【課題】コストを抑えつつ伝熱シートの位置ずれを防止した回路構成体を提供する。
【解決手段】回路構成体は、電子部品２６が接続された回路基板２１と、回路基板２１および電子部品２６から発生する熱を放熱する放熱部材２８と、回路基板２１と放熱部材２８との間に配される熱伝導性材料からなる伝熱シート２９と、回路基板２１を保持するとともに、放熱部材２８が取り付けられる合成樹脂製のケース１１と、を備える。ケース１１には伝熱シート２９を位置決めする位置決め部１３Ｂが設けられていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】半導体チップで発生した熱を放出する部材を容易に曲げ加工できるように構成した半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置１は、熱伝導シート１０と、熱伝導シートに一端部２１ａが接続され、熱伝導シートよりも曲げ剛性の大きな材料で形成されたリード２１と、リードの一端部に固定された半導体チップ２２と、リードの他端部２１ｂが露出するように、熱伝導シートの一部１１、リードの一端部、および半導体チップを封止するモールド樹脂２３と、を備え、熱伝導シートの残部１２はモールド樹脂から突出している。 （もっと読む）

【課題】熱伝導体が放熱部材に近づくように反った場合であっても、熱伝導体と放熱部材との間から熱伝導性グリスが外部に押し出されるのを抑えた半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置１は、熱伝導体１０と、熱伝導体の一方の面１１に設けられた半導体チップ２１と、熱伝導体の他方の面１２に、自身の接続平面２２ａが対向するように配された放熱部材２２と、熱伝導体の一方の面、および半導体チップを封止するモールド樹脂２３と、熱伝導体の他方の面と放熱部材の接続平面との間に設けられた熱伝導性グリス２４と、を備え、熱伝導体の他方の面は、接続平面から離間した中央領域１３と、中央領域を囲うとともに接続平面に少なくとも一部が当接した縁領域１４とを有している。 （もっと読む）

【課題】半導体素子の冷却効率の向上を達成できる、半導体素子の冷却装置を提供する。
【解決手段】半導体素子３０の冷却装置１は、主表面１１を有する基板１０と、基板１０の主表面１１側に設けられたベース部材２０と、ベース部材２０の側面２２に取付けられた半導体素子３０と、ベース部材２０の上面２１に取付けられ、半導体素子３０の発熱を受けて放散する放熱部４０と、主表面１１に平行な方向に沿って放熱部４０に送風するファン５０と、を備える。 （もっと読む）

【課題】パワー半導体デバイスを含む、複数の電子部品を搭載した半導体モジュールの信頼性を向上させる。
【解決手段】半導体モジュール２は、主面ＰＡＬａ、主面ＰＡＬａとは反対側に位置する主面ＰＡＬｂを有し、配線基板（基材）５の一方の面（搭載面）５ａに搭載される半導体装置（パワー半導体デバイス）ＰＡＬを含む。また、側面視において、配線基板５の面５ａ側では、半導体装置ＰＡＬの主面ＰＡＬｂが面５ａから最も離れた位置に配置されている。また、半導体装置ＰＡＬには、主面ＰＡＬａ、主面ＰＡＬｂのうち、いずれか一方から他方まで貫通する貫通孔１５が形成され、半導体装置ＰＡＬは、平面視において、貫通孔１５が配線基板５の外側に配置される。 （もっと読む）

【課題】アルミニウムの押し出し形材を用いずに、熱伝導性に優れた金属板をプレス成形し、自然対流を促進して放熱性を向上させると共に、軽量で、部品点数を削減して工程を簡素化し、安価なヒートシンクを提供するものである。
【解決手段】熱伝導性に優れた金属板をプレス成形して縦断面をＣ字形状に折曲して本体部１０を形成すると共に、この本体部１０の天板６と底板８に、それぞれ複数個の通気孔１３を開孔すると共に、天板６の長手方向に沿った両側を下方に折曲して電子機器の基盤に接合する取付け脚１２を一体に成形したものである。 （もっと読む）

【課題】主回路部を構成する半導体モジュールの積層方向の寸法を増大することなく、主回路部へ付与する押圧力の変化が少なくかつ蓄圧手段に過剰な負荷を与えることのない半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置は、半導体モジュール１１０と冷却器１２０とを交互に積層した主回路部１００と、主回路部に対し積層方向の押圧力を付与する押圧部２００とを備える。押圧部２００は、主回路部１００の積層方向に平行に付与される圧縮圧力を蓄積する蓄圧手段２１０と、蓄圧手段に圧縮圧力を付与する圧縮手段２３０と、蓄圧手段が蓄積した圧縮圧力を、力の方向を反転させて伝達し、主回路部１００の端部に付与する圧力伝達手段２２０とを備える。 （もっと読む）

【課題】電子部品の厚みが異なる場合や、製造誤差による電子部品の厚みの相違があっても、取付けが容易な電子部品の固定用ばね具及び放熱構造体を提供する。
【解決手段】固定用ばね具１０は、水平方向に拡がる矩形状の座部１１と、座部１１の対向する２辺において、鉛直下方に延伸するように設けられた高さ位置決め部１３、１４を有する。放熱部材２０には高さ調節用穴２３、２４が設けられる。電子部品４１、４２は固定用ばね具１０に設けたねじにより、放熱部材２０と固定用ばね具１０を結合することにより、放熱部材２０に押圧固定される。電子部品４１、４２の厚みが異なる場合には、放熱部材２０に設けた高さ調節用穴２３、２４の大きさを変えるだけで電子部品４１、４２の高さを調整することができる。 （もっと読む）

【課題】放熱部材の搭載面に、通電により発熱する発熱電子デバイス及びこれに電気接続される回路基板を固定した構成の電子回路装置において、その製造効率向上を図る。
【解決手段】放熱部材３と、その搭載面３１ａに載置されるデバイス本体２１、及び、当該デバイス本体２１から搭載面３１ａの上方に突出する外部端子２２を備える発熱電子デバイス２と、搭載面３１ａに載置されたデバイス本体２１の上方に間隔をあけた状態で放熱部材３に対して固定されると共に、外部端子２２を接合させて発熱電子デバイス２に電気接続される回路基板４と、一端部５１が回路基板４に固定されると共に他端部５２が搭載面３１ａに載置されたデバイス本体２１に当接する付勢部材５と、を備え、回路基板４を放熱部材３に固定した状態で、デバイス本体２１が付勢部材５の付勢力によって搭載面３１ａに押し付けられる電子回路装置１を提供する。 （もっと読む）

【課題】放熱フィンの取り付け位置を選択可能とすることによって、樹脂封止型半導体装置を電子機器の基板などに取り付ける場合における実装の自由度を高くする。
【解決手段】半導体素子と半導体素子取り付け部とが樹脂により封止された本体２１０と、本体２１０から外部に向って所定方向に延出するアウターリード１２１〜１２４とを備えた樹脂封止型半導体装置２００Ａあって、本体２１０には、放熱フィンを本体２１０の背面又は上面に取り付けるための第１ネジ通し部３００及び第２ネジ通し部４００が本体２１０の異なる面に設けられている。 （もっと読む）

【課題】通電により発熱する発熱電子デバイスを導電性の放熱部材に固定してなる電子回路装置において、発熱電子デバイスと放熱部材との間の電気的絶縁を低コストで確保しつつ、放熱部材に対する発熱電子デバイスの位置決めを容易も行うことができるようにする。
【解決手段】デバイス本体２１から電気接続用の外部端子２２を突出させてなる発熱電子デバイス２を、放熱部材３の表面３ａから窪んで形成された凹部３１に収容し、発熱電子デバイス２は凹部３１に収容された状態で、凹部３１の深さ方向の直交方向への平行移動、及び、深さ方向を軸とした回転移動が規制され、放熱部材３と発熱電子デバイス２の外部端子２２とが電気的に絶縁されるように、電気絶縁性を有する絶縁シート６によって凹部３１の内面３１ａ，３１ｂの少なくとも一部を覆う。 （もっと読む）

【課題】装置全体の大型化を招かず、放熱性を向上し、高剛性で反りを発生しにくくする。歩留まり良く高品質に製造する。
【解決手段】複数のリードフレーム３０１−３０４はそれぞれ、内部接続部３０１ｂ−３０４ｂが略同一面上に面するように配置されるとともに所定の配列方向Ｘに並べられ、内部リード１０９−１１１は、半導体素子１０６−１０８とこれに隣接する内部接続部との間に架設されてこの両者を機械的・電気的に接続し、複数の半導体素子の配列方向と、複数の内部リードの配列方向と、各内部リードの架設延在方向とが所定の配列方向Ｘとされ、リードフレームは、封止樹脂３０５により封止されたその一部が所定の配列方向Ｘに沿った軸回りで曲げられることで構成された蛇腹部３０１ｃ−３０４ｃ，３０１ｄ−３０４ｄを有し、該蛇腹部は、半導体素子が搭載された側に凸である。 （もっと読む）

【課題】半導体素子の発熱を効率的に安定して放熱するための半導体放熱装置を安価に製造して提供する。
【解決手段】半導体２を収納した収納部３及び貫通孔４を有した固定部５で構成され、収納部３及び固定部５の同一側に形成される第１放熱面８と、収納部３の第１放熱面の反対側に形成される第２放熱面９とを設けた半導体素子１に装着される半導体放熱装置１０に於いて、第１放熱面８に接触する第１放熱部材１１と、第１放熱部材１１との接合部２５を支点として固定部５に接触せずに第２放熱面９に弾性的に接触する第２放熱部材２１と、貫通孔４に挿通して第１放熱部材１１及び第２放熱部材２１に係合し、第１放熱部材１１と第２放熱部材２１とで半導体素子１を挟持させる固定部材２８とを備える。 （もっと読む）

【課題】ねじ止め以外の固定手段を提供する。
【解決手段】素子１０を載せる載置面３１を有し、かつ載置面３１を挟んだ幅方向両側に一対の取付孔３２を有するヒートシンク３０と、素子１０に対し載置面３１と略直交する方向から跨るように装着されるクリップ６０とを備える。クリップ６０は、素子１０の天面に沿って配置される基部６１と、基部６１の幅方向両端から素子１０の幅方向両側面に対向して突出し、かつ各取付孔３２のそれぞれに挿入されて抜け止め係止される一対の弾性係止部６２とを有している。 （もっと読む）

【課題】冷却効率並びに冷却能力を改善した水冷式放熱機構が実現可能な冷却管構造を提供する。
【解決手段】直状の外管１１の内壁と一定の間隙を存して外管１１内に同軸状に設けられた内管１２と、内管１２を外管１１内に支持するとともに、外管１１内を流れる冷却水（Ｃa1）に対して内管１２の外周に沿い渦流（ＷＰ）を生起させる偏流面（ＤＦ）を有する複数のスペーサ１３（１３ａ〜１３ｃ）とを具備し、外管内を流れる冷却水（Ｃa1）の流速に対し内管１２内を流れる冷却水（Ｃa2）の流速を速めて、内管１２に一次冷却水（Ｃa1）を冷却する二次冷却水（Ｃa2）の流路１２ａを形成した。 （もっと読む）

【課題】基板への取り付けが容易で、かつ、放熱効果の高い半導体モジュールを提供する。
【解決手段】樹脂体２０は、半導体チップ１０を覆うよう板状に成形されている。端子３１、３２および３３は、半導体チップ１０に電気的に接続するとともに樹脂体２０から突出している。端子３１および３３は、電子制御ユニット１１０の基板１３０上の配線パターン１８０に半田付けされる。第１金属板４０は、板状に形成され、一方の面４３が樹脂体２０の面２１から露出するとともに他方の面４４が半導体チップ１０に電気的に接続している。第１金属板４０は、樹脂体２０から板面方向に延出するよう形成される延出部４２を有している。第１金属板４０の一方の面４３のうち延出部４２の面積をＳｍ、樹脂体２０の面２１の面積をＳｒとすると、第１金属板４０および樹脂体２０は、０．５≦Ｓｍ／Ｓｒ≦１．０の関係を満たすよう形成されている。 （もっと読む）

【課題】放熱性に優れる半導体装置、および、放熱性に優れる半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】 半導体素子１と、放熱部材５と、半導体素子１が配置された配置面２１１を有し、且つ、半導体素子１および放熱部材５の間に位置するダイボンディングパッド２１と、半導体素子１、放熱部材５、および、ダイボンディングパッド２１を覆う樹脂パッケージ７と、ダイボンディングパッド２１とつながり、且つ、樹脂パッケージ７から突出する挿入実装用のリード２２と、を備える。 （もっと読む）

【課題】点灯装置１９９などの電子器具に対して所望の放熱効果を得た上で、材料費・加工費などの製造コストを抑え、また、小型化し、さらに製造効率を高めることを目的とする。
【解決手段】ハロゲンランプや白熱灯を点灯させる点灯装置１９９をケース２００に内蔵した電子器具において、電子トランス基板１００に実装されている電子部品（例えば、電子部品１０２、電子部品１０４）に略Ｌ字形の金属製放熱フィン３００を放熱面３２０がケース２００の天面２０２や底面２０１側になるように取り付ける。そして、その放熱フィン３００の放熱面３２０に弾力性のある熱伝達用のパッド３３０を取り付ける。これにより、パッド３３０がケース２００の天面２０２や底面２０１に適度な応力で接触し、電子部品で発した熱を効率良くケース２００で放熱することができる。 （もっと読む）

【課題】放熱性が高い半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置１０は、半導体チップ１と、半導体チップ１を保持するフレーム２と、半導体チップ１とフレーム２とを封止する絶縁体３と、絶縁体３を挟んでフレーム２と対向するように配置されたヒートシンク４とを備え、フレーム２はヒートシンク４の一方表面４ａおよび一方表面４ａと隣接し、かつ一方表面４ａと交差する他方表面４ｂの双方の少なくとも一部に沿うように配置されている。 （もっと読む）

【課題】取り付けや取り外しが容易な発熱部品の取り付け装置と発熱部品の取り付け装置をヒートシンクに実装する方法とを提供することを目的とする。
【解決手段】基板に配置された場合に基板に垂直となるヒートシンクの壁面へ、発熱部品を取り付ける装置であって、ヒートシンクの壁面に固定される押さえバネ取り付けベースと、押さえバネ取り付けベースに固定され、発熱部品を壁面に押圧する押さえバネとを備え、押さえバネは、壁面に平行な方向から締結治具により取り付けられる発熱部品の取り付け装置とする。 （もっと読む）