【課題】半導体素子の発する熱の熱伝導率の低下を抑制しつつ、熱応力を緩和すること。
【解決手段】半導体モジュールは、回路基板と、回路基板上に半田付けにより接合された半導体素子と、回路基板に接合されたフィンユニット１３とから構成されている。回路基板は、セラミックス基板１４の表裏両面に表金属板と裏金属板１６を接合して構成されている。裏金属板１６には、側面視凹凸形状をなすフィンユニット１３が接合されている。裏金属板１６には、半導体素子の発する熱により生じる熱応力を緩和する第１の溝２２が形成されている。凸部１３ａにおいて第１の溝２２と対向する部分には、半導体素子の発する熱により生じる熱応力を緩和する第２の溝２１が形成されている。 （もっと読む）

【課題】 製造コストの高騰を来たすことなく放熱効率の向上を図る。
【解決手段】 外部の空気を内部空間に流入させる空気流入孔と内部空間において温度が上昇した空気を外部へ放出する放熱孔とが形成された外筐と、外筐の内部空間に配置され駆動時に熱源となる電子部品が搭載された回路基板と、回路基板に取り付けられた取付ベースと取付ベースから突出された複数のフィンとを有するヒートシンクとを設け、外筐にヒートシンクの複数のフィンに対向して位置され温度が上昇した空気を案内する流体案内部を設け、流体案内部が放熱孔を向く方向へ傾斜され、複数のフィンが放熱孔を向く方向へ傾斜された。 （もっと読む）

【課題】信頼性を向上させることができる半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置１は、配線基板１０と、配線基板１０上に実装された第１半導体チップ２１と、配線基板１０上に実装され、第１半導体チップ２１と比べて発熱量が小さい第２半導体チップ２２と、第１半導体チップ２１及び第２半導体チップ２２の上方に配置された放熱板３０とを有している。放熱板３０は、第１半導体チップ２１に熱的に接続され、第２半導体チップ２２と対向する位置に開口部３０Ｘが形成されている。また、第２半導体チップ２２は、その上面の全てが放熱板３０の開口部３０Ｘから露出されている。 （もっと読む）

【課題】フィンの基板への接合時、あるいは熱負荷発生時における基板の反りを防止することができる基板装置の提供にある。
【解決手段】一方の面に第１素子１２が実装される第１基板１１と、一方の面が第１基板１１の他方の面と平行となるように配置された第２基板１３と、第２基板１３の他方の面に実装される第２素子１４と、第１基板１１の他方の面と第２基板１３の一方の面に接合されるフィン１５を備えた。第１基板１１および第２基板１３に熱負荷が生じても、第１基板１１と第２基板１３は互いに相反する方向へ反る応力が作用する。 （もっと読む）

【課題】放熱性を向上させた放熱フィンを提供することを目的とするものである。
【解決手段】放熱フィン１５は金属板を折り曲げて形成した放熱部１２と、固定部１３と、放熱部１２の間に挟まれた放熱シート１４と、からなり、放熱部１２には放熱シート１４が露出される複数個の開口部１６が設けられ、固定部１３は放熱シート１４の一部が熱伝導体１１と固定部１３に挟まれるように固定されるように構成するとともに、放熱シート１４の単位体積あたりの熱容量を放熱部１２の単位体積あたりの熱容量よりも小さいものとしたものである。 （もっと読む）

【課題】ランプアセンブリーを提供する。
【解決手段】発光素子と、放熱モジュールと、接続部材と、アダプターとを含むランプアセンブリーであって、アダプターと発光素子は電気接続される。前記放熱モジュールはダイカストプロセスによって作製した第一熱伝導部材と第二熱伝導部材を含み、前記第一熱伝導部材、第二熱伝導部材は複数の第一フィン、第二フィンをそれぞれ有し、第一フィン、第二フィンは交互に配置される。前記発光素子は第二熱伝導部材上に設置し、前記接続部材は金属押出プロセスによって作製され、且つ第一熱伝導部材を突き抜けて第二熱伝導部材とアダプターを接続するのに用いられる。 （もっと読む）

【課題】異物混入による目詰まりを防止し、冷却性能を維持することができる冷却装置を提供する。
【解決手段】冷却装置１では、隣接するフィンユニット４，５同士の間における冷媒の流路間隔Ｂ_ｗｄが、フィン１６の間隔Ｂ_ｗ２以上となっている。これにより、冷媒に異物が混入した場合であっても、フィン１５，１６の間の流路を通過した異物は隣接するフィンユニット４，５同士の間を通過できるので、フィンユニット４，５同士の間において目詰まりが発生することを防止できる。さらに、目詰まりに起因する冷却効果の低下を防止でき、冷却性能を維持することができる。 （もっと読む）

【課題】回路基板の面積を小さくすることなく、冷却性能を向上させた電子機器を提供する。
【解決手段】一つの実施形態に係る電子機器は、排気孔部が設けられた筐体と、前記筐体に収容され、回転駆動されるファンブレードと、前記筐体に収容され、前記排気孔部と前記ファンブレードとの間に位置した部分を有する回路基板と、前記ファンブレードへ空気を通す吸気口部が設けられた第１面部と、前記第１面部とは反対側から前記ファンブレードに面した第２面部と、前記第１面部と前記第２面部とに亘る壁部と、前記第１面部から前記第２面部に向かう方向に沿って延び、前記ファンブレードからの空気を、前記排気孔部と前記ファンブレードとの間に位置した前記回路基板の部分の表面上を通って前記排気孔部に向かう方向に導く他の壁部とを具備した。 （もっと読む）

【課題】実装リフロー時に、電子部品の下面側だけでなく、電子部品の上面側においても、電極部間が短絡することを防止する電子部品内蔵モジュールを提供する。
【解決手段】電子部品内蔵モジュールは、基板１０と、基板１０に搭載された半導体チップ１９と、基板１０に搭載された電子部品１６と、半導体チップ１９及び電子部品１６を封止する封止樹脂２４とを備えている。基板１０における電子部品１６が搭載された部品搭載面１１には、電子部品１６と電気的に接続される接続電極１２ａ，１２ｂが形成されている。電子部品１６は、はんだ１５ａ，１５ｂにより、各々が接続電極１２ａ，１２ｂに固着された一対の電極部１８ａ，１８ｂと、一対の電極部１８ａ，１８ｂ同士の間に挟み込まれた本体部１７とを有している。部品搭載面１１と本体部１７の上面との距離をａとし、部品搭載面１１と封止樹脂２４の上面との距離をｂとしたときに、ａ≧ｂである。 （もっと読む）

【課題】 ヒートシンクの各フィン毎の放熱効率を維持しつつフィンの間隔を狭めてフィンの枚数、放熱面積を増大させ、ヒートシンク全体の冷却効率を高める。
【解決手段】 ヒートシンク１２の各フィン１４の先端の縁辺に沿って間に絶縁体１５を介在させて電極１６を設け、電極１６とフィン１４との間に交流電圧を印加してプラズマシンセティックジェットによる空気流を生ぜしめる。 （もっと読む）

【課題】データ処理システムのヒート・シンク中の目詰まりを識別する方法、データ処理システムおよびコンピュータ・プログラム製品を提供する。
【解決手段】電磁エミッタと電磁ディテクタとがヒート・シンクの両反対側に配置される。該電磁エミッタから向けられた電磁放射のストリームの強度が該電磁ディテクタによって測定される。電磁ディテクタが測定した電磁放射のストリームの測定強度に基づいて、ヒート・シンクの目詰まりレベルが算定される。ヒート・シンクの目詰まりレベルが目詰まり閾値を超える場合には警報が発生される。 （もっと読む）

【課題】
電力変換装置を複数台横略密着取付け（サイド・バイ・サイド設置）される据付方法において、装置の小型化を図りつつ、自然空冷による冷却能力の向上を図ることを目的とする。
【解決手段】
パワー半導体モジュールの熱を放熱する冷却フィンと、前記パワー半導体を駆動するドライブ回路を有する回路基板と、前記パワー半導体モジュールは前記冷却フィンと前記回路基板との間に位置し、前記冷却フィンを覆い、前記パワー半導体モジュールを挿入するための切り欠き部有するケーシングと、空気を前記冷却フィンに流す冷却ファンと、前記ケーシングと結合され、前記回路基板を覆うカバーと、前記カバーの上面、両側面および底面に設けた通風用の開口部と、で構成された電力変換装置を複数台横略密着取付け（サイド・バイ・サイド設置）される据付方法において、前記複数台横略密着取付けされた相対する電力変換装置の両側面に対流用の隙間を設けた構成とした。
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【課題】従来に比べセンサ特性変動が少ない樹脂モールド半導体センサ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】半導体センサ素子（３）を第１樹脂材料（７）にて封止して成型されるセンサユニット（１０）と、上記第１樹脂材料に対して密着力の低い第２樹脂材料（１３）にて上記センサユニットを内部に封止して成型されるハウジングケース（１４）とを備え、上記ハウジングケースは、上記リードフレームに平行又は略平行な上記センサユニットの側面（Ｚ１、Ｚ２）と上記第２樹脂材料との間に空隙部（８）を有する。 （もっと読む）

【課題】 高熱伝導性を有し、取扱作業性が優れる熱伝導性シリコーン組成物を提供する。
【解決手段】 (Ａ)２５℃における粘度が１００ｍＰa・ｓ以上であるオルガノポリシロキサン、(Ｂ)平均粒子径０.１〜１００μｍのアルミニウム粉末、(Ｃ)平均粒子径０.０５〜５０μｍの酸化亜鉛粉末、(Ｄ)脂肪族不飽和結合を有する一価炭化水素基を含有する特定のオルガノポリシロキサン、脂肪族不飽和結合を含有さない一価炭化水素基を含有する特定のオルガノポリシロキサン、又はそれらの混合物、及び(Ｅ)特定のシラン化合物又はその部分加水分解縮合物から少なくともなる熱伝導性シリコーン組成物。 （もっと読む）

【課題】半導体素子とこの半導体素子を放熱する放熱手段を有する電子部品ユニットにおいて、半導体素子の樹脂ケースやリード線の半田部の応力を軽減し、樹脂ケースのクラックやリード線の半田部のクラックが出にくくし、信頼性を向上する。
【解決手段】樹脂ケース１ａが基板４に垂直になるように半導体素子１を実装し、この半導体素子１を放熱するヒートシンク６にねじ７により取り付け、ヒートシンク６をねじ８により基板４に取り付ける。ヒートシンク６に取り付けた半導体素子１は、リード線２を湾曲部分３を有する形状にし、リード線２を基板４に半田付けするよう構成する。 （もっと読む）

【課題】複雑な制御を行わずとも、駆動用トランジスタを冷却できる負荷駆動装置を提供する。
【解決手段】ＦＥＴ５にサーモ・モジュール６を並列接続し、サーモ・モジュール６を、ＦＥＴ５及び放熱フィンと一体化して駆動素子ユニットを構成する。その場合、サーモ・モジュール６の吸熱面をＦＥＴ５に高熱伝導接着剤を介して接着し、放熱面を放熱フィンに高熱伝導接着剤を介して接着する。 （もっと読む）

【課題】冷房運転時と暖房運転時とでパワーモジュールの冷却手段を切り替え、パワーモジュールの冷却能力を十分に確保しつつ、暖房運転時の熱交換量を増大する。
【解決手段】暖房運転時に、主冷媒配管（11）を流通する冷媒とパワーモジュール（62）とを熱交換させることでパワーモジュール（62）を冷媒冷却する一方、冷房運転時に、冷却液配管（65）に液冷媒を流通させることで伝熱部材（64）を介してパワーモジュール（62）を液冷却する。 （もっと読む）

【課題】所定間隔で積層された放熱フィンのそれぞれが、最上層の放熱フィンまたは最上層の放熱フィンに接続されたヒートパイプに直接的に接合され、且つ、放熱フィン間の空気の流れが可能な、熱効率に優れたヒートシンクを提供する。
【解決手段】所定部分を切り込み、屈曲して起こして形成した、垂直部および水平部からなる概ねＬ字形の切り起こし部、および、切り起こしによって形成された開口部を備えた複数枚の薄板状体を、前記水平部が別の薄板状体に熱的に接続されて積層されて形成されたヒートシンク。 （もっと読む）

【課題】遠心ファンの風が放熱フィンを円滑に通過することができる、冷却効率に優れたヒートシンクを提供する。
【解決手段】遠心ファンを収納する空洞部を備え、所定間隙で積層された複数の薄板状体と、積層された薄板状体の端部によって形成された第１の放熱フィン部と、第１放熱フィン部と直交する方向に配置された第２の放熱フィン部と、
一方の端部が、発熱部品と熱的に接続された薄板状体の部分に熱的に接続され、他方の端部が、第１の放熱フィン部および第２の放熱フィン部に熱的に接続されている少なくとも１つのヒートパイプとを備えたヒートシンク。 （もっと読む）

【課題】半導体素子等の駆動によって発熱する発熱電子部品が搭載されたパッケージからの除熱効率が劣る従来の冷却装置の課題を解消する。
【解決手段】駆動によって発熱する半導体素子１２を搭載したパッケージ１４の一面側に冷却空気を流して、パッケージ１４を冷却する冷却装置１０であって、パッケージ１４の半導体素子１２に対応する位置に設けた供給口２２から供給した冷却空気が、パッケージ１４の一面側に沿って周辺部方向に流れるように、供給口２２が設けた天井板２０とパッケージ１４の一面側に装着した平板状の底板１６との間に設けたフィン板１８ａ，１８ａによってパッケージ１４の周辺部方向に向って複数の流体流路２４を形成し、且つ天井板２０の供給口２２から排出口に至る部分を、流体流路２４の流路面積が排出口方向に次第に拡大するように、底板１６から離れる方向に傾斜する傾斜部に形成する。 （もっと読む）