電子部品の実装装置及び実装方法
【課題】タッチパネルの側辺部に仮圧着されたＦＰＣを本圧着する際に、バックアップツールにぶつかって剥離するのを防止した実装装置を提供する。
【解決手段】仮圧着ステージ２１に載置された基板ＷのＦＰＣが仮圧着される側辺部の下面を支持する第１のバックアップツールと、前記下面が支持された基板Ｗの側辺部の上面にＦＰＣを仮圧着する第１の実装ツールと、ＦＰＣが仮圧着された前記基板Ｗが供給載置される第１の本圧着ステージ３５と、第１のバックアップツールと一列に配置されＦＰＣが仮圧着された基板Ｗが供給載置された第１の本圧着ステージ３５が横方向に直線移動することで、基板ＷのＦＰＣが仮圧着された側辺部の下面を支持する第２のバックアップツールと、第２のバックアップツールによって下面が支持された基板Ｗの側辺部の上面に仮圧着されたＦＰＣを本圧着する第２の実装ツールを具備する。
【解決手段】仮圧着ステージ２１に載置された基板ＷのＦＰＣが仮圧着される側辺部の下面を支持する第１のバックアップツールと、前記下面が支持された基板Ｗの側辺部の上面にＦＰＣを仮圧着する第１の実装ツールと、ＦＰＣが仮圧着された前記基板Ｗが供給載置される第１の本圧着ステージ３５と、第１のバックアップツールと一列に配置されＦＰＣが仮圧着された基板Ｗが供給載置された第１の本圧着ステージ３５が横方向に直線移動することで、基板ＷのＦＰＣが仮圧着された側辺部の下面を支持する第２のバックアップツールと、第２のバックアップツールによって下面が支持された基板Ｗの側辺部の上面に仮圧着されたＦＰＣを本圧着する第２の実装ツールを具備する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は基板の側辺部に複数の電子部品を仮圧着してから本圧着して実装する電子部品の実装装置及び実装方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
たとえば、タッチパネルや表示パネルなどの基板の組立工程では、上記基板の側辺部にＴＣＰ（Tape Carrier Package）、ＦＰＣ（Flexible Printed Circuit）またはベアチップなどの電子部品をテープ状の異方性導電部材からなる粘着テープを介して実装するということが行なわれている。
【０００３】
上記基板の側辺部に上記電子部品を粘着テープによって実装する実装装置は上記基板の供給部を有する。基板はこの供給部から仮圧着部に供給され、この仮圧着部で基板の側辺部に上記電子部品が上記粘着テープを介して仮圧着される。ついで、本圧着部に搬送され、この本圧着部で基板の側辺部に仮圧着された電子部品が本圧着される。そして、本圧着部で電子部品が本圧着された基板は排出部に排出されるようになっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００７−２０１３７５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
たとえば、上記基板が１８〜２７インチの比較的大型のタッチパネルなどの場合、その側辺部には電子部品としての上記ＦＰＣが仮圧着部で上記粘着テープによって仮圧着されてから、本圧着部で本圧着されるようになっている。
【０００６】
上記タッチパネルに実装される上記ＦＰＣは、たとえば幅寸法が６０ｍｍ、長さ寸法が７０ｍｍ、厚さ寸法が２００μｍ以下と、比較的長くて薄い形状であるとともに、柔軟なものが用いられる。
【０００７】
そのため、タッチパネルに仮圧着されたＦＰＣは下方へ大きく撓むため、ＦＰＣが仮圧着されたタッチパネルを本圧着するために仮圧着部から本圧着部に搬送する際、上記ＦＰＣが仮圧着部や本圧着部に設けられた、上記ＦＰＣを仮圧着したり、実装するためのバックアップツールにぶつかってタッチパネルから剥離したり、損傷するということがある。
【０００８】
この発明は、基板に仮圧着された電子部品が撓んで下方に垂れた状態であっても、この基板を仮圧着部から本圧着部に搬送する際に、上記電子部品を仮圧着部や本圧着部のバックアップツールにぶつけずに搬送できるようにした電子部品の実装装置及び実装方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
この発明は、電子部品を基板の側辺部に粘着テープを介して仮圧着する仮圧着部及びこの仮圧着部の側方に並設され仮圧着部で仮圧着された電子部品を本圧着する本圧着部を有する実装装置であって、
上記仮圧着部にこの仮圧着部と上記本圧着部との並設方向に沿って駆動可能に設けられ上面に上記電子部品が仮圧着される前の上記基板が供給載置される仮圧着ステージと、
上記仮圧着部にこの仮圧着部と上記本圧着部との並設方向に沿って配置され上記仮圧着ステージに載置された上記基板の上記電子部品が仮圧着される側辺部の下面を支持する第１のバックアップツールと、
この第１のバックアップツールによって下面が支持された上記基板の側辺部の上面に上記電子部品を仮圧着する第１の実装手段と、
上記本圧着部に設けられ上記仮圧着部で側辺部に電子部品が仮圧着された基板が供給載置される第１の本圧着ステージと、
上記本圧着部に上記仮圧着部との並設方向に沿って上記第１のバックアップツールと一列に配置され上記仮圧着部で側辺部に電子部品が仮圧着された基板が供給載置された上記第１の本圧着ステージが横方向に直線移動することで、上記基板の電子部品が仮圧着された側辺部の下面を支持する第２のバックアップツールと、
この第２のバックアップツールによって側辺部の下面が支持された上記基板の上記側辺部の上面に仮圧着された上記電子部品を本圧着する第２の実装手段と
を具備したことを特徴とする電子部品の実装装置にある。
【００１０】
上記仮圧着部で上記電子部品が仮圧着された基板が上記仮圧着ステージによって上記第１のバックアップツールの長手方向に沿って上記本圧着部側に搬送されたときに、その基板の上面を保持して上記仮圧着ステージから受け取るとともに、上記仮圧着ステージから受けた基板の下方に上記第１の本圧着ステージが位置決めされることで、その基板を上記第１の本圧着ステージに受け渡す仮圧−本圧用受け渡し手段を備えていることが好ましい。
【００１１】
上記仮圧着部の上記第１のバックアップツールは長手方向中央部で接離する方向に駆動可能な２つのバックアップツール部に分割されていて、
上記基板の一側部及びこの一側に対向する他側部との２つの側辺部に電子部品を仮圧着するために、一方の側辺部に電子部品が仮圧着された上記基板を１８０度回転させて他方の側辺部の下面を上記第１のバックアップツールに支持させるとき、上記２つのバックアップツール部は回転駆動される上記基板に干渉しないよう上記基板の側辺部よりも大きな間隔で離間する方向に駆動されることが好ましい。
【００１２】
上記本圧着部には、上記第１の本圧着ステージに保持され一側部に仮圧着された電子部品を本圧着するときにこの基板の上面を保持する本圧−本圧用受け渡し手段及びこの本圧−本圧用受け渡し手段によって保持されて一側部の電子部品が本圧着されているときにこの基板の下面側に入り込んで上記基板を保持する第２の本圧着ステージを有し、
上記基板の一側部に仮圧着された電子部品を本圧着してから上記基板を１８０度回転させて上記一側部に対向する他側部に仮圧着された電子部品を本圧着するとき、上記第２の本圧着ステージは上面に保持された基板が上記第２のバックアップツールに干渉しない位置まで上記第２のバックアップツールの側方に直線移動して上記基板を回転させてから、元も位置に戻って上記基板の他側部の下面を上記第２のバックアップツールによって支持させることが好ましい。
【００１３】
一側部と他側部とに仮圧着された電子部品が本圧着された基板が上記第２の本圧着ステージによって上記第２のバックアップツールの側方に搬出されたときに、上記第２の本圧着ステージから上記基板の上面を保持して受けて排出部の搬送する搬出手段を備えていることが好ましい。
【００１４】
この発明は、仮圧着部で電子部品を基板の側辺部に粘着テープを介して仮圧着してから、上記仮圧着部の側方に並設された本圧着部で本圧着する本圧着部を有する実装方法であって、
上記仮圧着部に上記電子部品が仮圧着される前の上記基板を供給する工程と、
上記仮圧着部に供給された上記基板の上記電子部品が仮圧着される側辺部の下面を第１のバックアップツールによって支持する工程と、
上記第１のバックアップツールによって下面が支持された上記基板の側辺部の上面に上記電子部品を仮圧着する工程と、
上記仮圧着部で側辺部に電子部品が仮圧着された基板を上記本圧着部に上記仮圧着部との並設方向に沿って直線移動し、上記仮圧着部との並設方向に沿って上記第１のバックアップツールと一列に配置された第２のバックアップツールによって上記基板の側辺部の下面を支持する工程と、
上記第２のバックアップツールによって側辺部の下面が支持された上記基板の側辺部の上面に仮圧着された上記電子部品を実装する工程と
を具備したことを特徴とする電子部品の実装方法にある。
【発明の効果】
【００１５】
仮圧着部の第１のバックアップツールと、本圧着部の第２のバックアップツールを一列に配置し、仮圧着部で側辺部に電子部品が仮圧着された基板を本圧着部に仮圧着部との並設方向に沿って直線移動させて搬送するようにした。
【００１６】
そのため、基板の側辺部に仮圧着されることで上記電子部品が垂れ下がっても、基板を本圧着部と仮圧着部との並設方向に沿って直線移動させるため、上記電子部品が上記第１のバックアップツールや第２のバックアップツールにぶつかることがないから、上記電子部品が基板から剥離したり、損傷するのを未然に防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】この発明の一実施の形態を示す実装装置の正面図。
【図２】図１に示す実装装置の平面図。
【図３】（ａ）は基板の一側部にＦＰＣを仮圧着するときの説明図、（ｂ）は同じく側面図。
【図４】基板の一側部にＦＰＣを仮圧着した後、第１のバックアップツールの一対のバックアップツール部が離反方向に駆動された状態の説明図。
【図５】一対のバックアップツール部が離反して基板が第１のバックアップツールから後退する方向に駆動された位置で、上記基板を１８０度回転させる状態の説明図。
【図６】１８０度回転させた基板を離反した一対のバックアップツール部の方向に駆動した状態の説明図。
【図７】（ａ）は基板の他側辺部にＦＰＣを仮圧着した状態の説明図、（ｂ）は同じく側面図。
【図８】仮圧着部に設けられた基板の側辺部にＦＰＣを仮圧着する機構の説明図。
【図９】一対の側辺部にＦＰＣが仮圧着された基板を本圧着部に移動させる状態の説明図。
【図１０】（ａ）は一対の側辺部にＦＰＣが仮圧着された基板の他側辺部が第２のバックアップツールによって支持された状態の説明図、（ｂ）は同じく側面図。
【図１１】（ａ）は基板の他側辺部に仮圧着されたＦＰＣを本圧着するときにその基板の上面を第３の受け渡し手段によって保持した状態の説明図、（ｂ）は同じく側面図。
【図１２】基板の他側辺部のＦＰＣを本圧着した後、１８０度回転させて一側辺部のＦＰＣを本圧着するために基板を第２のバックアップツールから外れる位置まで移動させた状態の説明図。
【図１３】（ａ）は基板の一側辺部のＦＰＣを本圧着する状態の説明図、（ｂ）は同じく側面図。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、この発明の一実施の形態を図面を参照しながら説明する。
【００１９】
図１は実装装置の正面図、図２は平面図であって、この実装装置は基体１を備えている。この基体１は平面形状がほぼ長方形状であって、その上面には長手方向の一端側から他端側に向かってタッチパネルなどの基板Ｗの供給部２、基板Ｗの側辺部に後述する粘着テープ８（ＡＣＦ）を貼着するＡＣＦ貼着部３、基板Ｗの粘着テープ８が貼着された側辺部の上面に複数、たとえば１つの側辺部に対して４つの電子部品としてのＦＰＣ９を後述するように仮圧着する仮圧着部４、仮圧着部４で側辺部の上面に仮圧着されたＦＰＣ９を本圧着する本圧着部５及びこの本圧着部５でＦＰＣ９が本圧着された基板Ｗが搬出される排出部６が設けられている。
【００２０】
ここで、図１と図２に示すように、上記基体１の長手方向をＹ方向とし、Ｙ方向と直交する方向をＸ方向とする。また、図１に示すように上記Ｙ方向とＸ方向がなす平面に対して直交する方向をＺ方向とする。
【００２１】
図１に示すように、上記供給部２はエレベータ１１によって上下方向に駆動される載置台１０を有し、この載置台１０の上面には複数の上記基板Ｗが段積みされている。上記載置台１０の上方には下面に複数の吸着パッド１２ａを有する盤状のパネル供給手段１２が第１のＹ駆動源１３によってＹ方向に駆動可能に設けられている。
【００２２】
上記パネル供給手段１２は上記載置台１０がＺ方向上方に駆動されると、この載置台１０の最上段の基板Ｗの上面を上記吸着パッド１２ａによって吸着保持する。吸着後、上記パネル供給手段１２は−Ｙ方向に駆動され、第１の受け渡し位置Ｄ１に位置決めされて待機する。
【００２３】
上記第１の受け渡し位置Ｄ１には、上記ＡＣＦ貼着部３に設けられた貼着ステージ１５が上記パネル供給手段１２から基板Ｗを受け取るために移動待機している。上記貼着ステージ１５は図１に示す第１のＸ・Ｙ・Ｚ・θ駆動源１６によってＸ方向、Ｙ方向、Ｚ方向及び垂直軸を中心とする回転方向であるθ方向に駆動されるようになっている。
【００２４】
そして、上記貼着ステージ１５は第１の受け渡し位置Ｄ１でＺ方向に上昇して上記パネル供給手段１２から基板Ｗを受けてその上面に吸着保持する。なお、上記貼着ステージ１５の平面形状は基板Ｗよりも小さな矩形状であって、貼着ステージ１５に吸着保持された基板Ｗはその周辺部を上記貼着ステージ１５の周縁部から外方に突出させている。
【００２５】
基板Ｗを受けた上記貼着ステージ１５は第１の受け渡し位置Ｄ１から−Ｙ方向に駆動され、Ｐ１で示す貼着位置に移動する。ついで、上記貼着ステージ１５は図２に示すように貼着機構１７に向かう＋Ｘ方向に駆動され、上記基板Ｗの側辺部に上記貼着機構１７によって所定長さに切断された粘着テープ８が貼着される。
【００２６】
なお、基板Ｗの側辺部に粘着テープ８を貼着する貼着機構１７は周知であるから、個々では詳細な説明は省略する。
【００２７】
基板Ｗには一側部だけでなく、この一側部と対向する他側部にもＦＰＣ９を貼着することがあり、その場合には上記貼着機構１７によって基板Ｗの一側部に粘着テープ８が貼着された後、上記貼着ステージ１５は−Ｘ方向に後退した後、この貼着ステージ１５が１８０度回転される。ついで、上記貼着ステージ１５が上記貼着機構１７に向かって＋Ｘ方向に駆動されることで、図３（ａ）に示すように上記基板Ｗには一側部だけでなく、他側部にも粘着テープ８が貼着されることになる。
【００２８】
なお、この実施の形態では基板Ｗの一側部と他側部とに粘着テープ８が貼着されたのち、上記一側部と他側部とにＦＰＣ９が仮圧着されてから本圧着される場合について説明する。
【００２９】
基板Ｗの一対の側辺部に粘着テープ８が貼着されると、上記貼着ステージ１５は−Ｘ方向に移動した後、マイナスＹ方向に駆動されて第２の受け渡し位置Ｄ２に位置決めされる。第２の受け渡し位置Ｄ２の上方には下面に吸着パッド１９ａが設けられた第１の受け渡し手段１９が固定的に配置されている。この第１の受け渡し手段１９は上記パネル供給手段１２とＸ方向において同じ位置に設けられている。
【００３０】
上記貼着ステージ１５が上記第２の受け渡し位置Ｄ２である、上記第１の受け渡し手段１９の下方に位置決めされると、上記貼着ステージ１５が上昇してその上面の基板Ｗが上記第１の受け渡し手段１９に受け渡される。
【００３１】
上記貼着ステージ１５は基板Ｗを第１の受け渡し手段１９に受け渡した後、第１の受け渡し位置Ｄ１に戻って上記パネル供給手段１２から粘着テープ８が貼着されていない基板Ｗを受け取ることになる。
【００３２】
上記第１の受け渡し手段１９が基板Ｗを受け取ると、この第１の受け渡し手段１９の下方に仮圧着ステージ２１が位置決めされる。この仮圧着ステージ２１は図１に示すように第２のＸ・Ｙ・Ｚ・θ駆動源２２によってＸ、Ｙ、Ｚ及びθ方向に駆動されるようになっている。
【００３３】
上記仮圧着ステージ２１は第２の受け渡し位置Ｄ２である、上記第１の受け渡し手段１９の下方に位置決めされた後、Ｚ方向上方に駆動されて上記第１の受け渡し手段１９に保持された基板Ｗを受け取る。
【００３４】
基板Ｗを受けた上記仮圧着ステージ２１は−Ｙ方向に駆動されて図１にＰ２で示す上記仮圧着部４の仮圧着位置に位置決めされた後、＋Ｘ方向に駆動されて粘着テープ８が貼着された一側部と他側部の上面に以下に説明するようにそれぞれ４つのＦＰＣ９が順次仮圧着される。
【００３５】
図２に示すように、上記仮圧着部４は上記ＦＰＣ９が収容された複数のトレイ２３が段積みされたトレイローダ２４を有する。上記トレイ２３に収容されたＦＰＣ９はＸ、Ｙ及びＺ方向に駆動される搬送手段２５の第１の吸着ヘッド２６によって上面が吸着されて取出され、図８に示すインデックステーブル２７に吸着面を上に向けて周方向に所定間隔で設けられた複数の第２の吸着ヘッド２８に受け渡す。
【００３６】
上記第２の吸着ヘッド２８に保持されたＦＰＣ９は第１の実装手段としての第１の実装ツール２９に受け渡される。この第１の実装ツール２９は、上記インデックステーブル２７の上方でＸ・Ｙ駆動機構２９ａ及びＺ駆動機構２９ｂによってＸ、Ｙ方向及びＺ方向に駆動可能に設けられている。
【００３７】
そして、上記第２の吸着ヘッド２８からＦＰＣ９を受けた上記第１の実装ツール２９は、上記仮圧着部４の仮圧着位置Ｐ２に上記仮圧着ステージ２１によって位置決めされた上記基板Ｗの粘着テープ８が貼着された側辺部の上面に上記ＦＰＣ９が以下のように仮圧着される。
【００３８】
すなわち、上記仮圧着ステージ２１によって上記第２の受渡し位置Ｄ２から受け取られて仮圧着位置Ｐ２に位置決めされた上記基板Ｗは、図３（ａ）に示すように粘着テープ８が貼着された一側部の下面が第１のバックアップツール３１によって全長が支持される。この第１のバックアップツール３１は、長手方向をＹ方向に沿わせて配置されていて、長手方向の中央部で左右２つのバックアップツール部３１ａ，３１ｂに分割されている。これらバックアップツール部３１ａ，３１ｂはそれぞれＹ方向に沿って駆動可能に設けられている。
【００３９】
２つのバックアップツール部３１ａ，３１ｂは、図３（ａ）に示すように端面を接触させた接触状態と、図４に示すように各バックアップツール部３１ａ，３１ｂの端面が上記基板Ｗの幅寸法よりもわずかに大きな間隔で離れる離反状態との間でＹ方向に駆動されるようになっている。
【００４０】
上記仮圧着位置Ｐ２で上記基板Ｗを受けた上記仮圧着ステージ２１は、基板Ｗの一側部が上記第１のバックアップツール３１に上面に対向するよう＋Ｘ方向に駆動される。ついで、Ｚ方向上方に駆動されて上記基板Ｗの一側部の下面が上記第１のバックアップツール３１によって支持される。この状態を図３（ｂ）に示す。
【００４１】
基板Ｗの一側部の下面が上記第１のバックアップツール３１によって支持された状態で、その一側部の上面に上記第１の実装ツール２９によって４つのＦＰＣ９が所定間隔で順次仮圧着される。この状態を図３（ａ）に示す。
【００４２】
基板Ｗの一側部にＦＰＣ９が仮圧着されると、バックアップツール部３１ａ，３１ｂが上記基板Ｗの幅寸法よりもわずかに大きな間隔で離反する方向に駆動される。この状態を図４に示す。
【００４３】
ついで、仮圧着ステージ２１は基板Ｗを＋Ｚ方向に上昇させた後、図５に示すように基板Ｗをバックアップツール部３１ａ，３１ｂよりも−Ｘ側に位置するまで−Ｘ方向に駆動してから、矢印で示すように１８０度回転させる。
【００４４】
その後、図６に示すように上記基板Ｗの他側部の下面が第１のバックアップツール３１の離反した一対のバックアップツール部３１ａ，３１ｂとＸ方向に対して同じ位置になるよう＋Ｘ方向に駆動される。
【００４５】
上記基板Ｗの他側部の下面が第１のバックアップツール３１とＸ方向の同じ位置に位置決めされると、離反状態にあった一対のバックアップツール３１ａ，３１ｂが矢印で示す接触方向に駆動されてから、上記基板Ｗが上記仮圧着ステージ２１によって−Ｚ方向に駆動される。それによって、図７に示すように上記基板Ｗの他側部の下面が上記第１のバックアップツール３１の一対のバックアップツール３１ａ，３１ｂによって支持される。
【００４６】
第１のバックアップツール３１によって上記基板Ｗの他側部の下面が支持されると、その他側部の上面に上記第１の実装ツール２９によって４つのＦＰＣ９が仮圧着される。つまり、基板Ｗには一側部と他側部との上面にそれぞれＦＰＣ９が仮圧着されることになる。
【００４７】
上記ＦＰＣ９は比較的長尺で、柔軟な材料で作られているため、上記基板Ｗの側辺部に長手方向の一端部が仮圧着されると、他端部側が基板Ｗの下面側に撓むことになる。そのため、ＦＰＣ９を基板Ｗの一側部に仮圧着してから他側部に仮圧着するため、第１のバックアップツール３１から外れる位置まで−Ｘ方向に移動させてから１８０度回転させる際、下方に垂れたＦＰＣ９が上記第１のバックアップツール３１にぶつかり、基板Ｗから剥離して脱落する虞がある。
【００４８】
しかしながら、図５に示すように基板Ｗを−Ｘ方向に移動させてから１８０度回転させるとき、図４に示すように上記第１のバックアップツール３１の２つのバックアップツール部３１ａ，３１ｂを基板Ｗの幅寸法よりも大きな間隔で離反させるようにした。
【００４９】
そのため、基板Ｗを−Ｘ方向に移動させるときにその一側部に仮圧着されたＦＰＣ９が第１のバックアップツール３１にぶつかるのを防止でき、さらに−Ｘ方向に後退させた位置で１８０度回転させるときにも上記第１のバックアップツール３１にぶつかるのを防止できる。
【００５０】
したがって、基板Ｗの一側部にＦＰＣ９を仮圧着してから、他側部に仮圧着するために、基板Ｗを−Ｘ方向に後退させてから１８０度回転させる際、基板Ｗの一側部に仮圧着されたＦＰＣ９が脱落したり、損傷するのを確実に防止することができる。
【００５１】
このようにして基板Ｗの一側部についで、他側部にもＦＰＣ９を仮圧着したならば、基板Ｗが載置された仮圧着ステージ２１が−Ｙ方向に駆動され、図１に示すように基板Ｗを第３の受け渡し位置Ｄ３に位置決めする。この第３の受け渡し位置Ｄ３は図２にＳで示す分だけ、上記第１、第２の受け渡し位置Ｄ１，Ｄ２よりも＋Ｘ方向側に位置している。
【００５２】
つまり、第３の受け渡し位置Ｄ３は、第１のバックアップツール３１上で他側辺部にＦＰＣ９が仮圧着された基板Ｗを、Ｘ方向に移動させることなく−Ｙ方向に移動させた時に対応する位置にある。
【００５３】
第３の受け渡し位置Ｄ３の上方には下面に複数の吸着パッド３３ａが設けられた、仮圧−本圧用受け渡し手段としての第２の受け渡し手段３３が固定的に配置されている。したがって、仮圧着ステージ２１が基板Ｗを第３の受け渡し位置Ｄ３に位置決めした後、Ｚ方向上方に駆動されることで、上記基板Ｗが上記第２の受け渡し手段３３に受け渡される。
【００５４】
上記基板Ｗを上記第２の受け渡し手段３３に受け渡した上記仮圧着ステージ２１は第２の受け渡し位置Ｄ２に戻り、上記第１の受け渡し手段１９からＦＰＣ９が仮圧着されていない基板Ｗを受け取ることになる。
【００５５】
上記第２の受け渡し手段３３が上記基板Ｗを受け取ると、この第２の受け渡し手段３３の下方、つまり第３の受け渡し位置Ｄ３には第３のＸ・Ｙ・Ｚ・θ駆動源３４によってＸ、Ｙ、Ｚ及びθ方向に駆動される第１の本圧着ステージ３５が位置決めされる。この第１の本圧着ステージ３５は上記本圧着部５に設けられている。
【００５６】
上記第２の受け渡し手段３３の下方に位置決めされた第１の本圧着ステージ３５はＺ方向上方に駆動され、上記第２の受け渡し手段３３から基板Ｗを受けた後、Ｚ方向下方に駆動される。ついで、第１の本圧着ステージ３５は図９に矢印で示す−Ｙ方向に駆動され、図１０（ａ）に示すように基板Ｗを本圧着位置Ｐ３に位置決めする。
【００５７】
上記本圧着部５の本圧着位置Ｐ３には、上記仮圧着部４の第１のバックアップツール３１とＹ方向に対して一列となるよう、第２のバックアップツール３６が配置されている。つまり、第１のバックアップツール３１と第２のバックアップツール３６はＸ方向において同じ位置に設けられている。
【００５８】
そして、上記第１の本圧着ステージ３５は上記基板ＷのＦＰＣ９が仮圧着された他側辺部の下面を上記第２のバックアップツール３６の上方に位置決めする。
【００５９】
ついで、上記第１の本圧着ステージ３５はＺ方向下方に駆動され、図１０（ｂ）に示すように上記基板Ｗの他側辺部の下面が上記第２のバックアップツール３６の上面で支持される。上記第２のバックアップツール３６の上方には第２の実装手段としての第２の実装ツール３７が上下方向に駆動可能に設けられている。
【００６０】
上記第１の本圧着ステージ３５によって上記基板Ｗの側辺部（他側辺部）の下面が支持されると、図１０（ｂ）に示すように上記第２の実装ツール３７が下降方向に駆動される。それによって、基板Ｗの側辺部（他側辺部）に仮圧着された４つのＦＰＣ９が一括で本圧着される。
【００６１】
上記第２の実装ツール３７によって基板Ｗの他側辺部のＦＰＣ９の本圧着が開始されると、図１に示すように上記本圧着位置Ｐ３の上方にＺ駆動源３８によってＺ方向に駆動可能に設けられた本圧−本圧用受け渡し手段としての第３の受け渡し手段３９が下方に駆動され、その下面に設けられた吸着パッド３９ａで本圧着中の基板Ｗの上面を吸着保持する。この状態を図１１（ａ）に示す。
【００６２】
上記第３の受け渡し手段３９が本圧着中の基板Ｗの上面を吸着保持すると、上記第１の本圧着ステージ３５が図１１（ｂ）に示すように下方に駆動されて基板Ｗの下面から離れた後、プラスＹ方向に駆動されて第３の受け渡し位置Ｄ３に戻り、ここで第２の受け渡し手段３３から両側部にＦＰＣ９が仮圧着された基板Ｗを受ける。
【００６３】
一方、上記第１の本圧着ステージ３５が本圧着位置Ｐ３から第３の受け渡し位置Ｄ３に戻ると、上記本圧着部５に設けられ第４のＸ・Ｙ・Ｚ・θ駆動源４１によってＸ、Ｙ、Ｚ、及びθ方向に駆動される第２の本圧着ステージ４２が本圧着位置Ｐ３の第３の受け渡し手段３９によって上面が保持された基板Ｗの下面側に位置決めされる。
【００６４】
ついで、上記第２の本圧着ステージ４２はＺ方向上方に駆動されて上記基板Ｗの下面を保持する。それと同時に上記第３の受け渡し手段３９の吸着ノズル３９ａによる基板Ｗの上面の保持が解除され、この第３の受け渡し手段３９がＺ方向上方に駆動される。
【００６５】
上記基板Ｗの他側辺部のＦＰＣ９の本圧着が終了すると、上記第２の本圧着ステージ４２はＺ方向上方に駆動されて上記基板Ｗの下面を第２のバックアップツール３６の上面から浮かした後、Ｘ方向に駆動されることなく、図１２に矢印で示すように−Ｙ方向に駆動される。
【００６６】
そして、基板Ｗが上記第２のバックアップツール３６から外れる位置で、上記第２の本圧着ステージ４２は１８０度回転駆動されて基板Ｗの一側部と他側部のＸ方向に対する位置を変更する。つまり、基板Ｗの一側部を第２のバックアップツール３６に対向させる。
【００６７】
その状態で、上記第２の本圧着ステージ４２は、図１３（ａ）に示すように基板Ｗの一側部の下面が第２のバックアップツール３６の上面に対向する位置まで＋Ｙ方向に駆動された後、Ｚ方向下方に駆動される。それによって、基板Ｗの一側部の下面が第２のバックアップツール３６によって支持されるから、その状態で図１３（ｂ）に示すように第２の実装ツール３７が下降方向に駆動されることで、基板Ｗの一側部に仮圧着された複数のＦＰＣ９が他側部と同様、一括して本圧着される。
【００６８】
このようにして、基板Ｗの他側部についで一側部に仮圧着されたＦＰＣ９が本圧着されると、上記第２の本圧着ステージ４２はＺ方向上方に駆動されて基板Ｗの下面を第２のバックアップツール３６の上面から浮かした後、上記基板Ｗが第２のバックアップツール３６から外れる位置まで−Ｙ方向に駆動され、上記基板Ｗを第４の受け渡し位置Ｄ４に位置決めする。
【００６９】
上記第４の受け渡し位置Ｄ４には第２のＹ駆動源４３によってＹ方向に駆動されるとともに、下面に吸着パッド４４ａを有する搬出手段４４が設けられている。したがって、上記基板Ｗが第４の受け渡し位置に位置決めされて上記第２の本圧着ステージ４２が上昇方向に駆動されると、この第２の本圧着ステージ４２の上面の基板Ｗが上記第２の本圧着ステージ４２から上記搬出手段４４に受け渡される。
【００７０】
基板を受けた上記搬出手段４４は−Ｙ方向に駆動され、上記排出部６に設けられたエレベータ４５によってＺ方向に駆動される載置台４６の上方、つまり第５の受け渡し位置Ｄ５に位置決めされる。ついで、上記エレベータ４５が上昇方向に駆動され、上記載置台４６が上記搬出手段４４から一対の側辺部にＦＰＣ９が本圧着された基板Ｗを受ける。載置台４６が受けた基板Ｗは図示しないロボットなどで次工程に受け渡される。
【００７１】
上記仮圧着部４で一側部と他側部とにＦＰＣ９が仮圧着されて上記仮圧着ステージ２１によって第３の受け渡し位置Ｄ３まで搬送された基板Ｗを、本圧着部５の第１の本圧着ステージ３５に受け渡してから本圧着位置Ｐ３に搬送するとき、上記基板Ｗを上記第１の本圧着ステージ３５によってマイナスＹ方向に直線的に移動させるようにした。
【００７２】
つまり、基板Ｗの一側辺部にＦＰＣ９を仮圧着してから、他側辺部に仮圧着した後、この基板ＷをＸ方向に移動させることなく、Ｙ方向だけに移動させてＦＰＣ９が仮圧着された他側辺部を本圧着部５の第２のバックアップツール３６によって支持させるようにした。
【００７３】
そのため、基板Ｗの他側辺部に仮圧着されて下方に垂れ下がったＦＰＣ９が上記第２のバックアップツール３６にぶつかるようなことなく、上記基板Ｗの他側辺部を上記第２のバックアップツール３６に支持させることができるから、基板Ｗの他側辺部に仮圧着されたＦＰＣ９が剥離したり、損傷するのを防止することができる。
【００７４】
基板Ｗの他側辺部に仮圧着されたＦＰＣ９を本圧着した後、一側部に仮圧着されたＦＰＣ９を本圧着する際、基板Ｗを支持した第２の本圧着ステージ４２を−Ｙ方向駆動して基板Ｗが第２のバックアップツール３６から外れた位置で、この基板Ｗを１８０度回転させてから、＋Ｙ方向に移動させることで、基板Ｗの一側辺部を第２のバックアップツール３６によって支持し、この一側辺部に仮圧着されたＦＰＣ９を本圧着するようにした。
【００７５】
そのため、基板Ｗの一側辺部に仮圧着されたＦＰＣ９を本圧着するときにも、その一側辺部に仮圧着されたＦＰＣ９を第２のバックアップツール３６にぶつけて剥離させたり、損傷させるのを確実に防止することができる。
【００７６】
上記貼着ステージ１５の上面に保持された基板Ｗを仮圧着ステージ２１に受け渡すために、これらステージ１５，２１の上方に第１の受け渡し手段１９を固定的に配置した。また、仮圧着ステージ２１の上面に保持された基板Ｗを第１の本圧着ステージ３５に受け渡すために、これらステージ２１，３５の上方に第２の受け渡し手段３３を固定的に配置した。
【００７７】
つまり、各ステージ１５，２１，３５に対して基板Ｗを受け渡すための第１の受け渡し手段１９と第２の受け渡し手段３３を上下方向に立体的に配置するようにした。そのため、実装装置全体のＹ方向の長さを短くし、装置の小型化を図ることができる。
【００７８】
上記一実施の形態ではＡＣＦ貼着部で基板の側辺部にＦＰＣを仮圧着するために、基板の側辺部の上面に粘着テープを貼着したが、それぞれのＦＰＣに予め所定長さに切断された粘着テープを貼着しておき、粘着テープが貼着されたＦＰＣを仮圧着部で基板に供給するようにしてもよい。そのようにすることで、ＡＣＦ貼着部が不要になるから、実装装置を小型化することが可能となる。
【００７９】
また、上記一実施の形態では基板の対向する一対の側辺部にＦＰＣを仮圧着してから本圧着する例を挙げて説明したが、基板の一側部だけにＦＰＣを実装する場合に適用してもよい。
【００８０】
また、基板はタッチパネルに限られず、液晶表示用のパネルなど側辺部に電子部品が実装されるものであればよく、電子部品としてもＦＰＣだけでなく、柔軟な材料で作られたＴＣＰなどの他の電子部品であってもよい。
【００８１】
また、仮圧着部の第１のバックアップツールを２つのバックアップツール部に分割して開閉方向に駆動できるようにし、基板の一側辺部にＦＰＣを仮圧着したならば、２つのバックアップツール部を開き、基板を−Ｘ方向に後退させてから１８０度回転させた後、＋Ｘ方向に前進させて上記基板の他側辺部にＦＰＣを仮圧着するようにした。
【００８２】
それに代わって、上記第１のバックアップツールを本圧着部の第２のバックアップツールと同様、１本ものとし、基板の一側辺部にＦＰＣを仮圧着したならば、基板を上記第１のバックアップツールから外れる位置まで−Ｙ方向に移動させ、そこで１８０度回転させてから、＋Ｙ方向に移動させて他側辺部を第１のバックアップツールで支持し、その他側辺部にＦＰＣを仮圧着するようにしてもよい。
【００８３】
また、本圧着部の第２のバックアップツールを１本ものとするとともに、本圧着部には第１、第２の本圧着ステージを設け、基板を仮圧着部から第１の本圧着ステージに受け渡し、その基板の他側辺部に仮圧着されたＦＰＣを本圧着しているときに第２の本圧着ステージに受け渡し、他側辺部に仮圧着されたＦＰＣの本圧着が終了したならば、第２の本圧着ステージを基板が上記第２のバックアップツールから外れる位置まで−Ｙ方向に移動させ、そこで１８０度回転させて＋Ｙ方向に戻して一側辺部に仮圧着されたＦＰＣを本圧着するようにした。
【００８４】
それに代わって、第２のバックアップツールを第１のバックアップツールと同様、接離可能に駆動される２つのバックアップツール部に分割し、第１の本圧着ステージに受け渡された基板の他側辺部のＦＰＣを本圧着しているときに、基板を第２の本圧着ステージに受け渡し、本圧着が終了したならば、第２のバックアップツールの２つのバックアップツール部を離間方向に駆動し、第２の本圧着ステージを−Ｘ方向に後退させて基板を１８０度回転させた後、＋Ｘ方向に駆動して基板の一側辺部に仮圧着されたＦＰＣを本圧着するようにしてもよい。
【００８５】
なお、本圧着部に第１の本圧着ステージと第２の本圧着ステージを設け、本圧着が開始されたならば、第１の本圧着ステージを仮圧着部でＦＰＣが仮圧着された基板を受け取りに行かせることで、生産性の図るようにしたが、本圧着部に設けられる本圧着ステージを１つだけとしても、基板の他側辺部及び一側辺部に仮圧着されたＦＰＣを本圧着することができる。
【符号の説明】
【００８６】
２…供給部、３…ＡＣＦ貼着部、４…仮圧着部、５…本圧着部、６…排出部、８…粘着テープ、９…ＦＰＣ（電子部品）、１５…貼着ステージ、２１…仮圧着ステージ、２９…第１の実装ツール、３１…第１のバックアップツール、３１ａ，３１ｂ…バックアップツール部、３３…第２の受け渡し手段（仮圧−本圧用受け渡し手段）、３５…第１の本圧着ステージ、３６…第２のバックアップツール、３７…第２の実装ツール、４２…第２の本圧着ステージ。
【技術分野】
【０００１】
この発明は基板の側辺部に複数の電子部品を仮圧着してから本圧着して実装する電子部品の実装装置及び実装方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
たとえば、タッチパネルや表示パネルなどの基板の組立工程では、上記基板の側辺部にＴＣＰ（Tape Carrier Package）、ＦＰＣ（Flexible Printed Circuit）またはベアチップなどの電子部品をテープ状の異方性導電部材からなる粘着テープを介して実装するということが行なわれている。
【０００３】
上記基板の側辺部に上記電子部品を粘着テープによって実装する実装装置は上記基板の供給部を有する。基板はこの供給部から仮圧着部に供給され、この仮圧着部で基板の側辺部に上記電子部品が上記粘着テープを介して仮圧着される。ついで、本圧着部に搬送され、この本圧着部で基板の側辺部に仮圧着された電子部品が本圧着される。そして、本圧着部で電子部品が本圧着された基板は排出部に排出されるようになっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００７−２０１３７５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
たとえば、上記基板が１８〜２７インチの比較的大型のタッチパネルなどの場合、その側辺部には電子部品としての上記ＦＰＣが仮圧着部で上記粘着テープによって仮圧着されてから、本圧着部で本圧着されるようになっている。
【０００６】
上記タッチパネルに実装される上記ＦＰＣは、たとえば幅寸法が６０ｍｍ、長さ寸法が７０ｍｍ、厚さ寸法が２００μｍ以下と、比較的長くて薄い形状であるとともに、柔軟なものが用いられる。
【０００７】
そのため、タッチパネルに仮圧着されたＦＰＣは下方へ大きく撓むため、ＦＰＣが仮圧着されたタッチパネルを本圧着するために仮圧着部から本圧着部に搬送する際、上記ＦＰＣが仮圧着部や本圧着部に設けられた、上記ＦＰＣを仮圧着したり、実装するためのバックアップツールにぶつかってタッチパネルから剥離したり、損傷するということがある。
【０００８】
この発明は、基板に仮圧着された電子部品が撓んで下方に垂れた状態であっても、この基板を仮圧着部から本圧着部に搬送する際に、上記電子部品を仮圧着部や本圧着部のバックアップツールにぶつけずに搬送できるようにした電子部品の実装装置及び実装方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
この発明は、電子部品を基板の側辺部に粘着テープを介して仮圧着する仮圧着部及びこの仮圧着部の側方に並設され仮圧着部で仮圧着された電子部品を本圧着する本圧着部を有する実装装置であって、
上記仮圧着部にこの仮圧着部と上記本圧着部との並設方向に沿って駆動可能に設けられ上面に上記電子部品が仮圧着される前の上記基板が供給載置される仮圧着ステージと、
上記仮圧着部にこの仮圧着部と上記本圧着部との並設方向に沿って配置され上記仮圧着ステージに載置された上記基板の上記電子部品が仮圧着される側辺部の下面を支持する第１のバックアップツールと、
この第１のバックアップツールによって下面が支持された上記基板の側辺部の上面に上記電子部品を仮圧着する第１の実装手段と、
上記本圧着部に設けられ上記仮圧着部で側辺部に電子部品が仮圧着された基板が供給載置される第１の本圧着ステージと、
上記本圧着部に上記仮圧着部との並設方向に沿って上記第１のバックアップツールと一列に配置され上記仮圧着部で側辺部に電子部品が仮圧着された基板が供給載置された上記第１の本圧着ステージが横方向に直線移動することで、上記基板の電子部品が仮圧着された側辺部の下面を支持する第２のバックアップツールと、
この第２のバックアップツールによって側辺部の下面が支持された上記基板の上記側辺部の上面に仮圧着された上記電子部品を本圧着する第２の実装手段と
を具備したことを特徴とする電子部品の実装装置にある。
【００１０】
上記仮圧着部で上記電子部品が仮圧着された基板が上記仮圧着ステージによって上記第１のバックアップツールの長手方向に沿って上記本圧着部側に搬送されたときに、その基板の上面を保持して上記仮圧着ステージから受け取るとともに、上記仮圧着ステージから受けた基板の下方に上記第１の本圧着ステージが位置決めされることで、その基板を上記第１の本圧着ステージに受け渡す仮圧−本圧用受け渡し手段を備えていることが好ましい。
【００１１】
上記仮圧着部の上記第１のバックアップツールは長手方向中央部で接離する方向に駆動可能な２つのバックアップツール部に分割されていて、
上記基板の一側部及びこの一側に対向する他側部との２つの側辺部に電子部品を仮圧着するために、一方の側辺部に電子部品が仮圧着された上記基板を１８０度回転させて他方の側辺部の下面を上記第１のバックアップツールに支持させるとき、上記２つのバックアップツール部は回転駆動される上記基板に干渉しないよう上記基板の側辺部よりも大きな間隔で離間する方向に駆動されることが好ましい。
【００１２】
上記本圧着部には、上記第１の本圧着ステージに保持され一側部に仮圧着された電子部品を本圧着するときにこの基板の上面を保持する本圧−本圧用受け渡し手段及びこの本圧−本圧用受け渡し手段によって保持されて一側部の電子部品が本圧着されているときにこの基板の下面側に入り込んで上記基板を保持する第２の本圧着ステージを有し、
上記基板の一側部に仮圧着された電子部品を本圧着してから上記基板を１８０度回転させて上記一側部に対向する他側部に仮圧着された電子部品を本圧着するとき、上記第２の本圧着ステージは上面に保持された基板が上記第２のバックアップツールに干渉しない位置まで上記第２のバックアップツールの側方に直線移動して上記基板を回転させてから、元も位置に戻って上記基板の他側部の下面を上記第２のバックアップツールによって支持させることが好ましい。
【００１３】
一側部と他側部とに仮圧着された電子部品が本圧着された基板が上記第２の本圧着ステージによって上記第２のバックアップツールの側方に搬出されたときに、上記第２の本圧着ステージから上記基板の上面を保持して受けて排出部の搬送する搬出手段を備えていることが好ましい。
【００１４】
この発明は、仮圧着部で電子部品を基板の側辺部に粘着テープを介して仮圧着してから、上記仮圧着部の側方に並設された本圧着部で本圧着する本圧着部を有する実装方法であって、
上記仮圧着部に上記電子部品が仮圧着される前の上記基板を供給する工程と、
上記仮圧着部に供給された上記基板の上記電子部品が仮圧着される側辺部の下面を第１のバックアップツールによって支持する工程と、
上記第１のバックアップツールによって下面が支持された上記基板の側辺部の上面に上記電子部品を仮圧着する工程と、
上記仮圧着部で側辺部に電子部品が仮圧着された基板を上記本圧着部に上記仮圧着部との並設方向に沿って直線移動し、上記仮圧着部との並設方向に沿って上記第１のバックアップツールと一列に配置された第２のバックアップツールによって上記基板の側辺部の下面を支持する工程と、
上記第２のバックアップツールによって側辺部の下面が支持された上記基板の側辺部の上面に仮圧着された上記電子部品を実装する工程と
を具備したことを特徴とする電子部品の実装方法にある。
【発明の効果】
【００１５】
仮圧着部の第１のバックアップツールと、本圧着部の第２のバックアップツールを一列に配置し、仮圧着部で側辺部に電子部品が仮圧着された基板を本圧着部に仮圧着部との並設方向に沿って直線移動させて搬送するようにした。
【００１６】
そのため、基板の側辺部に仮圧着されることで上記電子部品が垂れ下がっても、基板を本圧着部と仮圧着部との並設方向に沿って直線移動させるため、上記電子部品が上記第１のバックアップツールや第２のバックアップツールにぶつかることがないから、上記電子部品が基板から剥離したり、損傷するのを未然に防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】この発明の一実施の形態を示す実装装置の正面図。
【図２】図１に示す実装装置の平面図。
【図３】（ａ）は基板の一側部にＦＰＣを仮圧着するときの説明図、（ｂ）は同じく側面図。
【図４】基板の一側部にＦＰＣを仮圧着した後、第１のバックアップツールの一対のバックアップツール部が離反方向に駆動された状態の説明図。
【図５】一対のバックアップツール部が離反して基板が第１のバックアップツールから後退する方向に駆動された位置で、上記基板を１８０度回転させる状態の説明図。
【図６】１８０度回転させた基板を離反した一対のバックアップツール部の方向に駆動した状態の説明図。
【図７】（ａ）は基板の他側辺部にＦＰＣを仮圧着した状態の説明図、（ｂ）は同じく側面図。
【図８】仮圧着部に設けられた基板の側辺部にＦＰＣを仮圧着する機構の説明図。
【図９】一対の側辺部にＦＰＣが仮圧着された基板を本圧着部に移動させる状態の説明図。
【図１０】（ａ）は一対の側辺部にＦＰＣが仮圧着された基板の他側辺部が第２のバックアップツールによって支持された状態の説明図、（ｂ）は同じく側面図。
【図１１】（ａ）は基板の他側辺部に仮圧着されたＦＰＣを本圧着するときにその基板の上面を第３の受け渡し手段によって保持した状態の説明図、（ｂ）は同じく側面図。
【図１２】基板の他側辺部のＦＰＣを本圧着した後、１８０度回転させて一側辺部のＦＰＣを本圧着するために基板を第２のバックアップツールから外れる位置まで移動させた状態の説明図。
【図１３】（ａ）は基板の一側辺部のＦＰＣを本圧着する状態の説明図、（ｂ）は同じく側面図。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、この発明の一実施の形態を図面を参照しながら説明する。
【００１９】
図１は実装装置の正面図、図２は平面図であって、この実装装置は基体１を備えている。この基体１は平面形状がほぼ長方形状であって、その上面には長手方向の一端側から他端側に向かってタッチパネルなどの基板Ｗの供給部２、基板Ｗの側辺部に後述する粘着テープ８（ＡＣＦ）を貼着するＡＣＦ貼着部３、基板Ｗの粘着テープ８が貼着された側辺部の上面に複数、たとえば１つの側辺部に対して４つの電子部品としてのＦＰＣ９を後述するように仮圧着する仮圧着部４、仮圧着部４で側辺部の上面に仮圧着されたＦＰＣ９を本圧着する本圧着部５及びこの本圧着部５でＦＰＣ９が本圧着された基板Ｗが搬出される排出部６が設けられている。
【００２０】
ここで、図１と図２に示すように、上記基体１の長手方向をＹ方向とし、Ｙ方向と直交する方向をＸ方向とする。また、図１に示すように上記Ｙ方向とＸ方向がなす平面に対して直交する方向をＺ方向とする。
【００２１】
図１に示すように、上記供給部２はエレベータ１１によって上下方向に駆動される載置台１０を有し、この載置台１０の上面には複数の上記基板Ｗが段積みされている。上記載置台１０の上方には下面に複数の吸着パッド１２ａを有する盤状のパネル供給手段１２が第１のＹ駆動源１３によってＹ方向に駆動可能に設けられている。
【００２２】
上記パネル供給手段１２は上記載置台１０がＺ方向上方に駆動されると、この載置台１０の最上段の基板Ｗの上面を上記吸着パッド１２ａによって吸着保持する。吸着後、上記パネル供給手段１２は−Ｙ方向に駆動され、第１の受け渡し位置Ｄ１に位置決めされて待機する。
【００２３】
上記第１の受け渡し位置Ｄ１には、上記ＡＣＦ貼着部３に設けられた貼着ステージ１５が上記パネル供給手段１２から基板Ｗを受け取るために移動待機している。上記貼着ステージ１５は図１に示す第１のＸ・Ｙ・Ｚ・θ駆動源１６によってＸ方向、Ｙ方向、Ｚ方向及び垂直軸を中心とする回転方向であるθ方向に駆動されるようになっている。
【００２４】
そして、上記貼着ステージ１５は第１の受け渡し位置Ｄ１でＺ方向に上昇して上記パネル供給手段１２から基板Ｗを受けてその上面に吸着保持する。なお、上記貼着ステージ１５の平面形状は基板Ｗよりも小さな矩形状であって、貼着ステージ１５に吸着保持された基板Ｗはその周辺部を上記貼着ステージ１５の周縁部から外方に突出させている。
【００２５】
基板Ｗを受けた上記貼着ステージ１５は第１の受け渡し位置Ｄ１から−Ｙ方向に駆動され、Ｐ１で示す貼着位置に移動する。ついで、上記貼着ステージ１５は図２に示すように貼着機構１７に向かう＋Ｘ方向に駆動され、上記基板Ｗの側辺部に上記貼着機構１７によって所定長さに切断された粘着テープ８が貼着される。
【００２６】
なお、基板Ｗの側辺部に粘着テープ８を貼着する貼着機構１７は周知であるから、個々では詳細な説明は省略する。
【００２７】
基板Ｗには一側部だけでなく、この一側部と対向する他側部にもＦＰＣ９を貼着することがあり、その場合には上記貼着機構１７によって基板Ｗの一側部に粘着テープ８が貼着された後、上記貼着ステージ１５は−Ｘ方向に後退した後、この貼着ステージ１５が１８０度回転される。ついで、上記貼着ステージ１５が上記貼着機構１７に向かって＋Ｘ方向に駆動されることで、図３（ａ）に示すように上記基板Ｗには一側部だけでなく、他側部にも粘着テープ８が貼着されることになる。
【００２８】
なお、この実施の形態では基板Ｗの一側部と他側部とに粘着テープ８が貼着されたのち、上記一側部と他側部とにＦＰＣ９が仮圧着されてから本圧着される場合について説明する。
【００２９】
基板Ｗの一対の側辺部に粘着テープ８が貼着されると、上記貼着ステージ１５は−Ｘ方向に移動した後、マイナスＹ方向に駆動されて第２の受け渡し位置Ｄ２に位置決めされる。第２の受け渡し位置Ｄ２の上方には下面に吸着パッド１９ａが設けられた第１の受け渡し手段１９が固定的に配置されている。この第１の受け渡し手段１９は上記パネル供給手段１２とＸ方向において同じ位置に設けられている。
【００３０】
上記貼着ステージ１５が上記第２の受け渡し位置Ｄ２である、上記第１の受け渡し手段１９の下方に位置決めされると、上記貼着ステージ１５が上昇してその上面の基板Ｗが上記第１の受け渡し手段１９に受け渡される。
【００３１】
上記貼着ステージ１５は基板Ｗを第１の受け渡し手段１９に受け渡した後、第１の受け渡し位置Ｄ１に戻って上記パネル供給手段１２から粘着テープ８が貼着されていない基板Ｗを受け取ることになる。
【００３２】
上記第１の受け渡し手段１９が基板Ｗを受け取ると、この第１の受け渡し手段１９の下方に仮圧着ステージ２１が位置決めされる。この仮圧着ステージ２１は図１に示すように第２のＸ・Ｙ・Ｚ・θ駆動源２２によってＸ、Ｙ、Ｚ及びθ方向に駆動されるようになっている。
【００３３】
上記仮圧着ステージ２１は第２の受け渡し位置Ｄ２である、上記第１の受け渡し手段１９の下方に位置決めされた後、Ｚ方向上方に駆動されて上記第１の受け渡し手段１９に保持された基板Ｗを受け取る。
【００３４】
基板Ｗを受けた上記仮圧着ステージ２１は−Ｙ方向に駆動されて図１にＰ２で示す上記仮圧着部４の仮圧着位置に位置決めされた後、＋Ｘ方向に駆動されて粘着テープ８が貼着された一側部と他側部の上面に以下に説明するようにそれぞれ４つのＦＰＣ９が順次仮圧着される。
【００３５】
図２に示すように、上記仮圧着部４は上記ＦＰＣ９が収容された複数のトレイ２３が段積みされたトレイローダ２４を有する。上記トレイ２３に収容されたＦＰＣ９はＸ、Ｙ及びＺ方向に駆動される搬送手段２５の第１の吸着ヘッド２６によって上面が吸着されて取出され、図８に示すインデックステーブル２７に吸着面を上に向けて周方向に所定間隔で設けられた複数の第２の吸着ヘッド２８に受け渡す。
【００３６】
上記第２の吸着ヘッド２８に保持されたＦＰＣ９は第１の実装手段としての第１の実装ツール２９に受け渡される。この第１の実装ツール２９は、上記インデックステーブル２７の上方でＸ・Ｙ駆動機構２９ａ及びＺ駆動機構２９ｂによってＸ、Ｙ方向及びＺ方向に駆動可能に設けられている。
【００３７】
そして、上記第２の吸着ヘッド２８からＦＰＣ９を受けた上記第１の実装ツール２９は、上記仮圧着部４の仮圧着位置Ｐ２に上記仮圧着ステージ２１によって位置決めされた上記基板Ｗの粘着テープ８が貼着された側辺部の上面に上記ＦＰＣ９が以下のように仮圧着される。
【００３８】
すなわち、上記仮圧着ステージ２１によって上記第２の受渡し位置Ｄ２から受け取られて仮圧着位置Ｐ２に位置決めされた上記基板Ｗは、図３（ａ）に示すように粘着テープ８が貼着された一側部の下面が第１のバックアップツール３１によって全長が支持される。この第１のバックアップツール３１は、長手方向をＹ方向に沿わせて配置されていて、長手方向の中央部で左右２つのバックアップツール部３１ａ，３１ｂに分割されている。これらバックアップツール部３１ａ，３１ｂはそれぞれＹ方向に沿って駆動可能に設けられている。
【００３９】
２つのバックアップツール部３１ａ，３１ｂは、図３（ａ）に示すように端面を接触させた接触状態と、図４に示すように各バックアップツール部３１ａ，３１ｂの端面が上記基板Ｗの幅寸法よりもわずかに大きな間隔で離れる離反状態との間でＹ方向に駆動されるようになっている。
【００４０】
上記仮圧着位置Ｐ２で上記基板Ｗを受けた上記仮圧着ステージ２１は、基板Ｗの一側部が上記第１のバックアップツール３１に上面に対向するよう＋Ｘ方向に駆動される。ついで、Ｚ方向上方に駆動されて上記基板Ｗの一側部の下面が上記第１のバックアップツール３１によって支持される。この状態を図３（ｂ）に示す。
【００４１】
基板Ｗの一側部の下面が上記第１のバックアップツール３１によって支持された状態で、その一側部の上面に上記第１の実装ツール２９によって４つのＦＰＣ９が所定間隔で順次仮圧着される。この状態を図３（ａ）に示す。
【００４２】
基板Ｗの一側部にＦＰＣ９が仮圧着されると、バックアップツール部３１ａ，３１ｂが上記基板Ｗの幅寸法よりもわずかに大きな間隔で離反する方向に駆動される。この状態を図４に示す。
【００４３】
ついで、仮圧着ステージ２１は基板Ｗを＋Ｚ方向に上昇させた後、図５に示すように基板Ｗをバックアップツール部３１ａ，３１ｂよりも−Ｘ側に位置するまで−Ｘ方向に駆動してから、矢印で示すように１８０度回転させる。
【００４４】
その後、図６に示すように上記基板Ｗの他側部の下面が第１のバックアップツール３１の離反した一対のバックアップツール部３１ａ，３１ｂとＸ方向に対して同じ位置になるよう＋Ｘ方向に駆動される。
【００４５】
上記基板Ｗの他側部の下面が第１のバックアップツール３１とＸ方向の同じ位置に位置決めされると、離反状態にあった一対のバックアップツール３１ａ，３１ｂが矢印で示す接触方向に駆動されてから、上記基板Ｗが上記仮圧着ステージ２１によって−Ｚ方向に駆動される。それによって、図７に示すように上記基板Ｗの他側部の下面が上記第１のバックアップツール３１の一対のバックアップツール３１ａ，３１ｂによって支持される。
【００４６】
第１のバックアップツール３１によって上記基板Ｗの他側部の下面が支持されると、その他側部の上面に上記第１の実装ツール２９によって４つのＦＰＣ９が仮圧着される。つまり、基板Ｗには一側部と他側部との上面にそれぞれＦＰＣ９が仮圧着されることになる。
【００４７】
上記ＦＰＣ９は比較的長尺で、柔軟な材料で作られているため、上記基板Ｗの側辺部に長手方向の一端部が仮圧着されると、他端部側が基板Ｗの下面側に撓むことになる。そのため、ＦＰＣ９を基板Ｗの一側部に仮圧着してから他側部に仮圧着するため、第１のバックアップツール３１から外れる位置まで−Ｘ方向に移動させてから１８０度回転させる際、下方に垂れたＦＰＣ９が上記第１のバックアップツール３１にぶつかり、基板Ｗから剥離して脱落する虞がある。
【００４８】
しかしながら、図５に示すように基板Ｗを−Ｘ方向に移動させてから１８０度回転させるとき、図４に示すように上記第１のバックアップツール３１の２つのバックアップツール部３１ａ，３１ｂを基板Ｗの幅寸法よりも大きな間隔で離反させるようにした。
【００４９】
そのため、基板Ｗを−Ｘ方向に移動させるときにその一側部に仮圧着されたＦＰＣ９が第１のバックアップツール３１にぶつかるのを防止でき、さらに−Ｘ方向に後退させた位置で１８０度回転させるときにも上記第１のバックアップツール３１にぶつかるのを防止できる。
【００５０】
したがって、基板Ｗの一側部にＦＰＣ９を仮圧着してから、他側部に仮圧着するために、基板Ｗを−Ｘ方向に後退させてから１８０度回転させる際、基板Ｗの一側部に仮圧着されたＦＰＣ９が脱落したり、損傷するのを確実に防止することができる。
【００５１】
このようにして基板Ｗの一側部についで、他側部にもＦＰＣ９を仮圧着したならば、基板Ｗが載置された仮圧着ステージ２１が−Ｙ方向に駆動され、図１に示すように基板Ｗを第３の受け渡し位置Ｄ３に位置決めする。この第３の受け渡し位置Ｄ３は図２にＳで示す分だけ、上記第１、第２の受け渡し位置Ｄ１，Ｄ２よりも＋Ｘ方向側に位置している。
【００５２】
つまり、第３の受け渡し位置Ｄ３は、第１のバックアップツール３１上で他側辺部にＦＰＣ９が仮圧着された基板Ｗを、Ｘ方向に移動させることなく−Ｙ方向に移動させた時に対応する位置にある。
【００５３】
第３の受け渡し位置Ｄ３の上方には下面に複数の吸着パッド３３ａが設けられた、仮圧−本圧用受け渡し手段としての第２の受け渡し手段３３が固定的に配置されている。したがって、仮圧着ステージ２１が基板Ｗを第３の受け渡し位置Ｄ３に位置決めした後、Ｚ方向上方に駆動されることで、上記基板Ｗが上記第２の受け渡し手段３３に受け渡される。
【００５４】
上記基板Ｗを上記第２の受け渡し手段３３に受け渡した上記仮圧着ステージ２１は第２の受け渡し位置Ｄ２に戻り、上記第１の受け渡し手段１９からＦＰＣ９が仮圧着されていない基板Ｗを受け取ることになる。
【００５５】
上記第２の受け渡し手段３３が上記基板Ｗを受け取ると、この第２の受け渡し手段３３の下方、つまり第３の受け渡し位置Ｄ３には第３のＸ・Ｙ・Ｚ・θ駆動源３４によってＸ、Ｙ、Ｚ及びθ方向に駆動される第１の本圧着ステージ３５が位置決めされる。この第１の本圧着ステージ３５は上記本圧着部５に設けられている。
【００５６】
上記第２の受け渡し手段３３の下方に位置決めされた第１の本圧着ステージ３５はＺ方向上方に駆動され、上記第２の受け渡し手段３３から基板Ｗを受けた後、Ｚ方向下方に駆動される。ついで、第１の本圧着ステージ３５は図９に矢印で示す−Ｙ方向に駆動され、図１０（ａ）に示すように基板Ｗを本圧着位置Ｐ３に位置決めする。
【００５７】
上記本圧着部５の本圧着位置Ｐ３には、上記仮圧着部４の第１のバックアップツール３１とＹ方向に対して一列となるよう、第２のバックアップツール３６が配置されている。つまり、第１のバックアップツール３１と第２のバックアップツール３６はＸ方向において同じ位置に設けられている。
【００５８】
そして、上記第１の本圧着ステージ３５は上記基板ＷのＦＰＣ９が仮圧着された他側辺部の下面を上記第２のバックアップツール３６の上方に位置決めする。
【００５９】
ついで、上記第１の本圧着ステージ３５はＺ方向下方に駆動され、図１０（ｂ）に示すように上記基板Ｗの他側辺部の下面が上記第２のバックアップツール３６の上面で支持される。上記第２のバックアップツール３６の上方には第２の実装手段としての第２の実装ツール３７が上下方向に駆動可能に設けられている。
【００６０】
上記第１の本圧着ステージ３５によって上記基板Ｗの側辺部（他側辺部）の下面が支持されると、図１０（ｂ）に示すように上記第２の実装ツール３７が下降方向に駆動される。それによって、基板Ｗの側辺部（他側辺部）に仮圧着された４つのＦＰＣ９が一括で本圧着される。
【００６１】
上記第２の実装ツール３７によって基板Ｗの他側辺部のＦＰＣ９の本圧着が開始されると、図１に示すように上記本圧着位置Ｐ３の上方にＺ駆動源３８によってＺ方向に駆動可能に設けられた本圧−本圧用受け渡し手段としての第３の受け渡し手段３９が下方に駆動され、その下面に設けられた吸着パッド３９ａで本圧着中の基板Ｗの上面を吸着保持する。この状態を図１１（ａ）に示す。
【００６２】
上記第３の受け渡し手段３９が本圧着中の基板Ｗの上面を吸着保持すると、上記第１の本圧着ステージ３５が図１１（ｂ）に示すように下方に駆動されて基板Ｗの下面から離れた後、プラスＹ方向に駆動されて第３の受け渡し位置Ｄ３に戻り、ここで第２の受け渡し手段３３から両側部にＦＰＣ９が仮圧着された基板Ｗを受ける。
【００６３】
一方、上記第１の本圧着ステージ３５が本圧着位置Ｐ３から第３の受け渡し位置Ｄ３に戻ると、上記本圧着部５に設けられ第４のＸ・Ｙ・Ｚ・θ駆動源４１によってＸ、Ｙ、Ｚ、及びθ方向に駆動される第２の本圧着ステージ４２が本圧着位置Ｐ３の第３の受け渡し手段３９によって上面が保持された基板Ｗの下面側に位置決めされる。
【００６４】
ついで、上記第２の本圧着ステージ４２はＺ方向上方に駆動されて上記基板Ｗの下面を保持する。それと同時に上記第３の受け渡し手段３９の吸着ノズル３９ａによる基板Ｗの上面の保持が解除され、この第３の受け渡し手段３９がＺ方向上方に駆動される。
【００６５】
上記基板Ｗの他側辺部のＦＰＣ９の本圧着が終了すると、上記第２の本圧着ステージ４２はＺ方向上方に駆動されて上記基板Ｗの下面を第２のバックアップツール３６の上面から浮かした後、Ｘ方向に駆動されることなく、図１２に矢印で示すように−Ｙ方向に駆動される。
【００６６】
そして、基板Ｗが上記第２のバックアップツール３６から外れる位置で、上記第２の本圧着ステージ４２は１８０度回転駆動されて基板Ｗの一側部と他側部のＸ方向に対する位置を変更する。つまり、基板Ｗの一側部を第２のバックアップツール３６に対向させる。
【００６７】
その状態で、上記第２の本圧着ステージ４２は、図１３（ａ）に示すように基板Ｗの一側部の下面が第２のバックアップツール３６の上面に対向する位置まで＋Ｙ方向に駆動された後、Ｚ方向下方に駆動される。それによって、基板Ｗの一側部の下面が第２のバックアップツール３６によって支持されるから、その状態で図１３（ｂ）に示すように第２の実装ツール３７が下降方向に駆動されることで、基板Ｗの一側部に仮圧着された複数のＦＰＣ９が他側部と同様、一括して本圧着される。
【００６８】
このようにして、基板Ｗの他側部についで一側部に仮圧着されたＦＰＣ９が本圧着されると、上記第２の本圧着ステージ４２はＺ方向上方に駆動されて基板Ｗの下面を第２のバックアップツール３６の上面から浮かした後、上記基板Ｗが第２のバックアップツール３６から外れる位置まで−Ｙ方向に駆動され、上記基板Ｗを第４の受け渡し位置Ｄ４に位置決めする。
【００６９】
上記第４の受け渡し位置Ｄ４には第２のＹ駆動源４３によってＹ方向に駆動されるとともに、下面に吸着パッド４４ａを有する搬出手段４４が設けられている。したがって、上記基板Ｗが第４の受け渡し位置に位置決めされて上記第２の本圧着ステージ４２が上昇方向に駆動されると、この第２の本圧着ステージ４２の上面の基板Ｗが上記第２の本圧着ステージ４２から上記搬出手段４４に受け渡される。
【００７０】
基板を受けた上記搬出手段４４は−Ｙ方向に駆動され、上記排出部６に設けられたエレベータ４５によってＺ方向に駆動される載置台４６の上方、つまり第５の受け渡し位置Ｄ５に位置決めされる。ついで、上記エレベータ４５が上昇方向に駆動され、上記載置台４６が上記搬出手段４４から一対の側辺部にＦＰＣ９が本圧着された基板Ｗを受ける。載置台４６が受けた基板Ｗは図示しないロボットなどで次工程に受け渡される。
【００７１】
上記仮圧着部４で一側部と他側部とにＦＰＣ９が仮圧着されて上記仮圧着ステージ２１によって第３の受け渡し位置Ｄ３まで搬送された基板Ｗを、本圧着部５の第１の本圧着ステージ３５に受け渡してから本圧着位置Ｐ３に搬送するとき、上記基板Ｗを上記第１の本圧着ステージ３５によってマイナスＹ方向に直線的に移動させるようにした。
【００７２】
つまり、基板Ｗの一側辺部にＦＰＣ９を仮圧着してから、他側辺部に仮圧着した後、この基板ＷをＸ方向に移動させることなく、Ｙ方向だけに移動させてＦＰＣ９が仮圧着された他側辺部を本圧着部５の第２のバックアップツール３６によって支持させるようにした。
【００７３】
そのため、基板Ｗの他側辺部に仮圧着されて下方に垂れ下がったＦＰＣ９が上記第２のバックアップツール３６にぶつかるようなことなく、上記基板Ｗの他側辺部を上記第２のバックアップツール３６に支持させることができるから、基板Ｗの他側辺部に仮圧着されたＦＰＣ９が剥離したり、損傷するのを防止することができる。
【００７４】
基板Ｗの他側辺部に仮圧着されたＦＰＣ９を本圧着した後、一側部に仮圧着されたＦＰＣ９を本圧着する際、基板Ｗを支持した第２の本圧着ステージ４２を−Ｙ方向駆動して基板Ｗが第２のバックアップツール３６から外れた位置で、この基板Ｗを１８０度回転させてから、＋Ｙ方向に移動させることで、基板Ｗの一側辺部を第２のバックアップツール３６によって支持し、この一側辺部に仮圧着されたＦＰＣ９を本圧着するようにした。
【００７５】
そのため、基板Ｗの一側辺部に仮圧着されたＦＰＣ９を本圧着するときにも、その一側辺部に仮圧着されたＦＰＣ９を第２のバックアップツール３６にぶつけて剥離させたり、損傷させるのを確実に防止することができる。
【００７６】
上記貼着ステージ１５の上面に保持された基板Ｗを仮圧着ステージ２１に受け渡すために、これらステージ１５，２１の上方に第１の受け渡し手段１９を固定的に配置した。また、仮圧着ステージ２１の上面に保持された基板Ｗを第１の本圧着ステージ３５に受け渡すために、これらステージ２１，３５の上方に第２の受け渡し手段３３を固定的に配置した。
【００７７】
つまり、各ステージ１５，２１，３５に対して基板Ｗを受け渡すための第１の受け渡し手段１９と第２の受け渡し手段３３を上下方向に立体的に配置するようにした。そのため、実装装置全体のＹ方向の長さを短くし、装置の小型化を図ることができる。
【００７８】
上記一実施の形態ではＡＣＦ貼着部で基板の側辺部にＦＰＣを仮圧着するために、基板の側辺部の上面に粘着テープを貼着したが、それぞれのＦＰＣに予め所定長さに切断された粘着テープを貼着しておき、粘着テープが貼着されたＦＰＣを仮圧着部で基板に供給するようにしてもよい。そのようにすることで、ＡＣＦ貼着部が不要になるから、実装装置を小型化することが可能となる。
【００７９】
また、上記一実施の形態では基板の対向する一対の側辺部にＦＰＣを仮圧着してから本圧着する例を挙げて説明したが、基板の一側部だけにＦＰＣを実装する場合に適用してもよい。
【００８０】
また、基板はタッチパネルに限られず、液晶表示用のパネルなど側辺部に電子部品が実装されるものであればよく、電子部品としてもＦＰＣだけでなく、柔軟な材料で作られたＴＣＰなどの他の電子部品であってもよい。
【００８１】
また、仮圧着部の第１のバックアップツールを２つのバックアップツール部に分割して開閉方向に駆動できるようにし、基板の一側辺部にＦＰＣを仮圧着したならば、２つのバックアップツール部を開き、基板を−Ｘ方向に後退させてから１８０度回転させた後、＋Ｘ方向に前進させて上記基板の他側辺部にＦＰＣを仮圧着するようにした。
【００８２】
それに代わって、上記第１のバックアップツールを本圧着部の第２のバックアップツールと同様、１本ものとし、基板の一側辺部にＦＰＣを仮圧着したならば、基板を上記第１のバックアップツールから外れる位置まで−Ｙ方向に移動させ、そこで１８０度回転させてから、＋Ｙ方向に移動させて他側辺部を第１のバックアップツールで支持し、その他側辺部にＦＰＣを仮圧着するようにしてもよい。
【００８３】
また、本圧着部の第２のバックアップツールを１本ものとするとともに、本圧着部には第１、第２の本圧着ステージを設け、基板を仮圧着部から第１の本圧着ステージに受け渡し、その基板の他側辺部に仮圧着されたＦＰＣを本圧着しているときに第２の本圧着ステージに受け渡し、他側辺部に仮圧着されたＦＰＣの本圧着が終了したならば、第２の本圧着ステージを基板が上記第２のバックアップツールから外れる位置まで−Ｙ方向に移動させ、そこで１８０度回転させて＋Ｙ方向に戻して一側辺部に仮圧着されたＦＰＣを本圧着するようにした。
【００８４】
それに代わって、第２のバックアップツールを第１のバックアップツールと同様、接離可能に駆動される２つのバックアップツール部に分割し、第１の本圧着ステージに受け渡された基板の他側辺部のＦＰＣを本圧着しているときに、基板を第２の本圧着ステージに受け渡し、本圧着が終了したならば、第２のバックアップツールの２つのバックアップツール部を離間方向に駆動し、第２の本圧着ステージを−Ｘ方向に後退させて基板を１８０度回転させた後、＋Ｘ方向に駆動して基板の一側辺部に仮圧着されたＦＰＣを本圧着するようにしてもよい。
【００８５】
なお、本圧着部に第１の本圧着ステージと第２の本圧着ステージを設け、本圧着が開始されたならば、第１の本圧着ステージを仮圧着部でＦＰＣが仮圧着された基板を受け取りに行かせることで、生産性の図るようにしたが、本圧着部に設けられる本圧着ステージを１つだけとしても、基板の他側辺部及び一側辺部に仮圧着されたＦＰＣを本圧着することができる。
【符号の説明】
【００８６】
２…供給部、３…ＡＣＦ貼着部、４…仮圧着部、５…本圧着部、６…排出部、８…粘着テープ、９…ＦＰＣ（電子部品）、１５…貼着ステージ、２１…仮圧着ステージ、２９…第１の実装ツール、３１…第１のバックアップツール、３１ａ，３１ｂ…バックアップツール部、３３…第２の受け渡し手段（仮圧−本圧用受け渡し手段）、３５…第１の本圧着ステージ、３６…第２のバックアップツール、３７…第２の実装ツール、４２…第２の本圧着ステージ。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品を基板の側辺部に粘着テープを介して仮圧着する仮圧着部及びこの仮圧着部の側方に並設され仮圧着部で仮圧着された電子部品を本圧着する本圧着部を有する実装装置であって、
上記仮圧着部にこの仮圧着部と上記本圧着部との並設方向に沿って駆動可能に設けられ上面に上記電子部品が仮圧着される前の上記基板が供給載置される仮圧着ステージと、
上記仮圧着部にこの仮圧着部と上記本圧着部との並設方向に沿って配置され上記仮圧着ステージに載置された上記基板の上記電子部品が仮圧着される側辺部の下面を支持する第１のバックアップツールと、
この第１のバックアップツールによって下面が支持された上記基板の側辺部の上面に上記電子部品を仮圧着する第１の実装手段と、
上記本圧着部に設けられ上記仮圧着部で側辺部に電子部品が仮圧着された基板が供給載置される第１の本圧着ステージと、
上記本圧着部に上記仮圧着部との並設方向に沿って上記第１のバックアップツールと一列に配置され上記仮圧着部で側辺部に電子部品が仮圧着された基板が供給載置された上記第１の本圧着ステージが横方向に直線移動することで、上記基板の電子部品が仮圧着された側辺部の下面を支持する第２のバックアップツールと、
この第２のバックアップツールによって側辺部の下面が支持された上記基板の上記側辺部の上面に仮圧着された上記電子部品を本圧着する第２の実装手段と
を具備したことを特徴とする電子部品の実装装置。
【請求項２】
上記仮圧着部で上記電子部品が仮圧着された基板が上記仮圧着ステージによって上記第１のバックアップツールの長手方向に沿って上記本圧着部側に搬送されたときに、その基板の上面を保持して上記仮圧着ステージから受け取るとともに、上記仮圧着ステージから受けた基板の下方に上記第１の本圧着ステージが位置決めされることで、その基板を上記第１の本圧着ステージに受け渡す仮圧−本圧用受け渡し手段を備えていることを特徴とする請求項１記載の電子部品の実装装置。
【請求項３】
上記仮圧着部の上記第１のバックアップツールは長手方向中央部で接離する方向に駆動可能な２つのバックアップツール部に分割されていて、
上記基板の一側部及びこの一側に対向する他側部との２つの側辺部に電子部品を仮圧着するために、一方の側辺部に電子部品が仮圧着された上記基板を１８０度回転させて他方の側辺部の下面を上記第１のバックアップツールに支持させるとき、上記２つのバックアップツール部は回転駆動される上記基板に干渉しないよう上記基板の側辺部よりも大きな間隔で離間する方向に駆動されることを特徴とする請求項１記載の電子部品の実装装置。
【請求項４】
上記本圧着部には、上記第１の本圧着ステージに保持され一側部に仮圧着された電子部品を本圧着するときにこの基板の上面を保持する本圧−本圧用受け渡し手段及びこの本圧−本圧用受け渡し手段によって保持されて一側部の電子部品が本圧着されているときにこの基板の下面側に入り込んで上記基板を保持する第２の本圧着ステージを有し、
上記基板の一側部に仮圧着された電子部品を本圧着してから上記基板を１８０度回転させて上記一側部に対向する他側部に仮圧着された電子部品を本圧着するとき、上記第２の本圧着ステージは上面に保持された基板が上記第２のバックアップツールに干渉しない位置まで上記第２のバックアップツールの側方に直線移動して上記基板を回転させてから、元も位置に戻って上記基板の他側部の下面を上記第２のバックアップツールによって支持させることを特徴とする請求項３記載の電子部品の実装装置。
【請求項５】
一側部と他側部とに仮圧着された電子部品が本圧着された基板が上記第２の本圧着ステージによって上記第２のバックアップツールの側方に搬出されたときに、上記第２の本圧着ステージから上記基板の上面を保持して受けて排出部の搬送する搬出手段を備えていることを特徴とする請求項４記載の電子部品の実装装置。
【請求項６】
仮圧着部で電子部品を基板の側辺部に粘着テープを介して仮圧着してから、上記仮圧着部の側方に並設された本圧着部で本圧着する本圧着部を有する実装方法であって、
上記仮圧着部に上記電子部品が仮圧着される前の上記基板を供給する工程と、
上記仮圧着部に供給された上記基板の上記電子部品が仮圧着される側辺部の下面を第１のバックアップツールによって支持する工程と、
上記第１のバックアップツールによって下面が支持された上記基板の側辺部の上面に上記電子部品を仮圧着する工程と、
上記仮圧着部で側辺部に電子部品が仮圧着された基板を上記本圧着部に上記仮圧着部との並設方向に沿って直線移動し、上記仮圧着部との並設方向に沿って上記第１のバックアップツールと一列に配置された第２のバックアップツールによって上記基板の側辺部の下面を支持する工程と、
上記第２のバックアップツールによって側辺部の下面が支持された上記基板の側辺部の上面に仮圧着された上記電子部品を実装する工程と
を具備したことを特徴とする電子部品の実装方法。
【請求項１】
電子部品を基板の側辺部に粘着テープを介して仮圧着する仮圧着部及びこの仮圧着部の側方に並設され仮圧着部で仮圧着された電子部品を本圧着する本圧着部を有する実装装置であって、
上記仮圧着部にこの仮圧着部と上記本圧着部との並設方向に沿って駆動可能に設けられ上面に上記電子部品が仮圧着される前の上記基板が供給載置される仮圧着ステージと、
上記仮圧着部にこの仮圧着部と上記本圧着部との並設方向に沿って配置され上記仮圧着ステージに載置された上記基板の上記電子部品が仮圧着される側辺部の下面を支持する第１のバックアップツールと、
この第１のバックアップツールによって下面が支持された上記基板の側辺部の上面に上記電子部品を仮圧着する第１の実装手段と、
上記本圧着部に設けられ上記仮圧着部で側辺部に電子部品が仮圧着された基板が供給載置される第１の本圧着ステージと、
上記本圧着部に上記仮圧着部との並設方向に沿って上記第１のバックアップツールと一列に配置され上記仮圧着部で側辺部に電子部品が仮圧着された基板が供給載置された上記第１の本圧着ステージが横方向に直線移動することで、上記基板の電子部品が仮圧着された側辺部の下面を支持する第２のバックアップツールと、
この第２のバックアップツールによって側辺部の下面が支持された上記基板の上記側辺部の上面に仮圧着された上記電子部品を本圧着する第２の実装手段と
を具備したことを特徴とする電子部品の実装装置。
【請求項２】
上記仮圧着部で上記電子部品が仮圧着された基板が上記仮圧着ステージによって上記第１のバックアップツールの長手方向に沿って上記本圧着部側に搬送されたときに、その基板の上面を保持して上記仮圧着ステージから受け取るとともに、上記仮圧着ステージから受けた基板の下方に上記第１の本圧着ステージが位置決めされることで、その基板を上記第１の本圧着ステージに受け渡す仮圧−本圧用受け渡し手段を備えていることを特徴とする請求項１記載の電子部品の実装装置。
【請求項３】
上記仮圧着部の上記第１のバックアップツールは長手方向中央部で接離する方向に駆動可能な２つのバックアップツール部に分割されていて、
上記基板の一側部及びこの一側に対向する他側部との２つの側辺部に電子部品を仮圧着するために、一方の側辺部に電子部品が仮圧着された上記基板を１８０度回転させて他方の側辺部の下面を上記第１のバックアップツールに支持させるとき、上記２つのバックアップツール部は回転駆動される上記基板に干渉しないよう上記基板の側辺部よりも大きな間隔で離間する方向に駆動されることを特徴とする請求項１記載の電子部品の実装装置。
【請求項４】
上記本圧着部には、上記第１の本圧着ステージに保持され一側部に仮圧着された電子部品を本圧着するときにこの基板の上面を保持する本圧−本圧用受け渡し手段及びこの本圧−本圧用受け渡し手段によって保持されて一側部の電子部品が本圧着されているときにこの基板の下面側に入り込んで上記基板を保持する第２の本圧着ステージを有し、
上記基板の一側部に仮圧着された電子部品を本圧着してから上記基板を１８０度回転させて上記一側部に対向する他側部に仮圧着された電子部品を本圧着するとき、上記第２の本圧着ステージは上面に保持された基板が上記第２のバックアップツールに干渉しない位置まで上記第２のバックアップツールの側方に直線移動して上記基板を回転させてから、元も位置に戻って上記基板の他側部の下面を上記第２のバックアップツールによって支持させることを特徴とする請求項３記載の電子部品の実装装置。
【請求項５】
一側部と他側部とに仮圧着された電子部品が本圧着された基板が上記第２の本圧着ステージによって上記第２のバックアップツールの側方に搬出されたときに、上記第２の本圧着ステージから上記基板の上面を保持して受けて排出部の搬送する搬出手段を備えていることを特徴とする請求項４記載の電子部品の実装装置。
【請求項６】
仮圧着部で電子部品を基板の側辺部に粘着テープを介して仮圧着してから、上記仮圧着部の側方に並設された本圧着部で本圧着する本圧着部を有する実装方法であって、
上記仮圧着部に上記電子部品が仮圧着される前の上記基板を供給する工程と、
上記仮圧着部に供給された上記基板の上記電子部品が仮圧着される側辺部の下面を第１のバックアップツールによって支持する工程と、
上記第１のバックアップツールによって下面が支持された上記基板の側辺部の上面に上記電子部品を仮圧着する工程と、
上記仮圧着部で側辺部に電子部品が仮圧着された基板を上記本圧着部に上記仮圧着部との並設方向に沿って直線移動し、上記仮圧着部との並設方向に沿って上記第１のバックアップツールと一列に配置された第２のバックアップツールによって上記基板の側辺部の下面を支持する工程と、
上記第２のバックアップツールによって側辺部の下面が支持された上記基板の側辺部の上面に仮圧着された上記電子部品を実装する工程と
を具備したことを特徴とする電子部品の実装方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【公開番号】特開２０１３−４２０７０（Ｐ２０１３−４２０７０Ａ）
【公開日】平成２５年２月２８日（２０１３．２．２８）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−１７９４８３（Ｐ２０１１−１７９４８３）
【出願日】平成２３年８月１９日（２０１１．８．１９）
【出願人】（０００００２４２８）芝浦メカトロニクス株式会社 (907)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２５年２月２８日（２０１３．２．２８）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年８月１９日（２０１１．８．１９）
【出願人】（０００００２４２８）芝浦メカトロニクス株式会社 (907)
【Ｆターム（参考）】
[ Back to top ]