０５に放熱フィン３００を固定し、傾き規制ネジ６２０は互いに接する電子部品１０４と放熱フィン３００の接面３１０とを貫通して電子部品１０４に放熱フィン３００を固定する。
この電子部品１０４に放熱フィン３００を取り付ける傾き規制ネジ６２０はネジ３０１より長く（例えば、全長２０ｍｍ）、放熱フィン３００を貫通して先端部６２１を放熱フィン３００からネジ３０１より長く突出させる。但し、傾き規制ネジ６２０が電子部品１０５に放熱フィン３００を固定し、ネジ３０１が電子部品１０４に放熱フィン３００を固定しても構わない。
この傾き規制ネジ６２０の突出する長さは、電子部品１０２、電子部品１０４および電子部品１０５を略直立に電子トランス基板１００に実装したときに、傾き規制ネジ６２０の先端部６２１が電子部品１０２に取り付けられた放熱フィン３００の接面３１０に接触する長さ、または、傾き規制ネジ６２０の先端部６２１が電子部品１０２に取り付けられた放熱フィン３００のネジ穴３４０に挿入される程度の長さである。
【００５８】
図３０に示すように、電子部品１０４および放熱フィン３００から突出させた傾き規制ネジ６２０の先端部６２１が電子部品１０２に取り付けられた放熱フィン３００に接触するように、電子トランス基板１００上に電子部品１０２、電子部品１０４および電子部品１０５を実装する。または、傾き規制ネジ６２０の先端部６２１を電子部品１０２に取り付けられた放熱フィン３００のネジ穴３４０にねじ込んで、電子部品１０２、電子部品１０４および電子部品１０５を電子トランス基板１００に実装する。
つまり、電子部品１０２に取り付けられた放熱フィン３００は、接面３１０の表面に電子部品１０２が固定され、接面３１０の裏面に傾き規制ネジ６２０の先端部６２１が接触、または、挿入される。
これにより、電子部品１０４および電子部品１０５は放熱フィン３００を介して傾き規制ネジ６２０により電子部品１０２に結合される。
こうして、電子部品１０２、電子部品１０４および電子部品１０５は、電子部品１０２が有する直列に配置された４本の配線脚１３２（図２６参照）と電子部品１０４および電子部品１０５が形成する直列に配置された４本の配線脚１３２（図２８参照）との対向する８本の配線脚１３２により安定して電子トランス基板１００に取り付けられる。
電子部品１０４および電子部品１０５は電子トランス基板１００に安定して取り付けられることにより直立を維持する。
そして、電子部品１０４および電子部品１０５が直立を維持することにより、電子部品１０４および電子部品１０５に取り付けられた断面Ｌ字形の放熱フィン３００の放熱面３２０は、電子トランス基板１００に対して平行を維持し、直方体のケース２００の底面２０１（または、天面２０２、側面２０３）に対して略平行となり、パッド３３０をケース２００に対して均一な応力で面接触させることができる。この結果、パッド３３０からケース２００に熱伝導しやすくなり、電子部品１０４および電子部品１０５に対する放熱効果が向上する。
【００５９】
図３１は、実施の形態９における点灯装置１９９の電子部品を電子トランス基板１００に半田付けする工程を示す図である。
フロー式の半田付けを行うとき、図３１に示すように、電子トランス基板１００は製造ライン上で搬送路７０１により斜面を半田槽７００まで登る。
このとき、電子トランス基板１００に配置された各電子部品は半田付けが行われていないため、ライン上の斜面を登る際に傾く恐れがある。
しかしながら、電子部品１０２は、電子トランス基板１００上に安定的に配置された電子部品１０１に接触するため、ほぼ直立状態を保つことができる。
また、電子部品１０４および電子部品１０５は、放熱フィン３００から突出させた傾き規制ネジ６２０の先端部６２１が電子部品１０２に取り付けられた放熱フィン３００に接触するため、電子部品１０２と同様、ほぼ直立状態を保つことができる。
搬送路７０１を登った後、、電子トランス基板１００は半田槽７００をほぼ水平を保って通過すると共に半田が下側から噴出され、各電子部品のリード部（配線脚１３２）が電子トランス基板１００のパターンに半田付けされる。
このように、放熱フィン３００が取り付けられた電子部品１０２、電子部品１０４および電子部品１０５は、ほぼ直立状態を保った状態で半田付けされるため、半田付け後もほぼ直立状態となる。つまり、半田付け後も電子部品１０２に取り付けられた放熱フィン３００と電子部品１０４および電子部品１０５に取り付けられた放熱フィン３００とは、放熱面３２０がケース２００の底面２０１に対して平行状態となり、パッド３３０の面を均等にケース２００に接することができる。これにより、各放熱フィン３００のパッド３３０とケース２００とが適度な応力で接し、電子部品１０２、電子部品１０４および電子部品１０５で発生した熱に対して高い放熱効果が得られる。
なお、本実施の形態において、電子部品を半田付けする方法としてフロー方式による半田付けの場合について説明したが、他の方法による半田付け（例えば、リフロー方式、手作業による半田付け）により電子部品を半田付けしてもよい。
【００６０】
図３２は、実施の形態９におけるダクトプラグ型照明器具４００を示す分解斜視図である。
図３３は、実施の形態９におけるダクトプラグ型照明器具４００を示す図である。
図３４は、実施の形態９におけるダクトプラグ型照明器具４００を示す分解斜視図である。
図３２、図３３に示すように、ダクトプラグ型照明器具４００のケース２００は、底面２０１と側面２０３とで断面コの字状を形成するケース本体２２０と天面２０２と側面２０３とで断面コの字状を形成するケース蓋２１０とからなる。ケース本体２２０の一面は開口しており、点灯装置１９９はケース本体２２０の開口している面から放熱フィン３００の放熱面３２０がケース本体２２０の底面２０１に接触するように組み込まれる。点灯装置１９９が組み込まれたケース本体２２０にはケース本体２２０の開口面を閉塞するケース蓋２１０が被せられ、ダクトプラグ型照明器具４００が組み立てられる。組み立てられたダクトプラグ型照明器具４００の内部では、ケース蓋２１０の天面２０２とケース本体２２０の底面２０１とが点灯装置１９９を挟み込み、点灯装置１９９がケース２００内に固定されている。
このとき、図２５に示すように、点灯装置１９９の半田面（電子部品のリード部先端が突出する電子トランス基板１００の裏面）はケース２００の開口している面側に来る。このため、ケース蓋２１０が電気を通す材質（例えば、金属）で製造されている場合には、図３４に示すように、電気的に絶縁をする絶縁シート２３０を電子トランス基板１００とケース蓋２１０との間に入れる。例えば、図３４に示すように、長手方向で屈折する断面コ字形状のプラスチックシートを絶縁シート２３０として用いて電子トランス基板１００の半田面と側方とを絶縁シート２３０で覆う。
【００６１】
なお、本実施の形態では、傾き規制ネジ６２０の先端部６２１を他の放熱フィン３００に接触させる場合について説明したが、傾き規制ネジ６２０の先端部６２１を他の電子部品（例えば、電子部品１０２）に接触させてもよい。傾き規制ネジ６２０の先端部６２１を接触させる電子部品は電子トランス基板１００上に安定して配置されるものが好ましい。
【００６２】
図３５、図３６は、実施の形態９における放熱フィン３００の取り付けられた点灯装置１９９を示す図である。図３５、図３６は図２４に対応する図である。
また、図３５に示すように、傾き規制ネジ６２０により放熱フィン３００を電子部品１０２に固定してもよい。電子部品１０２に放熱フィン３００を固定する傾き規制ネジ６２０は、ネジ頭６２２が電子部品１０１に接すると共に、先端部６２１が電子部品１０４および電子部品１０５に取り付けられた放熱フィン３００のネジ穴３４０にねじ込まれる。
また、図３６に示すように、電子部品１０４および電子部品１０５に取り付けられた放熱フィン３００は放熱面３２０が電子部品１０４および電子部品１０５が位置しない側、つまり、電子部品１０２側に伸張するように取り付けられてもよい。
【００６３】
実施の形態９では、以下のような点灯装置１９９について説明した。
【００６４】
点灯装置１９９は以下のものを備える。
（ａ）電子部品（電子部品１０２）
（ｂ）電子部品が実装される基板（電子トランス基板１００）
（ｃ）基板を内蔵するケース２００
（ｄ）略Ｌ字形状に折り曲げて形成され、ケース２００に接触する放熱面３２０と電子部品に接触する接面３１０とを有する放熱部材（放熱フィン３００）
（ｅ）電子部品を放熱部材に固定するとともに、電子部品から突出する取付頭部（ネジ頭３０２）が放熱部材のケース２００に接触する放熱面３２０をケース２００に対してほぼ平行となるように他の電子部品（電子部品１０１）に接触する固定部材（ネジ３０１）
【００６５】
点灯装置１９９は以下のものを備える。
（ａ）電子部品（電子部品１０４、電子部品１０５）
（ｂ）電子部品が実装される基板
（ｃ）基板を内蔵するケース２００
（ｄ）略Ｌ字形状に折り曲げて形成され、ケース２００に接触する放熱面３２０と電子部品に接触する接面３１０とを有する放熱部材
（ｅ）電子部品を放熱部材に固定するとともに、放熱部材から突出する先端部（先端部６２１）が放熱部材のケース２００に接触する放熱面３２０をケース２００に対してほぼ平行となるように他の電子部品（電子部品１０２または電子部品１０２に取り付けられた放熱フィン３００）に接触する固定部材（傾き規制ネジ６２０）
【００６６】
点灯装置１９９は以下のものを備える。
（ａ）電子部品（電子部品１０２、電子部品１０４および電子部品１０５）
（ｂ）電子部品が実装される基板
（ｃ）基板を内蔵するケース２００
（ｄ）略Ｌ字形状に折り曲げて形成され、ケース２００に接触する放熱面３２０と電子部品に接触する接面３１０とを有する２つの放熱部材
（ｅ）電子部品（電子部品１０２）を一方の放熱部材に固定するとともに、放熱部材から突出する先端部が、放熱部材のケース２００に接触する放熱面３２０をケース２００に対してほぼ平行となるように他の電子部品（電子部品１０１）に接触する第１の固定部材
（ｆ）前記電子部品とは異なる他の電子部品（電子部品１０４および電子部品１０５）を他方の放熱部材に固定する第２の固定部材
そして、点灯装置１９９は、放熱部材の電子部品（電子部品１０２）に接触する接面３１０が、ケース２００に接触する放熱面３２０の配置される側の他の電子部品（電子部品１０１）に接触するとともに、当該他の電子部品に接触する接面３１０の裏面側において第２の固定部材の先端部に接触する。
また、この点灯装置１９９は、各放熱部材の電子部品を接触させる接面３１０を互いに相対向するように配置して、いずれかの放熱部材と電子部品を固定する固定部材とが、他方の放熱部材にほぼ接触する。
また、この点灯装置１９９は、各放熱部材のケース２００に接触する放熱面３２０を電子部品に接触する接面３１０に対して同一方向に突出させてもよいし、各放熱部材のケース２００に接触する放熱面３２０を電子部品に接触する接面３１０に対して相対する方向に突出させてもよい。
また、この点灯装置１９９は、放熱部材の電子部品に接触する接面３１０に固定穴（ネジ穴３４０）を少なくとも２つ備え、一方の放熱部材を固定する固定部材の先端部が他方の放熱部材の固定穴に接触する。
また、この点灯装置１９９は、ケース２００と放熱部材のケース２００に接触する放熱面３２０との間に熱伝導部材（パッド３３０）を有する。
【００６７】
実施の形態１０．
図３７は、実施の形態１０における放熱フィン３００の取り付けられた電子部品１０４および電子部品１０５を示す図である。
図３８は、実施の形態１０における放熱フィン３００の取り付けられた電子部品１０４および電子部品１０５を示す図である。
図３７および図３８は、放熱フィン３００の取り付けられた電子部品１０４および電子部品１０５を正面（下図）と下方（上図）とから示している。
実施の形態９と異なる方法により、放熱フィン３００のケース２００と接触する面（放熱面３２０、パッド３３０）をケース２００に対して略平行となるように規制する構造について、図３７および図３８に基づいて以下に説明する。図３７および図３８は、実施の形態９の図３０に対応する図である。
【００６８】
図３７に示すように、実施の形態１０における点灯装置１９９は、直列する電子部品１０４と電子部品１０５との間に、電子部品１９７（例えば、サーマルプロテクタ）を電子部品１０４および電子部品１０５と直交させて断面Ｔ字形を形成するように配置する。また、電子部品１９７は放熱フィン３００の接面３１０と直交する向き（直角を成す向き）で接し、放熱フィン３００の接面３１０と断面Ｔ字形を形成する。これにより、放熱面３２０の伸張する側にかかる放熱フィン３００の荷重を電子部品１９７で受けることができ、放熱フィン３００が放熱面３２０の伸張方向に傾くことを防ぐことができる。また、傾き規制ネジ６２０の先端部６２１が電子部品１０２に取り付けられた放熱フィン３００に接することにより、電子部品１０４および電子部品１０５に取り付けられた放熱フィン３００は放熱面３２０が位置しない側にも傾かない。この結果、電子部品１０４および電子部品１０５に取り付けられた放熱フィン３００の放熱面３２０は、ケース２００の面に対して略平行となり、パッド３３０をケース２００に対して均一な応力で面接触させ、電子部品１０４および電子部品１０５に対する高い放熱効果を得る。
【００６９】
また、図３８に示すように、電子部品１９７を電子部品１０４（または電子部品１０５）の端部側において電子部品１０４と直交させて断面Ｌ字形を形成するように配置してもよい。つまり、電子部品１９７と放熱フィン３００の接面３１０とで断面Ｌ字形を形成してもよい。
【００７０】
実施の形態１０では、以下のものを備える点灯装置１９９について説明した。
（ａ）電子部品（電子部品１０４、電子部品１０５）
（ｂ）電子部品が実装される基板（電子トランス基板１００）
（ｃ）基板を内蔵するケース２００
（ｄ）略Ｌ字形状に折り曲げて形成され、ケース２００に接触する放熱面３２０と電子部品に接触する接面３１０とを有する放熱部材（放熱フィン３００）
（ｅ）電子部品を放熱部材に固定する固定部材（ネジ３０１）
そして、点灯装置１９９は、放熱部材の電子部品に接触する接面３１０が、ケース２００に接触する放熱面３２０が配置される側の他の電子部品（電子部品１９７）に接触する。
【符号の説明】
【００７１】
１００ 電子トランス基板、１０１，１０２，１０３，１０４，１０５，１０６，１０７，１０８，１０９，１９７，１９８ 電子部品、１１０ 放熱フィン、１１１ ネジ穴、１１２ 配線脚、１２０ 充填材、１３１ ネジ穴、１３２ 配線脚、１９９ 点灯装置、２００ ケース、２０１ 底面、２０２ 天面、２０３ 側面、２１０ ケース蓋、２２０ ケース本体、２３０ 絶縁シート、３００ 放熱フィン、３０１ ネジ、３０２ ネジ頭、３０３ ネジ本体、３１０ 接面、３２０ 放熱面、３３０ パッド、３４０ ネジ穴、４００ ダクトプラグ型照明器具、４０１ 別置型照明器具、４１０ 照明取付軸、４２０ 反射板、４３０ ソケット、４４０ ランプ、４５０ コード、５１０ ダクトレール、５２０ 天井、５２１ 天井孔、５３０ 造営材、６２０ 傾き規制ネジ、６２１ 先端部、６２２ ネジ頭、６２３ ネジ本体、７００ 半田槽、７０１ 搬送路。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品と、
前記電子部品が内蔵されるケースと、
前記電子部品に取り付ける放熱フィンであり、前記電子部品に接する接部と、前記接部と連接する連接部と、前記連接部の表面に取り付けられると共に前記ケースの内面に接して前記電子部品で発した熱をケースへ伝達する弾性部とを有する放熱フィンと
を備える電子器具であって、
前記放熱フィンにおいて、前記連接部は前記弾性部の取り付け部分に凹凸形状を有し、前記弾性部は前記連接部の前記凹凸形状に沿って変形して前記連接部に密着している
ことを特徴とする電子器具。
【請求項２】
電子部品と、
前記電子部品が内蔵されるケースと、
前記電子部品に取り付ける放熱フィンであり、前記電子部品に接する接部と、前記接部と連接する連接部と、前記連接部の表面に取り付けられると共に前記ケースの内面に接して前記電子部品で発した熱をケースへ伝達する弾性部とを有する放熱フィンと
を備える電子器具であって、
前記ケースは前記放熱フィンの前記弾性部が接する部分に凹凸形状を有し、前記放熱フィンの前記弾性部は前記ケースの前記凹凸形状に沿って変形して前記ケースに密着する
ことを特徴とする電子器具。
【請求項１】
電子部品と、
前記電子部品が内蔵されるケースと、
前記電子部品に取り付ける放熱フィンであり、前記電子部品に接する接部と、前記接部と連接する連接部と、前記連接部の表面に取り付けられると共に前記ケースの内面に接して前記電子部品で発した熱をケースへ伝達する弾性部とを有する放熱フィンと
を備える電子器具であって、
前記放熱フィンにおいて、前記連接部は前記弾性部の取り付け部分に凹凸形状を有し、前記弾性部は前記連接部の前記凹凸形状に沿って変形して前記連接部に密着している
ことを特徴とする電子器具。
【請求項２】
電子部品と、
前記電子部品が内蔵されるケースと、
前記電子部品に取り付ける放熱フィンであり、前記電子部品に接する接部と、前記接部と連接する連接部と、前記連接部の表面に取り付けられると共に前記ケースの内面に接して前記電子部品で発した熱をケースへ伝達する弾性部とを有する放熱フィンと
を備える電子器具であって、
前記ケースは前記放熱フィンの前記弾性部が接する部分に凹凸形状を有し、前記放熱フィンの前記弾性部は前記ケースの前記凹凸形状に沿って変形して前記ケースに密着する
ことを特徴とする電子器具。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２０】
【図２１】
【図２２】
【図２３】
【図２４】
【図２５】
【図２６】
【図２７】
【図２８】
【図２９】
【図３０】
【図３１】
【図３２】
【図３３】
【図３４】
【図３５】
【図３６】
【図３７】
【図３８】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２０】
【図２１】
【図２２】
【図２３】
【図２４】
【図２５】
【図２６】
【図２７】
【図２８】
【図２９】
【図３０】
【図３１】
【図３２】
【図３３】
【図３４】
【図３５】
【図３６】
【図３７】
【図３８】
【公開番号】特開２０１２−３３９５９（Ｐ２０１２−３３９５９Ａ）
【公開日】平成２４年２月１６日（２０１２．２．１６）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−２２８７３５（Ｐ２０１１−２２８７３５）
【出願日】平成２３年１０月１８日（２０１１．１０．１８）
【分割の表示】特願２００７−１７５２３２（Ｐ２００７−１７５２３２）の分割
【原出願日】平成１９年７月３日（２００７．７．３）
【出願人】（０００００６０１３）三菱電機株式会社 (33,312)
【出願人】（３９００１４５４６）三菱電機照明株式会社 (585)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年２月１６日（２０１２．２．１６）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年１０月１８日（２０１１．１０．１８）
【分割の表示】特願２００７−１７５２３２（Ｐ２００７−１７５２３２）の分割
【原出願日】平成１９年７月３日（２００７．７．３）
【出願人】（０００００６０１３）三菱電機株式会社 (33,312)
【出願人】（３９００１４５４６）三菱電機照明株式会社 (585)
【Ｆターム（参考）】
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