【課題】従来に無い、薄型、狭ピッチのＤＩＰＩＣが開発された。従来のＩＣ挿入機では実装出来ず、新たなＩＣ挿入機の開発が必要だが、多く使われている表面実装機で加工出来る方法が求められる。
【解決手段】負圧吸着方式の表面実装機は吸着、搬送、降下（挿入）が出来、部品を挟んで保持する必要が無く、部品の寸法に左右されない。ＤＩＰ部品のリードは予め定められたピッチに加工しておくが、プリント基板のスルーホールに予め塗布されたクリームハンダがリフロー行程でＤＩＰ部品を固定し、以後の加工工程で脱落する事は無い。また、他の部品が実装された後、フローハンダ付けでＤＩＰ部品のハンダ付けは確実に行われる。 （もっと読む）

【課題】スルーホールを有する基板に効率よく高い精度で電子部品を搭載することができること。
【解決手段】基板搬送部と、リード線を有する電子部品を供給する電子部品供給装置を少なくとも１つ備える部品供給ユニットと、ヘッド本体と、ヘッド本体のヘッド支持体に固定され、前記基板を撮影する撮影装置と、記憶部と、ヘッド本体、撮影装置及び部品供給ユニットの動作を制御する制御部と、を有し、制御部は、基板に形成されたスルーホールと、基板の表面に形成された配線パターンの基準となる基準マークとを撮影装置で撮影し、撮影した画像から取得した基準マークから基準マーク補正値を求め、この基準マーク補正後のスルーホール位置と撮影した画像から取得したスルーホールとのずれ量からスルーホール補正値を算出し、基準マーク補正値とスルーホール補正値とから電子部品を搭載する位置を決定する。 （もっと読む）

【課題】基板の第１の辺側の処理と第２の辺側の処理を交互に施すことにより、タクトのバランスを整えることができることを提供する。
【解決手段】本発明のＦＰＤモジュール組立装置における処理ユニットは、基板１０に処理を施す複数の処理部３５１，３６１と、処理を施した基板１０を搬送する搬送部３１１，３１４，３１７を有する。一の処理部３５１は、基板１０における第１の辺側の処理又は第２の辺側の処理のうちどちらか一方の処理を行い、処理が行われた基板１０の次に搬送された基板１０に対しては第１の辺側の処理又は第２の辺側の処理のうち先に処理が行われた基板１０に対して行った辺の処理と異なる辺の処理を行う。また、他の処理部３６１は、一の処理部３５１において基板１０に対して行われた辺の処理と異なる辺の処理を行う。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤ素子の発光部の位置を精度良く認識し、光軸精度の高い光拡散用レンズの基板上への装着を行うこと。
【解決手段】部品供給ユニット５から光拡散用レンズ２５を吸着ノズル１１が取出し、プリント基板Ｐ上に装着されたＬＥＤ素子２１の上方に基板認識カメラ１９を移動させた後、照明灯２０を点灯させて紫外光ＵＶをプリント基板Ｐ上の前記ＬＥＤ素子２１に照射する。すると、前記ＬＥＤ素子２１上面の蛍光体２１Ａから可視光が発生すると共にその他の部分からは紫外光ＵＶが反射することとなる。従って、フィルタ２４によって、前記その他の部分から反射された紫外光ＵＶを下方へ反射してこの紫外光ＵＶはカットされて、蛍光体２１Ａからの可視光の光のみが前記基板認識カメラ１９の撮像面に入射することとなる。この結果、前記蛍光体２１Ａのみ明るく映り、この蛍光体２１Ａ部分のみの位置を認識処理装置により認識することができる。 （もっと読む）

【課題】第１位置に停止している基板を第２位置に向けて搬送し、当該第２位置に正確に、かつ安定して停止させる。
【解決手段】基板を基板停止位置から実装作業位置に向けて搬送している最中に中間位置到達時間ＡＴを計測し、これによって基板の搬送状況（突発的要因の発生の有無）を把握する。そして、基板を実装作業位置に搬送させる前に、中間位置到達時間ＡＴに応じて減速開始タイミングＴ１４および減速度ｂを変更することで減速パターンを制御し、これによって当該基板を正確に実装作業位置に停止位置決めする。このようにフィードフォワード制御によって基板を実装作業位置に搬送しているため、１枚目の基板であっても、２枚目以降の基板であっても、搬送中に突発的な要因によって基板搬送状況は変化しても、それに応じた基板搬送を行うので、基板を安定して実装作業位置に搬送することができる。 （もっと読む）

【課題】実用性の高い電子部品供給位置を提供する。
【解決手段】電子部品を所定の位置で供給するテープフィーダ７４と、そのテープフィーダを立設させた状態でそれの下縁部を固定的に保持する保持部９２とを備えた電子部品供給装置であって、保持部を導電体により成形し、導電体により成形された架渡部材１１４を、保持部によって下端部を固定的に保持されたテープフィーダの上縁部とクリアランスのある状態で、その上縁部の上方に架け渡し、テープフィーダの下縁部が保持部に接触した状態でテープフィーダの上縁部が架渡部材に接触した場合に、導通検出器１２６によって、保持部と架渡部材との間の導通を検出するように構成する。このような構成により、テープフィーダが浮き上がった場合に、保持部と架渡部材との間の導通が検出されるため、テープフィーダの浮きを検出することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】基板に設けられた識別情報を検出手段により短時間で、かつ効率良く検出する。
【解決手段】基板幅データを基板の特徴を示す基板属性データとして採用するとともに、基板属性リストおよび基板ＩＤ座標リストにより基板幅データと基板ＩＤ座標とを代表プログラムを介して関連付けている。そして、実装機に搬入された基板に設けられた基板ＩＤを読み取るために、まず基板幅を実測して基板幅データを取得し、基板ＩＤ座標リストにリストアップされている基板ＩＤ座標の中から基板幅データに基づいて基板ＩＤ座標の候補のみを抽出し、その抽出された基板ＩＤ座標データに基づき基板認識カメラを移動させて基板ＩＤの読み取りを行っている。そのため、基板認識カメラの移動回数を削減し、これによって基板認識カメラを短時間で、かつ効率良く位置決めすることができ、基板ＩＤ読取処理に要する時間を大幅に短縮することができる。 （もっと読む）

【課題】カメラに対して部品を相対的に一度移動させることで、複数種類の部品画像をより良好にかつ高速で取得することを可能にする。
【解決手段】所定のタイミングでライン画像の撮像動作を行い、撮像ライン毎の画像として複数回露光されたライン画像を出力するＴＤＩセンサ２６。このＴＤＩセンサ２６は、第１方向に並びかつそれぞれ露光量に応じた電荷を生成して保持する複数の撮像素子４２を有する画素列４１と、この画素列４１と同等の画素列であって撮像素子４２に遮光フィルタ４３が形成された画素列４１（電荷保持列）とを含み、これら画素列４１が交互に配列された受光部４０Ａと、前記画素列４１の電荷を列単位で隣接する列に順次転送するとともに、ライン画像の信号として、前記転送により最終的に蓄積された電荷に対応する信号を出力する転送部４０Ｂとを備える。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、吸着ノズルを円周状に配置する装着ヘッドで、複数特に同一ロッドの電子部品を同時に吸着できる部品供給装置並びに電子部品装着装置及び電子部品装着方法を提供することである。
【解決手段】
本発明は、電子部品を収納する円周状に配置された複数のポケットと、複数の前記ポケットを前記円周状に回転させる回転手段と、前記ポケット少なくとも一つに前記電子部品が搬入する開口部とを具備する部品配置部と、前記電子部品を載置する部品投入部と、前記電子部品を前記開口部に搬送させる搬送手段を備え、前記ポケットに前記電子部品を供給する部品供給部とを有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】適切なタイミングでメンテナンスを実行可能な電子部品実装システムを提供する。
【解決手段】駆動源の作動により実装作業を実行する複数の作業実行装置と、作業に必要な情報を処理する情報処理装置と、処理される情報に基づいて作業実行装置の作動を制御する制御装置とを備えた実装システムにおいて、作業実行装置の駆動源の作動によって作業を実行するために要する時間と、情報処理装置によって情報を処理するために要する時間との少なくとも一方の作業・処理時間ｔ_Ｓを測定し、その測定値を累積的に記憶するとともに、累計的に記憶された作業・処理時間に基づいて、作業・処理時間ｔ_Ｓが閾時間ｔ_Ｓ０を超えるまでの時間である猶予時間Ｔ_Ｙを推定するように構成する。このような構成により、システムを構成する装置が不良となるまでにどのくらいの猶予があるかを知ることが可能となり、適切なタイミングでメンテナンスを実行することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】従来とは異なる手段によって電子回路部品の立上がりを防止する方法およびその方法が実施される電子回路製造システムを提供する。
【解決手段】チップ部品５６の２つの電極５８を載置するパッド４６に対するはんだ３４０の印刷量が不足した場合（図１１(a)）、チップ部品５６を部品装着プログラムにおいて設定された装着位置に載置すれば（図１１(b)）、溶融時に電極５８に作用するはんだ３４０の表面張力が印刷量が多い方が大きく、チップ部品５６に立上がりが生じる恐れがある。また、表面張力は２つのパッド４６に印刷されたはんだ３４０と２つの電極５８との平面視において重なり合う部分の面積が大きいほど大きく、チップ部品５６の載置位置を、２つのはんだ３４０の印刷面積の比率が２つの重複面積の比率と設定誤差範囲内で反比例する位置とすることにより（図１１(c)）、２つの電極に作用する表面張力がほぼ等しくなり、立上がりが防止される。 （もっと読む）

【課題】部品実装ラインの正常動作中における電力消費を抑制することができる基板搬送装置を提供すること。
【解決手段】制御装置９０は、バックアップ装置８０のバックアッププレート８３を上昇させて基板Ｐの上面両側縁を第１、第２レール１５，１６のクランプ部１５ｂ，１６ｂに当接させてクランプし、その後に幅変更装置７０の幅変更機構７２を駆動する幅変更駆動用モータ７１の励磁をオフにするようにしている。これにより、第１、第２レール１５，１６でクランプされた基板Ｐは、梁の役目を果たすことになり、幅変更駆動用モータ７１を励磁オフにしても、機械振動等により第１、第２レール１５，１６が移動することはなく、基板Ｐの位置決め状態を維持することができる。よって、部品実装ラインの正常動作中、例えば実装可能状態時における電力消費を抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】この発明は液晶パネルにＴＣＰを精度よく実装することができるようにした実装装置を提供することにある。
【解決手段】液晶パネル４のＴＣＰ６が接続された側辺部の下面を支持するバックアップツール１７と、バックアップツールの上方に対向して配置され加圧用駆動源１６によって下降方向に駆動されることで、液晶パネルの側辺部の上面に仮圧着されたＴＣＰを加圧加熱して異方性導電部材５を溶融硬化させて本圧着するヒータ１５ｂを有する加圧ツール１５と、加圧ツールによって本圧着された液晶パネルの第１のリードとＴＣＰ６の第２のリードとのずれ量を測定する測定部４１と、測定部が測定した第１のリードと第２のリードのずれ量に基いて加圧用駆動源による加圧ツールの下降速度を制御してＴＣＰが液晶パネルに本圧着される前に加圧ツールの熱によって膨張する長さを設定する制御装置を具備する。 （もっと読む）

【課題】ヘッド保持台に着脱可能に装着される作業ヘッドをヘッド保持台に強固にクランプできるようにした作業ヘッド装着装置を提供する。
【解決手段】プッシャ部材７０を係合部材６２に係合する方向に押圧して作業ヘッド４７をヘッド保持台４５にクランプするクランプ装置９５は、係合部材に係合する方向にプッシャ部材を押圧する押圧部材７４と、押圧部材に所定量相対移動可能に連結された作動部材７３と、作動部材と押圧部材との間に介装されプッシャ部材を係合部に係合する方向に付勢するスプリング７７と、スプリングの付勢方向に作動部材を作動させる操作部材８０と、操作部材を作動部材と押圧部材との相対移動によってスプリングのばね力をアンクランプ時よりも増大させた状態でロックするロック部材８５とを有する。 （もっと読む）

【課題】ＴＣＰの粘着テープが貼着される端部を静電気の蓄積を招くことなく清掃することができるようにしたことにある。
【解決手段】シート状の基部及びこの基部に素子が設けられ金型によって基部が打ち抜かれて成形されたＴＣＰを清掃する電子部品の清掃装置であって、
上記清掃装置３７は、支持体３８と、導電性材料によって形成され支持体にアースされた状態で回転可能に支持される軸体４３と、軸体を回転駆動する駆動源と、軸体に設けられ軸体が駆動源によって回転駆動されることでＴＣＰ３の基部３ａのＩＣチップ３ｂが設けられていない部分を清掃する帯電防止構造の第１の清掃部４６を具備する。 （もっと読む）

【課題】搬送対象の電子部品を適切に確認することができ、効率よく高い精度で電子部品を搭載することができる電子部品実装装置を提供することを課題とする。
【解決手段】ヘッド支持体に固定され、ノズルで吸着した電子部品またはノズルで吸着する対象の電子部品を撮影するカメラユニットと、を有し、カメラユニットは、画像を撮影するカメラとカメラの前記ノズルに近い側に隣接して配置されカメラの撮影領域に向けて光を照射する第１照明部とカメラの前記ノズルから遠い側に隣接して配置されカメラの撮影領域に向けて光を照射する第２照明部と第１照明部から照射される光の一部を遮蔽するバッフルとで構成されるカメラモジュールと、ヘッド支持体に固定されカメラと第１照明部と第２照明部とバッフルとを支持するブラケットと、を備えることで上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】基板への装着状態が不良と判定された部品についての十分な原因追究を行うことができる部品実装システム及び部品実装方法を提供することを目的とする。
【解決手段】部品供給部２３より供給される複数の部品３をそれぞれ異なる受け取りノズル５７によって受け取ってその受け取った各部品３を所定のピックアップ位置に移送する部品移送工程（ステップＳＴ２〜ＳＴ５）及びピックアップ位置に移送した部品３をピックアップして基板２に装着する部品装着工程（ステップＳＴ６〜ＳＴ８）を行った後、基板２に装着した各部品３について、その部品３とその部品３をピックアップ位置に移送した受け取りノズル５７との対応関係を記録した対応関係データを作成したうえで、その作成した対応関係データを用いて、基板２に装着した各部品３が供給されてから基板２に装着されるまでの間に移動した移動経路を特定する追跡データを作成する（ステップＳＴ９）。 （もっと読む）

【課題】簡易な部品実装動作制御により平坦でない部品装着面を有する基板に部品を高精度に且つ短時間に実装することができる部品実装方法および装置を提供すること。
【解決手段】基板保持装置情報および基板情報に基づいて、平坦でない部品装着面１１ａにおける実装部１１ｄの法線が鉛直方向を向くように基板保持装置２の基板保持台２１を回転する。これにより、部品移載装置６に採取された部品を実装部１１ｄの法線上に移動した後は、部品移載装置６を鉛直方向に移動させるのみの簡易な部品実装動作制御により部品を実装でき、部品位置ズレを防止し、短時間に部品実装できる。また、回転量、基板保持装置情報および基板情報に基づいて、実装部１１ｄの位置の補正量を演算し、該実装部１１ｄの位置の補正量および基板情報から補正実装位置を演算する。これにより、水平、鉛直方向の正確な補正実装位置が求められ、部品を高精度に実装できる。 （もっと読む）

【課題】ベアダイをピックアップおよび実装するための装置および方法を提供する。
【解決手段】本発明の一実施形態によるベアダイをピックアップおよび実装するための装置は、ウェハからベアダイを吸着してピックアップする複数の第１吸着ノズルを具備する第１ピックアップユニットと、前記第１ピックアップユニットを回転させて前記第１吸着ノズルに吸着した前記ベアダイの一面が上部に向かうようにする回転駆動部材を具備するフリッパーと、前記フリッパーによって回転した前記第１ピックアップユニットの前記第１吸着ノズルから前記ベアダイを再吸着してピックアップし、前記再吸着されたベアダイを基板に実装する複数の第２吸着ノズルを具備する第２ピックアップユニットと、を含む。 （もっと読む）

【課題】ピッチ駆動による装着ヘッド等の可動体の振動を低減する機能を、ピッチ駆動の高速化とコントローラの演算負荷軽減の要求を満たしながら実現する。
【解決手段】部品実装機の装着ヘッド２２に、複数本の吸着ノズル２１を所定ピッチで配列し、部品吸着動作時や部品実装動作時に、装着ヘッド２２を回転方向に吸着ノズル２１の配列ピッチ分だけピッチ駆動する。ピッチ駆動の速度指令プロファイルとして、速度上昇を性能限界より低い速度で制限した台形波状の速度指令プロファイルを用いて装着ヘッド２２をピッチ駆動することで、ピッチ駆動による装着ヘッド２２のＸ軸方向の振動エネルギを減衰させる。振動エネルギを減衰させる周波数帯は、台形波状の速度指令プロファイルの最高速度指令によって変化させることができ、減衰させる周波数が装着ヘッド２２の支持部分の固有振動数と一致するように最高速度指令を設定すれば良い。 （もっと読む）