電子部品実装装置
【課題】搬送対象の電子部品を適切に確認することができ、効率よく高い精度で電子部品を搭載することができる電子部品実装装置を提供することを課題とする。
【解決手段】ヘッド支持体に固定され、ノズルで吸着した電子部品またはノズルで吸着する対象の電子部品を撮影するカメラユニットと、を有し、カメラユニットは、画像を撮影するカメラとカメラの前記ノズルに近い側に隣接して配置されカメラの撮影領域に向けて光を照射する第１照明部とカメラの前記ノズルから遠い側に隣接して配置されカメラの撮影領域に向けて光を照射する第２照明部と第１照明部から照射される光の一部を遮蔽するバッフルとで構成されるカメラモジュールと、ヘッド支持体に固定されカメラと第１照明部と第２照明部とバッフルとを支持するブラケットと、を備えることで上記課題を解決する。
【解決手段】ヘッド支持体に固定され、ノズルで吸着した電子部品またはノズルで吸着する対象の電子部品を撮影するカメラユニットと、を有し、カメラユニットは、画像を撮影するカメラとカメラの前記ノズルに近い側に隣接して配置されカメラの撮影領域に向けて光を照射する第１照明部とカメラの前記ノズルから遠い側に隣接して配置されカメラの撮影領域に向けて光を照射する第２照明部と第１照明部から照射される光の一部を遮蔽するバッフルとで構成されるカメラモジュールと、ヘッド支持体に固定されカメラと第１照明部と第２照明部とバッフルとを支持するブラケットと、を備えることで上記課題を解決する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品をノズルで吸着して移動させ、基板上に搭載する電子部品実装装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
基板上に電子部品を搭載（実装）する電子部品実装装置は、ノズルを備えるヘッドを有し、当該ノズルで電子部品を吸着して基板上に搭載する。電子部品実装装置は、ヘッドのノズルを基板の表面に直交する方向に移動させることで、部品供給部にある部品を吸着し、その後、ヘッドを基板の表面に平行な方向に相対的に移動させ、吸着している部品の搭載位置に到着したらヘッドのノズルを基板の表面に直交する方向に移動させ基板に近づけることで吸着した電子部品を基板上に搭載する。電子部品実装装置は、特許文献１に記載されているように、ノズルを備えるヘッドとともに移動し、ノズルが吸着する電子部品を撮影するカメラを備える装置もある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００８−１０３４２６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
電子部品搭載装置は、特許文献１に記載されているように、ヘッドに設けたカメラで搬送対象の電子部品を撮影し撮影した画像を解析することで電子部品の状態を適切に確認することができる。ここで、ヘッドに設けたカメラで画像を撮影した場合、撮影した画像が不鮮明で電子部品の状態を判定しにくい場合がある。電子部品の状態を判定しにくいと誤判定が生じる恐れがあり、電子部品の搭載の精度にも悪影響がおよぶ恐れがある。
【０００５】
本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、搬送対象の電子部品を適切に確認することができ、効率よく高い精度で電子部品を搭載することができる電子部品実装装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明は、電子部品を基板に搭載する電子部品実装装置であって、電子部品を吸着するノズルと前記ノズルを駆動するノズル駆動部と前記ノズルおよび前記ノズル駆動部とを支持するヘッド支持体とを備えるヘッド本体と、前記ヘッド支持体に固定され、前記ノズルで吸着した電子部品または前記ノズルで吸着する対象の電子部品を撮影するカメラユニットと、を有し、前記カメラユニットは、画像を撮影するカメラと、前記カメラの前記ノズルに近い側に隣接して配置され前記カメラの撮影領域に向けて光を照射する第１照明部と、前記カメラの前記ノズルから遠い側に隣接して配置され前記カメラの撮影領域に向けて光を照射する第２照明部と、前記第１照明部から照射される光の一部を遮蔽するバッフルと、で構成されるカメラモジュールと、前記ヘッド支持体に固定され前記カメラと前記第１照明部と前記第２照明部と前記バッフルとを支持するブラケットと、を備えることを特徴とする。
【０００７】
ここで、前記バッフルは、前記第１照明部および前記第２照明部から照射された後、反射して前記カメラに入射する光の一部を遮蔽することが好ましい。
【０００８】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明は、電子部品を基板に搭載する電子部品実装装置であって、電子部品を吸着するノズルと前記ノズルを駆動するノズル駆動部と前記ノズルおよび前記ノズル駆動部とを支持するヘッド支持体とを備えるヘッド本体と、前記ヘッド支持体に固定され、前記ノズルの先端を撮影するカメラユニットと、を有し、前記カメラユニットは、画像を撮影するカメラと、前記カメラの前記ノズルに近い側に隣接して配置され前記カメラの撮影領域に向けて光を照射する第１照明部と、前記カメラの前記ノズルから遠い側に隣接して配置され前記カメラの撮影領域に向けて光を照射する第２照明部と、前記第１照明部および前記第２照明部から照射された後、反射して前記カメラに入射する光の一部を遮蔽するバッフルと、で構成されるカメラモジュールと、前記ヘッド支持体に固定され前記カメラと前記第１照明部と第２照明部と前記バッフルとを支持するブラケットと、を備えることを特徴とする。
【０００９】
また、前記バッフルは、前記第２照明部から照射される光は遮蔽しないことが好ましい。
【００１０】
また、前記ブラケットは、前記カメラと前記第１照明部と第２照明部と前記バッフルとを内蔵するカメラモジュール保持領域が形成され、前記カメラモジュール保持領域は、前記ノズルと対向する面に開口が形成され、前記バッフルは、前記開口から少なくとも一部が露出していることが好ましい。
【００１１】
また、前記バッフルは、前記カメラと対向する領域よりも前記第１照明部と対向する領域の方が前記開口からの露出量が多いことが好ましい。
【００１２】
また、前記バッフルは、前記カメラと前記第１照明部と第２照明部との配列方向に延在する第１面と、前記第１面の前記第１照明部側の端部に連結し前記第１面の延在方向に直交する方向かつ前記ノズルから離れる方向に延在する第２面とを有するＬ字の板形状であり、前記第１面の前記ノズル側の端部が前記開口から露出していることが好ましい。
【００１３】
また、前記バッフルは、前記第１面の前記第１照明部側の前記ノズル側の端部が、前記第２面の前記第１照明部側の辺よりも前記第１照明部側に突出していることが好ましい。
【００１４】
また、前記ヘッド本体は、複数の前記ノズルが一列で配置されており、前記カメラユニットは、前記ノズル毎に対応して配置された複数の前記カメラモジュールを備え、前記カメラモジュールは、前記カメラと前記第１照明部と第２照明部とが前記ノズルの配列方向に平行に配列されていることが好ましい。
【００１５】
また、前記第１照明部は、前記ノズルを通り、前記配列方向に直交する面に配置されていることが好ましい。
【００１６】
また、前記ノズルに吸着された前記電子部品にレーザ光を照射し、前記電子部品の形状を検出するレーザ認識装置をさらに有し、前記ブラケットは、前記レーザ認識装置を支持する支持機構であることが好ましい。
【発明の効果】
【００１７】
本発明にかかる電子部品実装装置は、搬送対象の電子部品を適切に確認することができ、効率よく高い精度で電子部品を搭載することができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】図１は、電子部品実装装置の概略構成を示す斜視図である。
【図２】図２は、電子部品実装装置のヘッドの概略構成を示す模式図である。
【図３】図３は、図２に示すヘッドの撮像カメラユニットおよびノズルの概略構成を示す上面図である。
【図４】図４は、撮像カメラユニットのブラケットの概略構成を示す模式図である。
【図５】図５は、バッフルの形状を示す正面図である。
【図６】図６は、ブラケットの開口を外側から見た状態を示す図である。
【図７】図７は、モジュールとノズルとフィーダ部との相対関係を示す模式図である。
【図８】図８は、第１照明部から照射される光と反射光との関係を示す模式図である。
【図９】図９は、バッフルを設けない場合に第１照明部から照射される光と反射光との関係を示す模式図である。
【図１０Ａ】図１０Ａは、バッフルの他の実施形態の形状を示す正面図である。
【図１０Ｂ】図１０Ｂは、バッフルの他の実施形態の形状を示す正面図である。
【図１０Ｃ】図１０Ｃは、バッフルの他の実施形態の形状を示す正面図である。
【図１０Ｄ】図１０Ｄは、バッフルの他の実施形態の形状を示す正面図である。
【図１０Ｅ】図１０Ｅは、バッフルの他の実施形態の形状を示す正面図である。
【図１１】図１１は、電子部品実装装置の概略構成を示すブロック図である。
【図１２】図１２は、撮像カメラユニットの概略構成を示すブロック図である。
【図１３】図１３は、撮像カメラユニットの動作を説明するための説明図である。
【図１４】図１４は、撮像カメラユニットの動作を説明するためのシーケンス図である。
【図１５】図１５は、撮像カメラユニットの動作を説明するためのシーケンス図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、本発明につき図面を参照しつつ詳細に説明する。なお、下記の発明を実施するための形態（以下、実施形態という）により本発明が限定されるものではない。また、下記実施形態における構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のもの、いわゆる均等の範囲のものが含まれる。さらに、下記実施形態で開示した構成要素は適宜組み合わせることが可能である。
【００２０】
以下に、本発明にかかる電子部品実装装置の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、この実施形態によりこの発明が限定されるものではない。図１は、電子部品実装装置の概略構成を示す斜視図である。
【００２１】
図１に示す電子部品実装装置１０は、基板８の上に電子部品を搭載（実装）する装置である。電子部品実装装置１０は、基板搬送部１２と、部品供給装置１４と、ヘッド１５と、ＸＹ移動機構１６と、を有する。なお、基板８は、電子部品を搭載する部材であればよく、その構成は特に限定されない。本実施形態の基板８は、板状部材であり、表面に配線パターンが設けられている。基板８に設けられた配線パターンの表面には、リフローによって板状部材の配線パターンと電子部品とを接合する接合部材（はんだ等）が付着している。
【００２２】
基板搬送部１２は、基板８を図中Ｘ軸方向に搬送する搬送機構である。基板搬送部１２は、Ｘ軸方向に延在するレールと、基板８を支持し、基板８をレールに沿って移動させる搬送機構とを有する。基板搬送部１２は、基板８の面積が広い面（表面）がヘッド１５と対面する向きで、基板８を搬送機構によりレールに沿って移動させることで基板８をＸ軸方向に搬送する。基板搬送部１２は、基板８を電子部品実装装置１０に供給する機器から供給された基板８を、レール上の所定の位置まで搬送する。ヘッド１５は、前記所定の位置で、電子部品を基板８の表面に搭載する。基板搬送部１２は、前記所定の位置まで搬送した基板８上に電子部品が搭載されたら、基板８を、次の工程（例えば、リフロー）を行う装置に搬送する。なお、基板搬送部１２の搬送機構としては、種々の構成を用いることができる。例えば、基板８の搬送方向に沿って配置されたレールと前記レールに沿って回転するエンドレスベルトとを組み合わせ、前記エンドレスベルトに基板８を搭載した状態で搬送する、搬送機構を一体としたベルト方式の搬送機構を用いることができる。
【００２３】
部品供給装置１４は、基板８上に搭載する電子部品を多数保持する保持部２６と、保持部２６が保持する電子部品をヘッド１５に供給可能、つまり、ヘッド１５で吸着可能な状態とするフィーダ部２８と、を有する。なお、部品供給装置１４としては、種々の構成を用いることができるが、本実施形態は、テープに電子部品を貼り付けた保持部２６と、テープを一定量送り、電子部品を所定位置に露出した状態にするフィーダ部２８とで構成されたテープフィーダである。また、部品供給装置１４は、装置本体に対して着脱可能な構成とすることが好ましい。
【００２４】
ヘッド１５は、部品供給装置１４に保持された電子部品を吸着し、吸着した電子部品を基板搬送部１２によって所定位置に移動された基板８上に搭載する機構である。なお、ヘッド１５の構成については、後述する。
【００２５】
ＸＹ移動機構１６は、ヘッド１５を図１中Ｘ軸方向及びＹ軸方向、つまり、基板８の表面と平行な面上で移動させる移動機構でありＸ軸駆動部２２とＹ軸駆動部２４とを有する。Ｘ軸駆動部２２は、ヘッド１５と連結しており、ヘッド１５をＸ軸方向に移動させる。Ｙ軸駆動部２４は、Ｘ軸駆動部２２を介してヘッド１５と連結しており、Ｘ軸駆動部２２をＹ軸方向に移動させることで、ヘッド１５をＹ軸方向に移動させる。ＸＹ移動機構１６は、ヘッド１５をＸＹ軸方向に移動させることで、ヘッド１５を基板８と対面する位置、または、部品供給装置１４のフィーダ部２８と対面する位置に移動させることができる。また、ＸＹ移動機構１６は、ヘッド１５を移動させることで、ヘッド１５と基板８との相対位置を調整する。これにより、ヘッド１５が保持した電子部品を基板８の表面の任意の位置に移動させることができ、電子部品を基板８の表面の任意の位置に搭載することが可能となる。なお、Ｘ軸駆動部２２としては、ヘッド１５を所定の方向（双方向）に移動させる種々の機構を用いることができる。Ｙ軸駆動部２４としては、Ｘ軸駆動部２２を所定の方向（双方向）に移動させる種々の機構を用いることができる。対象物を所定の方向（双方向）に移動させる機構としては、例えば、リニアモータ、ラックアンドピニオン、ボールねじを用いた搬送機構、ベルトを利用した搬送機構等を用いることができる。
【００２６】
次に、図２および図３を用いて、ヘッド１５の構成について説明する。図２は、電子部品実装装置のヘッドの概略構成を示す模式図であり、図３は、図２に示すヘッドの撮像カメラユニットおよびノズルの概略構成を示す上面図である。ヘッド１５は、図２に示すように、ヘッド本体３０と撮像カメラユニット３６とレーザ認識装置３８と、を有する。また、フィーダ部２８は、ヘッド１５と対向する面がアッパーカバー４２で覆われており、アッパーカバー４２に形成された開口に電子部品４４が露出している。
【００２７】
ヘッド本体３０は、各部を支持するヘッド支持体３１と、複数のノズル３２と、ノズル駆動部３４と、を有する。本実施形態のヘッド本体３０には、図３に示すように、６本のノズル３２が一列に配置されている。６本のノズル３２は、Ｘ軸に平行な方向に並んでいる。
【００２８】
ヘッド支持体３１は、Ｘ軸駆動部２２と連結している支持部材であり、ノズル３２およびノズル駆動部３４を支持する。なお、ヘッド支持体３１は、撮像カメラユニット３６およびレーザ認識装置３８も支持している。
【００２９】
ノズル３２は、電子部品４４を吸着し、保持する吸着機構である。ノズル３２は、先端に開口３３を有し、この開口３３から空気を吸引することで、先端に電子部品４４を吸着し、保持する。なお、ノズル３２は、開口３３が形成され電子部品４４を吸着する先端部に連結されたシャフト３２ａを有する。シャフト３２ａは、先端部を支持する棒状の部材であり、Ｚ軸方向に延在して配置されている。シャフト３２ａは、内部に開口３３とノズル駆動部３４の吸引機構とを接続する空気管（配管）が配置されている。
【００３０】
ノズル駆動部３４は、ノズル３２をＺ軸方向に移動させ、ノズル３２をθ方向に回転させ、ノズル３２の開口３３で電子部品４４を吸着させる。ここで、Ｚ軸は、ＸＹ平面に対して直交する軸である。なお、Ｚ軸は、基板の表面に対して直交する方向となる。また、θ方向とは、Ｚ軸（すなわち、Ｚ軸駆動部が前記第１吸着部及び前記第２吸着部を移動させる方向と平行な軸）を中心とした円の円周方向と平行な方向である。なお、θ方向は、ノズル３２の回動方向となる。
【００３１】
ノズル駆動部３４は、ノズル３２をＺ軸方向に移動させる機構として、例えば、Ｚ軸方向が駆動方向となる直動リニアモータを有する機構がある。ノズル駆動部３４は、直動リニアモータでノズル３２のシャフトをＺ軸方向に移動させることで、ノズル３２の先端部の開口３３をＺ軸方向に移動させる。また、ノズル駆動部３４は、ノズル３２をθ軸方向に回転させる機構として、例えばモータとシャフト３２ａに連結された伝達要素とで構成された機構がある。ノズル駆動部３４は、モータから出力された駆動力を伝達要素でシャフト３２ａに伝達し、シャフト３２ａをθ軸方向に回転させることで、ノズル３２の先端部もθ軸方向に回転させる。
【００３２】
ノズル駆動部３４は、ノズル３２の開口３３で電子部品４４を吸着させる機構、つまり吸引機構としては、例えば、ノズル３２の開口３３と連結された空気管と、当該空気管と接続されたポンプと、空気管の管路の開閉を切り替える電磁弁と、を有する機構がある。ノズル駆動部３４は、ポンプで空気管の空気を吸引し、電磁弁の開閉を切り換えることで開口３３から空気を吸引するか否かを切り替える。ノズル駆動部３４は、電磁弁を開き開口３３から空気を吸引することで開口３３に電子部品４４を吸着させ、電磁弁を閉じ開口３３から空気を吸引しないことで開口３３に吸着していた電子部品４４を開放する、つまり開口３３で電子部品４４を吸着しない状態とする。
【００３３】
また、ヘッド本体３０は、ヘッド支持体３１とともに移動し、自身と対向する位置に配置された部材（例えば、基板８）との距離を検出（計測）する距離センサをさらに備えていてもよい。ヘッド本体３０は、距離センサで距離を検出することで、ヘッド支持体３１と基板８との相対位置や、ヘッド支持体３１とフィーダ部２８との相対位置を検出することができる。なお、本実施形態では、距離センサと基板８等の距離に基づいて、ヘッド支持体３１と基板８等の距離を算出する演算を、後述するヘッド制御部２１０で行う。
【００３４】
撮像カメラユニット３６は、ノズル３２で吸着した電子部品４４またはノズル３２で吸着する対象の電子部品４４を撮影して、電子部品４４の状態を検出するユニットである。ここで、電子部品４４の状態とは、ノズル３２で電子部品４４を正しい姿勢で吸着しているか、ノズル３２で吸着する対象の電子部品４４がフィーダ部２８の所定位置に配置されているか、ノズル３２で吸着した電子部品４４が基板８上の所定位置に搭載されたか、等である。撮像カメラユニット３６は、ブラケット５０と複数のカメラモジュール５１とを有する。ブラケット５０は、図２に示すように、ヘッド支持体３１の下側、基板８およびフィーダ部２８側に連結されている。ブラケット５０は、複数のカメラモジュール５１を支持する。また、複数のカメラモジュール５１は、それぞれのブラケット５０の内部に固定され、カメラ５２、第１照明部５４、第２照明部５６およびバッフル５８で構成される。また、カメラモジュール５１は、図３に示すように、１つのノズル３２に対して１つ配置されている。つまり本実施形態では、６つのノズル３２に対して、６つのカメラモジュール５１が配置されている。カメラモジュール５１は、対応するノズル３２が吸着する電子部品４４を撮影する。撮像カメラユニット３６の構成については後述する。
【００３５】
レーザ認識装置３８は、ブラケット５０によって支持されている。具体的には、レーザ認識装置３８は、ブラケット５０の、カメラモジュール５１が配置されている領域よりも下側、つまり基板８およびフィーダ部２８側に部分に内蔵されている。レーザ認識装置３８は、ヘッド本体３０のノズル３２で吸着した電子部品４４に対して、レーザ光を照射することで、電子部品４４の形状を検出する装置である。レーザ認識装置３８は、ノズル３２で吸着した電子部品４４の一方向の形状を検出したら、ノズル駆動部３４によりノズル３２を移動または回転させて電子部品４４を移動または回動させて、他の方向の形状を検出する。レーザ認識装置３８は、このように、複数の方向からの形状を検出することで、電子部品４４の三次元形状を正確に検出することができる。
【００３６】
次に、図２および図３に加え、図４から図６を用いて、撮像カメラユニット３６の各部について説明する。図４は、撮像カメラユニットのブラケットの概略構成を示す模式図であり、図５は、バッフルの形状を示す正面図であり、図６は、ブラケットの開口を外側から見た状態を示す図である。
【００３７】
撮像カメラユニット３６は、ブラケット５０と、６つのカメラモジュール５１と、を有する。ブラケット５０は、図２から図４に示すように、ヘッド支持体３１の下面に連結された部材である。ブラケット５０は、図４に示すように、６つのカメラモジュール５１をそれぞれ支持する６つのカメラモジュール保持領域６０と、６つのノズル３２の通路であるノズル用開口６６と、が形成されている。６つのカメラモジュール保持領域６０は、Ｘ軸方向に列状に配置されており、隣接するカメラモジュール保持領域６０との境界に仕切り板６２が配置されている。つまり、カメラモジュール保持領域６０は、仕切り板６２によってそれぞれの領域に分割されている。また、カメラモジュール保持領域６０は、Ｙ軸方向に直交する２つの面のうちノズル３２側の面に開口６４が形成されている。つまりカメラモジュール保持領域６０は、開口６４が形成されることでノズル３２側の面が露出している。ノズル用開口６６は、ブラケット５０のノズル３２が通過する領域に形成された開口である。ノズル用開口６６は、１つの開口であり、形成された空間に６つのノズル３２が配置されている。なお、ブラケット５０は、レーザ認識装置３８を支持する支持体でもある。また、ブラケット５０は、１つの部材で構成しても複数の部材を連結して構成してもよい。
【００３８】
次にカメラモジュール５１について説明する。なお、６つのカメラモジュール５１は、対応して配置されたノズルが異なるのみで同様の構成である。そこで以下では、代表して１つのカメラモジュール５１について説明する。カメラモジュール５１は、カメラ５２と第１照明部５４と第２照明部５６とバッフル５８とを有する。カメラ５２は、ノズル３２で吸着した電子部品４４またはノズル３２で吸着する対象の電子部品４４を撮影する撮像部である。なお、カメラ５２は、ＣＣＤイメージセンサ（Charge Coupled Device Image Sensor）や、ＣＭＯＳイメージセンサ（Complementary Metal Oxide Semiconductor Image Sensor）等の受光素子を二次元配列し、各受光素子で受光信号を検出することで画像を取得する。第１照明部５４と第２照明部５６とは、カメラ５２の撮影領域に向けて光を照射する発光素子である。なお、発光素子としてはＬＥＤ（Light Emitting Diode）や、半導体レーザ等を用いることができる。バッフル５８は、第１照明部５４から照射される光の一部を遮蔽し、第１照明部５４および第２照明部５６から照射された後、反射してカメラ５２に入射する光の一部を遮蔽する板状の部材である。
【００３９】
次に、カメラモジュール５１の各部の配置関係を説明する。カメラモジュール５１は、図２に示すようにＹＺ平面において、電子部品４４が載置されている面とノズル３２の移動の軌跡とを結んだ線との交点に対して、つまりノズル３２の吸着対象の電子部品４４を吸着、または基板８に搭載する位置（以下「吸着搭載動作位置」という。）に対して、斜め上に配置されている。なお、図２ではカメラ５２のみを示すが、第１照明部５４、第２照明部５６も同様に、吸着搭載動作位置に対して斜め上に配置されている。
【００４０】
次に、カメラモジュール５１は、図３に示すようにＸＹ平面において、カメラ５２と第１照明部５４と第２照明部５６とをＸ軸方向に列状に配置している。つまりノズル３２が配列方向と平行に配列している。また、カメラモジュール５１は、カメラ５２の両側面にそれぞれ第１照明部５４と第２照明部５６とを配置している。また、カメラモジュール５１は、Ｘ軸方向における位置つまりＸ軸座標において、第１照明部５４とノズル３２とが同一位置に配置されている。したがって、第１照明部５４とノズル３２とを結んだ線は、Ｙ軸方向と平行な線となる。このように、第１照明部５４は、ノズル３２を通り配列方向に直交する面に上に配置される。次に、カメラ５２は、第１照明部５４のＸ軸方向の端部に隣接して配置されている。このため、カメラ５２とノズル３２とを結んだ線は、Ｙ軸方向に対して所定角度傾斜した線となる。次に、第２照明部５６は、カメラ５２の第１照明部５４と隣接していない側のＸ軸方向の端部に隣接して配置されている。このため、第２照明部５６とノズル３２とを結んだ線は、Ｙ軸方向に対して所定角度傾斜した線となる。また、第２照明部５６とノズル３２とを結んだ線と、Ｙ軸方向と、のなす角は、カメラ５２とノズル３２とを結んだ線と、Ｙ軸方向と、のなす角よりも大きい角度となる。このように、カメラモジュール５１は、ＸＹ平面において、第１照明部５４がカメラ５２よりもノズル３２に近い位置に配置され、カメラ５２が第２照明部５６よりもノズル３２に近い位置に配置される。
【００４１】
カメラモジュール５１は、図３に示すようにＸＹ平面において、バッフル５８を、カメラ５２、第１照明部５４および第２照明部５６よりもノズル３２側に配置している。また、カメラモジュール５１は、バッフル５８を、カメラ５２、第１照明部５４および第２照明部５６よりも下側に配置している。
【００４２】
次に、図３から図５、特に図５を用いて、バッフル５８の形状について説明する。バッフル５８は、カメラ５２と第１照明部５４と第２照明部５６との配列方向（つまりＸ軸方向）に延在する第１面７２と、第１面７２の第１照明部５４の端部に連結し第１面７２の延在方向に直交する方向（つまりＹ軸方向）かつノズル３２から離れる方向（図５中下方向）に延在する第２面７３とを有するＬ字の板形状である。バッフル５８の第１面７２は、ノズル３２側の端部の一部に、他の面よりもノズル３２側に突出した第１露出部７４と、第２露出部７６とが形成されている。ここで、第１露出部７４は、Ｘ軸方向において、第１面７２の中央部近傍に形成されている。また、第２露出部７６は、Ｘ軸方向において、第１面７２の第１照明部５４側の端部に形成されている。また、第２露出部７６は、第１露出部７４と繋がっており、第１露出部７４よりもノズル３２側に突出している。これにより、第１面７２は、ノズル３２側の端部の形状が第２照明部５６側から第１照明部５４側に向かうに従って突出量が多くなる形状となる。また、バッフル５８は、第１面７２の第１照明部５４側のノズル３２側の端部が、第２面７３の第１照明部５４側の端辺７７よりも第１照明部５４側に突出した突出部７８が形成されている。さらに、バッフル５８は、第２面７３のノズル３２側の端部の近傍に第２照明部５６側（図５中右側）に向けて凹んだ凹部７９が形成されている。ここで、バッフル５８は、図４に示すように、第２面７３の端辺７７がブラケット５０の仕切り板６２に突き当てられている。また、バッフル５８は、凹部７９が仕切り板６２のノズル３２側の端部と接触している。バッフル５８は、端辺７７を仕切り板６２に突き当て、凹部７９を仕切り板６２のノズル３２側の端部と接触させることで、カメラモジュール保持領域６０の所定位置に支持される。
【００４３】
カメラモジュール５１は、以上のような配置関係であり、図６に示すように、カメラ５２の画像を取得する部分と第１照明部５４および第２照明部５６の光を照射する部分とが、ブラケット５０の開口６４に向けて露出して配置されている。また、カメラモジュール５１は、バッフル５８の第１面７２のノズル３２側の端部に形成された第１露出部７４と、第２露出部７６とが、開口６４から露出している。また、図６に示すように、第１露出部７４は、カメラ５２の近傍で開口６４から露出する。第２露出部７６は、第１照明部５４の近傍で開口６４から露出する。
【００４４】
次に、図７から図９を用いて、バッフル５８の機能について説明する。ここで、図７は、カメラモジュールとノズルとフィーダ部との相対関係を示す模式図であり、図８は、第１照明部から照射される光と反射光との関係を示す模式図であり、図９は、バッフルを設けない場合に第１照明部から照射される光と反射光との関係を示す模式図である。
【００４５】
カメラモジュール５１は、上述したような位置関係であり、図７に示すように、第１照明部５４と吸着搭載動作位置（ＸＹ平面上ではノズル３２の位置）を結ぶ直線８２の経路上にバッフル５８の第２露出部７６が重なり、カメラ５２と吸着搭載動作位置を結ぶ直線８４の経路上にバッフル５８の第１露出部７４が重なる。また、カメラモジュール５１は、第２照明部５６と吸着搭載動作位置とを結ぶ直線８６の経路上にバッフル５８は露出しない。つまり、バッフル５８は、直線８６の経路の近傍の部分が開口６４に露出していない。これにより、図８に示すように、第１照明部５４から照射された照射光９０の鉛直方向に近い側の領域の照射光がバッフル５８により遮断される。これにより、第１照明部５４から照射され吸着搭載動作位置に到達する照射光９０のうち鉛直方向に最も近い照射光は、矢印９２の照射光となる。これに対して、バッフル５８を設けない構成とすると第１照明部５４から照射された照射光９０は、鉛直方向に近い側の照射光が遮断されない。このため、図９に示すように、第１照明部５４から照射され吸着搭載動作位置に到達する照射光９０のうち鉛直方向に最も近い光は、矢印９４の位置の照射光となる。このように、バッフル５８を設けることで、吸着搭載動作位置のアッパーカバー４２および電子部品４４のうち、カメラ５２に近い側の一部に照射光９０が照射されることを抑制できる。これにより、図９に示すように矢印９４の照射光がアッパーカバー４２で反射され、カメラ５２に入射することを抑制できる。
【００４６】
以上のように、電子部品実装装置１０は、撮像カメラユニット３６のカメラモジュール５１にバッフル５８を設け、第２照明部５６で第１照明部５４から照射され吸着搭載動作位置に到達する照射光９０のうち鉛直方向に近い側の照射光９０を遮蔽することで、照射光９０の反射光がカメラ５２に入射することを抑制し、カメラ５２で撮影した画像に反射光が映りこむことを抑制できる。これにより、カメラ５２で撮影した画像に白とび等が発生じることを抑制でき、高品質な画像を撮影することができる。このように、電子部品実装装置１０は、カメラ５２で高品質な画像を撮影できることで、ノズル３２の先端、ノズル３２で吸着した電子部品４４、フィーダ部２８に載置されている電子部品４４、基板８に搭載された電子部品４４を撮影した高品質な画像を取得することができる。したがって、電子部品実装装置１０は、搬送対象の電子部品４４を適切に確認することができ、効率よく高い精度で電子部品４４を搭載することができる。
【００４７】
また、電子部品実装装置１０は、バッフル５８の第１照明部５４がカメラ５２の鉛直方向に近い側の部分を遮蔽し、開口６４よりも狭くすることで、第１照明部５４および第２照明部５６から照射された後、反射してカメラ５２に入射する光の少なくとも一部、具体的にはカメラ５２の鉛直方向に近い側からカメラ５２に入射する光の一部を遮蔽する。このように、電子部品実装装置１０は、撮影対象を撮影する領域以外からの反射光がカメラ５２に到達することを抑制することができる。これにより、カメラ５２で撮影した画像に白とび等が発生することを抑制でき、高品質な画像を撮影することができる。
【００４８】
また、電子部品実装装置１０は、光を遮蔽するバッフル５８を、カメラ５２の鉛直方向下側に配置することで、カメラ５２の撮影領域よりも鉛直方向下側の部分に向けて照射される照射光９０および鉛直方向下側の部分で反射される反射光を遮蔽することができる。これにより、バッフル５８は、第１照明部５４および第２照明部５６から照射され、フィーダ部２８のアッパーカバー４２や基板８で反射された光のうち、カメラ５２に到達しやすい光を選択的に遮蔽することができる。これにより、カメラ５２で撮影した画像に白とび等が発生することを抑制でき、高品質な画像を撮影することができる。また、バッフル５８により光を選択的に遮蔽することで、吸着搭載動作位置を好適に照明することができ、撮影画像の明るさを維持することができる。
【００４９】
また、電子部品実装装置１０は、バッフル５８の第２露出部７６を第１露出部７４よりも露出させることで、第１照明部５４から照射される照射光９０をより好適に遮蔽することができ、カメラ５２の撮影領域にバッフル５８の一部が入ることを抑制することができる。また、電子部品実装装置１０は、第２照明部５６から照射される照射光９０をバッフル５８で遮蔽しないことで、つまり、第２照明部５６から照射される照射光９０の通過する領域にはバッフル５８を配置しないことで、反射光がカメラ５２に到達しにくい照射光９０で吸着搭載動作位置を照明することができる。これにより、カメラ５２で高品質な画像を撮影することができる。
【００５０】
また、電子部品実装装置１０は、バッフル５８の第１面７２の第１照明部５４側の端部であり、かつ、第２面７３のノズル３２側の端部に、第２面７３の端辺７７よりも第１照明部５４側に突出している突出部７８を設けることで、バッフル５８とカメラモジュール保持領域６０との間に隙間ができることを抑制することができ、開口６４で第２露出部７６よりも第１照明部５４側に光が漏れることを抑制することができる。
【００５１】
また、カメラモジュール５１は、ＹＺ平面において吸着搭載動作位置に対して斜め上となりかつＹ軸方向に対して所定角度傾斜した位置にカメラ５２を配置している。これにより、吸着搭載動作位置にある電子部品４４をＸ軸、Ｙ軸、Ｚ軸のいずれの方向からも斜めから撮影することができ、電子部品４４の三次元形状をより好適に判定することができ、電子部品４４の垂直軸線を中心とする水平方向の回転角度および上下方向の傾き角度をより簡単に認識することができる。
【００５２】
また、電子部品実装装置１０は、カメラ５２の側面のそれぞれに照明部を配置することで、撮影領域に影ができることを抑制し、高品質な画像を撮影することができる。また、電子部品実装装置１０は、２つの照明部のうち、よりノズル３２（吸着搭載動作位置）に近い第１照明部５４から照射される照射光９０をバッフル５８で遮蔽することで、照射光９０の反射光がよりカメラ５２に到達しやすい照明部の照射光９０を選択的に遮蔽することができる。
【００５３】
なお、バッフル５８は、上述した各種効果を得る事ができるため、図５に示す形状とすることが好ましいがこれには限定されない。以下、図１０Ａから図１０Ｅを用いて、バッフルの他の形状について説明する。ここで、図１０Ａから図１０Ｅは、それぞれバッフルの他の実施形態の形状を示す正面図である。なお、図１０Ａから図１０Ｅに示すバッフルは、いずれもバッフル５８と同様にカメラ５２と第１照明部５４と第２照明部５６との配列方向（つまりＸ軸方向）に延在する第１面と、第１面の第１照明部５４の端部に連結し第１面の延在方向に直交する方向（つまりＹ軸方向）かつノズル３２から離れる方向（図５中下方向）に延在する第２面とを有するＬ字の板形状である。
【００５４】
図１０Ａに示すバッフル１００は、第１面１０２と第２面１０３とを有する。また、バッフル１００の第１面１０２は、ノズル３２側の端部の一部に、他の面よりもノズル３２側に突出した露出部１０４が形成されている。ここで、露出部１０４は、Ｘ軸方向において、第１面１０２の中央部近傍から第１照明部５４側の端部に形成されている。また、バッフル１００は、第１面１０２の第１照明部５４側のノズル３２側の端部が、第２面１０３の前記第１照明部５４側の端辺１０７よりも第１照明部５４側に突出した突出部１０８が形成されている。これにより、第２面１０３の第１照明部５４側の面は、端辺１０７と突出部１０８とで段差が形成される。さらに、バッフル１００は、突出部１０８に第２照明部５６側に凹んだ凹部１０９が形成されている。
【００５５】
電子部品実装装置１０は、開口６４に対する露出部１０４の露出量がカメラ５２に対応する領域と、第１照明部５４に対応する領域とで同一となるバッフル１００としても、カメラ５２に入射する光の量は低減し、画像が暗くなる可能性はあるが上記と同様の効果を得ることができる。また、突出部１０８を、端辺１０７と繋がった形状としても仕切り板６２のノズル３２側の端部をつき当てることができる。また、突出部１０８を設けることで、光の漏れを抑制することができる。
【００５６】
図１０Ｂに示すバッフル１１０は、第１面１１２と第２面１１３とを有する。また、バッフル１１０の第１面１１２は、ノズル３２側の端部の一部に、他の面よりもノズル３２側に突出した露出部１１４が形成されている。ここで、露出部１１４は、Ｘ軸方向において、第１照明部５４側の端部の一定領域、具体的には第１照明部５４に対応する領域に形成されている。また、バッフル１１０は、第１面１１２の第１照明部５４側のノズル３２側の端部が、第２面１１３の前記第１照明部５４側の端辺１１７よりも第１照明部５４側に突出した突出部１１８が形成されている。これにより、第２面１１３の第１照明部５４側の面は、端辺１１７と突出部１１８とで段差が形成される。さらに、バッフル１１０は、突出部１１８に第２照明部５６側に凹んだ凹部１１９が形成されている。
【００５７】
電子部品実装装置１０は、開口に対する露出部を第１照明部５４に対応する領域のみに設けたバッフル１１０とすることで、第１照明部５４から照射され吸着搭載動作位置に到達する照射光９０のうち鉛直方向に近い側の照射光を遮蔽することで、照射光９０の反射光がカメラ５２に入射することを抑制することができ、高品質な画像を撮影することができる。なお、バッフル１１０は、反射光の一部は、カメラ５２に入射するが、撮影画像を明るくすることができる。また、突出部１１８を、端辺１１７と繋がった形状としても仕切り板６２のノズル３２側の端部をつき当てることができる。また、突出部１１８を設けることで、光の漏れを抑制することができる。
【００５８】
図１０Ｃに示すバッフル１２０は、第１面１２２と第２面１２３とを有する。また、バッフル１２０の第１面１２２は、ノズル３２側の端部の一部に、他の面よりもノズル３２側に突出した露出部１２４が形成されている。ここで、露出部１２４は、Ｘ軸方向において、第１面１２２の中央部近傍から第１照明部５４側の端部に形成されている。さらに、バッフル１２０は、第２面１２３の第１面１２２側の端部に第２照明部５６側に凹んだ凹部１２９が形成されている。つまり、バッフル１２０は、突出部が形成されていない点を除いてバッフル１００と同様の形状である。
【００５９】
電子部品実装装置１０は、開口６４に対する露出部１２４の露出量がカメラ５２に対応する領域と、第１照明部５４に対応する領域とで同一となるバッフル１２０としても、カメラ５２に入射する光の量は低減し、画像が暗くなる可能性はあるが上記と同様の効果を得ることができる。
【００６０】
図１０Ｄに示すバッフル１３０は、第１面１３２と第２面１３３とを有する。また、バッフル１３０の第１面１３２は、ノズル３２側の端部の一部に、他の面よりもノズル３２側に突出した露出部１３４が形成されている。ここで、露出部１３４は、Ｘ軸方向において、第１照明部５４側の端部の一定領域、具体的には第１照明部５４に対応する領域に形成されている。さらに、バッフル１３０は、第２面１３３の第１面１３２側の端部に第２照明部５６側に凹んだ凹部１３９が形成されている。つまり、バッフル１３０は、突出部が形成されていない点を除いてバッフル１１０と同様の形状である。
【００６１】
電子部品実装装置１０は、開口６４に対する露出部１３４を第１照明部５４に対応する領域のみに設けたバッフル１３０とすることで、第１照明部５４から照射され吸着搭載動作位置に到達する照射光９０のうち鉛直方向に近い側の照射光９０を遮蔽することで、照射光９０の反射光がカメラ５２に入射することを抑制することができ、高品質な画像を撮影することができる。なお、バッフル１１０は、反射光の一部は、カメラ５２に入射するが、撮影画像を明るくすることができる。
【００６２】
図１０Ｅに示すバッフル１４０は、第１面１４２と第２面１４３とを有する。また、バッフル１４０の第１面１４２は、ノズル３２側の端部に、他の面よりもノズル３２側に突出した露出部１４４が形成されている。ここで、露出部１４４は、Ｘ軸方向において、第１面１４２の第１照明部５４側の端部から第２照明部５６側の端部まで形成されている。また、バッフル１４０は、第１面１４２の第１照明部５４側のノズル３２側の端部が、第２面１４３の前記第１照明部５４側の端辺１４７よりも第１照明部５４側に突出した突出部１４８が形成されている。これにより、第２面１４３の第１照明部５４側の面は、端辺１４７と突出部１４８とで段差が形成される。さらに、バッフル１４０は、突出部１４８に第２照明部５６側に凹んだ凹部１４９が形成されている。
【００６３】
電子部品実装装置１０は、第１照明部５４の端部から第２照明部５６の端部まである露出部１４４を設け、第１照明部５４、カメラ５２、第２照明部５６の鉛直方向側の一部の領域を塞ぐ形状となるバッフル１４０としても、カメラ５２に入射する光の量はバッフル１００より低減し、画像が暗くなる可能性はあるが上記と同様の効果を得ることができる。また、突出部１４８を、端辺１４７と繋がった形状としても仕切り板６２のノズル３２側の端部をつき当てることができる。また、突出部１４８を設けることで、光の漏れを抑制することができる。
【００６４】
なお、バッフルの形状は、上記実施形態にも限定されず、第１照明部５４およびカメラ５２の少なくとも一方の鉛直方向側の領域を塞ぐ形状であればよい。例えば、バッフルは、Ｌ字形状に限定されず、第１照明部５４、カメラ５２および第２照明部５６の配列方向が長手方向となる細長い板形状としてもよい。また、バッフルは、第１照明部５４およびカメラ５２の少なくとも一方の鉛直方向側の領域を塞ぐ量が第２照明部５６の鉛直方向側の領域を塞ぐ量よりも大きい形状とすることが好ましい。これにより、吸着搭載動作位置に到達する光の量の低減を抑制しつつ、反射光がカメラ５２に入射することを抑制でき、高品質な画像を撮影することができる。
【００６５】
また、上記実施形態では、より好適な画像が撮影できるため、第１照明部５４とノズル３２と結んだ線がＹ軸方向と平行となる関係としたがこれには限定されない。カメラモジュール５１は、第１照明部５４が、カメラ５２よりもノズル３２に近い位置に配置されていればよい。
【００６６】
また、上記実施形態では、バッフル５８をカメラモジュール５１毎に別々に設けたがこれに限定されない。電子部品実装装置１０および撮像カメラユニット３６は、複数のバッフルを一体で成形し、複数のカメラモジュール５１に対し１つのバッフルを設けてもよい。例えば、本実施形態のバッフル５８を繋げて、１つのバッフルとしてもよい。このように、複数のバッフルを一体で成形することで、部品の点数を減らすことができ、カメラモジュール間で、バッフルの相対位置のずれが生じることを抑制できる。
【００６７】
また、電子部品実装装置１０は、バッフル５８を移動させる移動機構を備えることも好ましい。つまり、使用用途等に応じて、バッフル５８の位置を調整し、開口６４への露出量、つまりバッフル５８が遮蔽する照射光９０、反射光の量を調整する移動機構を備えることも好ましい。なお、バッフル５８の移動機構としては、ラックアンドピニオン機構や、リニアモータにより、一方向にバッフル５８を移動させる機構を用いることができる。電子部品実装装置１０は、バッフル５８の位置を調整可能にすることで、画像の品質の低下しない使用状況の場合、バッフル５８の露出量を少なくしより多くの光で撮影対象を撮影し、白とび等が発生する恐れがある使用状況の場合、バッフル５８の露出量を多くし、反射光がカメラ５２に到達することを抑制して撮影対象を撮影することができる。これにより、使用状況により適した条件で画像を撮影することができ、より高品質な画像を撮影することができる。
【００６８】
次に、電子部品実装装置１０の装置構成の制御機能について説明する。図１１は、電子部品実装装置の概略構成を示すブロック図であり、図１２は、撮像カメラユニットの概略構成を示すブロック図である。
【００６９】
電子部品実装装置１０は、図１１に示すように、制御機能として、ヘッド制御部２１０と、制御部２１２と、カメラ用コンピュータ２１４と、撮像制御部２２０と、を有する。また、電子部品実装装置１０は、カメラ用コンピュータ２１４と制御部２１２とを接続する配線２３０と、撮像制御部２２０とカメラ用コンピュータ２１４とを接続する配線２３２と、も有する。各種処理部、コンピュータは、それぞれ、ＣＰＵ、ＲＯＭやＲＡＭ等の演算処理機能と記憶機能とを備える部材で構成される。また、ヘッド制御部２１０と制御部２１２は、一体の制御機能としてもよい。また、図１１では、説明のために、上述した電子部品実装装置１０の各部である、フィーダ部２８と、フィーダ部２８に保持された電子部品４４と、基板８と、基板に搭載された電子部品４４ａと、ヘッド支持体３１と、ノズル３２と、ノズル駆動部３４と、ブラケット５０およびカメラ５２を含む撮像カメラユニット３６と、も示す。
【００７０】
ヘッド制御部２１０は、ノズル駆動部３４、ヘッド支持体３１に配置された各種センサおよび制御部２１２に接続されており、ノズル駆動部３４を制御し、ノズル３２の動作を制御する。ヘッド制御部２１０は、制御部２１２から供給される操作指示および各種センサ（例えば、距離センサ）の検出結果に基づいて、ノズル３２の電子部品の吸着／開放動作、各ノズル３２の回動動作、Ｚ軸方向の移動動作を制御する。
【００７１】
制御部２１２は、電子部品実装装置１０の各部と接続されており、入力された操作信号や、電子部品実装装置１０の各部で検出された情報に基づいて、記憶されているプログラムを実行し、各部の動作を制御する。制御部２１２は、例えば、基板８の搬送動作、部品供給装置１４による電子部品４４の供給動作、ＸＹ移動機構１６によるヘッド１５の駆動動作等を制御する。また、制御部２１２は、上述したようにヘッド制御部２１０に各種指示を送り、ヘッド制御部２１０の制御動作も制御する。
【００７２】
カメラ用コンピュータ２１４は、各種演算処理を実行可能な演算処理部である。制御部２１２で取得した各種情報からカメラ５２での撮影に必要な各種情報を取得し、カメラ５２の撮影条件を決定する。なお、撮影条件とは、撮影タイミング、具体的には、撮影を行うノズル３２の位置や、カメラ５２の露出や倍率等の条件である。カメラ用コンピュータ２１４は、決定した撮影条件を撮像制御部２２０に送る。また、カメラ用コンピュータ２１４は、カメラ５２で取得し撮像制御部２２０から送られる画像データを解析する。カメラ用コンピュータ２１４は、画像データを解析した結果を制御部２１２に送る。カメラ用コンピュータ２１４は、解析した結果としてエラーが発生したか、またそのエラーの内容のみを送るようにしてもよい。なお、カメラ用コンピュータ２１４は、第１照明部５４および第２照明部５６の動作も制御する。具体的には、カメラ用コンピュータ２１４は、第１照明部５４および第２照明部５６に供給する電圧値、電流値を制御し、第１照明部５４および第２照明部５６から照射する照射光の光量や、発光させるか否かを制御する。
【００７３】
ここで、カメラ用コンピュータ２１４と、制御部２１２とは、配線２３０で接続されている。配線２３０は、各種情報を送受信する信号線である。配線２３０としては、イーサネット（登録商標）（Ethernet（登録商標））の配線を用いることが好ましい。
【００７４】
撮像制御部２２０は、カメラ５２の撮影動作を制御し、カメラ５２で撮影した画像のデータを取得する。撮像制御部２２０は、カメラ用コンピュータ２１４から送られる指示に基づいて撮影条件を決定し、決定した撮影条件でカメラ５２を制御し画像を取得する。なお、撮像制御部２２０は、制御部２１２、カメラ用コンピュータを介して、撮影対象のノズル３２を駆動するノズル駆動部３４のＺ軸方向の駆動機構のエンコーダ信号を取得し、Ｚ軸方向におけるノズル３２の位置の情報を取得することができる。撮像制御部２２０は、エンコーダ信号に基づいて取得したノズル３２の位置がカメラ用コンピュータ２１４で決定された所定位置であることを検出したら、画像の撮影および取得を行う。撮像制御部２２０は、撮影した画像のデータをカメラ用コンピュータ２１４に送る。
【００７５】
ここで、撮像制御部２２０は、図１２に示すように、各カメラ５２に対応して１つずつ配置されている。１つの撮像制御部２２０は、対応するカメラ５２での撮影動作を制御する。それぞれの撮像制御部２２０は、多重部２２２と配線２３２を介してカメラ用コンピュータ２１４と接続されている。
【００７６】
多重部２２２は、マルチプレクサ（multiplexer）とデマルチプレクサ(demultiplexer)等で構成される。多重部２２２は、それぞれの撮像制御部２２０から出力される信号（データ）を多重化し、配線２３２を介してカメラ用コンピュータ２１４に送る。また、多重部２２２は、カメラ用コンピュータ２１４から１本の配線２３２で送られるそれぞれの撮像制御部２２０への信号を分割し、それぞれの撮像制御部２２０に対して送る。
【００７７】
配線２３２は、１本の配線であり、カメラ用コンピュータ２１４と多重部２２２を介した６つの撮像制御部２２０とを接続する。ここで、配線２３２としては、ＩＥＥＥ１３９４方式の配線を用いることが好ましい。電子部品実装装置１０は、多重部２２２および配線２３２を用いて、６つの撮像制御部２２０のそれぞれで取得した画像データをカメラ用コンピュータ２１４にシリアル転送で送信する。電子部品実装装置１０は、以上のような構成である。
【００７８】
電子部品実装装置１０は、このように、撮像制御部２２０とカメラ用コンピュータ２１４とを接続する配線２３２と、カメラ用コンピュータ２１４と制御部２１２とを接続する配線２３０とを別々の配線とすることで、各装置間での情報の送受信を別々に行うことができ、情報処理を円滑に実行することができる。
【００７９】
また、電子部品実装装置１０は、６つの撮像制御部２２０と接続する配線を１本に纏めカメラ用コンピュータ２１４と接続する配線２３２を１本の配線とすることで、装置間をつなげる配線の数を少なくすることができる。これにより、装置構成を簡単にすることができ省スペース化することができる。また、配線２３２にＩＥＥＥ１３９４方式の配線を用い、シリアル転送で画像データの送信を行うことで、配線２３２を１本にしても、処理遅れを生じさせること無く画像をカメラ用コンピュータ２１４に送信することができる。
【００８０】
次に、図１３を用いて電子部品実装装置１０の動作、特にヘッド本体３０による電子部品４４の実装動作について説明する。ここで、図１３は、撮像カメラユニットの動作を説明するための説明図である。なお、図１３は、ヘッド本体３０による電子部品４４の吸着から、基板上の搭載位置への移動、基板への電子部品４４の搭載の動作におけるノズル３２のＺ軸方向の位置とノズルの動作状態と、撮像カメラユニット３６での画像の撮影タイミングを示している。図１３は、ノズルの位置を軌跡２５０で示し、軌跡２５０の所定の位置でのノズル３２をステップＳ１からステップＳ１０として示す。ステップＳ１からステップＳ１０で示すノズル３２は、各時点における同一のノズル３２である。また、図１３では、Ｚ軸方向におけるフィーダ部２８の電子部品４４が置かれている面および基板８の表面を基準面２５２とする。
【００８１】
まず、電子部品４４実装装置１０の制御部２１２は、ＸＹ移動機構１６を制御して、ヘッド１５を部品供給装置１４に対面する位置、具体的には、部品供給装置１４から供給される電子部品を、ノズル３２が吸着できる位置に移動させる。この時、制御部２１２は、ノズル３２をステップＳ１の高さで維持する。
【００８２】
制御部２１２は、ヘッド１５を部品供給装置１４のフィーダ部２８と対面する位置に移動させたら、ヘッド制御部２１０よりノズル駆動部３４を制御して、軌跡２５０に示すように、Ｚ軸方向下側、つまりフィーダ部２８に近づく方向にノズル３２を移動させる。このとき、撮像制御部２２０は、ノズル３２がステップＳ２の位置まで移動するとカメラ５２でノズル３２の画像を撮影する。つまり、（１）のタイミングで１枚目の画像を撮影する。
【００８３】
その後、制御部２１２は、ヘッド制御部２１０によりノズル駆動部３４を制御して、ノズル３２をＺ軸方向下側にさらに移動させ、ノズル３２の先端が部品供給装置１４に保持された電子部品４４と接触する位置であるステップＳ３の位置まで移動させる。また、制御部２１２は、時間ｔ１でノズル３２をステップＳ２の位置からステップＳ３の位置まで移動させる。ヘッド制御部２１０は、ノズル３２の先端が電子部品４４に接触したら、ノズル駆動部３４によりノズル３２に電子部品４４を吸着させる。また、制御部２１２は、時間ｔ２で電子部品４４を吸着させる。
【００８４】
制御部２１２は、ノズル３２で電子部品４４を吸着させたら、ヘッド制御部２１０よりノズル駆動部３４を制御して、軌跡２５０に示すように、Ｚ軸方向上側、つまりフィーダ部２８から離れる方向にノズル３２を移動させる。このとき、撮像制御部２２０は、ノズル３２がステップＳ４の位置まで移動するとカメラ５２でノズル３２の画像を撮影する。つまり、（２）のタイミングで２枚目の画像を撮影する。制御部２１２は、撮像制御部２２０によりステップＳ４の位置で２枚目の画像を撮影することで、ノズル３２に吸着された電子部品４４の画像を撮影することができる。また、制御部２１２は、時間ｔ３でノズル３２をステップＳ３の位置からステップＳ４の位置まで移動させる。また、制御部２１２は、時間ｔ４でノズル３２をステップＳ２の位置からステップＳ４の位置まで移動させる。
【００８５】
その後、制御部２１２は、ヘッド制御部２１０によりノズル駆動部３４を制御して、ノズル３２をＺ軸方向下側にさらに移動させ、ノズルをステップＳ１と同様の高さであるステップＳ５の位置まで移動させる。
【００８６】
その後、制御部２１２は、ＸＹ移動機構１６によりヘッド１５を基板８と対面する位置まで移動させる。制御部２１２は、ヘッド１５を基板８と対面する位置まで移動させたら電子部品４４と当該電子部品４４の基板８の搭載位置とがＸＹ平面において重なるように、ＸＹ移動機構１６によりヘッド１５を移動させる。なお、ＸＹ移動機構１６によりヘッド１５を移動させている間、ヘッド制御部２１０は、ノズル３２の位置を移動させない、これにより、ノズル３２はステップＳ６の高さで位置される。
【００８７】
制御部２１２は、ヘッド１５を基板８と対面する位置に移動させたら、ヘッド制御部２１０よりノズル駆動部３４を制御して、軌跡２５０に示すように、Ｚ軸方向下側にノズル３２を移動させる。このとき、撮像制御部２２０は、ノズル３２がステップＳ７の位置まで移動するとカメラ５２でノズル３２の画像を撮影する。つまり、（３）のタイミングで３枚目の画像を撮影する。制御部２１２は、撮像制御部２２０によりステップＳ７の位置で３枚目の画像を撮影することで、ノズル３２に吸着され基板８に搭載する前の電子部品４４の画像を撮影することができる。
【００８８】
その後、制御部２１２は、ヘッド制御部２１０によりノズル駆動部３４を制御して、ノズル３２をＺ軸方向下側にさらに移動させ、ノズル３２の先端に吸着した電子部品４４が基板と接触する位置であるステップＳ８の位置まで移動させる。また、制御部２１２は、時間ｔ５でノズル３２をステップＳ７の位置からステップＳ８の位置まで移動させる。ヘッド制御部２１０は、ノズル３２の先端が電子部品４４に接触したら、ノズル駆動部３４によりノズル３２で吸着している電子部品４４を開放させる。また、撮像制御部２２０は、ノズル３２がステップＳ８の位置まで移動するとカメラ５２でノズル３２の画像を撮影する。つまり、（４）のタイミングで４枚目の画像を撮影する。制御部２１２は、撮像制御部２２０によりステップＳ８の位置で４枚目の画像を撮影することで、基板８と接触している電子部品４４の画像を撮影することができる。また、制御部２１２は、時間ｔ６で電子部品４４の吸着を開放し、基板に搭載させる。
【００８９】
制御部２１２は、電子部品４４を基板に搭載したら、ヘッド制御部２１０よりノズル駆動部３４を制御して、軌跡２５０に示すように、Ｚ軸方向上側、つまりフィーダ部２８から離れる方向にノズル３２を移動させる。このとき、撮像制御部２２０は、ノズル３２がステップＳ９の位置まで移動するとカメラ５２でノズル３２の画像を撮影する。つまり、（２）のタイミングで５枚目の画像を撮影する。また、制御部２１２は、時間ｔ７でノズル３２をステップＳ８の位置からステップＳ９の位置まで移動させる。ステップＳ９の位置で５枚目の画像を撮影することで、電子部品４４を搭載した後のノズル３２の画像を撮影することができる。
【００９０】
その後、制御部２１２は、ヘッド制御部２１０によりノズル駆動部３４を制御して、ノズル３２をＺ軸方向下側にさらに移動させ、ノズルをステップＳ１と同様の高さであるステップＳ１０の位置まで移動させる。その後、制御部２１２は、ＸＹ移動機構１６によりヘッド１５を部品供給装置１４と対面する位置まで移動させ、ステップＳ１となる。電子部品実装装置１０は、このように、図１３に示す処理を各ノズル３２で繰り返すことで基板８上に多数の部品を搭載する。
【００９１】
次に、図１３および図１４を用いて、電子部品実装装置１０による電子部品の実装動作のうち吸着動作中の制御部２１２とカメラ用コンピュータ２１４と撮像制御部２２０との間の通信について説明する。ここで、図１４は、撮像カメラユニットの動作を説明するためのシーケンス図である。
【００９２】
電子部品実装装置１０は、ステップＳ１２として、制御部２１２からカメラ用コンピュータに吸着データを送信する。ここで、吸着データとは、制御部２１２がヘッド制御部２１０によりノズル駆動部３４を制御しノズル３２で吸着する電子部品の情報や吸着タイミング等である。電子部品実装装置１０は、ステップＳ１２でカメラ用コンピュータ２１４に吸着データを送信したら、ステップＳ１４として、カメラ用コンピュータ２１４から撮像制御部２２０に撮影可能確認コマンドを送信する。カメラ用コンピュータ２１４は、複数の撮像制御部２２０のうち、吸着データで電子部品４４を吸着するノズルを撮影するカメラ５２の動作を制御する撮像制御部２２０にデータを送信する。また、撮影可能確認コマンドとは、カメラ５２および撮像制御部２２０が画像の撮影が可能であるかを確認するコマンド情報である。なお、撮像制御部２２０は、撮影可能確認コマンドを受信したら、応答する信号をカメラ用コンピュータ２１４に送る。また、応答の信号は、撮影不可能な場合のみ送るようにしてもよいし、撮影の可否を示す信号を毎回送ってもよい。
【００９３】
電子部品実装装置１０は、ステップＳ１４で撮影可能確認コマンドを撮像制御部２２０に送信したら、ステップＳ１６として、カメラ用コンピュータ２１４から撮像制御部２２０に撮像条件データを送信する。なお、撮像条件データは、カメラ用コンピュータ２１４が吸着データに基づいて撮像制御部２２０での撮影時に必要な条件、例えば、撮影タイミング、倍率、露出、撮影高さ等を抽出したデータである。
【００９４】
電子部品実装装置１０は、ステップＳ１６で撮像条件データを撮像制御部２２０に送信したら、ステップＳ１８として、制御部２１２から吸着データと撮像データをリンクさせる指令をカメラ用コンピュータ２１４に送信する。カメラ用コンピュータ２１４は、指令を受信すると、制御部２１２から送られた吸着データと自身が送信した撮像データを比較し、リンクさせズレ等がある場合には補正を行う。
【００９５】
なお、電子部品実装装置１０は、枠２６０に囲まれたステップＳ１２からステップＳ１８の処理を吸着位置移動中に実行する。つまり、図１３のノズル３２がＳ１に到着する前にステップＳ１２からステップＳ１８の処理を実行する。なお、電子部品実装装置１０は、電子部品４４を吸着し搭載する処理を実行するノズル３２に対して図１５に示す処理を実行する。
【００９６】
次に、電子部品実装装置１０は、ノズル３２が吸着位置に移動完了したら、枠２６２に囲まれたステップＳ２０とステップＳ２２の処理を実行する。つまり、図１３のノズル３２がＳ１に到着したことをトリガーとしてステップＳ２０とステップＳ２２の処理を実行する。
【００９７】
電子部品実装装置１０は、ステップＳ２０として、制御部２１２からカメラ用コンピュータ２１４に撮像開始命令を送信し、ステップＳ２２として、カメラ用コンピュータ２１４から撮像制御部２２０に撮像開始命令を送信する。ここで、撮像開始命令とは、撮像処理を開始させる命令である。撮像制御部２２０は、撮像開始命令を取得したら、カメラ５２を撮影可能な状態で維持し、撮影条件と各種動作状態を比較し、撮影条件を満たしていると判定したら、画像の撮影を行う。具体的には、ノズル３２が所定の高さになったことを検出したら、１枚目の画像と２枚目の画像とを撮影する。ここで、撮像制御部２２０は、ノズル駆動部３４のエンコーダ信号を取得することで、ノズル３２の位置を監視し、ノズル３２が所定の高さ、つまりステップＳ２またはステップＳ４の高さとなったことを検出した場合、画像の撮影を行う。
【００９８】
次に、電子部品実装装置１０は、ノズル３２が吸着動作中でかつＺ軸上昇中に所定高さ以上となったら、枠２６４に囲まれたステップＳ２４とステップＳ２６の処理を実行する。ここで、本実施形態では、ノズル３２が上限の高さまで移動した場合に、枠２６４に囲まれたステップＳ２４とステップＳ２６の処理を実行する。つまり、図１３のノズル３２がＳ５に到着したことをトリガーとしてステップＳ２４とステップＳ２６の処理を実行する。
【００９９】
電子部品実装装置１０は、ステップＳ２４として、カメラ用コンピュータ２１４から撮像制御部２２０に撮像結果取得開始命令を送信する。ここで、撮像結果取得命令とは、カメラ５２で撮影した画像のデータをカメラ用コンピュータ２１４に送る処理を実行させる指令である。電子部品実装装置１０は、ステップＳ２４で撮像制御部２２０が撮像結果取得命令を受信したら、ステップＳ２６として、撮像制御部２２０からカメラ用コンピュータ２１４に撮像画像データを送信する。つまり、撮像制御部２２０は、撮影した画像のデータをカメラ用コンピュータ２１４に送信する。
【０１００】
次に、図１３および図１５を用いて、電子部品実装装置１０による電子部品４４の実装動作のうち搭載動作中の制御部２１２とカメラ用コンピュータ２１４と撮像制御部２２０との間の通信について説明する。ここで、図１５は、撮像カメラユニットの動作を説明するためのシーケンス図である。
【０１０１】
電子部品実装装置１０は、ステップＳ５２として、制御部２１２からカメラ用コンピュータに搭載データを送信する。ここで、搭載データとは、制御部２１２がヘッド制御部２１０によりノズル駆動部３４を制御しノズル３２で吸着した電子部品４４の情報や吸着した電子部品４４を搭載する位置、搭載するタイミング等である。電子部品実装装置１０は、ステップＳ５２でカメラ用コンピュータ２１４に搭載データを送信したら、ステップＳ５４として、カメラ用コンピュータ２１４から撮像制御部２２０に撮影可能確認コマンドを送信する。カメラ用コンピュータ２１４は、複数の撮像制御部２２０のうち、搭載データで電子部品４４を吸着するノズルを撮影するカメラ５２の動作を制御する撮像制御部２２０にデータを送信する。また、撮影可能確認コマンドとは、カメラ５２および撮像制御部２２０が画像の撮影が可能であるかを確認するコマンド情報である。なお、撮像制御部２２０は、撮影可能確認コマンドを受信したら、応答する信号をカメラ用コンピュータ２１４に送る。また、応答の信号は、撮影不可能な場合のみ送るようにしてもよいし、撮影の可否を示す信号を毎回送ってもよい。
【０１０２】
電子部品実装装置１０は、ステップＳ５４で撮影可能確認コマンドを撮像制御部２２０に送信したら、ステップＳ５６として、カメラ用コンピュータ２１４から撮像制御部２２０に撮像条件データを送信する。なお、撮像条件データは、カメラ用コンピュータ２１４が吸着データに基づいて撮像制御部２２０での撮影時に必要な条件、例えば、撮影タイミング、倍率、露出、撮影高さ等を抽出したデータである。
【０１０３】
電子部品実装装置１０は、ステップＳ５６で撮像条件データを撮像制御部２２０に送信したら、ステップＳ５８として、制御部２１２から搭載データと撮像データをリンクさせる指令をカメラ用コンピュータ２１４に送信する。カメラ用コンピュータ２１４は、指令を受信すると、制御部２１２から送られた吸着データと自身が送信した撮像データを比較し、リンクさせズレ等がある場合には補正を行う。
【０１０４】
なお、電子部品実装装置１０は、枠２７０に囲まれたステップＳ５２からステップＳ５８の処理を搭載位置移動中に実行する。つまり、図１３のノズル３２がＳ６に到着する前にステップＳ５２からステップＳ５８の処理を実行する。なお、電子部品実装装置１０は、電子部品４４を吸着し搭載する処理を実行するノズル３２に対して図１５に示す処理を実行する。
【０１０５】
次に、電子部品実装装置１０は、ノズル３２が搭載位置に移動完了したら、枠２７２に囲まれたステップＳ６０とステップＳ６２の処理を実行する。つまり、図１３のノズル３２がＳ６に到着したことをトリガーとしてステップＳ６０とステップＳ６２の処理を実行する。
【０１０６】
電子部品実装装置１０は、ステップＳ６０として、制御部２１２からカメラ用コンピュータ２１４に撮像開始命令を送信し、ステップＳ６２として、カメラ用コンピュータ２１４から撮像制御部２２０に撮像開始命令を送信する。ここで、撮像開始命令とは、撮像処理を開始させる命令である。撮像制御部２２０は、撮像開始命令を取得したら、カメラ５２を撮影可能な状態で維持し、撮影条件と各種動作状態を比較し、撮影条件を満たしていると判定したら、画像の撮影を行う。具体的には、ノズル３２が所定の高さになったことを検出したら、３枚目の画像と４枚目の画像と５枚目の画像とを撮影する。ここで、撮像制御部２２０は、ノズル駆動部３４のエンコーダ信号を取得することで、ノズル３２の位置を監視し、ノズル３２が所定の高さ、つまりステップＳ７、ステップＳ８またはステップＳ９の高さとなったことを検出した場合、画像の撮影を行う。また、この場合も１枚目の画像を送信し、次の撮影の準備の時間は、時間ｔ４あり、３枚目の画像を送信し、次の撮影の準備の時間は、時間ｔ５ある。また、４枚目の画像を送信し、次の撮影の準備の時間も、時間ｔ７ある。これにより、ノズル３２の移動中に画像データを送信することができる。
【０１０７】
次に、電子部品実装装置１０は、ノズル３２が吸着動作中でかつＺ軸上昇中に所定高さ以上となったら、枠２６４に囲まれたステップＳ６４とステップＳ６６の処理を実行する。ここで、本実施形態では、ノズル３２が上限の高さまで移動した場合に、枠２７４に囲まれたステップＳ６４とステップＳ６６の処理を実行する。つまり、図１３のノズル３２がＳ１０に到着したことをトリガーとしてステップＳ６４とステップＳ６６の処理を実行する。
【０１０８】
電子部品実装装置１０は、ステップＳ６４として、カメラ用コンピュータ２１４から撮像制御部２２０に撮像結果取得開始命令を送信する。ここで、撮像結果取得命令とは、カメラ５２で撮影した画像のデータをカメラ用コンピュータ２１４に送る処理を実行させる指令である。電子部品実装装置１０は、ステップＳ６４で撮像制御部２２０が撮像結果取得命令を受信したら、ステップＳ６６として、撮像制御部２２０からカメラ用コンピュータ２１４に撮像画像データを送信する。つまり、撮像制御部２２０は、撮影した画像のデータをカメラ用コンピュータ２１４に送信する。
【０１０９】
電子部品実装装置１０は、ステップＳ１２からステップＳ１８の撮影準備の処理を吸着位置移動中、つまりステップＳ１の前に行い、ステップＳ５２からステップＳ５８の撮影準備の処理を搭載位置移動中、つまりステップＳ６の前に行うことで、吸着位置または搭載位置の到着後、すぐにノズル３２をＺ軸方向に移動させることができる。つまり、予め撮影準備をしておくことで、吸着動作、搭載動作で、処理待ちの時間を少なくすることができる。また、本実施形態のように、撮像制御部２２０とカメラ用コンピュータ２１４とを接続する配線２３２と、カメラ用コンピュータ２１４と制御部２１２とを接続する配線２３０とを別々の配線とすることで、それぞれの装置間での情報の送受信を平行して行うことができ、処理を円滑に進めることができる。
【０１１０】
また、電子部品実装装置１０は、撮影画像データの転送もノズル３２のＺ軸の高さが所定の高さとなったことをトリガーとして実行することで、画像データの転送を待つことなく、次の動作に進むことができる。これにより、電子部品実装装置１０は、電子部品をより短時間でより多く実装することができる。
【０１１１】
なお、本実施形態の電子部品実装装置１０は、１枚目の画像データと２枚目の画像データをステップＳ２６でまとめて送信したがこれに限定されない。電子部品実装装置１０は、１枚目の画像データを撮影した後、ノズル３２の下降時にノズル３２のＺ軸の高さが所定の高さとなったことをトリガーとして、時間ｔ４の間に画像データを送信してもよい。また、搭載動作の場合も同様に画像データを一枚ずつ送信してもよい。
【０１１２】
電子部品実装装置１０は、「プレースメントモニタ部品有無一時停止する」という操作オプションが実行する設定、つまりＯＮになっている場合、搭載動作の画像データの取得後に部品有無チェック結果取得コマンドをカメラ用コンピュータ２１４から制御部２１２に送信する。カメラ用コンピュータ２１４は、つまり画像データで搭載する電子部品４４が２枚目の画像データ、３枚目の画像データおよび４枚目の画像データで電子部品４４が確認され、１枚目の画像データ、５枚目の画像データの画像データで電子部品４４が確認されない場合、部品有無チェック結果取得コマンドで部品ありと判定したコマンドを出力する。また、電子部品実装装置１０は、画像データで電子部品４４が吸着されていないと判定したら、エラーコマンドを出力する。電子部品実装装置１０は、カメラ用コンピュータ２１４からエラーコマンドが出力されたら搭載動作を一時停止する。これにより電子部品４４が搭載されていない基板を製造することを抑制することができる。
【０１１３】
また、電子部品実装装置１０は、ノズル３２の吸着動作時にヘッド本体３０でエラーを検出しまたはレーザ認識装置３８でエラーを検出し部品を廃棄する場合、制御部２１２から撮像制御部２２０およびカメラ５２にダミー画像を送信することが好ましい。これにより、電子部品実装装置１０は、装置内で既にエラーと判定されている状態で、撮像カメラユニット３６でさらにエラーが発生することを抑制できる。これにより、処理を簡単にすることができる。
【０１１４】
また、電子部品実装装置１０は、ノズル３２の吸着動作時にヘッド本体３０でエラーを検出した場合またはレーザ認識装置３８でエラーを検出した場合、発生したエラーの内容を制御部２１２から撮像制御部２２０に送信することも好ましい。これにより、撮像制御部２２０で発生したエラーを認識することができ、発生したエラーに基づいた制御を行うことができる。
【０１１５】
また、電子部品実装装置１０は、電子部品４４の搭載動作が正常に完了した場合、電子部品４４の搭載が完了したコマンドをカメラ用コンピュータに送信することが好ましい。これにより、動作の完了を確認でき、次の動作に進みやすくすることができる。また、子部品の搭載が完了したコマンドは、搭載前の部品有無を確認の完了直後に実行することが好ましい。
【０１１６】
また、電子部品実装装置１０は、カメラ用コンピュータ２１４で撮影画像のデータを解析し、前後の画像データや、登録した電子部品４４の画像データを比較する場合、撮影画像のデータと比較対象の画像データとを相対的に回転、移動させて、比較することが好ましい。これにより撮影した画像が基板の歪み等の外乱要素でずれた場合も的確に比較することができ、比較の判定をより高い精度で実行することができる。
【０１１７】
また、上記実施形態では、ヘッド１５を１つ有する構成としたが、本発明はこれに限定されず、ヘッドを複数設けてもよい。例えば、ヘッド１５を２つ設け、１つの基板に対して、交互に電子部品４４を搭載するようにしてもよい。このように、２つのヘッド１５で交互に電子部品４４を搭載することで、一方のヘッドが電子部品４４を基板に搭載している間に、他方のヘッドは、部品供給装置にある電子部品４４を吸着することができる。これにより、基板に電子部品４４を搭載されない時間をより短くすることができ、効率よく電子部品４４を搭載（実装）することができる。
【符号の説明】
【０１１８】
８ 基板
１０ 電子部品実装装置
１２ 基板搬送部
１４ 部品供給装置
１５ ヘッド
１６ ＸＹ移動機構
２２ Ｘ軸駆動部
２４ Ｙ軸駆動部
２６ 保持部
２８ フィーダ部
３０ ヘッド本体
３１ ヘッド支持体
３２ ノズル
３４ ノズル駆動部
３６ 撮像カメラユニット
３８ レーザ認識装置
４２ アッパーカバー
４４ 電子部品
５０ ブラケット
５２ カメラ
５４ 第１照明部
５６ 第２照明部
５８ バッフル
６０ カメラモジュール保持領域
６２ 仕切り板
６４ 開口
６６ ノズル用開口
７２ 第１面
７３ 第２面
７４ 第１露出部
７６ 第２露出部
７７ 端辺
７８ 突出部
７９ 凹部
９０ 照射光
２１０ ヘッド制御部
２１２ 制御部
２１４ カメラ用コンピュータ
２２０ 撮像制御部
２２２ 多重部
２３０、２３２ 配線
２５０ 軌跡
２５２ 基準面
２６０、２６２、２６４、２７０、２７２、２７４ 枠
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品をノズルで吸着して移動させ、基板上に搭載する電子部品実装装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
基板上に電子部品を搭載（実装）する電子部品実装装置は、ノズルを備えるヘッドを有し、当該ノズルで電子部品を吸着して基板上に搭載する。電子部品実装装置は、ヘッドのノズルを基板の表面に直交する方向に移動させることで、部品供給部にある部品を吸着し、その後、ヘッドを基板の表面に平行な方向に相対的に移動させ、吸着している部品の搭載位置に到着したらヘッドのノズルを基板の表面に直交する方向に移動させ基板に近づけることで吸着した電子部品を基板上に搭載する。電子部品実装装置は、特許文献１に記載されているように、ノズルを備えるヘッドとともに移動し、ノズルが吸着する電子部品を撮影するカメラを備える装置もある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００８−１０３４２６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
電子部品搭載装置は、特許文献１に記載されているように、ヘッドに設けたカメラで搬送対象の電子部品を撮影し撮影した画像を解析することで電子部品の状態を適切に確認することができる。ここで、ヘッドに設けたカメラで画像を撮影した場合、撮影した画像が不鮮明で電子部品の状態を判定しにくい場合がある。電子部品の状態を判定しにくいと誤判定が生じる恐れがあり、電子部品の搭載の精度にも悪影響がおよぶ恐れがある。
【０００５】
本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、搬送対象の電子部品を適切に確認することができ、効率よく高い精度で電子部品を搭載することができる電子部品実装装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明は、電子部品を基板に搭載する電子部品実装装置であって、電子部品を吸着するノズルと前記ノズルを駆動するノズル駆動部と前記ノズルおよび前記ノズル駆動部とを支持するヘッド支持体とを備えるヘッド本体と、前記ヘッド支持体に固定され、前記ノズルで吸着した電子部品または前記ノズルで吸着する対象の電子部品を撮影するカメラユニットと、を有し、前記カメラユニットは、画像を撮影するカメラと、前記カメラの前記ノズルに近い側に隣接して配置され前記カメラの撮影領域に向けて光を照射する第１照明部と、前記カメラの前記ノズルから遠い側に隣接して配置され前記カメラの撮影領域に向けて光を照射する第２照明部と、前記第１照明部から照射される光の一部を遮蔽するバッフルと、で構成されるカメラモジュールと、前記ヘッド支持体に固定され前記カメラと前記第１照明部と前記第２照明部と前記バッフルとを支持するブラケットと、を備えることを特徴とする。
【０００７】
ここで、前記バッフルは、前記第１照明部および前記第２照明部から照射された後、反射して前記カメラに入射する光の一部を遮蔽することが好ましい。
【０００８】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明は、電子部品を基板に搭載する電子部品実装装置であって、電子部品を吸着するノズルと前記ノズルを駆動するノズル駆動部と前記ノズルおよび前記ノズル駆動部とを支持するヘッド支持体とを備えるヘッド本体と、前記ヘッド支持体に固定され、前記ノズルの先端を撮影するカメラユニットと、を有し、前記カメラユニットは、画像を撮影するカメラと、前記カメラの前記ノズルに近い側に隣接して配置され前記カメラの撮影領域に向けて光を照射する第１照明部と、前記カメラの前記ノズルから遠い側に隣接して配置され前記カメラの撮影領域に向けて光を照射する第２照明部と、前記第１照明部および前記第２照明部から照射された後、反射して前記カメラに入射する光の一部を遮蔽するバッフルと、で構成されるカメラモジュールと、前記ヘッド支持体に固定され前記カメラと前記第１照明部と第２照明部と前記バッフルとを支持するブラケットと、を備えることを特徴とする。
【０００９】
また、前記バッフルは、前記第２照明部から照射される光は遮蔽しないことが好ましい。
【００１０】
また、前記ブラケットは、前記カメラと前記第１照明部と第２照明部と前記バッフルとを内蔵するカメラモジュール保持領域が形成され、前記カメラモジュール保持領域は、前記ノズルと対向する面に開口が形成され、前記バッフルは、前記開口から少なくとも一部が露出していることが好ましい。
【００１１】
また、前記バッフルは、前記カメラと対向する領域よりも前記第１照明部と対向する領域の方が前記開口からの露出量が多いことが好ましい。
【００１２】
また、前記バッフルは、前記カメラと前記第１照明部と第２照明部との配列方向に延在する第１面と、前記第１面の前記第１照明部側の端部に連結し前記第１面の延在方向に直交する方向かつ前記ノズルから離れる方向に延在する第２面とを有するＬ字の板形状であり、前記第１面の前記ノズル側の端部が前記開口から露出していることが好ましい。
【００１３】
また、前記バッフルは、前記第１面の前記第１照明部側の前記ノズル側の端部が、前記第２面の前記第１照明部側の辺よりも前記第１照明部側に突出していることが好ましい。
【００１４】
また、前記ヘッド本体は、複数の前記ノズルが一列で配置されており、前記カメラユニットは、前記ノズル毎に対応して配置された複数の前記カメラモジュールを備え、前記カメラモジュールは、前記カメラと前記第１照明部と第２照明部とが前記ノズルの配列方向に平行に配列されていることが好ましい。
【００１５】
また、前記第１照明部は、前記ノズルを通り、前記配列方向に直交する面に配置されていることが好ましい。
【００１６】
また、前記ノズルに吸着された前記電子部品にレーザ光を照射し、前記電子部品の形状を検出するレーザ認識装置をさらに有し、前記ブラケットは、前記レーザ認識装置を支持する支持機構であることが好ましい。
【発明の効果】
【００１７】
本発明にかかる電子部品実装装置は、搬送対象の電子部品を適切に確認することができ、効率よく高い精度で電子部品を搭載することができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】図１は、電子部品実装装置の概略構成を示す斜視図である。
【図２】図２は、電子部品実装装置のヘッドの概略構成を示す模式図である。
【図３】図３は、図２に示すヘッドの撮像カメラユニットおよびノズルの概略構成を示す上面図である。
【図４】図４は、撮像カメラユニットのブラケットの概略構成を示す模式図である。
【図５】図５は、バッフルの形状を示す正面図である。
【図６】図６は、ブラケットの開口を外側から見た状態を示す図である。
【図７】図７は、モジュールとノズルとフィーダ部との相対関係を示す模式図である。
【図８】図８は、第１照明部から照射される光と反射光との関係を示す模式図である。
【図９】図９は、バッフルを設けない場合に第１照明部から照射される光と反射光との関係を示す模式図である。
【図１０Ａ】図１０Ａは、バッフルの他の実施形態の形状を示す正面図である。
【図１０Ｂ】図１０Ｂは、バッフルの他の実施形態の形状を示す正面図である。
【図１０Ｃ】図１０Ｃは、バッフルの他の実施形態の形状を示す正面図である。
【図１０Ｄ】図１０Ｄは、バッフルの他の実施形態の形状を示す正面図である。
【図１０Ｅ】図１０Ｅは、バッフルの他の実施形態の形状を示す正面図である。
【図１１】図１１は、電子部品実装装置の概略構成を示すブロック図である。
【図１２】図１２は、撮像カメラユニットの概略構成を示すブロック図である。
【図１３】図１３は、撮像カメラユニットの動作を説明するための説明図である。
【図１４】図１４は、撮像カメラユニットの動作を説明するためのシーケンス図である。
【図１５】図１５は、撮像カメラユニットの動作を説明するためのシーケンス図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、本発明につき図面を参照しつつ詳細に説明する。なお、下記の発明を実施するための形態（以下、実施形態という）により本発明が限定されるものではない。また、下記実施形態における構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のもの、いわゆる均等の範囲のものが含まれる。さらに、下記実施形態で開示した構成要素は適宜組み合わせることが可能である。
【００２０】
以下に、本発明にかかる電子部品実装装置の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、この実施形態によりこの発明が限定されるものではない。図１は、電子部品実装装置の概略構成を示す斜視図である。
【００２１】
図１に示す電子部品実装装置１０は、基板８の上に電子部品を搭載（実装）する装置である。電子部品実装装置１０は、基板搬送部１２と、部品供給装置１４と、ヘッド１５と、ＸＹ移動機構１６と、を有する。なお、基板８は、電子部品を搭載する部材であればよく、その構成は特に限定されない。本実施形態の基板８は、板状部材であり、表面に配線パターンが設けられている。基板８に設けられた配線パターンの表面には、リフローによって板状部材の配線パターンと電子部品とを接合する接合部材（はんだ等）が付着している。
【００２２】
基板搬送部１２は、基板８を図中Ｘ軸方向に搬送する搬送機構である。基板搬送部１２は、Ｘ軸方向に延在するレールと、基板８を支持し、基板８をレールに沿って移動させる搬送機構とを有する。基板搬送部１２は、基板８の面積が広い面（表面）がヘッド１５と対面する向きで、基板８を搬送機構によりレールに沿って移動させることで基板８をＸ軸方向に搬送する。基板搬送部１２は、基板８を電子部品実装装置１０に供給する機器から供給された基板８を、レール上の所定の位置まで搬送する。ヘッド１５は、前記所定の位置で、電子部品を基板８の表面に搭載する。基板搬送部１２は、前記所定の位置まで搬送した基板８上に電子部品が搭載されたら、基板８を、次の工程（例えば、リフロー）を行う装置に搬送する。なお、基板搬送部１２の搬送機構としては、種々の構成を用いることができる。例えば、基板８の搬送方向に沿って配置されたレールと前記レールに沿って回転するエンドレスベルトとを組み合わせ、前記エンドレスベルトに基板８を搭載した状態で搬送する、搬送機構を一体としたベルト方式の搬送機構を用いることができる。
【００２３】
部品供給装置１４は、基板８上に搭載する電子部品を多数保持する保持部２６と、保持部２６が保持する電子部品をヘッド１５に供給可能、つまり、ヘッド１５で吸着可能な状態とするフィーダ部２８と、を有する。なお、部品供給装置１４としては、種々の構成を用いることができるが、本実施形態は、テープに電子部品を貼り付けた保持部２６と、テープを一定量送り、電子部品を所定位置に露出した状態にするフィーダ部２８とで構成されたテープフィーダである。また、部品供給装置１４は、装置本体に対して着脱可能な構成とすることが好ましい。
【００２４】
ヘッド１５は、部品供給装置１４に保持された電子部品を吸着し、吸着した電子部品を基板搬送部１２によって所定位置に移動された基板８上に搭載する機構である。なお、ヘッド１５の構成については、後述する。
【００２５】
ＸＹ移動機構１６は、ヘッド１５を図１中Ｘ軸方向及びＹ軸方向、つまり、基板８の表面と平行な面上で移動させる移動機構でありＸ軸駆動部２２とＹ軸駆動部２４とを有する。Ｘ軸駆動部２２は、ヘッド１５と連結しており、ヘッド１５をＸ軸方向に移動させる。Ｙ軸駆動部２４は、Ｘ軸駆動部２２を介してヘッド１５と連結しており、Ｘ軸駆動部２２をＹ軸方向に移動させることで、ヘッド１５をＹ軸方向に移動させる。ＸＹ移動機構１６は、ヘッド１５をＸＹ軸方向に移動させることで、ヘッド１５を基板８と対面する位置、または、部品供給装置１４のフィーダ部２８と対面する位置に移動させることができる。また、ＸＹ移動機構１６は、ヘッド１５を移動させることで、ヘッド１５と基板８との相対位置を調整する。これにより、ヘッド１５が保持した電子部品を基板８の表面の任意の位置に移動させることができ、電子部品を基板８の表面の任意の位置に搭載することが可能となる。なお、Ｘ軸駆動部２２としては、ヘッド１５を所定の方向（双方向）に移動させる種々の機構を用いることができる。Ｙ軸駆動部２４としては、Ｘ軸駆動部２２を所定の方向（双方向）に移動させる種々の機構を用いることができる。対象物を所定の方向（双方向）に移動させる機構としては、例えば、リニアモータ、ラックアンドピニオン、ボールねじを用いた搬送機構、ベルトを利用した搬送機構等を用いることができる。
【００２６】
次に、図２および図３を用いて、ヘッド１５の構成について説明する。図２は、電子部品実装装置のヘッドの概略構成を示す模式図であり、図３は、図２に示すヘッドの撮像カメラユニットおよびノズルの概略構成を示す上面図である。ヘッド１５は、図２に示すように、ヘッド本体３０と撮像カメラユニット３６とレーザ認識装置３８と、を有する。また、フィーダ部２８は、ヘッド１５と対向する面がアッパーカバー４２で覆われており、アッパーカバー４２に形成された開口に電子部品４４が露出している。
【００２７】
ヘッド本体３０は、各部を支持するヘッド支持体３１と、複数のノズル３２と、ノズル駆動部３４と、を有する。本実施形態のヘッド本体３０には、図３に示すように、６本のノズル３２が一列に配置されている。６本のノズル３２は、Ｘ軸に平行な方向に並んでいる。
【００２８】
ヘッド支持体３１は、Ｘ軸駆動部２２と連結している支持部材であり、ノズル３２およびノズル駆動部３４を支持する。なお、ヘッド支持体３１は、撮像カメラユニット３６およびレーザ認識装置３８も支持している。
【００２９】
ノズル３２は、電子部品４４を吸着し、保持する吸着機構である。ノズル３２は、先端に開口３３を有し、この開口３３から空気を吸引することで、先端に電子部品４４を吸着し、保持する。なお、ノズル３２は、開口３３が形成され電子部品４４を吸着する先端部に連結されたシャフト３２ａを有する。シャフト３２ａは、先端部を支持する棒状の部材であり、Ｚ軸方向に延在して配置されている。シャフト３２ａは、内部に開口３３とノズル駆動部３４の吸引機構とを接続する空気管（配管）が配置されている。
【００３０】
ノズル駆動部３４は、ノズル３２をＺ軸方向に移動させ、ノズル３２をθ方向に回転させ、ノズル３２の開口３３で電子部品４４を吸着させる。ここで、Ｚ軸は、ＸＹ平面に対して直交する軸である。なお、Ｚ軸は、基板の表面に対して直交する方向となる。また、θ方向とは、Ｚ軸（すなわち、Ｚ軸駆動部が前記第１吸着部及び前記第２吸着部を移動させる方向と平行な軸）を中心とした円の円周方向と平行な方向である。なお、θ方向は、ノズル３２の回動方向となる。
【００３１】
ノズル駆動部３４は、ノズル３２をＺ軸方向に移動させる機構として、例えば、Ｚ軸方向が駆動方向となる直動リニアモータを有する機構がある。ノズル駆動部３４は、直動リニアモータでノズル３２のシャフトをＺ軸方向に移動させることで、ノズル３２の先端部の開口３３をＺ軸方向に移動させる。また、ノズル駆動部３４は、ノズル３２をθ軸方向に回転させる機構として、例えばモータとシャフト３２ａに連結された伝達要素とで構成された機構がある。ノズル駆動部３４は、モータから出力された駆動力を伝達要素でシャフト３２ａに伝達し、シャフト３２ａをθ軸方向に回転させることで、ノズル３２の先端部もθ軸方向に回転させる。
【００３２】
ノズル駆動部３４は、ノズル３２の開口３３で電子部品４４を吸着させる機構、つまり吸引機構としては、例えば、ノズル３２の開口３３と連結された空気管と、当該空気管と接続されたポンプと、空気管の管路の開閉を切り替える電磁弁と、を有する機構がある。ノズル駆動部３４は、ポンプで空気管の空気を吸引し、電磁弁の開閉を切り換えることで開口３３から空気を吸引するか否かを切り替える。ノズル駆動部３４は、電磁弁を開き開口３３から空気を吸引することで開口３３に電子部品４４を吸着させ、電磁弁を閉じ開口３３から空気を吸引しないことで開口３３に吸着していた電子部品４４を開放する、つまり開口３３で電子部品４４を吸着しない状態とする。
【００３３】
また、ヘッド本体３０は、ヘッド支持体３１とともに移動し、自身と対向する位置に配置された部材（例えば、基板８）との距離を検出（計測）する距離センサをさらに備えていてもよい。ヘッド本体３０は、距離センサで距離を検出することで、ヘッド支持体３１と基板８との相対位置や、ヘッド支持体３１とフィーダ部２８との相対位置を検出することができる。なお、本実施形態では、距離センサと基板８等の距離に基づいて、ヘッド支持体３１と基板８等の距離を算出する演算を、後述するヘッド制御部２１０で行う。
【００３４】
撮像カメラユニット３６は、ノズル３２で吸着した電子部品４４またはノズル３２で吸着する対象の電子部品４４を撮影して、電子部品４４の状態を検出するユニットである。ここで、電子部品４４の状態とは、ノズル３２で電子部品４４を正しい姿勢で吸着しているか、ノズル３２で吸着する対象の電子部品４４がフィーダ部２８の所定位置に配置されているか、ノズル３２で吸着した電子部品４４が基板８上の所定位置に搭載されたか、等である。撮像カメラユニット３６は、ブラケット５０と複数のカメラモジュール５１とを有する。ブラケット５０は、図２に示すように、ヘッド支持体３１の下側、基板８およびフィーダ部２８側に連結されている。ブラケット５０は、複数のカメラモジュール５１を支持する。また、複数のカメラモジュール５１は、それぞれのブラケット５０の内部に固定され、カメラ５２、第１照明部５４、第２照明部５６およびバッフル５８で構成される。また、カメラモジュール５１は、図３に示すように、１つのノズル３２に対して１つ配置されている。つまり本実施形態では、６つのノズル３２に対して、６つのカメラモジュール５１が配置されている。カメラモジュール５１は、対応するノズル３２が吸着する電子部品４４を撮影する。撮像カメラユニット３６の構成については後述する。
【００３５】
レーザ認識装置３８は、ブラケット５０によって支持されている。具体的には、レーザ認識装置３８は、ブラケット５０の、カメラモジュール５１が配置されている領域よりも下側、つまり基板８およびフィーダ部２８側に部分に内蔵されている。レーザ認識装置３８は、ヘッド本体３０のノズル３２で吸着した電子部品４４に対して、レーザ光を照射することで、電子部品４４の形状を検出する装置である。レーザ認識装置３８は、ノズル３２で吸着した電子部品４４の一方向の形状を検出したら、ノズル駆動部３４によりノズル３２を移動または回転させて電子部品４４を移動または回動させて、他の方向の形状を検出する。レーザ認識装置３８は、このように、複数の方向からの形状を検出することで、電子部品４４の三次元形状を正確に検出することができる。
【００３６】
次に、図２および図３に加え、図４から図６を用いて、撮像カメラユニット３６の各部について説明する。図４は、撮像カメラユニットのブラケットの概略構成を示す模式図であり、図５は、バッフルの形状を示す正面図であり、図６は、ブラケットの開口を外側から見た状態を示す図である。
【００３７】
撮像カメラユニット３６は、ブラケット５０と、６つのカメラモジュール５１と、を有する。ブラケット５０は、図２から図４に示すように、ヘッド支持体３１の下面に連結された部材である。ブラケット５０は、図４に示すように、６つのカメラモジュール５１をそれぞれ支持する６つのカメラモジュール保持領域６０と、６つのノズル３２の通路であるノズル用開口６６と、が形成されている。６つのカメラモジュール保持領域６０は、Ｘ軸方向に列状に配置されており、隣接するカメラモジュール保持領域６０との境界に仕切り板６２が配置されている。つまり、カメラモジュール保持領域６０は、仕切り板６２によってそれぞれの領域に分割されている。また、カメラモジュール保持領域６０は、Ｙ軸方向に直交する２つの面のうちノズル３２側の面に開口６４が形成されている。つまりカメラモジュール保持領域６０は、開口６４が形成されることでノズル３２側の面が露出している。ノズル用開口６６は、ブラケット５０のノズル３２が通過する領域に形成された開口である。ノズル用開口６６は、１つの開口であり、形成された空間に６つのノズル３２が配置されている。なお、ブラケット５０は、レーザ認識装置３８を支持する支持体でもある。また、ブラケット５０は、１つの部材で構成しても複数の部材を連結して構成してもよい。
【００３８】
次にカメラモジュール５１について説明する。なお、６つのカメラモジュール５１は、対応して配置されたノズルが異なるのみで同様の構成である。そこで以下では、代表して１つのカメラモジュール５１について説明する。カメラモジュール５１は、カメラ５２と第１照明部５４と第２照明部５６とバッフル５８とを有する。カメラ５２は、ノズル３２で吸着した電子部品４４またはノズル３２で吸着する対象の電子部品４４を撮影する撮像部である。なお、カメラ５２は、ＣＣＤイメージセンサ（Charge Coupled Device Image Sensor）や、ＣＭＯＳイメージセンサ（Complementary Metal Oxide Semiconductor Image Sensor）等の受光素子を二次元配列し、各受光素子で受光信号を検出することで画像を取得する。第１照明部５４と第２照明部５６とは、カメラ５２の撮影領域に向けて光を照射する発光素子である。なお、発光素子としてはＬＥＤ（Light Emitting Diode）や、半導体レーザ等を用いることができる。バッフル５８は、第１照明部５４から照射される光の一部を遮蔽し、第１照明部５４および第２照明部５６から照射された後、反射してカメラ５２に入射する光の一部を遮蔽する板状の部材である。
【００３９】
次に、カメラモジュール５１の各部の配置関係を説明する。カメラモジュール５１は、図２に示すようにＹＺ平面において、電子部品４４が載置されている面とノズル３２の移動の軌跡とを結んだ線との交点に対して、つまりノズル３２の吸着対象の電子部品４４を吸着、または基板８に搭載する位置（以下「吸着搭載動作位置」という。）に対して、斜め上に配置されている。なお、図２ではカメラ５２のみを示すが、第１照明部５４、第２照明部５６も同様に、吸着搭載動作位置に対して斜め上に配置されている。
【００４０】
次に、カメラモジュール５１は、図３に示すようにＸＹ平面において、カメラ５２と第１照明部５４と第２照明部５６とをＸ軸方向に列状に配置している。つまりノズル３２が配列方向と平行に配列している。また、カメラモジュール５１は、カメラ５２の両側面にそれぞれ第１照明部５４と第２照明部５６とを配置している。また、カメラモジュール５１は、Ｘ軸方向における位置つまりＸ軸座標において、第１照明部５４とノズル３２とが同一位置に配置されている。したがって、第１照明部５４とノズル３２とを結んだ線は、Ｙ軸方向と平行な線となる。このように、第１照明部５４は、ノズル３２を通り配列方向に直交する面に上に配置される。次に、カメラ５２は、第１照明部５４のＸ軸方向の端部に隣接して配置されている。このため、カメラ５２とノズル３２とを結んだ線は、Ｙ軸方向に対して所定角度傾斜した線となる。次に、第２照明部５６は、カメラ５２の第１照明部５４と隣接していない側のＸ軸方向の端部に隣接して配置されている。このため、第２照明部５６とノズル３２とを結んだ線は、Ｙ軸方向に対して所定角度傾斜した線となる。また、第２照明部５６とノズル３２とを結んだ線と、Ｙ軸方向と、のなす角は、カメラ５２とノズル３２とを結んだ線と、Ｙ軸方向と、のなす角よりも大きい角度となる。このように、カメラモジュール５１は、ＸＹ平面において、第１照明部５４がカメラ５２よりもノズル３２に近い位置に配置され、カメラ５２が第２照明部５６よりもノズル３２に近い位置に配置される。
【００４１】
カメラモジュール５１は、図３に示すようにＸＹ平面において、バッフル５８を、カメラ５２、第１照明部５４および第２照明部５６よりもノズル３２側に配置している。また、カメラモジュール５１は、バッフル５８を、カメラ５２、第１照明部５４および第２照明部５６よりも下側に配置している。
【００４２】
次に、図３から図５、特に図５を用いて、バッフル５８の形状について説明する。バッフル５８は、カメラ５２と第１照明部５４と第２照明部５６との配列方向（つまりＸ軸方向）に延在する第１面７２と、第１面７２の第１照明部５４の端部に連結し第１面７２の延在方向に直交する方向（つまりＹ軸方向）かつノズル３２から離れる方向（図５中下方向）に延在する第２面７３とを有するＬ字の板形状である。バッフル５８の第１面７２は、ノズル３２側の端部の一部に、他の面よりもノズル３２側に突出した第１露出部７４と、第２露出部７６とが形成されている。ここで、第１露出部７４は、Ｘ軸方向において、第１面７２の中央部近傍に形成されている。また、第２露出部７６は、Ｘ軸方向において、第１面７２の第１照明部５４側の端部に形成されている。また、第２露出部７６は、第１露出部７４と繋がっており、第１露出部７４よりもノズル３２側に突出している。これにより、第１面７２は、ノズル３２側の端部の形状が第２照明部５６側から第１照明部５４側に向かうに従って突出量が多くなる形状となる。また、バッフル５８は、第１面７２の第１照明部５４側のノズル３２側の端部が、第２面７３の第１照明部５４側の端辺７７よりも第１照明部５４側に突出した突出部７８が形成されている。さらに、バッフル５８は、第２面７３のノズル３２側の端部の近傍に第２照明部５６側（図５中右側）に向けて凹んだ凹部７９が形成されている。ここで、バッフル５８は、図４に示すように、第２面７３の端辺７７がブラケット５０の仕切り板６２に突き当てられている。また、バッフル５８は、凹部７９が仕切り板６２のノズル３２側の端部と接触している。バッフル５８は、端辺７７を仕切り板６２に突き当て、凹部７９を仕切り板６２のノズル３２側の端部と接触させることで、カメラモジュール保持領域６０の所定位置に支持される。
【００４３】
カメラモジュール５１は、以上のような配置関係であり、図６に示すように、カメラ５２の画像を取得する部分と第１照明部５４および第２照明部５６の光を照射する部分とが、ブラケット５０の開口６４に向けて露出して配置されている。また、カメラモジュール５１は、バッフル５８の第１面７２のノズル３２側の端部に形成された第１露出部７４と、第２露出部７６とが、開口６４から露出している。また、図６に示すように、第１露出部７４は、カメラ５２の近傍で開口６４から露出する。第２露出部７６は、第１照明部５４の近傍で開口６４から露出する。
【００４４】
次に、図７から図９を用いて、バッフル５８の機能について説明する。ここで、図７は、カメラモジュールとノズルとフィーダ部との相対関係を示す模式図であり、図８は、第１照明部から照射される光と反射光との関係を示す模式図であり、図９は、バッフルを設けない場合に第１照明部から照射される光と反射光との関係を示す模式図である。
【００４５】
カメラモジュール５１は、上述したような位置関係であり、図７に示すように、第１照明部５４と吸着搭載動作位置（ＸＹ平面上ではノズル３２の位置）を結ぶ直線８２の経路上にバッフル５８の第２露出部７６が重なり、カメラ５２と吸着搭載動作位置を結ぶ直線８４の経路上にバッフル５８の第１露出部７４が重なる。また、カメラモジュール５１は、第２照明部５６と吸着搭載動作位置とを結ぶ直線８６の経路上にバッフル５８は露出しない。つまり、バッフル５８は、直線８６の経路の近傍の部分が開口６４に露出していない。これにより、図８に示すように、第１照明部５４から照射された照射光９０の鉛直方向に近い側の領域の照射光がバッフル５８により遮断される。これにより、第１照明部５４から照射され吸着搭載動作位置に到達する照射光９０のうち鉛直方向に最も近い照射光は、矢印９２の照射光となる。これに対して、バッフル５８を設けない構成とすると第１照明部５４から照射された照射光９０は、鉛直方向に近い側の照射光が遮断されない。このため、図９に示すように、第１照明部５４から照射され吸着搭載動作位置に到達する照射光９０のうち鉛直方向に最も近い光は、矢印９４の位置の照射光となる。このように、バッフル５８を設けることで、吸着搭載動作位置のアッパーカバー４２および電子部品４４のうち、カメラ５２に近い側の一部に照射光９０が照射されることを抑制できる。これにより、図９に示すように矢印９４の照射光がアッパーカバー４２で反射され、カメラ５２に入射することを抑制できる。
【００４６】
以上のように、電子部品実装装置１０は、撮像カメラユニット３６のカメラモジュール５１にバッフル５８を設け、第２照明部５６で第１照明部５４から照射され吸着搭載動作位置に到達する照射光９０のうち鉛直方向に近い側の照射光９０を遮蔽することで、照射光９０の反射光がカメラ５２に入射することを抑制し、カメラ５２で撮影した画像に反射光が映りこむことを抑制できる。これにより、カメラ５２で撮影した画像に白とび等が発生じることを抑制でき、高品質な画像を撮影することができる。このように、電子部品実装装置１０は、カメラ５２で高品質な画像を撮影できることで、ノズル３２の先端、ノズル３２で吸着した電子部品４４、フィーダ部２８に載置されている電子部品４４、基板８に搭載された電子部品４４を撮影した高品質な画像を取得することができる。したがって、電子部品実装装置１０は、搬送対象の電子部品４４を適切に確認することができ、効率よく高い精度で電子部品４４を搭載することができる。
【００４７】
また、電子部品実装装置１０は、バッフル５８の第１照明部５４がカメラ５２の鉛直方向に近い側の部分を遮蔽し、開口６４よりも狭くすることで、第１照明部５４および第２照明部５６から照射された後、反射してカメラ５２に入射する光の少なくとも一部、具体的にはカメラ５２の鉛直方向に近い側からカメラ５２に入射する光の一部を遮蔽する。このように、電子部品実装装置１０は、撮影対象を撮影する領域以外からの反射光がカメラ５２に到達することを抑制することができる。これにより、カメラ５２で撮影した画像に白とび等が発生することを抑制でき、高品質な画像を撮影することができる。
【００４８】
また、電子部品実装装置１０は、光を遮蔽するバッフル５８を、カメラ５２の鉛直方向下側に配置することで、カメラ５２の撮影領域よりも鉛直方向下側の部分に向けて照射される照射光９０および鉛直方向下側の部分で反射される反射光を遮蔽することができる。これにより、バッフル５８は、第１照明部５４および第２照明部５６から照射され、フィーダ部２８のアッパーカバー４２や基板８で反射された光のうち、カメラ５２に到達しやすい光を選択的に遮蔽することができる。これにより、カメラ５２で撮影した画像に白とび等が発生することを抑制でき、高品質な画像を撮影することができる。また、バッフル５８により光を選択的に遮蔽することで、吸着搭載動作位置を好適に照明することができ、撮影画像の明るさを維持することができる。
【００４９】
また、電子部品実装装置１０は、バッフル５８の第２露出部７６を第１露出部７４よりも露出させることで、第１照明部５４から照射される照射光９０をより好適に遮蔽することができ、カメラ５２の撮影領域にバッフル５８の一部が入ることを抑制することができる。また、電子部品実装装置１０は、第２照明部５６から照射される照射光９０をバッフル５８で遮蔽しないことで、つまり、第２照明部５６から照射される照射光９０の通過する領域にはバッフル５８を配置しないことで、反射光がカメラ５２に到達しにくい照射光９０で吸着搭載動作位置を照明することができる。これにより、カメラ５２で高品質な画像を撮影することができる。
【００５０】
また、電子部品実装装置１０は、バッフル５８の第１面７２の第１照明部５４側の端部であり、かつ、第２面７３のノズル３２側の端部に、第２面７３の端辺７７よりも第１照明部５４側に突出している突出部７８を設けることで、バッフル５８とカメラモジュール保持領域６０との間に隙間ができることを抑制することができ、開口６４で第２露出部７６よりも第１照明部５４側に光が漏れることを抑制することができる。
【００５１】
また、カメラモジュール５１は、ＹＺ平面において吸着搭載動作位置に対して斜め上となりかつＹ軸方向に対して所定角度傾斜した位置にカメラ５２を配置している。これにより、吸着搭載動作位置にある電子部品４４をＸ軸、Ｙ軸、Ｚ軸のいずれの方向からも斜めから撮影することができ、電子部品４４の三次元形状をより好適に判定することができ、電子部品４４の垂直軸線を中心とする水平方向の回転角度および上下方向の傾き角度をより簡単に認識することができる。
【００５２】
また、電子部品実装装置１０は、カメラ５２の側面のそれぞれに照明部を配置することで、撮影領域に影ができることを抑制し、高品質な画像を撮影することができる。また、電子部品実装装置１０は、２つの照明部のうち、よりノズル３２（吸着搭載動作位置）に近い第１照明部５４から照射される照射光９０をバッフル５８で遮蔽することで、照射光９０の反射光がよりカメラ５２に到達しやすい照明部の照射光９０を選択的に遮蔽することができる。
【００５３】
なお、バッフル５８は、上述した各種効果を得る事ができるため、図５に示す形状とすることが好ましいがこれには限定されない。以下、図１０Ａから図１０Ｅを用いて、バッフルの他の形状について説明する。ここで、図１０Ａから図１０Ｅは、それぞれバッフルの他の実施形態の形状を示す正面図である。なお、図１０Ａから図１０Ｅに示すバッフルは、いずれもバッフル５８と同様にカメラ５２と第１照明部５４と第２照明部５６との配列方向（つまりＸ軸方向）に延在する第１面と、第１面の第１照明部５４の端部に連結し第１面の延在方向に直交する方向（つまりＹ軸方向）かつノズル３２から離れる方向（図５中下方向）に延在する第２面とを有するＬ字の板形状である。
【００５４】
図１０Ａに示すバッフル１００は、第１面１０２と第２面１０３とを有する。また、バッフル１００の第１面１０２は、ノズル３２側の端部の一部に、他の面よりもノズル３２側に突出した露出部１０４が形成されている。ここで、露出部１０４は、Ｘ軸方向において、第１面１０２の中央部近傍から第１照明部５４側の端部に形成されている。また、バッフル１００は、第１面１０２の第１照明部５４側のノズル３２側の端部が、第２面１０３の前記第１照明部５４側の端辺１０７よりも第１照明部５４側に突出した突出部１０８が形成されている。これにより、第２面１０３の第１照明部５４側の面は、端辺１０７と突出部１０８とで段差が形成される。さらに、バッフル１００は、突出部１０８に第２照明部５６側に凹んだ凹部１０９が形成されている。
【００５５】
電子部品実装装置１０は、開口６４に対する露出部１０４の露出量がカメラ５２に対応する領域と、第１照明部５４に対応する領域とで同一となるバッフル１００としても、カメラ５２に入射する光の量は低減し、画像が暗くなる可能性はあるが上記と同様の効果を得ることができる。また、突出部１０８を、端辺１０７と繋がった形状としても仕切り板６２のノズル３２側の端部をつき当てることができる。また、突出部１０８を設けることで、光の漏れを抑制することができる。
【００５６】
図１０Ｂに示すバッフル１１０は、第１面１１２と第２面１１３とを有する。また、バッフル１１０の第１面１１２は、ノズル３２側の端部の一部に、他の面よりもノズル３２側に突出した露出部１１４が形成されている。ここで、露出部１１４は、Ｘ軸方向において、第１照明部５４側の端部の一定領域、具体的には第１照明部５４に対応する領域に形成されている。また、バッフル１１０は、第１面１１２の第１照明部５４側のノズル３２側の端部が、第２面１１３の前記第１照明部５４側の端辺１１７よりも第１照明部５４側に突出した突出部１１８が形成されている。これにより、第２面１１３の第１照明部５４側の面は、端辺１１７と突出部１１８とで段差が形成される。さらに、バッフル１１０は、突出部１１８に第２照明部５６側に凹んだ凹部１１９が形成されている。
【００５７】
電子部品実装装置１０は、開口に対する露出部を第１照明部５４に対応する領域のみに設けたバッフル１１０とすることで、第１照明部５４から照射され吸着搭載動作位置に到達する照射光９０のうち鉛直方向に近い側の照射光を遮蔽することで、照射光９０の反射光がカメラ５２に入射することを抑制することができ、高品質な画像を撮影することができる。なお、バッフル１１０は、反射光の一部は、カメラ５２に入射するが、撮影画像を明るくすることができる。また、突出部１１８を、端辺１１７と繋がった形状としても仕切り板６２のノズル３２側の端部をつき当てることができる。また、突出部１１８を設けることで、光の漏れを抑制することができる。
【００５８】
図１０Ｃに示すバッフル１２０は、第１面１２２と第２面１２３とを有する。また、バッフル１２０の第１面１２２は、ノズル３２側の端部の一部に、他の面よりもノズル３２側に突出した露出部１２４が形成されている。ここで、露出部１２４は、Ｘ軸方向において、第１面１２２の中央部近傍から第１照明部５４側の端部に形成されている。さらに、バッフル１２０は、第２面１２３の第１面１２２側の端部に第２照明部５６側に凹んだ凹部１２９が形成されている。つまり、バッフル１２０は、突出部が形成されていない点を除いてバッフル１００と同様の形状である。
【００５９】
電子部品実装装置１０は、開口６４に対する露出部１２４の露出量がカメラ５２に対応する領域と、第１照明部５４に対応する領域とで同一となるバッフル１２０としても、カメラ５２に入射する光の量は低減し、画像が暗くなる可能性はあるが上記と同様の効果を得ることができる。
【００６０】
図１０Ｄに示すバッフル１３０は、第１面１３２と第２面１３３とを有する。また、バッフル１３０の第１面１３２は、ノズル３２側の端部の一部に、他の面よりもノズル３２側に突出した露出部１３４が形成されている。ここで、露出部１３４は、Ｘ軸方向において、第１照明部５４側の端部の一定領域、具体的には第１照明部５４に対応する領域に形成されている。さらに、バッフル１３０は、第２面１３３の第１面１３２側の端部に第２照明部５６側に凹んだ凹部１３９が形成されている。つまり、バッフル１３０は、突出部が形成されていない点を除いてバッフル１１０と同様の形状である。
【００６１】
電子部品実装装置１０は、開口６４に対する露出部１３４を第１照明部５４に対応する領域のみに設けたバッフル１３０とすることで、第１照明部５４から照射され吸着搭載動作位置に到達する照射光９０のうち鉛直方向に近い側の照射光９０を遮蔽することで、照射光９０の反射光がカメラ５２に入射することを抑制することができ、高品質な画像を撮影することができる。なお、バッフル１１０は、反射光の一部は、カメラ５２に入射するが、撮影画像を明るくすることができる。
【００６２】
図１０Ｅに示すバッフル１４０は、第１面１４２と第２面１４３とを有する。また、バッフル１４０の第１面１４２は、ノズル３２側の端部に、他の面よりもノズル３２側に突出した露出部１４４が形成されている。ここで、露出部１４４は、Ｘ軸方向において、第１面１４２の第１照明部５４側の端部から第２照明部５６側の端部まで形成されている。また、バッフル１４０は、第１面１４２の第１照明部５４側のノズル３２側の端部が、第２面１４３の前記第１照明部５４側の端辺１４７よりも第１照明部５４側に突出した突出部１４８が形成されている。これにより、第２面１４３の第１照明部５４側の面は、端辺１４７と突出部１４８とで段差が形成される。さらに、バッフル１４０は、突出部１４８に第２照明部５６側に凹んだ凹部１４９が形成されている。
【００６３】
電子部品実装装置１０は、第１照明部５４の端部から第２照明部５６の端部まである露出部１４４を設け、第１照明部５４、カメラ５２、第２照明部５６の鉛直方向側の一部の領域を塞ぐ形状となるバッフル１４０としても、カメラ５２に入射する光の量はバッフル１００より低減し、画像が暗くなる可能性はあるが上記と同様の効果を得ることができる。また、突出部１４８を、端辺１４７と繋がった形状としても仕切り板６２のノズル３２側の端部をつき当てることができる。また、突出部１４８を設けることで、光の漏れを抑制することができる。
【００６４】
なお、バッフルの形状は、上記実施形態にも限定されず、第１照明部５４およびカメラ５２の少なくとも一方の鉛直方向側の領域を塞ぐ形状であればよい。例えば、バッフルは、Ｌ字形状に限定されず、第１照明部５４、カメラ５２および第２照明部５６の配列方向が長手方向となる細長い板形状としてもよい。また、バッフルは、第１照明部５４およびカメラ５２の少なくとも一方の鉛直方向側の領域を塞ぐ量が第２照明部５６の鉛直方向側の領域を塞ぐ量よりも大きい形状とすることが好ましい。これにより、吸着搭載動作位置に到達する光の量の低減を抑制しつつ、反射光がカメラ５２に入射することを抑制でき、高品質な画像を撮影することができる。
【００６５】
また、上記実施形態では、より好適な画像が撮影できるため、第１照明部５４とノズル３２と結んだ線がＹ軸方向と平行となる関係としたがこれには限定されない。カメラモジュール５１は、第１照明部５４が、カメラ５２よりもノズル３２に近い位置に配置されていればよい。
【００６６】
また、上記実施形態では、バッフル５８をカメラモジュール５１毎に別々に設けたがこれに限定されない。電子部品実装装置１０および撮像カメラユニット３６は、複数のバッフルを一体で成形し、複数のカメラモジュール５１に対し１つのバッフルを設けてもよい。例えば、本実施形態のバッフル５８を繋げて、１つのバッフルとしてもよい。このように、複数のバッフルを一体で成形することで、部品の点数を減らすことができ、カメラモジュール間で、バッフルの相対位置のずれが生じることを抑制できる。
【００６７】
また、電子部品実装装置１０は、バッフル５８を移動させる移動機構を備えることも好ましい。つまり、使用用途等に応じて、バッフル５８の位置を調整し、開口６４への露出量、つまりバッフル５８が遮蔽する照射光９０、反射光の量を調整する移動機構を備えることも好ましい。なお、バッフル５８の移動機構としては、ラックアンドピニオン機構や、リニアモータにより、一方向にバッフル５８を移動させる機構を用いることができる。電子部品実装装置１０は、バッフル５８の位置を調整可能にすることで、画像の品質の低下しない使用状況の場合、バッフル５８の露出量を少なくしより多くの光で撮影対象を撮影し、白とび等が発生する恐れがある使用状況の場合、バッフル５８の露出量を多くし、反射光がカメラ５２に到達することを抑制して撮影対象を撮影することができる。これにより、使用状況により適した条件で画像を撮影することができ、より高品質な画像を撮影することができる。
【００６８】
次に、電子部品実装装置１０の装置構成の制御機能について説明する。図１１は、電子部品実装装置の概略構成を示すブロック図であり、図１２は、撮像カメラユニットの概略構成を示すブロック図である。
【００６９】
電子部品実装装置１０は、図１１に示すように、制御機能として、ヘッド制御部２１０と、制御部２１２と、カメラ用コンピュータ２１４と、撮像制御部２２０と、を有する。また、電子部品実装装置１０は、カメラ用コンピュータ２１４と制御部２１２とを接続する配線２３０と、撮像制御部２２０とカメラ用コンピュータ２１４とを接続する配線２３２と、も有する。各種処理部、コンピュータは、それぞれ、ＣＰＵ、ＲＯＭやＲＡＭ等の演算処理機能と記憶機能とを備える部材で構成される。また、ヘッド制御部２１０と制御部２１２は、一体の制御機能としてもよい。また、図１１では、説明のために、上述した電子部品実装装置１０の各部である、フィーダ部２８と、フィーダ部２８に保持された電子部品４４と、基板８と、基板に搭載された電子部品４４ａと、ヘッド支持体３１と、ノズル３２と、ノズル駆動部３４と、ブラケット５０およびカメラ５２を含む撮像カメラユニット３６と、も示す。
【００７０】
ヘッド制御部２１０は、ノズル駆動部３４、ヘッド支持体３１に配置された各種センサおよび制御部２１２に接続されており、ノズル駆動部３４を制御し、ノズル３２の動作を制御する。ヘッド制御部２１０は、制御部２１２から供給される操作指示および各種センサ（例えば、距離センサ）の検出結果に基づいて、ノズル３２の電子部品の吸着／開放動作、各ノズル３２の回動動作、Ｚ軸方向の移動動作を制御する。
【００７１】
制御部２１２は、電子部品実装装置１０の各部と接続されており、入力された操作信号や、電子部品実装装置１０の各部で検出された情報に基づいて、記憶されているプログラムを実行し、各部の動作を制御する。制御部２１２は、例えば、基板８の搬送動作、部品供給装置１４による電子部品４４の供給動作、ＸＹ移動機構１６によるヘッド１５の駆動動作等を制御する。また、制御部２１２は、上述したようにヘッド制御部２１０に各種指示を送り、ヘッド制御部２１０の制御動作も制御する。
【００７２】
カメラ用コンピュータ２１４は、各種演算処理を実行可能な演算処理部である。制御部２１２で取得した各種情報からカメラ５２での撮影に必要な各種情報を取得し、カメラ５２の撮影条件を決定する。なお、撮影条件とは、撮影タイミング、具体的には、撮影を行うノズル３２の位置や、カメラ５２の露出や倍率等の条件である。カメラ用コンピュータ２１４は、決定した撮影条件を撮像制御部２２０に送る。また、カメラ用コンピュータ２１４は、カメラ５２で取得し撮像制御部２２０から送られる画像データを解析する。カメラ用コンピュータ２１４は、画像データを解析した結果を制御部２１２に送る。カメラ用コンピュータ２１４は、解析した結果としてエラーが発生したか、またそのエラーの内容のみを送るようにしてもよい。なお、カメラ用コンピュータ２１４は、第１照明部５４および第２照明部５６の動作も制御する。具体的には、カメラ用コンピュータ２１４は、第１照明部５４および第２照明部５６に供給する電圧値、電流値を制御し、第１照明部５４および第２照明部５６から照射する照射光の光量や、発光させるか否かを制御する。
【００７３】
ここで、カメラ用コンピュータ２１４と、制御部２１２とは、配線２３０で接続されている。配線２３０は、各種情報を送受信する信号線である。配線２３０としては、イーサネット（登録商標）（Ethernet（登録商標））の配線を用いることが好ましい。
【００７４】
撮像制御部２２０は、カメラ５２の撮影動作を制御し、カメラ５２で撮影した画像のデータを取得する。撮像制御部２２０は、カメラ用コンピュータ２１４から送られる指示に基づいて撮影条件を決定し、決定した撮影条件でカメラ５２を制御し画像を取得する。なお、撮像制御部２２０は、制御部２１２、カメラ用コンピュータを介して、撮影対象のノズル３２を駆動するノズル駆動部３４のＺ軸方向の駆動機構のエンコーダ信号を取得し、Ｚ軸方向におけるノズル３２の位置の情報を取得することができる。撮像制御部２２０は、エンコーダ信号に基づいて取得したノズル３２の位置がカメラ用コンピュータ２１４で決定された所定位置であることを検出したら、画像の撮影および取得を行う。撮像制御部２２０は、撮影した画像のデータをカメラ用コンピュータ２１４に送る。
【００７５】
ここで、撮像制御部２２０は、図１２に示すように、各カメラ５２に対応して１つずつ配置されている。１つの撮像制御部２２０は、対応するカメラ５２での撮影動作を制御する。それぞれの撮像制御部２２０は、多重部２２２と配線２３２を介してカメラ用コンピュータ２１４と接続されている。
【００７６】
多重部２２２は、マルチプレクサ（multiplexer）とデマルチプレクサ(demultiplexer)等で構成される。多重部２２２は、それぞれの撮像制御部２２０から出力される信号（データ）を多重化し、配線２３２を介してカメラ用コンピュータ２１４に送る。また、多重部２２２は、カメラ用コンピュータ２１４から１本の配線２３２で送られるそれぞれの撮像制御部２２０への信号を分割し、それぞれの撮像制御部２２０に対して送る。
【００７７】
配線２３２は、１本の配線であり、カメラ用コンピュータ２１４と多重部２２２を介した６つの撮像制御部２２０とを接続する。ここで、配線２３２としては、ＩＥＥＥ１３９４方式の配線を用いることが好ましい。電子部品実装装置１０は、多重部２２２および配線２３２を用いて、６つの撮像制御部２２０のそれぞれで取得した画像データをカメラ用コンピュータ２１４にシリアル転送で送信する。電子部品実装装置１０は、以上のような構成である。
【００７８】
電子部品実装装置１０は、このように、撮像制御部２２０とカメラ用コンピュータ２１４とを接続する配線２３２と、カメラ用コンピュータ２１４と制御部２１２とを接続する配線２３０とを別々の配線とすることで、各装置間での情報の送受信を別々に行うことができ、情報処理を円滑に実行することができる。
【００７９】
また、電子部品実装装置１０は、６つの撮像制御部２２０と接続する配線を１本に纏めカメラ用コンピュータ２１４と接続する配線２３２を１本の配線とすることで、装置間をつなげる配線の数を少なくすることができる。これにより、装置構成を簡単にすることができ省スペース化することができる。また、配線２３２にＩＥＥＥ１３９４方式の配線を用い、シリアル転送で画像データの送信を行うことで、配線２３２を１本にしても、処理遅れを生じさせること無く画像をカメラ用コンピュータ２１４に送信することができる。
【００８０】
次に、図１３を用いて電子部品実装装置１０の動作、特にヘッド本体３０による電子部品４４の実装動作について説明する。ここで、図１３は、撮像カメラユニットの動作を説明するための説明図である。なお、図１３は、ヘッド本体３０による電子部品４４の吸着から、基板上の搭載位置への移動、基板への電子部品４４の搭載の動作におけるノズル３２のＺ軸方向の位置とノズルの動作状態と、撮像カメラユニット３６での画像の撮影タイミングを示している。図１３は、ノズルの位置を軌跡２５０で示し、軌跡２５０の所定の位置でのノズル３２をステップＳ１からステップＳ１０として示す。ステップＳ１からステップＳ１０で示すノズル３２は、各時点における同一のノズル３２である。また、図１３では、Ｚ軸方向におけるフィーダ部２８の電子部品４４が置かれている面および基板８の表面を基準面２５２とする。
【００８１】
まず、電子部品４４実装装置１０の制御部２１２は、ＸＹ移動機構１６を制御して、ヘッド１５を部品供給装置１４に対面する位置、具体的には、部品供給装置１４から供給される電子部品を、ノズル３２が吸着できる位置に移動させる。この時、制御部２１２は、ノズル３２をステップＳ１の高さで維持する。
【００８２】
制御部２１２は、ヘッド１５を部品供給装置１４のフィーダ部２８と対面する位置に移動させたら、ヘッド制御部２１０よりノズル駆動部３４を制御して、軌跡２５０に示すように、Ｚ軸方向下側、つまりフィーダ部２８に近づく方向にノズル３２を移動させる。このとき、撮像制御部２２０は、ノズル３２がステップＳ２の位置まで移動するとカメラ５２でノズル３２の画像を撮影する。つまり、（１）のタイミングで１枚目の画像を撮影する。
【００８３】
その後、制御部２１２は、ヘッド制御部２１０によりノズル駆動部３４を制御して、ノズル３２をＺ軸方向下側にさらに移動させ、ノズル３２の先端が部品供給装置１４に保持された電子部品４４と接触する位置であるステップＳ３の位置まで移動させる。また、制御部２１２は、時間ｔ１でノズル３２をステップＳ２の位置からステップＳ３の位置まで移動させる。ヘッド制御部２１０は、ノズル３２の先端が電子部品４４に接触したら、ノズル駆動部３４によりノズル３２に電子部品４４を吸着させる。また、制御部２１２は、時間ｔ２で電子部品４４を吸着させる。
【００８４】
制御部２１２は、ノズル３２で電子部品４４を吸着させたら、ヘッド制御部２１０よりノズル駆動部３４を制御して、軌跡２５０に示すように、Ｚ軸方向上側、つまりフィーダ部２８から離れる方向にノズル３２を移動させる。このとき、撮像制御部２２０は、ノズル３２がステップＳ４の位置まで移動するとカメラ５２でノズル３２の画像を撮影する。つまり、（２）のタイミングで２枚目の画像を撮影する。制御部２１２は、撮像制御部２２０によりステップＳ４の位置で２枚目の画像を撮影することで、ノズル３２に吸着された電子部品４４の画像を撮影することができる。また、制御部２１２は、時間ｔ３でノズル３２をステップＳ３の位置からステップＳ４の位置まで移動させる。また、制御部２１２は、時間ｔ４でノズル３２をステップＳ２の位置からステップＳ４の位置まで移動させる。
【００８５】
その後、制御部２１２は、ヘッド制御部２１０によりノズル駆動部３４を制御して、ノズル３２をＺ軸方向下側にさらに移動させ、ノズルをステップＳ１と同様の高さであるステップＳ５の位置まで移動させる。
【００８６】
その後、制御部２１２は、ＸＹ移動機構１６によりヘッド１５を基板８と対面する位置まで移動させる。制御部２１２は、ヘッド１５を基板８と対面する位置まで移動させたら電子部品４４と当該電子部品４４の基板８の搭載位置とがＸＹ平面において重なるように、ＸＹ移動機構１６によりヘッド１５を移動させる。なお、ＸＹ移動機構１６によりヘッド１５を移動させている間、ヘッド制御部２１０は、ノズル３２の位置を移動させない、これにより、ノズル３２はステップＳ６の高さで位置される。
【００８７】
制御部２１２は、ヘッド１５を基板８と対面する位置に移動させたら、ヘッド制御部２１０よりノズル駆動部３４を制御して、軌跡２５０に示すように、Ｚ軸方向下側にノズル３２を移動させる。このとき、撮像制御部２２０は、ノズル３２がステップＳ７の位置まで移動するとカメラ５２でノズル３２の画像を撮影する。つまり、（３）のタイミングで３枚目の画像を撮影する。制御部２１２は、撮像制御部２２０によりステップＳ７の位置で３枚目の画像を撮影することで、ノズル３２に吸着され基板８に搭載する前の電子部品４４の画像を撮影することができる。
【００８８】
その後、制御部２１２は、ヘッド制御部２１０によりノズル駆動部３４を制御して、ノズル３２をＺ軸方向下側にさらに移動させ、ノズル３２の先端に吸着した電子部品４４が基板と接触する位置であるステップＳ８の位置まで移動させる。また、制御部２１２は、時間ｔ５でノズル３２をステップＳ７の位置からステップＳ８の位置まで移動させる。ヘッド制御部２１０は、ノズル３２の先端が電子部品４４に接触したら、ノズル駆動部３４によりノズル３２で吸着している電子部品４４を開放させる。また、撮像制御部２２０は、ノズル３２がステップＳ８の位置まで移動するとカメラ５２でノズル３２の画像を撮影する。つまり、（４）のタイミングで４枚目の画像を撮影する。制御部２１２は、撮像制御部２２０によりステップＳ８の位置で４枚目の画像を撮影することで、基板８と接触している電子部品４４の画像を撮影することができる。また、制御部２１２は、時間ｔ６で電子部品４４の吸着を開放し、基板に搭載させる。
【００８９】
制御部２１２は、電子部品４４を基板に搭載したら、ヘッド制御部２１０よりノズル駆動部３４を制御して、軌跡２５０に示すように、Ｚ軸方向上側、つまりフィーダ部２８から離れる方向にノズル３２を移動させる。このとき、撮像制御部２２０は、ノズル３２がステップＳ９の位置まで移動するとカメラ５２でノズル３２の画像を撮影する。つまり、（２）のタイミングで５枚目の画像を撮影する。また、制御部２１２は、時間ｔ７でノズル３２をステップＳ８の位置からステップＳ９の位置まで移動させる。ステップＳ９の位置で５枚目の画像を撮影することで、電子部品４４を搭載した後のノズル３２の画像を撮影することができる。
【００９０】
その後、制御部２１２は、ヘッド制御部２１０によりノズル駆動部３４を制御して、ノズル３２をＺ軸方向下側にさらに移動させ、ノズルをステップＳ１と同様の高さであるステップＳ１０の位置まで移動させる。その後、制御部２１２は、ＸＹ移動機構１６によりヘッド１５を部品供給装置１４と対面する位置まで移動させ、ステップＳ１となる。電子部品実装装置１０は、このように、図１３に示す処理を各ノズル３２で繰り返すことで基板８上に多数の部品を搭載する。
【００９１】
次に、図１３および図１４を用いて、電子部品実装装置１０による電子部品の実装動作のうち吸着動作中の制御部２１２とカメラ用コンピュータ２１４と撮像制御部２２０との間の通信について説明する。ここで、図１４は、撮像カメラユニットの動作を説明するためのシーケンス図である。
【００９２】
電子部品実装装置１０は、ステップＳ１２として、制御部２１２からカメラ用コンピュータに吸着データを送信する。ここで、吸着データとは、制御部２１２がヘッド制御部２１０によりノズル駆動部３４を制御しノズル３２で吸着する電子部品の情報や吸着タイミング等である。電子部品実装装置１０は、ステップＳ１２でカメラ用コンピュータ２１４に吸着データを送信したら、ステップＳ１４として、カメラ用コンピュータ２１４から撮像制御部２２０に撮影可能確認コマンドを送信する。カメラ用コンピュータ２１４は、複数の撮像制御部２２０のうち、吸着データで電子部品４４を吸着するノズルを撮影するカメラ５２の動作を制御する撮像制御部２２０にデータを送信する。また、撮影可能確認コマンドとは、カメラ５２および撮像制御部２２０が画像の撮影が可能であるかを確認するコマンド情報である。なお、撮像制御部２２０は、撮影可能確認コマンドを受信したら、応答する信号をカメラ用コンピュータ２１４に送る。また、応答の信号は、撮影不可能な場合のみ送るようにしてもよいし、撮影の可否を示す信号を毎回送ってもよい。
【００９３】
電子部品実装装置１０は、ステップＳ１４で撮影可能確認コマンドを撮像制御部２２０に送信したら、ステップＳ１６として、カメラ用コンピュータ２１４から撮像制御部２２０に撮像条件データを送信する。なお、撮像条件データは、カメラ用コンピュータ２１４が吸着データに基づいて撮像制御部２２０での撮影時に必要な条件、例えば、撮影タイミング、倍率、露出、撮影高さ等を抽出したデータである。
【００９４】
電子部品実装装置１０は、ステップＳ１６で撮像条件データを撮像制御部２２０に送信したら、ステップＳ１８として、制御部２１２から吸着データと撮像データをリンクさせる指令をカメラ用コンピュータ２１４に送信する。カメラ用コンピュータ２１４は、指令を受信すると、制御部２１２から送られた吸着データと自身が送信した撮像データを比較し、リンクさせズレ等がある場合には補正を行う。
【００９５】
なお、電子部品実装装置１０は、枠２６０に囲まれたステップＳ１２からステップＳ１８の処理を吸着位置移動中に実行する。つまり、図１３のノズル３２がＳ１に到着する前にステップＳ１２からステップＳ１８の処理を実行する。なお、電子部品実装装置１０は、電子部品４４を吸着し搭載する処理を実行するノズル３２に対して図１５に示す処理を実行する。
【００９６】
次に、電子部品実装装置１０は、ノズル３２が吸着位置に移動完了したら、枠２６２に囲まれたステップＳ２０とステップＳ２２の処理を実行する。つまり、図１３のノズル３２がＳ１に到着したことをトリガーとしてステップＳ２０とステップＳ２２の処理を実行する。
【００９７】
電子部品実装装置１０は、ステップＳ２０として、制御部２１２からカメラ用コンピュータ２１４に撮像開始命令を送信し、ステップＳ２２として、カメラ用コンピュータ２１４から撮像制御部２２０に撮像開始命令を送信する。ここで、撮像開始命令とは、撮像処理を開始させる命令である。撮像制御部２２０は、撮像開始命令を取得したら、カメラ５２を撮影可能な状態で維持し、撮影条件と各種動作状態を比較し、撮影条件を満たしていると判定したら、画像の撮影を行う。具体的には、ノズル３２が所定の高さになったことを検出したら、１枚目の画像と２枚目の画像とを撮影する。ここで、撮像制御部２２０は、ノズル駆動部３４のエンコーダ信号を取得することで、ノズル３２の位置を監視し、ノズル３２が所定の高さ、つまりステップＳ２またはステップＳ４の高さとなったことを検出した場合、画像の撮影を行う。
【００９８】
次に、電子部品実装装置１０は、ノズル３２が吸着動作中でかつＺ軸上昇中に所定高さ以上となったら、枠２６４に囲まれたステップＳ２４とステップＳ２６の処理を実行する。ここで、本実施形態では、ノズル３２が上限の高さまで移動した場合に、枠２６４に囲まれたステップＳ２４とステップＳ２６の処理を実行する。つまり、図１３のノズル３２がＳ５に到着したことをトリガーとしてステップＳ２４とステップＳ２６の処理を実行する。
【００９９】
電子部品実装装置１０は、ステップＳ２４として、カメラ用コンピュータ２１４から撮像制御部２２０に撮像結果取得開始命令を送信する。ここで、撮像結果取得命令とは、カメラ５２で撮影した画像のデータをカメラ用コンピュータ２１４に送る処理を実行させる指令である。電子部品実装装置１０は、ステップＳ２４で撮像制御部２２０が撮像結果取得命令を受信したら、ステップＳ２６として、撮像制御部２２０からカメラ用コンピュータ２１４に撮像画像データを送信する。つまり、撮像制御部２２０は、撮影した画像のデータをカメラ用コンピュータ２１４に送信する。
【０１００】
次に、図１３および図１５を用いて、電子部品実装装置１０による電子部品４４の実装動作のうち搭載動作中の制御部２１２とカメラ用コンピュータ２１４と撮像制御部２２０との間の通信について説明する。ここで、図１５は、撮像カメラユニットの動作を説明するためのシーケンス図である。
【０１０１】
電子部品実装装置１０は、ステップＳ５２として、制御部２１２からカメラ用コンピュータに搭載データを送信する。ここで、搭載データとは、制御部２１２がヘッド制御部２１０によりノズル駆動部３４を制御しノズル３２で吸着した電子部品４４の情報や吸着した電子部品４４を搭載する位置、搭載するタイミング等である。電子部品実装装置１０は、ステップＳ５２でカメラ用コンピュータ２１４に搭載データを送信したら、ステップＳ５４として、カメラ用コンピュータ２１４から撮像制御部２２０に撮影可能確認コマンドを送信する。カメラ用コンピュータ２１４は、複数の撮像制御部２２０のうち、搭載データで電子部品４４を吸着するノズルを撮影するカメラ５２の動作を制御する撮像制御部２２０にデータを送信する。また、撮影可能確認コマンドとは、カメラ５２および撮像制御部２２０が画像の撮影が可能であるかを確認するコマンド情報である。なお、撮像制御部２２０は、撮影可能確認コマンドを受信したら、応答する信号をカメラ用コンピュータ２１４に送る。また、応答の信号は、撮影不可能な場合のみ送るようにしてもよいし、撮影の可否を示す信号を毎回送ってもよい。
【０１０２】
電子部品実装装置１０は、ステップＳ５４で撮影可能確認コマンドを撮像制御部２２０に送信したら、ステップＳ５６として、カメラ用コンピュータ２１４から撮像制御部２２０に撮像条件データを送信する。なお、撮像条件データは、カメラ用コンピュータ２１４が吸着データに基づいて撮像制御部２２０での撮影時に必要な条件、例えば、撮影タイミング、倍率、露出、撮影高さ等を抽出したデータである。
【０１０３】
電子部品実装装置１０は、ステップＳ５６で撮像条件データを撮像制御部２２０に送信したら、ステップＳ５８として、制御部２１２から搭載データと撮像データをリンクさせる指令をカメラ用コンピュータ２１４に送信する。カメラ用コンピュータ２１４は、指令を受信すると、制御部２１２から送られた吸着データと自身が送信した撮像データを比較し、リンクさせズレ等がある場合には補正を行う。
【０１０４】
なお、電子部品実装装置１０は、枠２７０に囲まれたステップＳ５２からステップＳ５８の処理を搭載位置移動中に実行する。つまり、図１３のノズル３２がＳ６に到着する前にステップＳ５２からステップＳ５８の処理を実行する。なお、電子部品実装装置１０は、電子部品４４を吸着し搭載する処理を実行するノズル３２に対して図１５に示す処理を実行する。
【０１０５】
次に、電子部品実装装置１０は、ノズル３２が搭載位置に移動完了したら、枠２７２に囲まれたステップＳ６０とステップＳ６２の処理を実行する。つまり、図１３のノズル３２がＳ６に到着したことをトリガーとしてステップＳ６０とステップＳ６２の処理を実行する。
【０１０６】
電子部品実装装置１０は、ステップＳ６０として、制御部２１２からカメラ用コンピュータ２１４に撮像開始命令を送信し、ステップＳ６２として、カメラ用コンピュータ２１４から撮像制御部２２０に撮像開始命令を送信する。ここで、撮像開始命令とは、撮像処理を開始させる命令である。撮像制御部２２０は、撮像開始命令を取得したら、カメラ５２を撮影可能な状態で維持し、撮影条件と各種動作状態を比較し、撮影条件を満たしていると判定したら、画像の撮影を行う。具体的には、ノズル３２が所定の高さになったことを検出したら、３枚目の画像と４枚目の画像と５枚目の画像とを撮影する。ここで、撮像制御部２２０は、ノズル駆動部３４のエンコーダ信号を取得することで、ノズル３２の位置を監視し、ノズル３２が所定の高さ、つまりステップＳ７、ステップＳ８またはステップＳ９の高さとなったことを検出した場合、画像の撮影を行う。また、この場合も１枚目の画像を送信し、次の撮影の準備の時間は、時間ｔ４あり、３枚目の画像を送信し、次の撮影の準備の時間は、時間ｔ５ある。また、４枚目の画像を送信し、次の撮影の準備の時間も、時間ｔ７ある。これにより、ノズル３２の移動中に画像データを送信することができる。
【０１０７】
次に、電子部品実装装置１０は、ノズル３２が吸着動作中でかつＺ軸上昇中に所定高さ以上となったら、枠２６４に囲まれたステップＳ６４とステップＳ６６の処理を実行する。ここで、本実施形態では、ノズル３２が上限の高さまで移動した場合に、枠２７４に囲まれたステップＳ６４とステップＳ６６の処理を実行する。つまり、図１３のノズル３２がＳ１０に到着したことをトリガーとしてステップＳ６４とステップＳ６６の処理を実行する。
【０１０８】
電子部品実装装置１０は、ステップＳ６４として、カメラ用コンピュータ２１４から撮像制御部２２０に撮像結果取得開始命令を送信する。ここで、撮像結果取得命令とは、カメラ５２で撮影した画像のデータをカメラ用コンピュータ２１４に送る処理を実行させる指令である。電子部品実装装置１０は、ステップＳ６４で撮像制御部２２０が撮像結果取得命令を受信したら、ステップＳ６６として、撮像制御部２２０からカメラ用コンピュータ２１４に撮像画像データを送信する。つまり、撮像制御部２２０は、撮影した画像のデータをカメラ用コンピュータ２１４に送信する。
【０１０９】
電子部品実装装置１０は、ステップＳ１２からステップＳ１８の撮影準備の処理を吸着位置移動中、つまりステップＳ１の前に行い、ステップＳ５２からステップＳ５８の撮影準備の処理を搭載位置移動中、つまりステップＳ６の前に行うことで、吸着位置または搭載位置の到着後、すぐにノズル３２をＺ軸方向に移動させることができる。つまり、予め撮影準備をしておくことで、吸着動作、搭載動作で、処理待ちの時間を少なくすることができる。また、本実施形態のように、撮像制御部２２０とカメラ用コンピュータ２１４とを接続する配線２３２と、カメラ用コンピュータ２１４と制御部２１２とを接続する配線２３０とを別々の配線とすることで、それぞれの装置間での情報の送受信を平行して行うことができ、処理を円滑に進めることができる。
【０１１０】
また、電子部品実装装置１０は、撮影画像データの転送もノズル３２のＺ軸の高さが所定の高さとなったことをトリガーとして実行することで、画像データの転送を待つことなく、次の動作に進むことができる。これにより、電子部品実装装置１０は、電子部品をより短時間でより多く実装することができる。
【０１１１】
なお、本実施形態の電子部品実装装置１０は、１枚目の画像データと２枚目の画像データをステップＳ２６でまとめて送信したがこれに限定されない。電子部品実装装置１０は、１枚目の画像データを撮影した後、ノズル３２の下降時にノズル３２のＺ軸の高さが所定の高さとなったことをトリガーとして、時間ｔ４の間に画像データを送信してもよい。また、搭載動作の場合も同様に画像データを一枚ずつ送信してもよい。
【０１１２】
電子部品実装装置１０は、「プレースメントモニタ部品有無一時停止する」という操作オプションが実行する設定、つまりＯＮになっている場合、搭載動作の画像データの取得後に部品有無チェック結果取得コマンドをカメラ用コンピュータ２１４から制御部２１２に送信する。カメラ用コンピュータ２１４は、つまり画像データで搭載する電子部品４４が２枚目の画像データ、３枚目の画像データおよび４枚目の画像データで電子部品４４が確認され、１枚目の画像データ、５枚目の画像データの画像データで電子部品４４が確認されない場合、部品有無チェック結果取得コマンドで部品ありと判定したコマンドを出力する。また、電子部品実装装置１０は、画像データで電子部品４４が吸着されていないと判定したら、エラーコマンドを出力する。電子部品実装装置１０は、カメラ用コンピュータ２１４からエラーコマンドが出力されたら搭載動作を一時停止する。これにより電子部品４４が搭載されていない基板を製造することを抑制することができる。
【０１１３】
また、電子部品実装装置１０は、ノズル３２の吸着動作時にヘッド本体３０でエラーを検出しまたはレーザ認識装置３８でエラーを検出し部品を廃棄する場合、制御部２１２から撮像制御部２２０およびカメラ５２にダミー画像を送信することが好ましい。これにより、電子部品実装装置１０は、装置内で既にエラーと判定されている状態で、撮像カメラユニット３６でさらにエラーが発生することを抑制できる。これにより、処理を簡単にすることができる。
【０１１４】
また、電子部品実装装置１０は、ノズル３２の吸着動作時にヘッド本体３０でエラーを検出した場合またはレーザ認識装置３８でエラーを検出した場合、発生したエラーの内容を制御部２１２から撮像制御部２２０に送信することも好ましい。これにより、撮像制御部２２０で発生したエラーを認識することができ、発生したエラーに基づいた制御を行うことができる。
【０１１５】
また、電子部品実装装置１０は、電子部品４４の搭載動作が正常に完了した場合、電子部品４４の搭載が完了したコマンドをカメラ用コンピュータに送信することが好ましい。これにより、動作の完了を確認でき、次の動作に進みやすくすることができる。また、子部品の搭載が完了したコマンドは、搭載前の部品有無を確認の完了直後に実行することが好ましい。
【０１１６】
また、電子部品実装装置１０は、カメラ用コンピュータ２１４で撮影画像のデータを解析し、前後の画像データや、登録した電子部品４４の画像データを比較する場合、撮影画像のデータと比較対象の画像データとを相対的に回転、移動させて、比較することが好ましい。これにより撮影した画像が基板の歪み等の外乱要素でずれた場合も的確に比較することができ、比較の判定をより高い精度で実行することができる。
【０１１７】
また、上記実施形態では、ヘッド１５を１つ有する構成としたが、本発明はこれに限定されず、ヘッドを複数設けてもよい。例えば、ヘッド１５を２つ設け、１つの基板に対して、交互に電子部品４４を搭載するようにしてもよい。このように、２つのヘッド１５で交互に電子部品４４を搭載することで、一方のヘッドが電子部品４４を基板に搭載している間に、他方のヘッドは、部品供給装置にある電子部品４４を吸着することができる。これにより、基板に電子部品４４を搭載されない時間をより短くすることができ、効率よく電子部品４４を搭載（実装）することができる。
【符号の説明】
【０１１８】
８ 基板
１０ 電子部品実装装置
１２ 基板搬送部
１４ 部品供給装置
１５ ヘッド
１６ ＸＹ移動機構
２２ Ｘ軸駆動部
２４ Ｙ軸駆動部
２６ 保持部
２８ フィーダ部
３０ ヘッド本体
３１ ヘッド支持体
３２ ノズル
３４ ノズル駆動部
３６ 撮像カメラユニット
３８ レーザ認識装置
４２ アッパーカバー
４４ 電子部品
５０ ブラケット
５２ カメラ
５４ 第１照明部
５６ 第２照明部
５８ バッフル
６０ カメラモジュール保持領域
６２ 仕切り板
６４ 開口
６６ ノズル用開口
７２ 第１面
７３ 第２面
７４ 第１露出部
７６ 第２露出部
７７ 端辺
７８ 突出部
７９ 凹部
９０ 照射光
２１０ ヘッド制御部
２１２ 制御部
２１４ カメラ用コンピュータ
２２０ 撮像制御部
２２２ 多重部
２３０、２３２ 配線
２５０ 軌跡
２５２ 基準面
２６０、２６２、２６４、２７０、２７２、２７４ 枠
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品を基板に搭載する電子部品実装装置であって、
電子部品を吸着するノズルと前記ノズルを駆動するノズル駆動部と前記ノズルおよび前記ノズル駆動部とを支持するヘッド支持体とを備えるヘッド本体と、
前記ヘッド支持体に固定され、前記ノズルで吸着した電子部品または前記ノズルで吸着する対象の電子部品を撮影するカメラユニットと、を有し、
前記カメラユニットは、画像を撮影するカメラと、前記カメラの前記ノズルに近い側に隣接して配置され前記カメラの撮影領域に向けて光を照射する第１照明部と、前記カメラの前記ノズルから遠い側に隣接して配置され前記カメラの撮影領域に向けて光を照射する第２照明部と、前記第１照明部から照射される光の一部を遮蔽するバッフルと、で構成されるカメラモジュールと、前記ヘッド支持体に固定され前記カメラと前記第１照明部と前記第２照明部と前記バッフルとを支持するブラケットと、を備えることを特徴とする電子部品実装装置。
【請求項２】
前記バッフルは、前記第１照明部および前記第２照明部から照射された後、反射して前記カメラに入射する光の一部を遮蔽することを特徴とする請求項１に記載の電子部品実装装置。
【請求項３】
電子部品を基板に搭載する電子部品実装装置であって、
電子部品を吸着するノズルと前記ノズルを駆動するノズル駆動部と前記ノズルおよび前記ノズル駆動部とを支持するヘッド支持体とを備えるヘッド本体と、
前記ヘッド支持体に固定され、前記ノズルの先端を撮影するカメラユニットと、を有し、
前記カメラユニットは、画像を撮影するカメラと、前記カメラの前記ノズルに近い側に隣接して配置され前記カメラの撮影領域に向けて光を照射する第１照明部と、前記カメラの前記ノズルから遠い側に隣接して配置され前記カメラの撮影領域に向けて光を照射する第２照明部と、前記第１照明部および第２照明部から照射された後、反射して前記カメラに入射する光の一部を遮蔽するバッフルと、で構成されるカメラモジュールと、前記ヘッド支持体に固定され前記カメラと前記第１照明部と前記第２照明部と前記バッフルとを支持するブラケットと、を備えることを特徴とする電子部品実装装置。
【請求項４】
前記バッフルは、前記第２照明部から照射される光は遮蔽しないことを特徴とする請求項１から３のいずれか一項に記載の電子部品実装装置。
【請求項５】
前記ブラケットは、前記カメラと前記第１照明部と第２照明部と前記バッフルとを内蔵するカメラモジュール保持領域が形成され、
前記カメラモジュール保持領域は、前記ノズルと対向する面に開口が形成され、
前記バッフルは、前記開口から少なくとも一部が露出していることを特徴とする請求項１から４のいずれか一項に記載の電子部品実装装置。
【請求項６】
前記バッフルは、前記カメラと対向する領域よりも前記第１照明部と対向する領域の方が前記開口からの露出量が多いことを特徴とする請求項５に記載の電子部品実装装置。
【請求項７】
前記バッフルは、前記カメラと前記第１照明部と第２照明部との配列方向に延在する第１面と、前記第１面の前記第１照明部側の端部に連結し前記第１面の延在方向に直交する方向かつ前記ノズルから離れる方向に延在する第２面とを有するＬ字の板形状であり、
前記第１面の前記ノズル側の端部が前記開口から露出していることを特徴とする請求項１から６のいずれか一項に記載の電子部品実装装置。
【請求項８】
前記バッフルは、前記第１面の前記第１照明部側の前記ノズル側の端部が、前記第２面の前記第１照明部側の辺よりも前記第１照明部側に突出していることを特徴とする請求項７に記載の電子部品実装装置。
【請求項９】
前記ヘッド本体は、複数の前記ノズルが一列で配置されており、
前記カメラユニットは、前記ノズル毎に対応して配置された複数の前記カメラモジュールを備え、
前記カメラモジュールは、前記カメラと前記第１照明部と第２照明部とが前記ノズルの配列方向に平行に配列されていることを特徴とする請求項１から８のいずれか一項に記載の電子部品実装装置。
【請求項１０】
前記第１照明部は、前記ノズルを通り、前記配列方向に直交する面に配置されていることを特徴とする請求項９に記載の電子部品実装装置。
【請求項１１】
前記ノズルに吸着された前記電子部品にレーザ光を照射し、前記電子部品の形状を検出するレーザ認識装置をさらに有し、
前記ブラケットは、前記レーザ認識装置を支持する支持機構であることを特徴とする請求項１から１０のいずれか一項に記載の電子部品実装装置。
【請求項１】
電子部品を基板に搭載する電子部品実装装置であって、
電子部品を吸着するノズルと前記ノズルを駆動するノズル駆動部と前記ノズルおよび前記ノズル駆動部とを支持するヘッド支持体とを備えるヘッド本体と、
前記ヘッド支持体に固定され、前記ノズルで吸着した電子部品または前記ノズルで吸着する対象の電子部品を撮影するカメラユニットと、を有し、
前記カメラユニットは、画像を撮影するカメラと、前記カメラの前記ノズルに近い側に隣接して配置され前記カメラの撮影領域に向けて光を照射する第１照明部と、前記カメラの前記ノズルから遠い側に隣接して配置され前記カメラの撮影領域に向けて光を照射する第２照明部と、前記第１照明部から照射される光の一部を遮蔽するバッフルと、で構成されるカメラモジュールと、前記ヘッド支持体に固定され前記カメラと前記第１照明部と前記第２照明部と前記バッフルとを支持するブラケットと、を備えることを特徴とする電子部品実装装置。
【請求項２】
前記バッフルは、前記第１照明部および前記第２照明部から照射された後、反射して前記カメラに入射する光の一部を遮蔽することを特徴とする請求項１に記載の電子部品実装装置。
【請求項３】
電子部品を基板に搭載する電子部品実装装置であって、
電子部品を吸着するノズルと前記ノズルを駆動するノズル駆動部と前記ノズルおよび前記ノズル駆動部とを支持するヘッド支持体とを備えるヘッド本体と、
前記ヘッド支持体に固定され、前記ノズルの先端を撮影するカメラユニットと、を有し、
前記カメラユニットは、画像を撮影するカメラと、前記カメラの前記ノズルに近い側に隣接して配置され前記カメラの撮影領域に向けて光を照射する第１照明部と、前記カメラの前記ノズルから遠い側に隣接して配置され前記カメラの撮影領域に向けて光を照射する第２照明部と、前記第１照明部および第２照明部から照射された後、反射して前記カメラに入射する光の一部を遮蔽するバッフルと、で構成されるカメラモジュールと、前記ヘッド支持体に固定され前記カメラと前記第１照明部と前記第２照明部と前記バッフルとを支持するブラケットと、を備えることを特徴とする電子部品実装装置。
【請求項４】
前記バッフルは、前記第２照明部から照射される光は遮蔽しないことを特徴とする請求項１から３のいずれか一項に記載の電子部品実装装置。
【請求項５】
前記ブラケットは、前記カメラと前記第１照明部と第２照明部と前記バッフルとを内蔵するカメラモジュール保持領域が形成され、
前記カメラモジュール保持領域は、前記ノズルと対向する面に開口が形成され、
前記バッフルは、前記開口から少なくとも一部が露出していることを特徴とする請求項１から４のいずれか一項に記載の電子部品実装装置。
【請求項６】
前記バッフルは、前記カメラと対向する領域よりも前記第１照明部と対向する領域の方が前記開口からの露出量が多いことを特徴とする請求項５に記載の電子部品実装装置。
【請求項７】
前記バッフルは、前記カメラと前記第１照明部と第２照明部との配列方向に延在する第１面と、前記第１面の前記第１照明部側の端部に連結し前記第１面の延在方向に直交する方向かつ前記ノズルから離れる方向に延在する第２面とを有するＬ字の板形状であり、
前記第１面の前記ノズル側の端部が前記開口から露出していることを特徴とする請求項１から６のいずれか一項に記載の電子部品実装装置。
【請求項８】
前記バッフルは、前記第１面の前記第１照明部側の前記ノズル側の端部が、前記第２面の前記第１照明部側の辺よりも前記第１照明部側に突出していることを特徴とする請求項７に記載の電子部品実装装置。
【請求項９】
前記ヘッド本体は、複数の前記ノズルが一列で配置されており、
前記カメラユニットは、前記ノズル毎に対応して配置された複数の前記カメラモジュールを備え、
前記カメラモジュールは、前記カメラと前記第１照明部と第２照明部とが前記ノズルの配列方向に平行に配列されていることを特徴とする請求項１から８のいずれか一項に記載の電子部品実装装置。
【請求項１０】
前記第１照明部は、前記ノズルを通り、前記配列方向に直交する面に配置されていることを特徴とする請求項９に記載の電子部品実装装置。
【請求項１１】
前記ノズルに吸着された前記電子部品にレーザ光を照射し、前記電子部品の形状を検出するレーザ認識装置をさらに有し、
前記ブラケットは、前記レーザ認識装置を支持する支持機構であることを特徴とする請求項１から１０のいずれか一項に記載の電子部品実装装置。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０Ａ】
【図１０Ｂ】
【図１０Ｃ】
【図１０Ｄ】
【図１０Ｅ】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０Ａ】
【図１０Ｂ】
【図１０Ｃ】
【図１０Ｄ】
【図１０Ｅ】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【公開番号】特開２０１２−１９５５０８（Ｐ２０１２−１９５５０８Ａ）
【公開日】平成２４年１０月１１日（２０１２．１０．１１）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−５９６３５（Ｐ２０１１−５９６３５）
【出願日】平成２３年３月１７日（２０１１．３．１７）
【出願人】（０００００３３９９）ＪＵＫＩ株式会社 (1,557)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年１０月１１日（２０１２．１０．１１）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年３月１７日（２０１１．３．１７）
【出願人】（０００００３３９９）ＪＵＫＩ株式会社 (1,557)
【Ｆターム（参考）】
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