【課題】簡単な方法で調整できる半導体チップの実装装置を提供する。
【解決手段】半導体チップ１２を実装するための装置は、ダイレクト・モードおよびパラレル・モードで作動し、ダイレクト・モードでは、キャリッジ６が第１の位置にあり、制御ユニット９は、接合ヘッド５が半導体チップ１２をウェーハ・テーブル１から基板２へ設置するようピック・アンド・プレース・システム４を作動させる。パラレル・モードでは、キャリッジ６が第２の位置にあり、制御ユニット９は、採取ヘッド７、サポート・テーブル８およびピック・アンド・プレース・システム４を、採取ヘッド７が半導体チップ１２をウェーハ・テーブル１からサポート・テーブル８へ設置する、および、接合ヘッド５が半導体チップ１２をサポート・テーブル８から基板２へ設置する方法で、作動させる。 （もっと読む）

【課題】電子部品実装装置の能力や生産ロスの分析にあたり、信頼性の高い指標を求めることができる電子部品実装システムを提供する。
【解決手段】各電子部品実装装置において、プリント基板が搬入されてから搬出されるまでの時間であるサイクルタイムを取得するサイクルタイム取得手段と、サイクルタイム取得手段が取得した各電子部品実装装置のサイクルタイムを、各電子部品実装装置ごとに順次記憶するサイクルタイム記憶手段と、サイクルタイム記憶手段に記憶された各電子部品実装装置のサイクルタイムのうち、各電子部品実装装置の最も短いサイクルタイムを、各電子部品実装装置の最速サイクルタイムとしてそれぞれ選択する最速サイクルタイム選択手段が、生産管理装置に設けられている。 （もっと読む）

【課題】生産タクト向上を阻害せず、製造コストの上昇を回避すること。
【解決手段】部品供給装置１０は、ダイＤを搬送する吸着ヘッド１６と、吸着ヘッド１６からダイＤを受け取った後、ダイＤを表面実装装置１へ受け渡すとともに、ダイＤを吸着ヘッド１６から受け取る受取位置Ｈから、ダイＤを表面実装装置１へ受け渡す受渡位置Ｐまでの間を往復移動する供給ステージ２０と、供給ステージ２０に設けられて、吸着ヘッド１６が搬送したダイＤを吸着するとともに、供給ステージ２０が受渡位置Ｐから移動を開始するタイミングと受取位置Ｈで停止するタイミングとの少なくとも一方で気体を放出するノズル２１と、を含む。 （もっと読む）

【課題】
テレセントリック光学系と明視野照明と暗視野照明を備え、低重心で小型化された撮像装置を提供する。
【解決手段】
正面（１１）及び背面（１２）を扁平面とする扁平形状に形成されたケーシング（１３）の正面側に前群レンズ（６）を配したアパーチャ（１４）が形成され、ケーシング内で背面側に向けて取り付けられた撮像素子（２）の撮像光軸（Ｘ_Ｃ）が、直角に屈曲されて背面に沿ってテレセントリック光学系（３）の絞り（５）を透過した後、アパーチャの中心軸に沿って正面側に向かって直角に屈曲され、アパーチャの周囲に発光素子を環状に配した暗視野照明ユニット（８）と、撮像光軸から分岐された照明光軸（Ｘ_Ｂ）上で絞りと対応する位置から前群レンズの開口角と略等しい角度で照明光を拡散させる光源装置（２１）を備えた明視野照明ユニット（７）を備えた。 （もっと読む）

【課題】検査結果を後工程にフィードフォワードする方式において、基板と検査結果データとの対応関係を簡便な方法によって担保することができる電子部品実装システムを提供することを目的とする。
【解決手段】基板４を印刷検査装置Ｍ２から部品搭載装置Ｍ４へ移動させる基板振り分け機構４０に基板４を１枚のみ待機させることが可能な基板待機部と、この基板待機部に待機中の基板４についての基板ＩＤを記憶する記憶装置６０と、印刷検査装置Ｍ２から基板待機部への基板４の移動に伴って記憶装置６０に記憶される基板ＩＤを更新する基板ＩＤ管理部４６とを備え、記憶装置６０に記憶された基板ＩＤおよびこの基板ＩＤと関連づけられ検査結果データ記憶部４５に記憶された検査結果データを部品搭載装置Ｍ４に伝達する。 （もっと読む）

【課題】駆動ステージの動作距離とマウント機構に発生する残留振動の主要因となる固有振動数に応じて、加減速動作時間の時間幅を適切に調整し、動作距離が変わった場合であってもマウント機構の残留振動を低減する。
【解決手段】本発明は、装置全体の残留振動の影響が支配的な動作モード，マウント機構３７の残留振動の影響が支配的な動作モード等少なくとも２つの動作モードそれぞれにおける残留振動の影響を実質的に抑制する。より具体的には、マウント機構の加減速時間を残留振動の振動周期に一致させる。 （もっと読む）

【課題】所望のタクトタイムで工程が終了するように、駆動方法を制御する。
【解決手段】電気機械の一例であるマーキング装置５０などを対象とし、ローダー２０から基板１０を切り出し開始からアンローダー３０へと収納されるまでの時間をタクトタイムとした場合、タクトタイムを所望のタクトタイムにするために、実際に動作させたときのタクトタイムを取得し、所望のタクトタイムとの差から、装置を動作させる指令電力を計算し、所望のタクトタイムになるような指令電力を決定する。 （もっと読む）

【課題】実装面への実装状態を容易に把握できる電子部品を提供する。
【解決手段】本電子部品１は、プリント基板の実装面に実装される電子部品であって、側壁２１に開口部２１Ａを有するケース部材２と、ケース部材の内側に設けられる可動部材３と、を備え、可動部材は、ケース部材から外部へ突出する脚部３２を有するとともに、電子部品の実装時に脚部が実装面に押し当てられることにより、側壁に沿って移動するように設けられており、可動部材には、開口部から露出することにより表示される表示部３１が設けられており、表示部は、可動部材が移動する前の状態と移動した後の状態とでは、開口部との相対位置が変化して、開口部からの露出状態が異なるように設けられている。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、オペレータの選択内容を明確にすることで、欠品の原因を早期に解決でき、稼働率の高い電子部品装着装置及び電子部品装着方法を提供する。
【解決手段】
装着処理を行う間に生産中断したときに前記装着ヘッドの装着ステップの情報を表わすステップ情報と前記電子部品を装着するしないを選択し選択指示内容を保持する装着設定情報とを有する最終装着ステップ情報と、電子部品の装着状態を示す装着状態情報とを有する再開確認画面を表示し、前記再開確認画面を記憶することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、２種類の半導体素子を１個のワークに装着する半導体素子装着装置において、１種類の半導体素子のみを装着する場合においても、より生産効率の高い半導体素子装着装置を提供することである。
【解決手段】本発明は、各ワークを所定間隔毎に設けられた複数の送り爪で係止し凹状の搬送路を間欠送りし、前記所定間隔で規定される所定のピッチで前記送り爪を往復動作させて搬送し、最大Ｎ個(２≦Ｎの整数)の前記ワークを同時に前記送り爪にそれぞれ１個ずつ係止できるように前記搬送路に供給し、最大Ｎ個の前記ワークにそれぞれ半導体素子を装着することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】簡便かつ効率よく製造することができ、既に片面に部品が実装されたＦＰＣの複雑な形状で多数の小さな部品を当接させてセットし、その反対面に実装する際においても、前記部品の凸部を確実に収容し、かつＦＰＣを確実に保持し、ＦＰＣのズレや浮きがなく、平坦に保持でき、歩留まりよく実装できる搬送キャリアの製造方法等の提供。
【解決手段】 基板上に、ポリジメチルシロキサンを含有する内層用塗布液を塗布して内層を形成する内層形成工程と、前記内層上に、ポリジメチルシロキサンを含有する表層用塗布液を塗布して表層を形成することにより、表面に凹部を有する、前記内層と前記表層とによる粘着性積層体を形成する積層体形成工程とを含むことを特徴とする搬送キャリアの製造方法である。 （もっと読む）

【課題】簡易な構成で、基板搬送部材に設けられた凸状の支持部に基板を支持させることができる基板移載装置を得る。
【解決手段】第一制御部３８は、平面視でベルトコンベア１６とベルトコンベア２６とが直線状に配置されるように、第一移動部材２２を移動する。さらに、第一制御部３８は、ベルトコンベア２６の回転駆動を制御して、ベルトコンベア１６によって搬送された基板１２をベルトコンベア２６に受け取らせる。また、リフター３６を制御して搬送パレット１８を上昇させて支持部２０で基板１２を支持させる。これにより、ベルトコンベア２６と基板１２とは分離（離間）する。このように、リフター３６が搬送パレット１８を上昇させるという簡易な構成で、搬送パレット１８に設けられた支持部２０に基板１２が支持される（載せられる）。 （もっと読む）

【課題】基板上への部品の実装と回路素子等の印刷とをホストコンピュータで一括して管理して生産能率を向上させる。
【解決手段】基板の搬送経路に沿って配列した複数台の実装機モジュール１２のうちの一部の実装機モジュール１２の装着ヘッド１７をインクジェットヘッド２１と取り替え、ホストコンピュータ２３から各実装機モジュール１２に部品実装データに従って各実装機モジュール１２の装着ヘッド１７とインクジェットヘッド２１の動作を制御して、基板上への部品の実装と回路素子等の印刷とを実行する。この際、実装機モジュール１２の制御部２２で、部品実装データに基づいて印刷パターンデータを作成する場合は、部品実装データに含まれる抵抗値のデータから、印刷パターンデータ（例えば抵抗体の形状、積層数、印刷層の厚み等）を算出すれば良い。 （もっと読む）

【課題】電気回路板組立ラインの作業者による管理を容易にする。
【解決手段】それぞれ独立した操作装置１３０および制御装置１００を備え、電気回路板組立ラインを構成する複数台の電気部品装着機１０を、通信装置１４４により互いに接続する。複数台の電気部品装着機１０の各操作装置１３０の作業者による操作により任意の電気部品装着機１０をマスタ装置に指定し、マスタ装置において他の電気部品装着機１０であるスレーブ装置の情報の取得を可能とする。作業者はマスタ装置の位置に居ながらスレーブ装置の状況を知ることができ、ラインの監視が容易となり、使い勝手が向上する。 （もっと読む）

【課題】実装済み部品と干渉してもダメージがなく、不要な支持部の除去が容易で、機種変更に対する追従性が高い実装基板の保持方法を得る。
【解決手段】
一方の面に電子部品が実装されている基板の、当該一方の面を支持部材により下側から支えて平面を保つように基板を保持し、この基板の他方の面に電子部品を実装する。そして、この基板を保持するために、先端が球面状である発泡弾性材料からなる複数の支持用ピンを設け、この支持用ピンを弾性変形させて実装基板上の電子部品との干渉の影響を少なくする。 （もっと読む）

【課題】回路基板等の反りに応じて、ノズル先端部を３６０°いずれの方向にも傾動させて、基板面等に対するノズル先端部の片当たりを防止できると共に、ノズル先端部の傾動によるノズル先端部の水平方向の位置ずれ量を低減できるようにする。
【解決手段】部品実装機用のノズル１１は、ノズル先端部１２を３６０°いずれの方向にも傾動可能とするフローティング構造１３を介してノズル基端部１４に支持させている。フローティング構造１３は、ノズル基端部１４に水平に設けられた円盤状支持部２１と、ノズル先端部１２に上向きに設けられた円形フランジ部２２とを備え、円形フランジ部２２を円盤状支持部２１の外周側にクリアランスを持って上下動可能且つ傾動可能に嵌合すると共に、その嵌合を抜け止めするストッパ２３と、ノズル先端部１２を下方に付勢するスプリング２９とを設けた構成としている。 （もっと読む）

【課題】リール受容支持部へのリールの挿脱作業の容易性を確保しつつ、リール受容支持部からリールが脱落しにくくすることができる部品供給装置及び部品実装機を提供することを目的とする。
【解決手段】部品３を収納したテープ２２が巻回されたリール２３と、台車２１に設けられ、リール受容口２４より挿入されたリール２３を受容してリール２３を回転自在に支持する第１リール受容支持部２５ａと、リール２３から繰り出されるテープ２２を上方に引き上げながらテープ２２に収容された部品３が部品供給位置２６ａに供給されるようにテープ２２を搬送するテープ搬送部２６を備える。第１リール受容支持部２５ａは、リール受容口２４の開口方向Ｒが鉛直軸Ｖからリール２３の回転面内方向に傾斜したリール挿脱位置と、リール挿脱位置にある場合よりもリール受容口２４の開口方向Ｒが上方を向いたリール支持位置との間で揺動自在に設けられる。 （もっと読む）

【課題】複数の基板種を作業対象とする生産形態において、基板種の切替に伴う下受けピンの配置換え作業を効率よく実行することができる電子部品実装用装置および電子部品実装用作業実行方法を提供することを目的とする。
【解決手段】基板ストッパユニット１２を移動させて任意位置に位置させるストッパ移動機構を備えた電子部品実装用装置において、複数の下受けピンの配置を基板種に応じて変更する段取り替え作業に際し、予め記憶された基板種データに基づいてストッパ移動機構を制御して、段取り替え作業を実行するための基準位置［Ｐ２］に基板ストッパユニット１２を位置合わせする。これにより、基板３を実際に位置決めするかあるいは部品実装位置［Ｐ］における基板の位置を示す位置基準マークを別途準備するなどの基準位置設定のための準備作業を必要としない。 （もっと読む）

【課題】電子部品の装着方向に垂直な面内における位置ずれを、回転ずれ（捩れ）も含めて接合前に検査する。
【解決手段】表面にボール状のバンプ２５が形成された電子部品２２を搭載ヘッド２０に保持する工程と、電子部品と実装基板とを互いに位置決めしながら、搭載ヘッドを実装基板に向けて変位させることで、実装基板の実装面に形成された電極にバンプを加圧接触させる工程と、加圧接触させた状態でバンプを溶融させて接合する工程と、を備え、搭載ヘッドに保持した電子部品を実装基板に対して位置決めしながら加圧接触させた際に、搭載ヘッドに加わる搭載方向に対して垂直な面内に発生する同じ方向の２つの荷重を、垂直な面内において互いに離間した２箇所に配置した荷重測定手段Ｓにより測定することにより、バンプと電極との位置ずれを検出する。 （もっと読む）

【課題】基板に対する部品の実装状態の確認が要求される段取替え時等において、試し基板のみを搬送制御できるようにする。
【解決手段】試し基板の搬送後（ステップ１００）、後発基板を待機モードとする（１０２）。試し基板の実装後（１０４）における実装検出装置の検出結果に基いて試し基板への実装状態を良好と判断した場合（１０６）、ステップ１０８で生産実績フラグのオンに基いて待機モードを解除し（１１０）、後続の基板を順次実装処理させる（１１２）。一方、生産実績フラグがオフの場合（１０８）、繰返し試し処理を行わせる（１１４）ため待機モードを解除し（１２０）、始発位置にある新たな単一の基板のみを搬送させこの新たな単一の基板への実装状態を再び判断する。即ち、試し基板に対する部品の実装状態を確認した後でなれば、後発基板に対する実装処理が開始しないので、不良品の量産を防止できる。 （もっと読む）