芝浦メカトロニクス株式会社により出願された特許

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【課題】トレイ搬送体によって搬送されるトレイの交換を簡単な機構で能率よく行なえるようにした部品供給装置にある。
【解決手段】開口部12が上下方向に貫通して形成されこの開口部にトレイ19を支持する第1の支持片16を有して供給位置と交換位置との間で走行するトレイ搬送体6と、交換位置の下方に配置される実トレイ収容部26と、交換位置の上方に配置され下端部に段積みされた最下段のトレイを係合保持する第2の支持片39が設けられた空トレイ収容部36と、実トレイ収容部内のトレイが載置されて上下方向に駆動されるリフタ32を有し、リフタが上昇方向に駆動されて上面のトレイをトレイ搬送体の開口部を通して上昇させることで、トレイ搬送体に支持された空のトレイを空トレイ収容部内に押し上げて第2の支持片によって保持させ、その状態から下降方向に駆動されることでリフタ上の最上段のトレイをトレイ搬送体の第1の支持片に支持させるエレベータ機構31を具備する。 (もっと読む)


【課題】基板の均一な処理を実現する。
【解決手段】スピン処理装置1は、基板Wを回転させて処理するスピン処理装置であって、回転可能に設けられた回転体4aと、その回転体4aの回転方向に所定間隔で昇降可能に設けられ、基板Wの周縁部を支持する少なくとも三つの基板支持部材4fと、回転体4aの回転方向に所定間隔で偏心回転可能に設けられ、偏心回転により基板Wの外周面に各々当接して基板Wを把持する少なくとも三つのクランプピン21と、三つの基板支持部材4fを同期させて昇降させる昇降機構と、三つのクランプピン21を同期させて偏心回転させる回転機構とを備える。 (もっと読む)


【課題】基板に対するTAB部品の実装を能率よく行なうことができる実装装置を提供する。
【解決手段】打ち抜き装置2で打ち抜かれたTAB部品5を搬送する2つの第1の受け渡し体8aと、対をなす保持ヘッド12に2つのTAB部品5が受け渡されるインデックステーブル11と、保持ヘッド12に保持されたTAB部品5の端子部を同時に清掃する清掃装置と、清掃された2つのTAB部品5を第2の受け渡し体27a,27bから受けて2つのTAB部品5を端子部が対向する状態で駆動する2組の貼着用保持体48a,48bと、平行に走行する2つで対をなす離型テープの上面に貼着された粘着テープを1つの加圧ツール54によって同時に加圧貼着する2組の貼着装置31A,31Bと、粘着テープが貼着されたTAB部品5を2組の第4の受け渡し体57a,57bから受けて基板の側辺部の上面に2つずつ同時に実装する4つの実装ヘッドを具備する。 (もっと読む)


【課題】この発明はTCPの端子部に粘着テープを簡単な構造で確実に貼着できる貼着装置を提供することにある。
【解決手段】一方の面の一端部に端子部15が設けられたTCP13の他方の面を吸着して保持する吸着ヘッド12と、吸着ヘッドに保持されたTCPの一方の面の一端部に対向して上下方向に駆動可能に設けられ上昇方向に駆動されることで離型テープ2に貼着された粘着テープ1をTCPの一方の面の端子部に加圧貼着する加圧面21aを有する加圧ツール21と、凸部27を加圧ツールに形成された取付け部25に圧入して加圧ツールの加圧面に設けられ加圧ツールによって粘着テープをTCPの一方の面の端子部に加圧貼着するときにクッション作用を呈するクッションパッド28を具備する。 (もっと読む)


【課題】基板に対してTCPを能率よく実装することができるようにした実装装置を提供することにある。
【解決手段】基板にTCPを実装する実装装置であって、TCPを供給する部品供給部と、部品供給部から供給されたTCPに粘着テープを貼着するテープ貼着手段と、実装位置に基板を搬入搬出する実装テーブルと、TCPを基板に粘着テープを介して実装する実装手段と、TCPを基板に実装する間にテープ貼着手段によって粘着テープが貼着されたTCPを貯留するインデックステーブルと、実装テーブルが、電子部品が実装された基板を搬出し電子部品が実装されていない新たな基板を搬入する間に、このインデックステーブルに貯えられた複数のTCPの全てを順次受けてこれらTCPを一括して保持して基板の側辺部に対して順次位置決めするインデックステーブルと、を具備する。 (もっと読む)


【課題】従来のような二流体ノズルや高圧ジェットを用いた場合、たとえば、パターン等が形成された基板を洗浄する場合、洗浄液の供給される力によって、基板上に形成されたパターンに損傷が生じる場合があり、一方、損傷を防止するために供給する力を抑制すれば、洗浄を十分に行えないという問題があった。
【解決手段】微細気泡を含む洗浄液を用いて基板の洗浄を行う。洗浄液を供給するノズルの先端を、基板上に形成された液膜の液面より低い位置に配置し、ノズルの先端部分付近(微細気泡発生領域)を洗浄液が通過する際に、洗浄液中に微細気泡が発生するように構成する。 (もっと読む)


【課題】配線膜を良好に形成する。
【解決手段】配線基板の製造装置1は、基板K上に所定の配線パターンの配線膜を形成して配線基板を製造する配線基板の製造装置であって、基板Kに非導通の金属膜を形成する金属膜の形成装置2と、基板Kに形成された非導通の金属膜上に、導電性インクの液滴を吐出して配線膜を形成する配線膜の形成装置3とを備える。これにより、導電性インク中の金属粒子が非導通の金属膜に密着して固定されるため、加熱などによる乾燥後も基板上の配線膜の形状を維持することが可能となる。 (もっと読む)


【課題】貼り合せ板状体における板状体の縁端と接着剤の縁端との間の間隔を比較的容易に検査することのできる貼り合せ板状体検査装置を提供する。
【解決手段】ラインセンサカメラ50と、照明手段51と、照明手段51により照明がなされている状態で貼り合せ板状体10を走査するラインセンサカメラ50から出力される映像信号を処理する処理ユニットとを有し、処理ユニットは、映像信号に基づいて画素単位の濃淡値からなる検査画像情報を生成する検査画像情報生成手段と、検査画像情報から得られる第1板状体11の縁端を横切る検査ライン上の濃淡値プロファイルに基づいて、検査ライン上での第1板状体11の縁端と接着剤13の縁端との間隔を表す縁端間距離情報を生成する縁端間距離情報生成手段とを有し、縁端間距離情報に基づいた検査結果を提供する。 (もっと読む)


【課題】接着剤を介して貼り合わされたワーク間において、所定の領域に気泡の残留がなく、良品率の高い貼合構造体及びその製造方法を提供する。
【解決手段】ワークS1における視野範囲Wの周囲に、接着剤により形成されたシール部3、シール部3内に接着剤を充填した接着剤充填部4、シール部3及び接着剤充填部4に貼り合わされたワークを有する。シール部3は、視野範囲Wを囲む線上に、ワークS1の平坦面から隆起した土手部31と、土手部31の一部が欠如した切欠部31a、切欠部31aから流出した接着剤の流動方向を変換する第1の変換部32及び第2の変換部33、接着剤の流路を延長する延長部34を有する。 (もっと読む)


【課題】接着剤を介して貼り合わされたワーク間において、所定の領域に気泡の残留がなく、良品率の高い貼合構造体及びその製造方法を提供する。
【解決手段】一部に平坦面を有するワークS1と、ワークS1の平坦面における視野範囲Wの周囲に、平坦面から隆起するように、接着剤により形成されたシール部3と、シール部3によって囲まれた領域に接着剤が充填された接着剤充填部4と、シール部3及び接着剤充填部4に対して貼り合わされた第2のワークとを有する。シール部3は、ワークS1の平面側から見て、シール部3の内縁の一部を、視野範囲Wの外方へ拡大させた拡張部31を有する。 (もっと読む)


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