露光装置の搬送装置
【目的】 プリアライメント動作を短時間で行なえ、しかもプリアライメント動作の際における基板表面へのスリ傷の発生を抑制する。
【構成】 露光装置１００の基板供給部２００は、Ｘ軸に沿って移動するＸ軸センタリングユニット２３０，２５４とＹ軸に沿って移動するＹ軸センタリングユニット２６０，２８０を有する。各センタリングユニットには、Ｘ軸ガイドピン２１２，Ｙ軸ガイドピン２２０等が突出して設けられている。基板供給部２００に基板Ｋが搬送されると、各軸のセンタリングユニットを中央に移動し、基板Ｋを基板供給部２００の中央にプリアライメントする。２枚目以降の基板Ｋのプリアライメントに際しては、一旦各軸のセンタリングユニットをプリアライメント位置から僅かに後退させておき、この位置から各軸のセンタリングユニットを移動して２枚目以降の基板Ｋのプリアライメントを行なう。
【構成】 露光装置１００の基板供給部２００は、Ｘ軸に沿って移動するＸ軸センタリングユニット２３０，２５４とＹ軸に沿って移動するＹ軸センタリングユニット２６０，２８０を有する。各センタリングユニットには、Ｘ軸ガイドピン２１２，Ｙ軸ガイドピン２２０等が突出して設けられている。基板供給部２００に基板Ｋが搬送されると、各軸のセンタリングユニットを中央に移動し、基板Ｋを基板供給部２００の中央にプリアライメントする。２枚目以降の基板Ｋのプリアライメントに際しては、一旦各軸のセンタリングユニットをプリアライメント位置から僅かに後退させておき、この位置から各軸のセンタリングユニットを移動して２枚目以降の基板Ｋのプリアライメントを行なう。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、例えばプリント回路基板や印刷板等の基板にフォトレジスト膜を形成する露光装置に関し、詳しくは、基板を搬送する前に基板を所定位置に位置決めする機構を備えた搬送装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種の露光装置は、ローラコンベヤから搬送された基板を予め位置決めするプリアライメント部と、透明保持板に貼付されたパターンフィルムに基板を密着させて露光する露光部と、上記プリアライメント部から露光部に基板を搬送する第１搬送部と、露光済みの基板を露光部から搬出する第２搬送部と、を備えている。この露光装置の構成により、ローラコンベヤにより搬送される基板はプリアライメント部に乗せられる。プリアライメント部は、基板をプリアライメントする。その後、第１搬送部が基板を露光部に搬送する。露光部は、基板をパターンフィルムにアライメントした後に真空密着させ、この密着状態で露光する。露光された基板は、第２搬送部により露光部から搬出される。
【０００３】上記露光装置における第１搬送部は、ローラコンベヤから搬送された基板を乗せるローラ列と、ローラ列を駆動するローラ列駆動機構と、ローラ列の入口端部および出口端部に設けられた第１センサおよび第２センサと、ローラ列上に搬送された基板を所定位置にセンタリングするセンタリング装置と、センタリング装置によりセンタリングされた基板を吸着ボードで吸着して露光部に搬送する供給装置と、を備えている。上記センタリング装置は、ローラ列の上部から突出または退避する第１ピンおよび第２ピンと、第１および第２ピンを駆動するピン駆動機構と、を備えている。第１ピンは、ローラ列の前後両端の初期位置から搬送方向へ互いにその距離を変更する方向へ移動する１対の部材で構成され、第２ピンは、ローラ列の左右両端の初期位置から搬送方向と直角方向へその距離を互いに変更する方向へ移動する１対の部材で構成されている。
【０００４】上記第１搬送部の構成により、ローラコンベヤにより搬送された基板は、ローラ列に達して第１センサにより検出されると、ローラ列駆動機構によりローラ列上を搬送される。そして、基板がローラ列の出口端部に達して第２センサにより検出されると、ローラ列駆動機構が停止する。続いて、センタリング装置は、ピン駆動機構が作動して、第１ピンおよび第２ピンを初期位置から互いに中央に向かって移動させ、両ピンの押す力で基板をローラ列上を滑らせながらその中央にプリアライメントする。そして、基板は、供給装置の吸着ボードにより吸着されて露光部に搬送されると、両ピンがピン駆動機構の駆動で初期位置まで退避する。このような第１搬送部による搬送前のプリアライメント動作を繰り返すことにより、ローラコンベヤにより搬送された基板を露光部へ搬送している。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】従来のセンタリング装置では、第１および第２ピンは、初期位置からプリアライメントする位置まで移動した後に、初期位置まで戻り、次の基板のプリアライメント動作のために待機し、そして、次の基板が出口端部まで搬送されたときに、再度、初期位置から移動して基板をセンタリングするプリアライメント動作を行なっている。
【０００６】こうしたプリアライメント動作では、常に初期位置から基板を移動しているので、特に小さい基板の場合には移動距離が長くなる。基板の移動距離が長くなると、センタリングのための時間が長くなるだけでなく、基板の両面にパターンを形成するために片面を搬送面とすることができない場合には、ローラ列に接している基板の片面にスリ傷が付き易く、パターン形成の際の不良の要因となっているという問題があった。
【０００７】本発明は、上記従来の技術の問題を解決するものであり、プリアライメント動作を短時間で行なえ、しかもプリアライメント動作の際に基板の表面にスリ傷を生じさせない露光装置の搬送装置を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するためになされた本発明は、原板に基板を密着させて露光する露光手段に、搬送ラインから搬送された基板を所定位置に位置決めしてから該基板を搬送する露光装置の搬送装置において、上記搬送ラインから基板が搬送される位置決め台と、この位置決め台に搬送された基板を該位置決め台上で移動させるとともに、上記所定位置から離間した初期位置から上記所定位置までの移動範囲を有する可動部材と、この可動部材を駆動する駆動手段と、最初の基板の搬送時に、駆動手段に対して、可動部材を上記初期位置から上記所定位置まで駆動指令する第１制御部と、上記基板が露光手段に搬送された後に、駆動手段に対して、上記初期位置と上記所定位置との間の待機位置で待機する指令を出力し、続く基板の搬送時に、上記待機位置から上記所定位置まで駆動指令する第２制御部と、を有する制御手段とを備えたことを特徴とする。
【０００９】
【作用】本発明に係る露光装置の搬送装置では、搬送ラインにより位置決め台に搬送された基板は、駆動手段が駆動する可動部材により、位置決め台における所定位置まで移動され当該所定位置に位置決めされる。駆動手段の駆動は、第１制御部および第２制御部を有する制御手段により指令される。まず、最初の基板の搬送時にあっては、第１制御部の駆動指令により、駆動手段は、可動部材を初期位置から所定位置まで駆動させ、これにより基板の位置決めを行なう。一方、最初の基板を搬送した後にあっては、第２制御部の駆動指令により、駆動手段は初期位置と所定位置との間の待機位置に可動部材を待機させ、続く基板の搬送時に、この待機位置から所定位置まで可動部材を駆動させて、基板の位置決めを行なう。この可動部材を待機させる待機位置は、初期位置と所定位置との間であることから、所定位置からの移動距離は少なくなる。よって、基板を位置決めするに当たり、可動部材の移動量が少なくなり、短時間のうちに位置決めを行なうことが可能となる。
【００１０】
【実施例】次に、本発明に係る露光装置の好適な実施例について、以下の順序に従い図面を用いて説明する。
Ａ：実施例の露光装置の全体構成および動作の概況Ｂ：基板供給部の構成Ｄ：基板露光部の構成Ｆ：基板排出部の構成Ｈ：基板供給搬送部の構成Ｊ：基板排出搬送部の構成Ｌ：露光装置の電気的構成Ｍ：露光装置における制御
【００１１】Ａ：実施例の露光装置の全体構成および動作の概況実施例の露光装置１００は、プリント配線基板（以下、基板という）の片面（例えば基板表面）にマスクプレートにおける配線パターンを露光するものであり、次のような構成を備える。図１に示すように、露光装置１００は、外部から搬入された基板Ｋを後工程に適切に供給するための位置決めいわゆるプリアライメントを行なう基板供給部２００と、基板Ｋとマスクプレートとを密着させ基板Ｋに配線パターンを露光する基板露光部３００と、露光済みの基板を装置外部に排出するための基板排出部６００とを、装置フレーム１０２に固定して備える。また、露光装置１００は、基板供給部２００と基板露光部３００との間における基板搬送を行なう基板供給搬送部７００、および、基板露光部３００と基板排出部６００との間における基板搬送を行なう基板排出搬送部８００を、装置フレーム１０２に図中矢印方向に移動自在に備える。
【００１２】この露光装置１００は、基板の保持，搬送および基板露光等に関する一連の動作において常時２枚のパレット３１８（図７参照）を用いる。つまり、露光装置１００は、露光開始時には１枚のパレット３１８を基板露光部３００に用意しておき、もう１枚のパレット３１８を基板排出部６００に待機させている。この状態から露光装置１００は基板露光のための動作を開始し、その概略は次の通りである。
【００１３】まず、露光装置１００は、外部から搬入された基板Ｋを基板供給部２００にてプリアライメントする。次いで、露光装置１００は、プリアライメントした基板Ｋを、基板供給搬送部７００により基板露光部３００のパレット３１８（第１のパレット３１８）上に搬送する。そして、露光装置１００は、基板露光部３００にて次の一連の動作を行なう。つまり、露光装置１００は、第１のパレット３１８上の基板とマスクプレート下面のパターンフィルムとの位置合わせ（アライメント）、マスクプレートへの第１のパレット３１８および基板の保持（真空密着）、並びに基板Ｋへの配線パターンの露光を順次行なう。そして、露光装置１００は、この基板露光の間に、基板排出部６００に待機させおいたもう１枚のパレット３１８（第２のパレット３１８）を、第１の基板露光部３００において露光中の基板Ｋが載置されマスクプレートに吸着されている第１のパレット３１８の下方に搬送する。次いで、次に露光処理する基板Ｋを基板供給部２００にてプリアライメントした後、基板供給搬送部７００により基板露光部３００の上記第２のパレット３１８上に搬送する。
【００１４】更に、露光装置１００は、露光済みの基板を第１のパレット３１８とともに基板排出搬送部８００により基板露光部３００から基板排出部６００に搬送する。次いで、次回の露光処理として、第２のパレット３１８上の基板についての位置合わせ（アライメント）、マスクプレートへの第２のパレット３１８および基板の保持（真空密着）、並びに基板Ｋへの配線パターンの露光を行なう。つまり、露光装置１００は、常時２枚のパレット３１８を用い連続的に露光処理する。そして、露光装置１００は、この次回の露光処理と平行して、基板排出部６００に搬送済みの露光済み基板を基板排出部６００により装置外部、例えば基板反転装置（図示省略）に排出する。この場合には、基板反転装置で反転された基板の裏面に、もう１台の露光装置１００により別の配線パターンが露光される。以下、露光装置１００の各部の構成について、詳細に説明する。
【００１５】Ｂ：基板供給部の構成基板供給部２００は、外部から搬入された基板Ｋをプリアライメントすべく、次のような構成を備える。図２に示すように、基板供給部２００は、その上面に基板Ｋの搬送のための３列のローラ列２０２，２０４，２０６を備える。各ローラ列のそれぞれのローラは、上部枠体２０８に回転自在に軸支されており、下部枠体２１０内に組み付けられたモータ２１１（図２３参照）の駆動力をタイミングベルト等の図示しない伝達機構を介して受け、正逆回転する。よって、この基板供給部２００まで外部から搬入された基板Ｋは、３列のローラ列２０２，２０４，２０６の各ローラにより基板供給部２００に引き込まれ、後述するようにプリアライメントされる。
【００１６】基板供給部２００は、ローラ列２０２とローラ列２０４との間およびローラ列２０４とローラ列２０６との間に、各ローラ列２０２，２０４，２０６の被搬送物（基板Ｋ）の搬送面から突出したＸ軸ガイドピン２１２，２１４，２１６，２１８を有する。また、基板供給部２００は、ローラ列２０２およびローラ列２０６におけるローラとローラとの間に、上記基板Ｋの搬送面から突出したＹ軸ガイドピン２２０，２２２，２２４，２２６を有する。上記の各々のガイドピンは、図３に示すように、その先端に樹脂製の基板当たりローラ２２８をＥ型止め輪２２９にて回転自在に係止して備える。この基板当たりローラ２２８の外周面は、上部が大径のテーパ面となっている。
【００１７】上記した各Ｘ軸ガイドピンのうち、Ｘ軸ガイドピン２１２とＸ軸ガイドピン２１４とは対となって後述のＸ軸センタリングユニット２３０を構成し、Ｘ軸ガイドピン２１６とＸ軸ガイドピン２１８とは対となってＸ軸センタリングユニット２５４を構成する。一方、各Ｙ軸ガイドピンのうち、Ｙ軸ガイドピン２２０とＹ軸ガイドピン２２２とは対となって後述のＹ軸センタリングユニット２６０を構成し、Ｙ軸ガイドピン２２４とＹ軸ガイドピン２２６とは対となってＹ軸センタリングユニット２８０を構成する。そして、各Ｘ軸センタリングユニットは図中矢印Ｘ（Ｘ軸）に沿って移動すべく、また、Ｙ軸センタリングユニットは図中矢印Ｙ（Ｙ軸）に沿って移動すべく、それぞれ次のように構成されている。
【００１８】Ｘ軸センタリングユニット２３０は、図２におけるＸ軸ガイドピン２１２，２１４の手前を図中４−４線に沿って破断した図４に示すように、平行な２本のＸ軸ガイドシャフト２３２に摺動自在に支持されている。この２本のＸ軸ガイドシャフト２３２は、図２に示すように、各ローラ列２０２，２０４，２０６の被搬送物（基板Ｋ）の搬送面と平行に、且つ、Ｘ軸に沿って下部枠体２１０の側面間に掛け渡されている。
【００１９】Ｘ軸センタリングユニット２３０は、Ｘ軸ガイドシャフト２３２にブシュ２３４を介して嵌合しＸ軸ガイドシャフト２３２に沿って摺動するユニットベース２３６と、Ｘ軸ガイドピン２１２，２１４が立設されるプレート２３８と、このプレート２３８の両端に固定された左右の上下動シャフト２４０と、Ｘ軸ガイドピン２１２に平行にプレート２３８に立設された基板検出センサ２４２とを備える。基板検出センサ２４２は反射型の光センサであり、当該センサの検出面は、図４に示すように、各ローラ列２０２，２０４，２０６により搬送される基板Ｋの下方に位置する。そして、この基板検出センサ２４２は、基板Ｋの有無を検出するために用いられる。また、上下動シャフト２４０は、プレート２３８の両端（Ｘ軸ガイドピン２１２，２１４の下方）に固定されたブシュ２４４に嵌合されており、当該ブシュを介して上下に摺動する。ユニットベース２３６の中央凹部には、シリンダ２４６が設置されており、このシリンダ２４６のロッドはその先端においてプレート２３８と固定されている。
【００２０】更に、Ｘ軸センタリングユニット２３０は、図４および各ローラ列２０２等を省略した基板供給部２００の平面図である図５に示すように、タイミングベルト２４８（歯付ベルト）に、連結金具２５０により連結固定されている。このタイミングベルト２４８は、図５に示すように、下部枠体２１０内にＸ軸に沿って駆動側タイミングプーリ２５１（歯付プーリ）と従動側タイミングプーリ２５２の間に掛け渡されており、正逆回転するパルスモータ２５３により駆動する。なお、説明の便宜上、図中矢印ａの回転方向を、パルスモータ２５３の正転方向とする。
【００２１】図５に示すように、このＸ軸センタリングユニット２３０と対向するＸ軸センタリングユニット２５４は、上記したＸ軸センタリングユニット２３０と同一の構成を備える。そして、Ｘ軸センタリングユニット２５４は、連結金具２５６によりタイミングベルト２４８に連結固定されている。なお、Ｘ軸センタリングユニット２３０は、パルスモータ２５３が正転した場合のタイミングベルト２４８の往路側に、Ｘ軸センタリングユニット２５４はタイミングベルト２４８の復路側に、それぞれ連結固定されている。図４および図５に示すように、Ｘ軸センタリングユニット２５４も、基板Ｋの有無を検出するための基板検出センサ２５８をＸ軸ガイドピン２１８の手前（基板供給部２００の中央側）に備える。
【００２２】従って、パルスモータ２５３を図中矢印ａの回転方向に正転させると、Ｘ軸センタリングユニット２３０およびＸ軸センタリングユニット２５４は、図５中に二点鎖線で示す原点位置からＸ軸ガイドシャフト２３２に沿って、即ちＸ軸に沿って基板供給部２００中央部にそれぞれ前進する。一方、パルスモータ２５３を逆転させると、Ｘ軸センタリングユニット２３０およびＸ軸センタリングユニット２５４は、Ｘ軸に沿って原点位置に後退（退避）する。また、この両Ｘ軸センタリングユニット２３０，２５４のそれぞれのシリンダ２４６を駆動してそのロッドを伸長させると、Ｘ軸センタリングユニット２３０，２５４は、図４中に実線で示すように、各Ｘ軸ガイドピン２１２，２１４，２１６，２１８先端の基板当たりローラ２２８を、各ローラ列２０２，２０４，２０６の被搬送物（基板Ｋ）の搬送面から突出させる。更に、それぞれのシリンダ２４６を駆動してそのロッドを引き戻すと、Ｘ軸センタリングユニット２３０，２５４は、各Ｘ軸ガイドピン先端の基板当たりローラ２２８を、上記搬送面から下方に退避させ基板Ｋと干渉させない。
【００２３】Ｙ軸センタリングユニット２６０は、図２におけるＹ軸ガイドピン２２０，２２２の手前を図中６−６線に沿って破断した図６に示すように、平行な２本のＹ軸ガイドシャフト２６２に摺動自在に支持されている。この２本のＹ軸ガイドシャフト２６２は、図２および図５に示すように、各ローラ列２０２，２０４，２０６の被搬送物（基板Ｋ）の搬送面と平行に、且つ、Ｙ軸に沿って下部枠体２１０の側面間に掛け渡されている。
【００２４】Ｙ軸センタリングユニット２６０は、Ｙ軸ガイドシャフト２６２にブシュ２６４を介して嵌合しＹ軸ガイドシャフト２６２に沿って摺動するユニットベース２６６と、このユニットベース２６６の上面に固定されＹ軸ガイドピン２２０，２２２が立設されるプレート２６８とを備える。
【００２５】更に、Ｙ軸センタリングユニット２６０は、図６および図５に示すように、タイミングベルト２７０に、連結金具２７２により連結固定されている。このタイミングベルト２７０は、図５に示すように、下部枠体２１０内にＹ軸に沿って駆動側タイミングプーリ２７４と従動側タイミングプーリ２７６の間に掛け渡されており、正逆回転するパルスモータ２７７により駆動する。なお、説明の便宜上、図中矢印ｂの回転方向を、パルスモータ２７７の正転方向とする。
【００２６】図５に示すように、このＹ軸センタリングユニット２６０と対向するＹ軸センタリングユニット２８０は、上記したＹ軸センタリングユニット２６０と同一の構成を備え、連結金具２８２によりタイミングベルト２７０に連結固定されている。なお、Ｙ軸センタリングユニット２６０は、パルスモータ２７７が正転した場合のタイミングベルト２７０の復路側に、Ｙ軸センタリングユニット２８０はタイミングベルト２７０の往路側に、それぞれ連結固定されている。
【００２７】従って、パルスモータ２７７を図中矢印ｂの回転方向に正転させると、Ｙ軸センタリングユニット２６０およびＹ軸センタリングユニット２８０は、図５中に二点鎖線で示す原点位置からＹ軸ガイドシャフト２６２に沿って、即ちＹ軸に沿って基板供給部２００中央部にそれぞれ前進する。一方、パルスモータ２７７を逆転させると、Ｙ軸センタリングユニット２６０およびＹ軸センタリングユニット２８０は、Ｙ軸に沿って原点位置に後退（退避）する。
【００２８】なお、各Ｙ軸センタリングユニットにおけるＹ軸ガイドピン２２０，２２２ないしＹ軸ガイドピン２２４，２２６は、それぞれのユニットのプレートに固定されており、各ローラ列２０２，２０４，２０６の被搬送物（基板Ｋ）の搬送面から常時突出されている。また、Ｙ軸センタリングユニット２８０は、基板Ｋの有無を検出するための基板検出センサ２８４をＹ軸ガイドピン２２４，２２６の間に備える。この基板検出センサ２８４は、図２および図５に示すように、Ｙ軸ガイドピン２２４，２２６より基板供給部２００の中央側に配置されている。
【００２９】このほか、基板供給部２００は、各軸のセンタリングユニットがそれぞれ原点位置にある時にオン信号を出力する原点センサ２８５，２８７と、各軸のセンタリングユニットがそれぞれ前進端位置にある時にオン信号を出力する前進端センサ２８６，２８８とを有する。これら各センサは、各軸のセンタリングユニットの原点復帰やオーバーラン確認等に用いられる。なお、各軸のセンタリングユニットの前進端位置は、各軸のセンタリングユニットがこれ以上前進すると隣合うセンタリングユニットやその他の構成部材等に干渉してしまう位置を規定するものである。そして、各軸のセンタリングユニットのストロークエンドは、該当するパルスモータに与えられるパルス数で定まり、この前進端位置の手前に設定されている。また、基板供給部２００は、図２に示すように、基板Ｋの搬入側に基板搬入センサ２９０を有する。これら各センサは、反射型の光センサである。
【００３０】Ｄ：基板露光部の構成基板露光部３００は、露光装置１００全体の概略側面図である図７に示すように、装置フレーム１０２の中央に位置し基板供給部２００と基板排出部６００に挟まれている。そして、基板露光部３００は、基板供給搬送部７００が図中実線で示す位置から図中二点鎖線で示す位置まで左方に移動してこの基板供給搬送部７００が搬送する基板Ｋを受け取り、この基板Ｋとマスクプレートとを密着させ基板Ｋに配線パターンを露光するものである。なお、基板供給搬送部７００の構成および基板Ｋの搬送の様子については後述する。
【００３１】この基板露光部３００は、最上部に紫外領域の波長の光を照射する光源３０２を有し、その下方に露光枠体３０４を装置フレーム１０２に固定して備える。露光枠体３０４は、上部露光枠体３０６と下部露光枠体３０８とを有し、この下部露光枠体３０８によりマスクプレート３１０を保持する。このマスクプレート３１０は、紫外領域の波長の光の透過効率の高い透明な樹脂製の板材であり、例えばアクリル樹脂等を用いて作成される。
【００３２】マスクプレート３１０の下面には、基板Ｋに露光する配線パターンが描かれたパターンフィルム（図示省略）が密着して予め貼り付けられている。また、上部露光枠体３０６には２つのＣＣＤカメラ３１２，３１４が備え付けられており、基板露光部３００は、このＣＣＤカメラ３１２，３１４により、後述するように、マスクプレート３１０下面のパターンフィルムのアライメントマークと基板Ｋのアライメントマークとの一致・不一致を検出する。
【００３３】このほか、基板露光部３００は、露光枠体３０４の下方で装置フレーム１０２内に基板保持ユニット４００を備える。この基板保持ユニット４００は、基板供給搬送部７００により基板供給部２００から搬送された基板Ｋを、当該基板が載置されるパレット３１８とともに吸着・保持する。更に、基板保持ユニット４００は、パレット３１８に吸着・保持した基板Ｋと露光枠体３０４におけるマスクプレート３１０下面のパターンフィルムとの位置合わせを行なう。以下、露光枠体３０４および基板保持ユニット４００について説明する。
【００３４】露光枠体３０４の上部露光枠体３０６は、その概略斜視図である図８および図１に示すように、図中Ｘ軸方向に沿った両サイドフレーム３２０，３２２を有し、各サイドフレームには、一対のガイドレール３２４が対向して、且つＸ軸に沿って設置されている。この一対のガイドレール３２４には、当該レールに沿って摺動する２組のプレート３２６，３２８が係合されている。各組のプレートの間には、２本のガイドシャフト３３０が上下に、且つＹ軸に沿って掛け渡されている。そして、このガイドシャフト３３０には、ＣＣＤカメラ３１２，３１４がそれぞれ固定されたカメラ保持プレート３３２が摺動自在に組み込まれている。従って、各ＣＣＤカメラ３１２，３１４は、ガイドシャフト３３０（Ｙ軸）に沿って自在に移動可能であるとともに、ガイドレール３２４（Ｘ軸）に沿って自在に移動可能である。
【００３５】このように各軸に沿ってＣＣＤカメラ３１２，３１４を移動するために、上部露光枠体３０６には、以下のような駆動系が組み込まれている。即ち、両サイドフレーム３２０，３２２の各々のガイドレール３２４（一方のみ図示）の下方には、タイミングベルト３３４（一方のみ図示）がＸ軸に沿って掛け渡されており、上部露光枠体３０６の端部フレーム３３６内に収納され正逆回転するパルスモータ３３８により駆動する。このタイミングベルト３３４にパルスモータ３３８の駆動力を伝達する伝達機構（プーリ，シャフト等）は、端部フレーム３３６および各サイドフレーム３２０，３２２内に組み込まれている。なお、説明の便宜上、タイミングベルト３３４の図中矢印ｃの回転方向を、パルスモータ３３８の正転方向とする。
【００３６】プレート３２６の各々は、パルスモータ３３８が正転した場合のタイミングベルト３３４の往路側に、プレート３２８の各々は、タイミングベルト３３４の復路側に、それぞれ連結固定されている。従って、タイミングベルト３３４が図中矢印ｃの方向に回転するようパルスモータ３３８を正転させると、各組のプレート３２６，３２８は、それぞれ上部露光枠体３０６の中央に向けてＸ軸に沿って移動する。一方、パルスモータ３３８を逆転させると、プレート３２６の各々は端部フレーム３３６と対向する側の端部フレーム３４０側に、プレート３２８の各々は端部フレーム３３６側に移動する。従って、基板露光部３００は、パルスモータ３３８を正逆回転制御して、ＣＣＤカメラ３１２，３１４をＸ軸に沿って移動させる。
【００３７】上部露光枠体３０６の端部フレーム３３６，３４０の一方には、ＣＣＤカメラ３１２，３１４が各端部フレーム近傍のそれぞれのＸ軸原点位置にある時にオン信号を出力するＣＣＤカメラＸ軸原点センサ４８０（図２２参照）が設けられている。また、サイドフレーム３２０，３２２の一方の中央近傍には、ＣＣＤカメラ３１２，３１４が上部露光枠体３０６の中央のＸ軸前進端位置にある時にオン信号を出力するＣＣＤカメラＸ軸前進端センサ４８２（図２２参照）が設けられている。これら各センサは、ＣＣＤカメラ３１２，３１４のＸ軸方向の原点復帰やオーバーラン確認等に用いられる。なお、このＸ軸前進端位置は、各ＣＣＤカメラがこれ以上前進するとＣＣＤカメラ同志は干渉しないもののプレート３２８等が衝突してしまう位置を規定するものである。そして、各ＣＣＤカメラのストロークエンドは、該当するパルスモータに与えられるパルス数で定まり、このＸ軸前進端位置の手前に設定されている。
【００３８】各組のプレート３２６，３２８の間には、タイミングベルト３４２（プレート３２８側のみ図示）がＹ軸に沿って掛け渡されている。そして、このタイミングベルト３４２は、各組のプレートの一方の側に設置され正逆回転するパルスモータ３４４，３４６により回転駆動する。このタイミングベルト３４２には、ＣＣＤカメラ３１２の固定されたカメラ保持プレート３３２が連結固定されている。なお、プレート３２６側についても同様である。
【００３９】従って、パルスモータ３４４，３４６の正逆回転により、各カメラ保持プレート３３２はＹ軸に沿って両サイドフレーム３２０，３２２の間を移動する。従って、基板露光部３００は、上記両パルスモータ３４４，３４６を正逆回転制御して、ＣＣＤカメラ３１２，３１４をＹ軸に沿って移動させる。
【００４０】対向するプレート３２６，プレート３２８の一方には、ＣＣＤカメラ３１２，３１４が当該一方のプレート近傍のそれぞれのＹ軸原点位置にある時にオン信号を出力するＣＣＤカメラＹ軸原点センサ４８４，４８６（図２２参照）が設けられている。また、他方のプレート３２６，プレート３２８には、ＣＣＤカメラ３１２，３１４が当該他方のプレート近傍のＹ軸前進端位置にある時にオン信号を出力するＣＣＤカメラＹ軸前進端センサ４８８，４９０（図２２参照）が設けられている。これら各センサは、ＣＣＤカメラ３１２，３１４のＹ軸方向の原点復帰やオーバーラン確認等に用いられる。なお、このＹ軸前進端位置は、各ＣＣＤカメラがこれ以上前進するとＣＣＤカメラが図８に示すようにパルスモータ等に衝突してしまう位置を規定するものである。そして、各ＣＣＤカメラのストロークエンドは、該当するパルスモータに与えられるパルス数で定まり、このＹ軸前進端位置の手前に設定されている。
【００４１】図７に示すように、上記した露光枠体３０４下方の基板保持ユニット４００は、基板Ｋをパレット３１８とともに吸着・保持するための基板吸着機構４５０と、露光枠体３０４のマスクプレート３１０と平行な平面（ＸＹ平面）において直交するＸ軸，Ｙ軸およびＸＹ平面に直交する軸（旋回軸）の３軸において上記基板吸着機構４５０を駆動制御する３軸制御テーブル、いわゆるＸＹθテーブル４１０と、上記基板吸着機構４５０をＸＹθテーブル４１０ごと上下動させる上下動機構４２０とを有する。上下動機構４２０は、装置フレーム１０２の中央の脚１０４，１０６間に掛け渡して固定された下部プレート４２２内にシリンダ４２４を内蔵する。また、上下動機構４２０の下部プレート４２２上面には、４本（図には２本のみ示す）のガイドシャフト４２６，４２８が立設されている。なお、ＸＹθテーブル４１０は、各軸ごとにパルスモータ４１６，４１７，４１８（図２１参照）を内蔵し、ボールネジ，ガイドレール等の駆動力伝達機器を介して、基板吸着機構４５０を３軸駆動制御する。
【００４２】ＸＹθテーブル４１０は、その底面プレート４１２に設けられたガイドブシュ４１４に上下動機構４２０の各ガイドシャフト４２６，４２８を嵌合させ、底面プレート４１２にシリンダ４２４のロッド先端を固定して、上下動機構４２０と連結されている。つまり、ＸＹθテーブル４１０は、ガイドシャフト４２６，４２８を介して位置決めされて上下動機構４２０と連結されている。この場合、装置フレーム１０２への上下動機構４２０の固定は、ＸＹθテーブル４１０の制御軸である旋回軸が露光枠体３０４に位置決めされたマスクプレート３１０の中心と一致するよう配慮して行なわれる。そして、このＸＹθテーブル４１０に、基板吸着機構４５０が固定されている。
【００４３】従って、基板露光部３００は、上下動機構４２０のシリンダ４２４を駆動して、基板吸着機構４５０およびＸＹθテーブル４１０を一体に、且つ上下動機構４２０の各ガイドシャフト４２６，４２８に沿って上下動させる。つまり、基板露光部３００は、このようにして基板吸着機構４５０を上昇させて、パレット３１８上の基板Ｋを露光枠体３０４のマスクプレート３１０の下面に密着させる。また、基板露光部３００の下部露光枠体３０８におけるマスクプレート３１０は、図示しないマスクプレートリフト機構により単独で持ち上げ可能である。
【００４４】装置フレーム１０２の上記した脚１０４には、上下動機構４２０により上下動される基板吸着機構４５０がその原点位置（下端位置）にあることを検出するテーブル原点検出センサ４９２（図２２参照）と、基板吸着機構４５０がその上昇端位置にあることを検出するテーブル上昇端検出センサ４９４（図２２参照）とが設けられている。これら各センサは、基板吸着機構４５０の原点復帰やオーバーラン確認等に用いられる。また、ＸＹθテーブル４１０には、図２２に示すように、各軸の原点検出センサであるテーブルＸ軸原点センサ４９６，テーブルＹ軸原点センサ４９８，テーブルθ軸原点センサ５００と、各軸の駆動終端センサであるテーブルＸ軸終端センサ５０２，テーブルＹ軸終端センサ５０４，テーブルθ軸終端センサ５０６が内蔵されている。これら各センサも、ＸＹθテーブル４１０についての各制御軸における原点復帰やオーバーラン確認等に用いられる。
【００４５】基板吸着機構４５０は、図７に示すように、ＸＹθテーブル４１０に直接固定される架台４５２と、この架台４５２の上面に設置された４つのシリンダ４５４（図には２つを示す）により上下動する皿状の真空枠４５６と、真空枠４５６内部に配置され後述の基板供給搬送部７００が搬送する基板Ｋをパレット３１８とともに吸着する真空枠ベース４５８とを備える。真空枠ベース４５８は、上下方向に伸縮可能なシール材４６０により、その周囲に亘って気密に真空枠４５６に取り付けられている。また、真空枠４５６の開口部端面には、その全周に亘ってシール材４６２が取り付けられている。
【００４６】このほか、架台４５２の各コーナーには、真空枠４５６底面を貫通してパレット受けシリンダ４６４が設置されている。このパレット受けシリンダ４６４は、そのロッドを真空枠ベース４５８を貫通して伸縮させて、後述の基板排出搬送部８００が真空枠ベース４５８上方に搬送したパレット３１８の受け取りおよび受け取ったパレット３１８の真空枠ベース４５８上面への載置を行なう。
【００４７】基板吸着機構４５０の真空枠ベース４５８に吸着されるパレット３１８は、マスクプレート３１０より小さく形成されており、次のような構成を備える。パレット３１８は、図９およびこの図９における１０−１０線拡大断面図である図１０に示すように、断面コの字状のアルミニウム型鋼を用いて形成した枠体４３０を２本のアルミニウム型鋼の梁４３１で補強し、この枠体４３０に樹脂プレート４３２を載置して構成される。この樹脂プレート４３２は、基板露光の際に照射する紫外領域の波長の光を透過させない性質を有する樹脂、例えばアクリルやポリカーボネート等を用いて形成されている。なお、樹脂プレート４３２は、照射される紫外領域の波長の光を透過させなければ、透明であっても差し障りないことは勿論である。
【００４８】樹脂プレート４３２は、枠体４３０にネジ止めされた断面Ｌ字状の金具４３３により、枠体４３０に組み付けられている。金具４３３のネジ止めに当たっては、樹脂プレート４３２が枠体４３０の上面において摺動できるよう、金具４３３と樹脂プレート４３２との間に隙間が設けられている。
【００４９】樹脂プレート４３２の周縁には、ゴム製（シリコンゴム）のパレットシール材４３４が樹脂プレート４３２の上面に気密に接着されている。よって、既述したようにマスクプレート３１０の下面にパレット３１８が密着されると、このパレットシール材４３４によりマスクプレート３１０とパレット３１８との間がシールされることになる。また、樹脂プレート４３２の中央上面には、樹脂プレート４３２に載置された基板Ｋ（図１０１０参照）との間にエアー溜まりを設けるための基板吸引用凹部４３５が形成されている。
【００５０】パレット３１８の各コーナー周辺には、吸着プレート４３６，４３７が枠体４３０の内部にネジ止めされている。なお、この吸着プレート４３６，４３７は、後述の基板排出搬送部８００が図１に示すように基板露光部３００に侵入したときに、基板排出搬送部８００のパレット吸着搬送アーム８１０が位置する場所に設置されている。
【００５１】各吸着プレート４３６，４３７の下面には、図９における１１−１１線拡大断面図である図１１および１２−１２線拡大断面図である図１２に示すように、ゴム製の吸着座リング４３８がそれぞれ埋設されている。このパレット３１８の基板排出搬送部８００への吸着は、次のようになされる。つまり、後述の基板排出搬送部８００におけるパレット吸着搬送アーム８１０が吸着プレート４３６，４３７の吸着座リング４３８に密着すると、図中矢印で示すようにパレット吸着搬送アーム８１０の吸引孔８１１から空気が吸引される。よって、パレット吸着搬送アーム８１０と吸着プレート４３６等との間が負圧となるので、パレット３１８は、この吸着プレート４３６，４３７を介して、基板排出搬送部８００のパレット吸着搬送アーム８１０に吸着・保持されることになる。
【００５２】また、図１２に示すように、吸着プレート４３７にはエアー溜まり４３９が形成されている。一方、基板吸引用凹部４３５の形成箇所において樹脂プレート４３２下面には、逆止弁４４０が気密に接着されている。そして、吸着プレート４３７と逆止弁４４０との間には、エアー溜まり４３９と逆止弁４４０の吸引室４４１とを連通するエアーホース４４２が配管されている。この逆止弁４４０は、ゴム製のいわゆる傘バルブ４４３を弁体として内蔵し、この傘バルブ４４３により透孔４４４を介して吸引室４４１と基板吸引用凹部４３５の吸引孔４４５ａを連通する。即ち、この逆止弁４４０は、傘バルブ４４３により、吸引室４４１と基板吸引用凹部４３５における基板Ｋ下面のエアー溜まりとを連通する。
【００５３】従って、図中矢印で示すように吸着プレート４３７においてパレット吸着搬送アーム８１０の吸引孔８１１から空気が吸引されると、吸引室４４１が負圧となるので、逆止弁４４０は傘バルブ４４３により透孔４４４を開放する。よって、基板Ｋ下面のエアー溜まりと吸引室４４１、延いてはエアー溜まり４３９とは連通するので、基板Ｋ下面のエアー溜まりが負圧となって基板Ｋはパレット３１８の上面に吸着される。しかも、パレット３１８は、吸着プレート４３６を介してパレット吸着搬送アーム８１０に吸着・保持されることになる。そして、パレット吸着搬送アーム８１０が吸着プレート４３６，４３７から離れ或いは上記した吸引が停止されて吸着プレート４３７のエアー溜まり４３９が大気開放されても、逆止弁４４０により基板Ｋ下面のエアー溜まりは負圧に維持されるので、基板Ｋはパレット３１８の上面に吸着されたままである。
【００５４】また、図９および図１２に示すように、樹脂プレート４３２の中央下面には、パレット３１８上面の基板Ｋを直接吸引してパレット３１８に吸着するための吸着ポート４４６が気密に接着されている。この吸着ポート４４６は、上記した逆止弁４４０と同様に傘バルブ４４７を内蔵し、この傘バルブ４４７により透孔４４８を介して吸引室４４９と基板吸引用凹部４３５の吸引孔４４５ｂを連通する。即ち、この吸着ポート４４６は、傘バルブ４４７により、吸引室４４９と基板吸引用凹部４３５における基板Ｋ下面のエアー溜まりとを連通する。
【００５５】従って、真空枠ベース４５８（図７参照）の中央に設置されている吸着ソケット４６７が、図１２に示すようにこの吸着ポート４４６に装着され、図中矢印で示すように吸着ソケット４６７から空気が吸引されると、吸引室４４９は負圧となり傘バルブ４４７により透孔４４８は開放される。よって、基板Ｋ下面のエアー溜まりが負圧となり、基板Ｋはパレット３１８の上面に吸着されるとともに、パレット３１８は真空枠ベース４５８に吸着・保持されることになる。そして、吸着ソケット４６７が吸着ポート４４６から離れ或いは上記した吸引が停止されて吸引室４４９が大気開放されても、傘バルブ４４７を内蔵する吸着ポート４４６により基板Ｋ下面のエアー溜まりは負圧に維持される。よって、基板Ｋはパレット３１８の上面に吸着されたままである。
【００５６】更に、図９および図１２に示すように、パレット３１８の各コーナーには、枠体４３０を補強するコーナープレート４７０が枠体４３０の内部にネジ止めされている。そして、各コーナープレート４７０の下面には、基板吸着機構４５０の架台４５２の各コーナーに設置されたパレット受けシリンダ４６４（図７参照）のロッドが侵入するパレット位置決め穴４７２が形成されている。このパレット位置決め穴４７２の斜面は図示するようにテーパ面とされている。このため、次のようにしてパレット３１８の真空枠ベース４５８への載置がなされる。
【００５７】つまり、基板排出搬送部８００が図１に示すように基板露光部３００に侵入し、後述するように基板排出部６００側からパレット３１８を単独で真空枠ベース４５８上方に搬送すると、架台４５２の各コーナーのパレット受けシリンダ４６４はそのロッドを伸長させる。よって、パレット受けシリンダ４６４の各ロッドはパレット３１８の各コーナーのパレット位置決め穴４７２のそれぞれに侵入する。このため、パレット３１８は、各パレット受けシリンダ４６４のロッドに位置決めされてロッド先端に保持されることになる。従って、このようにパレット３１８を位置決めしたパレット受けシリンダ４６４がそのロッドを引き込めば、パレット３１８は真空枠ベース４５８に対して位置決めされて載置されることになる。この結果、真空枠ベース４５８（図７参照）の中央に設置されている吸着ソケット４６７はパレット３１８中央の吸着ポート４４６に装着されので、既述した基板Ｋのパレット３１８の上面への吸着・保持が可能となる。なお、基板供給搬送部７００による基板Ｋの搬送・載置に先立ち、真空枠ベース４５８には、パレット３１８（第１のパレット３１８）が吸着・保持されている。つまり、第１のパレット３１８は、吸着ソケット４６７，吸着ポート４４６を介して吸引されるとともに、真空枠ベース４５８上面に設けた図示しない溝からも吸引されて、真空枠ベース４５８に吸着・保持されている。
【００５８】Ｆ：基板排出部の構成基板排出部６００は、図１および図７に示すように、基板露光部３００に隣接して装置フレーム１０２に設置されている。そして、この基板排出部６００は、５枚のマスクプレート３１０を多段に出し入れ自在に収納しマスクプレート３１０を交換するためのマスクプレートストッカー６１０と、露光済み基板Ｋを装置外部（例えば基板反転装置）に排出するための基板搬出ローラ列６３０と、後述の基板排出搬送部８００が保持するパレット３１８上面の露光済み基板Ｋをこのパレット３１８から離脱し基板搬出ローラ列６３０に載置する基板離脱機構６５０とを有する。そして、基板排出部６００は、図７に示すように、マスクプレートストッカー６１０の上面に、基板搬出ローラ列６３０および基板離脱機構６５０を固定して備える。なお、基板排出搬送部８００の構成および露光済み基板Ｋの保持の様子や基板露光部３００からの露光済み基板Ｋの搬送の様子については後述する。
【００５９】基板排出部６００は、その上部の主要部をしめす図１３に示すように、マスクプレートストッカー６１０の上面に固定された側面板６１６，６１７の間に、基板搬出ローラ列６３０の各ローラを回転自在に軸支する。基板搬出ローラ列６３０は、その各ローラを両側面板６１６，６１７の間に図示しない伝達機構とともに組み込まれているモータ６１８（図２３参照）により図中矢印ｅ方向に回転させる。そして、基板搬出ローラ列６３０は、ローラ上の基板ＫをＸ軸方向に搬送し、図示しない外部装置にこの基板Ｋを搬出する。
【００６０】基板離脱機構６５０は、基板Ｋを吸着し基板搬出ローラ列６３０上に載置する二つの基板離脱ユニット６５１，６５２を、枠体６５３内に有する。この各基板離脱ユニット６５１，６５２は、枠体６５３内にＹ軸に沿って掛け渡された一対のガイドシャフト６５４にガイドブシュ６５５を介して係合されており、Ｙ軸に沿って摺動可能である。この枠体６５３は、一対のガイドシャフト６５４を含む平面が基板搬出ローラ列６３０上の基板Ｋと略平行になるよう、マスクプレートストッカー６１０の上面および上記両側面板６１６，６１７に固定された支柱６５６，６５７により固定・支持されている。よって、各基板離脱ユニット６５１，６５２は、基板搬出ローラ列６３０上の基板Ｋと略平行にＹ軸に沿って移動することになる。
【００６１】枠体６５３内には、各基板離脱ユニット６５１，６５２を移動させるためのタイミングベルト６５８がＹ軸に沿って掛け渡されている。このタイミングベルト６５８が掛け渡される駆動側タイミングプーリ６５９は、枠体６５３に固定され正逆回転するパルスモータ６６０（図２１参照）と、シャフト，カップリング等を介して連結されている。このため、タイミングベルト６５８は、パルスモータ６６０により駆動する。なお、説明の便宜上、図中矢印ｆの回転方向を、パルスモータ６６０の正転方向とする。
【００６２】上記した二つの基板離脱ユニット６５１，６５２は、このタイミングベルト６５８に、連結金具６６１，６６２により連結固定されている。しかも、基板離脱ユニット６５１は、パルスモータ６６０が正転した場合のタイミングベルト６５８の往路側に、基板離脱ユニット６５２は、タイミングベルト６５８の復路側に、それぞれ連結固定されている。
【００６３】従って、パルスモータ６６０を図中矢印ｆの回転方向に正転させると、基板離脱ユニット６５１および基板離脱ユニット６５２は、ガイドシャフト６５４に沿って、即ちＹ軸に沿って枠体６５３の中央側にそれぞれ前進する。一方、パルスモータ６６０を逆転させると、基板離脱ユニット６５１および基板離脱ユニット６５２は、互いに離間するよう、Ｙ軸に沿って枠体６５３側に後退する。
【００６４】そして、枠体６５３には、基板離脱ユニット６５１，６５２がそれぞれ原点位置（枠体６５３側の所定位置）にあることを検出するための原点センサ６６３，６６４と、基板離脱ユニット６５２が前進端位置（枠体６５３の中央側の所定位置）にあることを検出するための前進端センサ６６５が、設けられている。これら各センサは、各基板離脱ユニットが原点位置或いは前進端位置にある時にオフとなる透過型の光センサであり、各基板離脱ユニット６５１，６５２の原点復帰やオーバーラン確認等に用いられる。なお、各基板離脱ユニット６５１，６５２の前進端位置は、各基板離脱ユニット６５１，６５２がこれ以上接近すると基板離脱ユニット同志が衝突してしまう位置を規定するものである。そして、各基板離脱ユニットのストロークエンドは、該当するパルスモータに与えられるパルス数で定まり、この前進端位置の手前に設定されている。更に、この前進端位置は、露光装置１００にて処理可能な最小基板サイズ等によっても制約され、一方の基板離脱ユニット６５２のみにより両ユニットが共に前進端位置まで前進したことが検出される。
【００６５】基板離脱ユニット６５１，６５２は、次のようにして構成される。なお、両基板離脱ユニットは、その構成が同一であるので、基板離脱ユニット６５１についてのみ説明する。この基板離脱ユニット６５１は、その中心をガイドシャフト６５４に交差する平面で切断した図１４に示すように、ガイドシャフト６５４が嵌合するガイドブシュ６５５をその上面に固定した支持プレート６７０と、その下方に位置する中間支持プレート６７１と、更にその下方に位置する中空の基板吸着中空体６７２とを有する。
【００６６】この中間支持プレート６７１は、支持プレート６７０の上面に固定されたシリンダ６７３のロッドとダブルナットで固定されており、このシリンダ６７３を介して支持プレート６７０の下方位置に保持されている。また、中間支持プレート６７１の上面には、支持プレート６７０の上面に固定されたガイドブシュ６７４を貫通する薄肉鋼管のエアー吸引管６７５が嵌合される吸引管案内ブシュ６７６が固定されている。この吸引管案内ブシュ６７６は、エアー吸引管６７５が支障なく上下に摺動できるよう形成されており、シリンダ６７３のロッド上下動におけるガイドの役割を吸引管案内ブシュ６７６と協同して果たしている。なお、このエアー吸引管６７５は、枠体６５３に固定された管継手６７５ａを経て、図示しない吸引ブロアとフレキシブルエアーホース（図示省略）により接続されている。
【００６７】基板吸着中空体６７２の上面板には、中間支持プレート６７１の両端に配置された支持シャフト６７７が気密に立設・固定されている。また、中間支持プレート６７１と基板吸着中空体６７２との間には、支持シャフト６７７を取り囲むようスプリング６７８が圧縮して組み込まれている。よって、基板吸着中空体６７２は、スプリング６７８により下方に常時付勢された状態で、２本の支持シャフト６７７により中間支持プレート６７１の下方に釣り下げ支持されている。なお、このスプリング６７８は、一方の支持シャフト６７７にのみ設けてもよい。更に、基板吸着中空体６７２の上面板には、エアー吸引管６７５の下端とフレキシブルエアーホース６７９を介して接続される口金６８０が気密に固定されている。
【００６８】支持シャフト６７７の上端には、その組み付け箇所周辺の拡大図である図１５に示すように、鍔６８１が形成されており、この鍔６８１とシャフト部との間には、テーパ部６８２が形成されている。そして、この支持シャフト６７７は、中間支持プレート６７１の両端に固定された中空のシャフト受け具６８３に挿入され、鍔６８１でこのシャフト受け具６８３に支持されている。このため、支持シャフト６７７は、このシャフト受け具６８３から離れて上下動できるとともに、シャフト受け具６８３の上面で鍔６８１がいずれかの箇所で受けられた状態で、前後・左右いずれの方向にも傾くことができる。
【００６９】上記した支持シャフト６７７により中間支持プレート６７１の下方に釣り下げ支持されている基板吸着中空体６７２の底面板６８４には、吸着孔６８５がその全面に亘り多数穿孔されている。よって、エアー吸引管６７５，口金６８０を介して基板吸着中空体６７２の内部の空気が吸引されると、基板吸着中空体６７２の底面板６８４に密着している吸着対称物（基板Ｋ）は、多数の吸着孔６８５により基板吸着中空体６７２の底面板６８４に吸着・保持されることになる。
【００７０】なお、図１５に示すように、基板離脱ユニット６５１のガイドブシュ６５５には、枠体６５３に設けられた原点センサ６６３をオン・オフするための光遮蔽板６９０が固定されている。基板離脱ユニット６５２についても同様である。
【００７１】従って、基板排出部６００は、パルスモータ６６０を正逆回転して基板離脱ユニット６５１，基板離脱ユニット６５２をＹ軸に沿って移動させる。また、基板排出部６００は、シリンダ６７３を駆動して各基板離脱ユニットにおける基板吸着中空体６７２を上下動させる。
【００７２】Ｈ：基板供給搬送部の構成基板供給搬送部７００は、図１および図７に示すように、基板供給部２００と基板露光部３００との間に亘って移動できるよう構成されている。そして、この基板供給搬送部７００は、基板供給部２００にてプリアライメントした基板Ｋを基板露光部３００における真空枠ベース４５８上のパレット３１８の上面に搬送すべく、次のような構成を備える。基板供給搬送部７００は、その概略斜視図である図１６に示すように、基板供給部２００の各ローラ列２０２，２０４，２０６の上方に位置し基板Ｋを吸着するための基板吸着ボード７０２と、この基板吸着ボード７０２を上下動可能にその基部７０３の両端で保持する一対のベース部７０４とを有する。
【００７３】ベース部７０４の上面には、基板吸着ボード７０２の基部７０３にロッドの先端が係合されたシリンダ７０６がそれぞれ設置されている。また、この基部７０３とベース部７０４との間には、基板吸着ボード７０２が上下動する際の案内となるガイドシャフト７０７と図示しないブシュがシリンダ７０６の両側に配設されている。一方、ベース部７０４の下面には、装置フレーム１０２の左右の段部にＸ軸と平行に施設されたリニアガイドレール１１０に係合するリニアガイド７０８が固定されている。よって、基板吸着ボード７０２は、基板供給部２００の各ローラ列２０２，２０４，２０６と基板露光部３００におけるパレット３１８との間に亘り、リニアガイドレール１１０（Ｘ軸）に沿って移動自在である。更に、この基板吸着ボード７０２は、ガイドシャフト７０７とブシュに案内されて、ベース部７０４上面のシリンダ７０６により上下動する。
【００７４】また、装置フレーム１０２の内側左右側面には、基板供給部２００と基板露光部３００との間に亘り、タイミングベルト７１０（一方のみ図示）が掛け渡されている。そして、ベース部７０４のおのおのは、タイミングベルト７１０駆動用のサーボモータ７１２（図２１２１参照）の回転により同方向に移動するよう、このタイミングベルト７１０と連結固定されている。例えば、各ベース部７０４は、掛け渡されたタイミングベルト７１０のループの上側に当たるベルトに連結固定されている。
【００７５】従って、サーボモータ７１２が正逆回転すると、基板吸着ボード７０２は、基板供給部２００と基板露光部３００におけるパレット３１８との間に亘って、Ｘ軸に沿って往復動する。また、この基板吸着ボード７０２は、その停止位置において、ベース部７０４上面のシリンダ７０６により上下動する。なお、装置フレーム１０２の端部には、基板吸着ボード７０２のＸ軸に沿った移動を規制するストッパ１１２が固定されている。
【００７６】このように移動する基板吸着ボード７０２の位置を検出するために、装置フレーム１０２には、次のセンサが設けられている。つまり、図１６に示すように、基板吸着ボード７０２が基板供給部２００の中央部の真上、即ちプリアライメントされた基板Ｋの真上にあることを検出するためのＸ軸原点センサ７１４（図２２参照）と、図中一点鎖線で示すように基板吸着ボード７０２が基板吸着機構４５０におけるパレット３１８の中央部の真上を所定距離だけ越えたオーバーラン位置にあることを検出するためのＸ軸前進端センサ７１５（図２２R>２参照）が、設けられている。そして、この基板吸着ボード７０２のストロークエンドは、該当するサーボモータ７１２に与えられる制御信号で定まり、パレット３１８の中央部の真上である。つまり、基板吸着ボード７０２は、基板露光時にあってはＸ軸原点とパレット３１８の中央部の真上との間を往復動することになる。
【００７７】また、基板吸着ボード７０２の基部７０３の一端には、シリンダ７０６のストロークで規定される基板吸着ボード７０２の位置、即ち基板吸着ボード７０２が基板供給部２００上の基板Ｋから離間した最上点位置にあることを検出するための上下動原点センサ７１６（図２２参照）と、基板吸着ボード７０２が基板供給部２００上の基板Ｋに密着した最下点位置にあることを検出するための上下動下端位置センサ７１７（図２２参照）が、設けられている。これら各センサは、基板吸着ボード７０２が上記したそれぞれの位置にある時にオンとなるリミットスイッチであり、基板吸着ボード７０２の原点復帰やオーバーラン確認等に用いられる。
【００７８】基板吸着ボード７０２は、中空の箱体であり、その下面には、この基板吸着ボード７０２が基板供給部２００上の基板Ｋに密着した時に基板供給部２００におけるＸ軸ガイドピン２１２ないし２１８との干渉を避けるためのＸ軸ガイドピン埋没溝７２０，７２２がＸ軸に沿って形成されている。また、基板吸着ボード７０２の下面には、Ｙ軸ガイドピン２２０ないし２２６との干渉を避けるためのＹ軸ガイドピン埋没溝７２４，７２６がＹ軸に沿って形成されている。
【００７９】そして、基板供給搬送部７００は、この基板吸着ボード７０２内の空気を吸引することにより、基板供給部２００にてプリアライメントされた基板Ｋを基板吸着ボード７０２底面に吸着・保持する。なお、基板吸着ボード７０２は、基部７０３に内蔵された図示しない吸引切換バルブ体のロータリーバルブにより、基板のサイズに応じて基板Ｋの有効吸着面積が変わるよう構成されている。
【００８０】Ｊ：基板排出搬送部の構成基板排出搬送部８００は、図１および図７に示すように、基板露光部３００と基板排出部６００との間に亘って移動するよう構成されている。そして、この基板排出搬送部８００は、露光済み基板Ｋの基板排出部６００への搬入と、露光済み基板Ｋが取り去られたパレット３１８のみの基板露光部３００への返送とを行なうべく、次のような構成を備える。
【００８１】基板排出搬送部８００は、図１およびその概略斜視図である図１７に示すように、向かい合う一対の基板搬送ユニット８０２を有する。そして、各基板搬送ユニット８０２には、パレット３１８を吸着・保持するためのパレット吸着搬送アーム８１０がそれぞれ２個ずつ設けられている。各基板搬送ユニット８０２はベース部８０４に載置・固定されており、ベース部８０４下面には、リニアガイドレール１１０に係合するリニアガイド８０６が固定されている。よって、各基板搬送ユニット８０２は、基板露光部３００と基板排出部６００の基板搬出ローラ列６３０との間に亘り、リニアガイドレール１１０（Ｘ軸）に沿って移動自在である。
【００８２】なお、このリニアガイドレール１１０は、基板供給搬送部７００の基板吸着ボード７０２と基板排出搬送部８００の基板搬送ユニット８０２とに共通に使用される。しかし、図１に示すように、両基板搬送ユニット８０２間に基板吸着ボード７０２が入り込めることから、この両者が基板露光部３００に侵入しても干渉することはない。また、基板吸着ボード７０２，基板搬送ユニット８０２のＸ軸前進端は、基板搬送ユニット８０２に基板吸着ボード７０２の基部７０３が衝突しないようセンサにて規制されている。
【００８３】また、装置フレーム１０２の内側左右側面には、基板露光部３００と基板排出部６００との間に亘り、タイミングベルト８０８（一方のみ図示）が掛け渡されている。そして、ベース部８０４のおのおのは、タイミングベルト８０８駆動用のサーボモータ８０９（図２１２１参照）の回転により同方向に移動するよう、このタイミングベルト８０８と連結固定されている。例えば、各基板搬送ユニット８０２のベース部８０４は、掛け渡されたタイミングベルト８０８のループの上側に当たるベルトに連結固定されている。しかも、連結に当たっては、各基板搬送ユニット８０２が対向するようその位置が調整されている。なお、タイミングベルト８０８は、基板吸着ボード７０２を移動させるためのタイミングベルト７１０と干渉することなく掛け渡されている。
【００８４】従って、サーボモータ８０９が正逆回転すると、各基板搬送ユニット８０２は、基板露光部３００の下部露光枠体３０８に吸着・保持されているパレット３１８と基板排出部６００における基板搬出ローラ列６３０との間に亘って、Ｘ軸に沿って対向したまま往復動する。
【００８５】このように移動する基板搬送ユニット８０２の位置を検出するために、装置フレーム１０２の内側両側面には、次のセンサが設けられている。つまり、図１７１７に示すように、各基板搬送ユニット８０２が基板搬出ローラ列６３０の中央部にあることを検出するためのＸ軸原点センサ８１２（図２２参照）と、図中一点鎖で示すように各基板搬送ユニット８０２が下部露光枠体３０８に吸着・保持されているパレット３１８の中央部の真下を所定距離だけ越えたオーバーラン位置にあることを検出するためのＸ軸前進端センサ８１４（図２２参照）が、それぞれ設けられている。そして、この各基板搬送ユニット８０２のストロークエンドは、該当するサーボモータ８０９に与えられる制御信号で定まり、パレット３１８の中央部の真下である。つまり、各基板搬送ユニット８０２は、基板露光時にあってはＸ軸原点とパレット３１８の中央部の真下との間を往復動することになる。これら各センサは、各基板搬送ユニット８０２が上記したそれぞれの位置にある時にオンとなるリミットスイッチであり、基板搬送ユニット８０２の原点復帰やオーバーラン確認等に用いられる。
【００８６】各パレット吸着搬送アーム８１０は、その間隔がパレット３１８における吸着プレート４３６，４３７の取付ピッチ（図９参照）に適合するよう、それぞれの基板搬送ユニット８０２に設けられている。そして、各パレット吸着搬送アーム８１０は、図１７中に矢印で示すように、ガイドシャフト８１６に沿って上下動自在であるとともに、ガイドシャフト８１６を中心に旋回自在であり、次のようにして構成されている。
【００８７】ガイドシャフト８１６に沿ったパレット吸着搬送アーム８１０の断面図である図１８に示すように、ガイドシャフト８１６には、当該シャフト沿って上下に摺動するスライドブシュ８１８が組み込まれている。また、このスライドブシュ８１８にはベアリング８２０，８２２がその内輪を嵌合固定して組み込まれている。そして、パレット吸着搬送アーム８１０には、このベアリング８２０がその外輪を嵌合固定して、パレット吸着搬送アーム８１０のサポート８２４には、ベアリング８２２がその外輪を嵌合固定して、それぞれ組み込まれている。更に、このサポート８２４の上面には、タイミングプーリ８２６が固定されている。
【００８８】よって、パレット吸着搬送アーム８１０は、両ベアリングを介してスライドブシュ８１８と一体とされており、ガイドシャフト８１６に沿って上下動可能である。しかも、ガイドシャフト８１６，スライドブシュ８１８との間にはベアリング８２０，８２２が介在するので、パレット吸着搬送アーム８１０は、ガイドシャフト８１６を中心に旋回可能である。
【００８９】また、スライドブシュ８１８には連結プレート８２８が固定されており、この連結プレート８２８は、同一の基板搬送ユニット８０２における両パレット吸着搬送アーム８１０のスライドブシュ８１８に亘って設けられている。そして、この連結プレート８２８は、図示するように上下のタイミングプーリ８３０，８３２の間に掛け渡されたタイミングベルト８３４に、連結金具８３６を介して連結固定されている。よって、パルスモータ８３８の回転がタイミングベルト８４０を介してタイミングプーリ８３０に伝達され当該プーリが図中矢印ｇ方向に回転すると、連結プレート８２８は上昇する。この連結プレート８２８は両パレット吸着搬送アーム８１０のスライドブシュ８１８に固定されているので、同一の基板搬送ユニット８０２における両パレット吸着搬送アーム８１０は、同時に上昇することになる。一方、パルスモータ８３８が逆転すれば、両パレット吸着搬送アーム８１０は降下する。なお、このパレット吸着搬送アーム８１０と一緒にタイミングプーリ８２６も上下動する。
【００９０】また、パレット吸着搬送アーム８１０先端に穿孔された吸引孔８１１には、図示しない吸引ブロアと接続された吸引用のエアーホース８４６が配管されている。よって、このエアーホース８４６，吸引孔８１１を介して吸引されると、パレット３１８は、向かい合う一対の基板搬送ユニット８０２における各パレット吸着搬送アーム８１０の先端部上面に吸着・保持されることになる。
【００９１】このように上下動するパレット吸着搬送アーム８１０の位置を検出するために、各基板搬送ユニット８０２には、次のセンサが設けられている。つまり、図示するようにパレット吸着搬送アーム８１０が最下端位置にあることを検出するための上下動原点センサ８４２（図２２参照）と、パレット吸着搬送アーム８１０が図中一点鎖線で示す最上端位置にあることを検出するための上下動上端位置センサ８４４（図２２参照）が、設けられている。これら各センサは、パレット吸着搬送アーム８１０が上記したそれぞれの位置にある時にオンとなるリミットスイッチであり、パレット吸着搬送アーム８１０の原点復帰やオーバーラン確認等に用いられる。
【００９２】このパレット吸着搬送アーム８１０の最上端位置は、次のように規定されている。つまり、パレット吸着搬送アーム８１０が基板露光部３００内において最上端位置まで上昇したときには、パレット吸着搬送アーム８１０は、基板露光部３００におけるマスクプレート３１０の下面に吸着・保持されたパレット３１８の吸着プレート４３６，吸着プレート４３７に、吸着座リング４３８を介在させて密着する（図１１，図１２参照）。一方、パレット吸着搬送アーム８１０が基板排出部６００において最上端位置まで上昇したときには、パレット吸着搬送アーム８１０に吸着・保持したパレット３１８上の基板Ｋが、基板排出部６００の基板離脱ユニット６５１における基板吸着中空体６７２の底面板６８４下面に密着する（図１４，図２０参照）。
【００９３】同一の基板搬送ユニット８０２における両パレット吸着搬送アーム８１０の各タイミングプーリ８２６には、図１９の概略斜視図に示すように、表裏面に亘って歯付の有端のタイミングベルト８４８がいわゆる８の字状に掛けられており、このタイミングベルト８４８の両端は、コの字状の連結金具８５０で連結されている。従って、この連結金具８５０にロッド先端が固定されたシリンダ８５１（図２３参照）を駆動して、図中矢印ｈに示す方向にタイミングベルト８４８を駆動すると、各パレット吸着搬送アーム８１０は、図中矢印ｉに示す方向にガイドシャフト８１６を中心に約９０度だけ同時に旋回することになる。一方、矢印ｈと反対方向にタイミングベルト８４８を駆動すれば、各パレット吸着搬送アーム８１０は矢印ｉと反対方向に同時に旋回し図示する旋回原点位置に復帰することになる。
【００９４】このように旋回するパレット吸着搬送アーム８１０の位置を検出するために、各基板搬送ユニット８０２には、次のセンサが設けられている。つまり、各パレット吸着搬送アーム８１０が図１７，図１８，図１９R>９に示す旋回原点位置にあることを検出するための旋回原点センサ８５２（図２２参照）と、パレット吸着搬送アーム８１０が約９０度だけ旋回した旋回完了位置にあることを検出するための旋回完了位置センサ８５４（図２２２２参照）が、設けられている。これら各センサは、パレット吸着搬送アーム８１０が上記したそれぞれの位置にある時にオンとなるリミットスイッチであり、パレット吸着搬送アーム８１０の原点復帰や位置確認等に用いられる。
【００９５】なお、パレット吸着搬送アーム８１０が旋回完了位置に旋回したときには、パレット吸着搬送アーム８１０は、図１７中に二点鎖線で示すように、装置フレーム１０２の段部まで退避する。
【００９６】Ｌ：露光装置の電気的構成次に、上記した露光装置１００の電気的な構成について、図２１に示すブロック図を用いて説明する。図２１に示すように、露光装置１００の制御装置９００は、予め書き込まれたプログラムに基づき各種の制御対象機器をシーケンス制御するプログラマブルコントローラ（以下、ＰＣという）９１０を中心に構成されている。そして、制御装置９００は、ＰＣ９１０と相互にデータの授受を行なう画像処理装置９１２およびパネルコントローラ９１４と、上記した各パルスモータを駆動するためのモータドライバ群９１６と、各サーボモータを駆動するためのサーボドライバ群９１８と、基板供給部２００，基板露光部３００等の構成部ごとのＩ／ＯポートからなるＩ／Ｏポート９２０とを有する。
【００９７】画像処理装置９１２は、ＰＣ９１０からの制御信号に応じてＣＣＤカメラ３１２，ＣＣＤカメラ３１４から画像情報を入力する。そして、この画像処理装置９１２は、入力した画像情報に基づいて、基板Ｋおよびパターンフィルムのアライメントマークのズレ量を画像処理して求め、その結果をＰＣ９１０に出力する。この場合、両アライメントマークのズレ量の許容範囲、即ち基板Ｋとパターンフィルムとの位置ズレの許容範囲は画像処理装置９１２の記憶素子に予め記憶されているので、画像処理装置９１２では上記ズレ量の算出とともに、その適否が判定される。そして、この画像処理装置９１２からは、次のような制御信号が出力される。まず、両アライメントマークのズレ量が許容範囲である場合には、画像処理装置９１２からは、両アライメントマークのズレ量の良否判定の結果（ＯＫ信号）のみが出力される。一方、両アライメントマークのズレ量が許容範囲外である場合には、画像処理装置９１２からは、両アライメントマークのズレ量の算出値と良否判定の結果（ＮＧ信号）が出力される。この信号を受けるＰＣ９１０は、上記ズレ量が許容範囲内となるよう、ＸＹθテーブル４１０をその各軸について駆動制御する。
【００９８】パネルコントローラ９１４は、ＰＣ９１０の記憶したプログラムや露光装置１００の駆動の状態、例えば各構成部における基板Ｋの搬送或いは露光の状態等を、ディスプレイ９２２に表示するものである。なお、このディスプレイ９２２における表示は、パネルコントローラ９１４に接続されたキーボード９２４の所定キーの操作やＰＣ９１０からの制御信号に基づき適宜実行される。また、このキーボード９２４からは、処理する基板のロットにおけるロット枚数や使用するマスクプレート３１０の指示等のデータが入力され、これら入力データがパネルコントローラ９１４を経てＰＣ９１０に出力される。
【００９９】モータドライバ群９１６を構成する各モータドライバには、ＸＹθテーブル４１０をＸＹθの各軸ごとに駆動するパルスモータ４１６，４１７，４１８と、ＣＣＤカメラ３１２，３１４をＸ軸に沿って移動するためのパルスモータ３３８と、ＣＣＤカメラ３１２，３１４をＹ軸に沿って移動するためのパルスモータ３４４，３４６と、Ｘ軸ガイドピン２１２ないし２１８をＸ軸に沿って移動するためのパルスモータ２５３と、Ｙ軸ガイドピン２２０ないし２２６をＹ軸に沿って移動するためのパルスモータ２７７と、パレット吸着搬送アーム８１０を上下動するための各基板搬送ユニット８０２ごとのパルスモータ８３８と、基板離脱ユニット６５１，６５２をＹ軸に沿って移動するためのパルスモータ６６０とが、それぞれ接続されている。
【０１００】サーボドライバ群９１８を構成する各サーボドライバには、基板供給搬送部７００の基板吸着ボード７０２をＸ軸に沿って移動するためのサーボモータ７１２と、基板排出搬送部８００の各基板搬送ユニット８０２をＸ軸に沿って移動するためのサーボモータ８０９とが、それぞれ接続されている。
【０１０１】Ｉ／Ｏポート９２０には、基板検出センサ２４２等のセンサ群９２６と、駆動対象となるモータ２１１等の種々のモータやパレット受けシリンダ４６４等の種々のシリンダからなる駆動機器群９２８とが接続されている。このセンサ群９２６には、図２２に示すように、基板供給部２００，基板露光部３００等の各構成部ごとの種々のセンサのほか、空気圧回路における種々の空気圧測定機器群９３０、例えばプレッシャーゲージ等が含まれる。一方、駆動機器群９２８には、図２３に示すように、種々のモータ，シリンダのほか、光源３０２や空気圧回路における電磁弁等の種々の空気圧駆動機器群９３２と、基板供給部２００，基板露光部３００等の各構成部ごとの複数の吸引ブロア９３４と、パレット３１８や基板Ｋの吸着用の真空ポンプ９３５とが含まれる。そして、これらセンサの出力がＩ／Ｏポート９２０を介してＰＣ９１０に出力され、ＰＣ９１０からの制御信号に基づきモータ２１１，パレット受けシリンダ４６４等のモータやシリンダが駆動される。なお、各シリンダには、油圧或いは空圧の電磁弁を介して接続されている。また、各モータには、それぞれのドライバを介して接続されている。また、真空ポンプ９３５からは、基板露光部３００における基板吸引機構３９１の吸引ブロック３９６や真空枠ベース４５８の吸着ソケット４６７等に到るまでエアー配管されており、当該配管途中に電磁弁が組み込まれている。
【０１０２】Ｍ：露光装置における制御次に、上記した構成を備える本実施例の露光装置１００が行う制御について、図２４以降のフローチャートに基づき説明する。
【０１０３】図２４は、露光装置１００が行なう制御のうち、基板供給部２００における基板供給準備ルーチンのフローチャートである。このルーチンでは、まず、各軸のパルスモータ２５３，パルスモータ２７７を駆動して、Ｘ軸センタリングユニット２３０，２５４およびＹ軸センタリングユニット２６０，２８０を図５に示す原点位置に復帰する（ステップＳ１０００）。次いで、基板露光部３００の真空枠ベース４５８への一連のプリアライメント処理を行ない（ステップＳ１００２）、このプリアライメントを指示された所定枚数だけ行なったか否かを判断する（ステップＳ１００４）。そして、所定枚数の処理が完了すれば本ルーチンを一旦終了し、上記したステップＳ１０００からの処理を繰り返す。
【０１０４】なお、ステップＳ１０００における各軸のセンタリングユニットの原点位置復帰は、電源投入時等にも実行される。また、ステップＳ１００４における所定枚数は、キーボード９２４から指示されるものであり、基板Ｋのロット数等である。
【０１０５】このプリアライメント処理では、図２５のフローチャートに示すように、まず、各Ｘ軸センタリングユニットにおけるシリンダ２４６を駆動して、Ｘ軸センタリングユニット２３０，２５４の各Ｘ軸ガイドピン２１２，２１４，２１６，２１８をその下端に降下させる（ステップＳ１００６）。このようにＸ軸ガイドピン２１２，２１４，２１６，２１８が降下することにより、その先端の基板当たりローラ２２８は各ローラ列２０２，２０４，２０６における基板Ｋの搬送面から下方に退避し、外部から基板Ｋを搬入することができるようになる。
【０１０６】次いで、外部の基板搬入機器に基板搬入指令を出して基板Ｋを基板供給部２００に搬入させるとともに、基板供給部２００のモータ２１１を駆動して各ローラ列２０２，２０４，２０６を回転させ、この基板Ｋを基板露光部３００側にＸ軸に沿って搬送する（ステップＳ１００８）。その後、基板Ｋの搬送が完了したか否かを基板露光部３００側のＸ軸センタリングユニット２５４の基板検出センサ２５８の出力により判断し（ステップＳ１０１０）、搬送が完了するまで待機する。
【０１０７】基板検出センサ２５８により基板Ｋの搬送が検出されると、基板供給部２００に搬入された基板Ｋは基板露光部３００側の基板供給部２００の端部まで搬送されることになる。よって、ステップＳ１０１０で肯定判断した時点でモータ２１１の駆動を停止し、基板Ｋの搬送を停止する（ステップＳ１０１２）。次いで、Ｘ軸センタリングユニット２３０，２５４におけるそれぞれのシリンダ２４６を駆動してそのロッドを伸長させ、各Ｘ軸ガイドピン２１２，２１４，２１６，２１８先端の基板当たりローラ２２８を基板Ｋの搬送面から突出させる（ステップＳ１０１４）。
【０１０８】その後、パルスモータ２５３を駆動してＸ軸センタリングユニット２３０，２５４をそれぞれ基板供給部２００の中央に前進移動する（ステップＳ１０１６）。これにより、基板Ｋは、各Ｘ軸ガイドピン２１２等の基板当たりローラ２２８に押されて、Ｘ軸において基板供給部２００の基板露光部３００側からその中央に移動される。そして、外部からの基板搬入側のＸ軸センタリングユニット２３０における基板検出センサ２４２が基板Ｋを検出するまで待機する（ステップＳ１０１８）。この場合、Ｘ軸センタリングユニット２３０，２５４の移動は、基板検出センサ２４２が基板Ｋを検出し、パルスモータ２５３のモータ軸に設けられたトルクリミッタが作動するまで継続される。つまり、Ｘ軸センタリングユニット２３０，２５４は、基板検出センサ２４２が基板Ｋを検出した後も所定時間だけ継続して移動し、基板Ｋをその両側から各Ｘ軸ガイドピン先端の基板当たりローラ２２８により確実に押し付ける。ここで、基板Ｋを検出し、上記トルクリミッタにより基板当たりローラ２２８が確実に基板Ｋを押し付けたことを確認して、パルスモータ２５３の駆動を停止し各Ｘ軸ガイドピン２１２等の前進を停止する（ステップＳ１０２０）。このステップＳ１０１６〜１０２０までの処理により、基板Ｋは、Ｘ軸において基板供給部２００の中央に移動され、Ｘ軸におけるセンタに停止する。
【０１０９】そして、Ｙ軸の各Ｙ軸センタリングユニット２６０，２８０についても、Ｘ軸のＸ軸センタリングユニット２３０等と同様に、前進移動（ステップＳ１０２２），基板検出センサ２８４による基板検出（ステップＳ１０２４），前進停止（ステップＳ１０２６）を行なう。これにより、基板Ｋは、Ｙ軸において基板供給部２００の中央に移動され、Ｙ軸のセンタに停止する。よって、各軸についての各センタリングユニットにより、基板Ｋは基板供給部２００の中央部に位置決めされ、基板Ｋのプリアライメントが完了する。
【０１１０】その後、基板供給搬送部７００の基板吸着ボード７０２にプリアライメント済みの基板Ｋを吸着する（ステップＳ１０３０）。このステップＳ１０３０にあっては、次のような動作が基板供給搬送部７００で行なわれる。
【０１１１】基板供給搬送部７００は、基板Ｋが基板供給部２００の中央部にプリアライメントされると、この基板Ｋから離間した最上点位置にある基板吸着ボード７０２を、シリンダ７０６をロッドの引き込み側に駆動して最下点位置まで降下させる。こうして、基板供給搬送部７００は、基板吸着ボード７０２を基板供給部２００の中央部にプリアライメントされた基板Ｋに密着させる。
【０１１２】次に、基板供給搬送部７００は、基板Ｋが基板吸着ボード７０２の底面板に密着すると、吸引ブロアを駆動して基板吸着ボード７０２の内部を吸引する。そして、基板供給搬送部７００は、基板供給部２００中央部の基板Ｋを基板吸着ボード７０２の底面板に吸着・保持する。
【０１１３】この基板Ｋの吸着・保持が完了すると、パルスモータ２５３，パルスモータ２７７を数パルス分（各ガイドピンの基板当たりローラ２２８が基板Ｋから僅かに離間し基板Ｋの上昇を阻害しないよう退避する分）逆転駆動して、Ｘ軸センタリングユニット２３０，２５４およびＹ軸センタリングユニット２６０，２８０の各ガイドピンを、移動（退避）させる（ステップＳ１０４０）。この各ガイドピンの退避により、基板Ｋは、各軸のセンタリングユニットのＸ軸ガイドピン２１２ないし２１８およびＹ軸ガイドピン２２０ないし２２６の先端の基板当たりローラ２２８のテーパ面と干渉しなくなる（図３参照）。よって、基板Ｋの持ち上げが可能となる。
【０１１４】次に、基板供給搬送部７００におけるシリンダ７０６をロッドの伸長側に駆動し、基板吸着ボード７０２を最上点位置まで上昇させ、基板Ｋを、基板吸着ボード７０２の底面板に吸着・保持したまま基板供給部２００の中央部の上方へ持ち上げる（ステップＳ１０４２）。その後、Ｘ軸センタリングユニット２３０，２５４のそれぞれのシリンダ２４６を復帰駆動して、各Ｘ軸ガイドピン２１２，２１４，２１６，２１８先端の基板当たりローラ２２８を基板Ｋの搬送面から下方に引き込む（ステップＳ１０４４）。なお、本実施例においては、基板露光部３００側のＸ軸センタリングユニット２５４のＸ軸ガイドピン２１６，２１８も上下動するよう構成したが、これは基板Ｋとの隙間を設けるためであり、Ｘ軸センタリングユニット２５４にあってはＸ軸ガイドピン２１６，２１８が上下動しないよう構成することもできる。
【０１１５】このようにセンタリングユニットが退避しＸ軸ガイドピン２１２，２１４，２１６，２１８が降下すれば、ステップＳ１０４２にて基板Ｋが持ち上げられ各ローラ列２０２，２０４，２０６上には既に基板Ｋがないことと相俟って、次の基板Ｋを基板供給部２００に搬入できることになる。
【０１１６】ステップＳ１０４４までの処理が終了すれば、基板供給部２００に関する基板の露光開始条件も成立するので、露光開始条件をオンとして（ステップＳ１０６０）、既述したステップＳ１００４に移行する。そして、このステップＳ１００４で所定枚数の上記処理を実施したと判断されるまで、ステップＳ１００２からの上記処理が繰り返される。
【０１１７】よって、基板供給部２００では、基板供給の準備に関する上記した処理（基板Ｋの搬入，プリアライメント，吸着・持ち上げ等）が一旦完了すれば、次の基板Ｋが搬入できるとして、ステップＳ１０００からの処理が後述する露光準備処理，露光処理，基板排出処理，パレット循環処理等と関係なく繰り返される。換言すれば、基板露光部３００において基板Ｋが露光されている間にも、次の基板Ｋについて基板供給準備が行なわれる。しかも、基板Ｋの露光処理に要する時間は基板供給準備処理に要する時間より長いので、基板Ｋの露光処理の間に、次の基板Ｋについての基板供給準備は終了する。なお、ステップ１０６０においてオンされた露光開始条件は、所定のタイミング、例えば次の基板Ｋの基板供給部２００への搬入が完了した時点でオフとされる。
【０１１８】この基板供給準備ルーチンに続く露光準備ルーチンでは、図２６のフローチャートに示すように、まず、露光開始条件およびＸＹθテーブル条件が共に成立しているか否かを判断する（ステップＳ１１００，１１１０）。この露光開始条件は、既述した基板供給準備ルーチンにてオンされるものである。一方、ＸＹθテーブル条件が成立するには、基板露光部３００におけるＸＹθテーブル４１０がマスクプレート３１０から離間した原点位置（下端位置）にあり、且つ、ＸＹθテーブル４１０の真空枠ベース４５８にはパレット３１８（最初の当該ルーチンにおける処理にあっては第１のパレット３１８）のみが吸着されていることが少なくとも必要である。そして、このＸＹθテーブル条件は、後述する処理にて成立する。
【０１１９】ステップＳ１１００，１１１０で共に肯定判断すると、基板供給搬送部７００により、基板供給部２００から基板露光部３００の真空枠ベース４５８に基板Ｋを供給する（ステップＳ１１２０）。つまり、サーボモータ７１２を駆動して基板吸着ボード７０２を基板供給部２００の中央部上方からＸ軸方向に沿ってその前進端まで移動させ、基板Ｋを基板露光部３００におけるパレット３１８の中央部の真上まで搬送する。次いで、基板供給搬送部７００のシリンダ７０６をロッドの引き込み側に駆動して基板吸着ボード７０２を最下点位置まで降下させる。こうして、基板供給搬送部７００は、基板吸着ボード７０２に吸着・保持している基板Ｋを基板露光部３００におけるパレット３１８の中央部に密着する。その後、吸引ブロアを停止して基板吸着ボード７０２による基板Ｋの吸着を解除し、基板Ｋを基板露光部３００における第１のパレット３１８の中央部に載置して、基板Ｋを供給する。
【０１２０】次いで、吸着ソケット４６７からの吸引により基板Ｋを第１のパレット３１８とともに真空枠ベース４５８の上面に吸着・保持し（ステップＳ１１３０）、基板供給搬送部７００の基板吸着ボード７０２を基板供給部２００側の元の位置（原点位置）に復帰させる（ステップＳ１１４０）。この基板吸着ボード７０２の復帰は、シリンダ７０６の復帰駆動およびサーボモータ７１２を逆転駆動を順次行なうことで、基板吸着ボード７０２の最上点位置までの上昇および基板吸着ボード７０２のＸ軸に沿った搬送により完了する。このように基板吸着ボード７０２をＸ軸原点である基板供給部２００中央部の真上までリターンすることで、次回の基板Ｋの吸着・搬送に備える。
【０１２１】その後、基板排出搬送部８００の基板搬送ユニット８０２が基板排出部６００側の原点位置にあるか否かの判断（ステップＳ１１５０）と、マスクプレート３１０下面には第１のパレット３１８および基板Ｋが存在しないか否かの判断（ステップＳ１１５５）とを、順次行なう。この後者の判断は、露光枠体３０４の図示しない基板吸引機構の駆動状況から下される。そして、基板搬送ユニット８０２が原点位置にあり、且つマスクプレート３１０下面に基板Ｋ等がなければ、ＸＹθテーブル４１０を上昇させ基板Ｋとマスクプレート３１０下面のパターンフィルムとのアライメントを行なう（ステップＳ１１６０）。
【０１２２】つまり、まず、真空枠ベース４５８の上面に第１のパレット３１８とともに吸着・保持した基板Ｋを、基板吸着機構４５０のシリンダ４２４により上昇させ、露光枠体３０４のマスクプレート３１０下面のパターンフィルムに密着させる。次いで、露光枠体３０４のＣＣＤカメラ３１２，３１４をＸ軸およびＹ軸に沿って所定のアライメント実行座標まで移動させる。そして、ＣＣＤカメラ３１２，３１４からの画像信号に基づき基板Ｋとパターンフィルムとのズレ量を求める。このズレ量は、基板Ｋおよびパターンフィルムに設けられたアライメントマークのズレから求められる。
【０１２３】次いで、マスクプレート３１０を単独で僅かに持ち上げて基板Ｋとマスクプレート３１０とを離間させる。そして、この間に、ＸＹθテーブル４１０を上記ズレ量に基づいて３軸制御し、両アライメントマークが所定許容差内で一致するよう、基板Ｋとパターンフィルムとのアライメントを行なう。次いで、マスクプレート３１０を降下させ、基板Ｋとマスクプレート３１０とを再度密着させる。続いて、基板Ｋとパターンフィルムとのズレ量を再度求め、基板Ｋおよびパターンフィルムの両アライメントマークが所定許容差内で一致していれば、ＣＣＤカメラ３１２，３１４を各々原点復帰させて露光処理に備える。
【０１２４】上記したステップＳ１１６０に続いては、露光枠体３０４のマスクプレート３１０に基板Ｋを第１のパレット３１８とともに吸着する（ステップＳ１１７０）。つまり、真空枠４５６を、真空枠ベース４５８およびこの真空枠ベース４５８に吸着されている基板Ｋ，パレット３１８とともに上昇させ、真空枠４５６をもシール材４６２を介在させてマスクプレート３１０下面に密着させる。その後、下部露光枠体３０８の図示しない基板吸引機構を駆動して、マスクプレート３１０とパレット３１８との間の空気を吸引し、基板Ｋをパレット３１８とともにマスクプレート３１０下面に真空密着する。この吸引を所定時間継続した後には、基板Ｋ，第１のパレット３１８と真空枠ベース４５８との吸着を解き、真空枠ベース４５８をその原点位置（下端位置）まで降下させる。こうして、マスクプレート３１０に吸着された第１のパレット３１８と基板吸着機構４５０の真空枠ベース４５８との間に、第２のパレット３１８の搬入空間を形成する。
【０１２５】基板のアライメントを経てこのようにマスクプレート３１０に基板Ｋが吸着されれば、基板Ｋの露光を行なうことができる。また、マスクプレート３１０に基板Ｋが吸着され基板吸着機構４５０が降下すれば、基板吸着機構４５０とマスクプレート３１０との間には第２のパレット３１８の搬入空間が形成されるので、基板吸着機構４５０に第２のパレット３１８を搬入することができる。よって、露光条件をオン（ステップＳ１１８０）とするとともに、次のパレットの搬入条件をオンとする（ステップＳ１１９０）。そして、本ルーチンを一旦終了し、上記処理を繰り返す。
【０１２６】よって、基板露光部３００では、基板露光の準備に関する上記した処理（基板Ｋの供給，アライメント等）が一旦完了すれば、次の基板Ｋについての露光準備を実行できるとして、ステップＳ１１００からの処理が、上記した基板供給準備処理や後述する露光処理，基板排出処理，パレット循環処理等と関係なく繰り返される。換言すれば、基板Ｋが露光されている間にも、次の基板Ｋについて基板露光準備が行なわれる。しかも、基板Ｋの露光処理に要する時間は露光準備処理に要する時間より長いので、基板Ｋの露光処理の間に、次の基板Ｋについての露光準備は終了する。なお、ステップＳ１１８０，１１９０においてオンされた露光条件および次パレット搬入条件は、所定のタイミング、例えば次の基板Ｋの真空枠ベース４５８への供給が完了した時点でオフとされる。
【０１２７】この露光準備ルーチンに続く露光ルーチンでは、図２７のフローチャートに示すように、まず、露光条件が成立しているか否かを判断し（ステップＳ１２００）、当該条件が成立するまで待機する。そして、露光条件が成立すれば、基板露光部３００では、光源３０２を点灯して基板Ｋの露光を開始する（ステップＳ１２１０）。つまり、光源３０２を点灯させ所定時間に亘って紫外領域の波長の光を照射し、マスクプレート３１０下面のパターンフィルムにおける配線パターンを基板Ｋに露光する。
【０１２８】その後、基板排出搬送部８００の基板搬送ユニット８０２における各パレット吸着搬送アーム８１０が基板露光部３００において最上端位置にあるか否かの判断（ステップＳ１２２０）と、基板Ｋの露光が完了したか否かの判断（ステップＳ１２３０）とを、順次実行する。このステップＳ１２２０，１２３０で共に肯定判断すれば、パレット吸着搬送アーム８１０はマスクプレート３１０下面の第１のパレット３１８に密着し、しかも露光が完了しているので、この第１のパレット３１８をその上面の露光済み基板Ｋとともにパレット吸着搬送アーム８１０に受け渡す（ステップＳ１２４０）。この露光済み基板Ｋの受け渡しは、次のようにして行なわれる。
【０１２９】まず、露光の間に継続されていたマスクプレート３１０下面へのパレット３１８（第１のパレット３１８）の吸着を解き、それまでマスクプレート３１０下面に吸着・保持されていた第１のパレット３１８を、その上面の露光済み基板Ｋとともに、吸着プレート４３６，吸着プレート４３７においてパレット吸着搬送アーム８１０に載置する。そして、基板排出搬送部８００の吸引ブロアを駆動してエアーホース８４６，吸引孔８１１を介してこの第１のパレット３１８を吸引する。この場合には、総てのパレット吸着搬送アーム８１０において、この吸引が行なわれる。
【０１３０】よって、パレット３１８の吸着プレート４３６，吸着プレート４３７（図９，図１１，図１２参照）を介して、第１のパレット３１８は、基板露光部３００内においてパレット吸着搬送アーム８１０に吸着・保持される。この際、第１のパレット３１８の上面に載置されている露光済み基板Ｋは、吸着プレート４３７からの真空吸引により、図１２に示すように、エアーホース４４２，逆止弁４４０を経てこの第１のパレット３１８の上面に吸着・保持されることになる。このため、露光済み基板Ｋは、第１のパレット３１８とともに基板排出搬送部８００のパレット吸着搬送アーム８１０に吸着・保持される。
【０１３１】次いで、この第１のパレット３１８および露光済み基板Ｋを、基板排出搬送部８００により基板露光部３００から基板排出部６００へ搬出する（ステップＳ１２５０）。つまり、パルスモータ８３８を逆転駆動して、各パレット吸着搬送アーム８１０を最下端位置まで降下させ、パレット吸着搬送アーム８１０に露光済み基板Ｋとともに吸着・保持した第１のパレット３１８をマスクプレート３１０下面から降ろし、基板排出部６００への排出に備える。その後、サーボモータ８０９を逆転駆動し、各基板搬送ユニット８０２を基板露光部３００から基板排出部６００側にＸ軸方向に沿ってその原点位置まで移動させる。そして、図１４，図１７，図２０に示すように、第１のパレット３１８を、基板排出部６００における基板搬出ローラ列６３０の上方で基板離脱ユニット６５１の下方に搬送する。
【０１３２】この露光済み基板Ｋの搬出に続いては、パレット吸着搬送アーム８１０の上昇を経て、第１のパレット３１８から露光済み基板Ｋを、次のようにして基板排出部６００の基板離脱機構６５０に受け渡す（ステップＳ１２６０）。つまり、パルスモータ８３８を正転駆動して各パレット吸着搬送アーム８１０を最上端位置まで上昇させ、パレット吸着搬送アーム８１０に第１のパレット３１８とともに吸着・保持している露光済み基板Ｋを、基板離脱ユニット６５１における基板吸着中空体６７２の底面板６８４下面に密着させる（図１４，図２０R>０）。次いで、吸引ブロアを停止して第１のパレット３１８および露光済み基板Ｋの吸着を解き、露光済み基板Ｋを第１のパレット３１８から離脱するとともに、各基板離脱ユニット６５１，６５２の基板吸着中空体６７２の内部を吸引し、各基板吸着中空体６７２の底面板６８４に露光済み基板Ｋを吸着・保持する。このため、基板排出搬送部８００のパレット吸着搬送アーム８１０には、第１のパレット３１８のみが保持されることになる。
【０１３３】こうして露光済み基板Ｋが受け渡されれば、パレット吸着搬送アーム８１０の第１のパレット３１８が基板排出部６００から基板露光部３００に搬出されることを条件に、露光済み基板Ｋを外部に排出できる。また、露光済み基板Ｋはこの第１のパレット３１８から分離されているので、この第１のパレット３１８を基板露光部３００に搬入することが可能である。よって、露光済み基板排出条件をオン（ステップＳ１２７０）とするとともに、次のパレット（第１のパレット３１８）の搬入実行条件をオンとする（ステップＳ１２８０）。そして、本ルーチンを一旦終了し、上記処理を繰り返す。
【０１３４】よって、基板露光部３００では、基板露光と露光済み基板の搬出に関する上記した処理（基板Ｋの露光，搬出，受け渡し等）が一旦完了すれば、次の基板Ｋについての露光処理を実行できるとして、ステップＳ１２００からの処理が、上記した基板供給準備処理，露光準備処理や後述する基板排出処理，パレット循環処理等と関係なく繰り返される。なお、ステップＳ１２７０，１２８０においてオンされた露光済み基板排出条件および次パレット搬入実行条件は、所定のタイミング、例えば次の基板Ｋの露光が開始された時点でオフとされる。
【０１３５】この露光ルーチンに続く基板排出ルーチンでは、図２８のフローチャートに示すように、まず、露光済み基板排出条件が成立しているか否かの判断（ステップＳ１３００）と、基板排出搬送部８００の基板搬送ユニット８０２が基板露光部３００側の真空枠ベース４５８上方の前進位置にあるか否かの判断（ステップＳ１３１０）とを、順次実行する。そして、両ステップＳで肯定判断すれば、露光済み基板排出の条件が成立し且つ基板離脱機構６５０の下方にはパレット３１８が存在しないので、基板離脱機構６５０により、次のようにして、露光済み基板Ｋを基板搬出ローラ列６３０に載置する（ステップＳ１３２０）。
【０１３６】つまり、後述のパレット循環ルーチンにより基板離脱ユニット６５１，６５２の下方からこの第１のパレット３１８が基板露光部３００に返送されると、各基板離脱ユニット６５１，６５２におけるシリンダ６７３を駆動して、露光済み基板Ｋを基板搬出ローラ列６３０の各ローラ上面に密着させる。次いで、吸引ブロアによる吸引を停止して露光済み基板Ｋを各基板吸着中空体６７２の底面板６８４から開放し、露光済み基板Ｋを基板搬出ローラ列６３０の各ローラ上面に載置する。
【０１３７】その後、基板離脱機構６５０の基板離脱ユニット６５１，６５２を元の位置まで復帰させるとともに、基板搬出ローラ列６３０により露光済み基板Ｋを外部に排出する（ステップＳ１３３０）。そして、本ルーチンを一旦終了し、上記処理を繰り返す。この基板離脱ユニット６５１，６５２の復帰は、各基板離脱ユニットにおけるシリンダ６７３を復帰駆動して基板吸着中空体６７２を元の位置まで上昇させることにより行なわれ、露光済み基板Ｋの排出は、モータ６１８を所定量駆動して基板搬出ローラ列６３０を基板排出側に回転させることにより行なわれる。
【０１３８】よって、基板排出部６００では、露光済み基板の排出に関する上記した処理（基板Ｋの載置，排出等）が一旦完了すれば、次の基板Ｋについての露光処理を実行できるとして、ステップＳ１３００からの処理が、上記した基板供給準備処理，露光準備処理，露光処理やパレット循環処理等と関係なく繰り返される。換言すれば、基板露光部３００において次の基板Ｋが露光されている間にも、露光済み基板Ｋについて基板排出が行なわれる。しかも、基板Ｋの露光処理に要する時間は基板排出処理に要する時間より長いので、次の基板Ｋの露光処理の間に、前の基板Ｋについての基板排出は終了する。
【０１３９】第１のパレット３１８および第２のパレット３１８を基板露光部３００と基板排出部６００との間で循環させるパレット循環ルーチンは、上記した基板供給準備処理，露光準備処理，基板排出処理と同様、基板露光部３００において基板Ｋが露光されている間に実行される。このパレット循環ルーチンでは、図２９のフローチャートに示すように、まず、露光準備ルーチンにてオンされる次パレット搬入条件および露光ルーチンにてオンされる次パレット搬入実行条件が共に成立しているか否かを判断する（ステップＳ１４００，１４１０）。
【０１４０】次パレット搬入条件が成立していれば、露光準備ルーチンのステップＳ１１７０を経ていることから、基板吸着機構４５０の真空枠ベース４５８に保持されていた基板Ｋおよびパレット３１８はマスクプレート３１０に吸着され、且つ、この基板吸着機構４５０のＸＹθテーブル４１０はその原点位置（下端位置）にあることになる。つまり、原点位置にあるＸＹθテーブル４１０の真空枠ベース４５８にはパレット３１８が存在しないことになる。一方、次パレット搬入実行条件が成立していれば、露光ルーチンのステップＳ１２６０を経ていることから、基板排出部６００においては基板排出搬送部８００のパレット吸着搬送アーム８１０にパレット３１８のみが保持されていることになる。このため、両条件が成立すれば、新たなパレット３１８（最初の当該ルーチンにおける処理にあっては第２のパレット３１８）を、基板排出部６００から基板露光部３００の基板吸着機構４５０に搬入できることになる。
【０１４１】よって、ステップＳ１４００，１４１０で共に肯定判断すれば、基板排出搬送部８００により、次のようにして新たなパレット３１８（第２のパレット３１８）を基板吸着機構４５０に搬入する（ステップＳ１４２０）。つまり、サーボモータ８０９を駆動（正転駆動）し、各基板搬送ユニット８０２を、図１７中に一点鎖線で示すように、基板排出部６００における基板搬出ローラ列６３０の上方からＸ軸方向に沿って基板露光部３００側に移動させる。このように基板排出搬送部８００を移動させ、第２のパレット３１８を基板露光部３００における基板吸着機構４５０の真空枠ベース４５８の中央部の真上まで搬入する。
【０１４２】次いで、基板排出搬送部８００，基板吸着機構４５０により、次のようにして、この第２のパレット３１８を真空枠ベース４５８に受け渡す（ステップＳ１４３０）。まず、このように第２のパレット３１８を搬送した後には、基板排出搬送部８００における吸引ブロアによる吸引を停止して第２のパレット３１８の吸着を解くとともに、基板吸着機構４５０におけるパレット受けシリンダ４６４を伸長駆動する。そして、第２のパレット３１８をパレット吸着搬送アーム８１０からこのパレット受けシリンダ４６４により持ち上げ、シリンダのロッド先端に第２のパレット３１８を保持する。
【０１４３】その後、基板排出搬送部８００の各基板搬送ユニット８０２におけるシリンダ８５１を駆動し、図１９１９に示すようにタイミングプーリ８２６，タイミングベルト８４８を介して各パレット吸着搬送アーム８１０を旋回させる。こうして、パレット吸着搬送アーム８１０は、旋回して退避することになり、各パレット吸着搬送アーム８１０は降下する第２のパレット３１８と干渉しない。
【０１４４】こうして各パレット吸着搬送アーム８１０が退避すると、各パレット受けシリンダ４６４を復帰駆動してロッドを引き込み、第２のパレット３１８を真空枠ベース４５８に対してその中央に位置決めして載置する。続いて、真空枠ベース４５８の中央の吸着ソケット４６７を第２のパレット３１８中央の吸着ポート４４６に装着させる。真空枠ベース４５８上面にはパレット３１８吸引用の溝（図示省略）が設けられており、この溝を介して吸引を行なうことによってパレット３１８（この場合は第２のパレット３１８）は真空枠ベース４５８に吸引保持される。その後、シリンダ８５１を復帰駆動し、各パレット吸着搬送アーム８１０を反対に旋回し旋回原点位置に復帰させる。
【０１４５】次いで、パルスモータ８３８を駆動（正転駆動）して、各パレット吸着搬送アーム８１０を最上端位置まで上昇させる（ステップＳ１４４０）。つまり、基板排出搬送部８００は、基板露光部３００におけるマスクプレート３１０の下面に吸着・保持されているパレット３１８（第１のパレット３１８）の吸着プレート４３６，吸着プレート４３７に、パレット吸着搬送アーム８１０を密着させる。こうして、露光済み基板Ｋの搬出準備が完了する。
【０１４６】このようにステップＳ１４４０までの処理を経ると、ＸＹθテーブル４１０はその原点位置（下端位置）にあり、且つ、ＸＹθテーブル４１０の真空枠ベース４５８には第２のパレット３１８のみが吸着されていることになる。このため、次の基板Ｋを基板供給部２００からこの真空枠ベース４５８に供給することができる。従って、ステップＳ１４４０に続いては、ＸＹθテーブル条件が成立するとして、このＸＹθテーブル条件をオンして（ステップＳ１４５０）本ルーチンを一旦終了し、上記処理を繰り返す。
【０１４７】よって、基板露光部３００では、パレット循環に関する上記した処理（パレット３１８の搬入，受け渡し等）が一旦完了すれば、次のパレット３１８（第１のパレット３１８）についてのパレット循環を実行できるとして、ステップＳ１４００からの処理が繰り返される。換言すれば、既述したように、基板Ｋが露光されている間にも、次のパレット３１８についてパレット循環が行なわれる。しかも、基板Ｋの露光処理に要する時間はパレット循環処理に要する時間より長いので、基板Ｋの露光処理の間に、次の基板Ｋに用いるパレットについてのパレット循環は終了する。なお、ステップＳ１４５０においてオンされたＸＹθテーブル条件は、所定のタイミング、例えば次のパレット３１８の真空枠ベース４５８への受け渡しが完了した時点でオフとされる。
【０１４８】以上説明したように本実施例の露光装置１００は、所定枚数の基板を基板露光部３００に搬送するに当たり、最初の基板の搬送時には、各軸のセンタリングユニットを基板供給部２００端部周辺の原点位置から基板供給部２００中央のプリアライメント位置に向けて移動させ、最初の基板を各軸のセンタリングユニットの各ガイドピンにより基板供給部２００中央のプリアライメント位置に位置決めする。その後、このプリアライメント位置から各軸のセンタリングユニットを僅かに退避させて待機させ、続く基板の搬送時には、各軸のセンタリングユニットをこの退避位置からプリアライメント位置まで移動させて基板を位置決めする。よって、２枚目からの基板については、その位置決めの際に基板が各ローラ列２０２等上で摺動して移動する距離が少なく、かつ移動に要する時間も短くなる。この結果、本実施例の露光装置１００の基板供給部２００によれば、基板に各ローラ列２０２等との摺動によるスリ傷が生じることを回避できるとともに、短時間のうちに基板のプリアライメントを行なうことができ生産性を向上させることができる。
【０１４９】本実施例の基板供給部２００では、この基板供給部２００に搬送された基板をプリアライメントするに当たり、Ｘ軸センタリングユニット２３０，２５４の駆動（前進）を停止するための基板検出センサ２４２をＸ軸ガイドピン２１２，２１４とともにＸ軸センタリングユニット２３０に、Ｙ軸センタリングユニット２６０，２８０の駆動（前進）を停止するための基板検出センサ２８４をＹ軸ガイドピン２２４，２２６とともにＹ軸センタリングユニット２８０にそれぞれ設けた。よって、基板サイズがロットごとに多種多様であっても、ロットごとの最初の基板をその基板サイズに拘らず基板供給部２００のプリアライメント位置に位置決めすることができるとともに、ロットごとの２枚目以降の基板のプリアライメント時には各軸のセンタリングユニットがこのプリアライメント位置から僅かに退避しておくに過ぎない。このため、本実施例の基板供給部２００によれば、基板サイズに拘らず素早くプリアライメントでき、基板サイズに対する適応性を向上させることができる。
【０１５０】また、本実施例の基板供給部２００では、この基板供給部２００に搬送された基板を停止するための基板検出センサ２５８をＸ軸ガイドピン２１６，２１８とともにＸ軸センタリングユニット２５４に設けた。よって、基板サイズが多種多様であっても、Ｘ軸センタリングユニット２５４のＸ軸ガイドピン２１６，２１８に基板が搬送されれば確実に基板を停止することができる。このため、本実施例の基板供給部２００は、基板サイズに対する適応性に優れる。
【０１５１】更に、本実施例の基板供給部２００では、各軸のセンタリングユニットの各ガイドピンの先端に基板当たりローラ２２８を設け、このローラのテーパ面で基板を各ローラ列２０２等の搬送面から浮き上がらせることがなく、プリアライメントした基板が不用意に移動してしまうことを回避することができる。
【０１５２】加えて、本実施例の露光装置１００では、上記した基板のプリアライメントや基板の搬送等といった露光前の準備工程を、基板露光と並行して行ない、且つ基板露光の間に終了させる。よって、本実施例の露光装置１００によれば、基板露光の生産性を向上させることができる。
【０１５３】以上本発明の一実施例について説明したが、本発明はこの様な実施例になんら限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々なる態様で実施し得ることは勿論である。例えば、本実施例では、２枚目以降の基板Ｋのプリアライメント時において、Ｘ軸センタリングユニット２３０，２５４およびＹ軸センタリングユニット２６０，２８０のそれぞれを退避位置からプリアライメント位置まで移動させるよう構成した場合について説明した。しかし、これに限るわけではなく、Ｙ軸センタリングユニット２６０，２８０についてだけは、１枚目の基板Ｋのプリアライメント終了時にその原点位置まで退避させ２枚目以降の基板Ｋのプリアライメント時にはこの原点位置から移動するよう構成することもできる。或いは、このＹ軸センタリングユニット２６０，２８０については、１枚目の基板Ｋのプリアライメント終了時に原点位置とプリアライメント位置の中間位置に退避させ、２枚目以降の基板Ｋのプリアライメント時にはこの中間位置から移動するよう構成することもできる。このように構成すれば、基板供給部２００に基板Ｋが蛇行して搬入されても、基板Ｋの蛇行に左右されず好適に基板Ｋをプリアライメントできる。
【０１５４】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の露光装置の搬送装置は、最初の基板の搬送時には、可動部材が初期位置から所定位置まで移動して基板を位置決めし、その後、この所定位置より僅かに退避した待機位置にて待機し、続く基板の搬送時に、可動部材が上記待機位置から所定位置まで移動して基板を位置決めする。よって、２枚目からの基板については、その位置決めの際の基板の移動距離が少なく、かつ移動に要する時間も短くなる。この結果、本発明の露光装置の搬送装置によれば、基板にパターン形成の際の不良の原因となるスリ傷が生じることを回避できるとともに、短時間のうちに基板の位置決めを行なうことができ生産性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る実施例の露光装置１００の概略平面図。
【図２】実施例の露光装置１００における基板供給部２００の概略斜視図。
【図３】基板供給部２００の各軸のセンタリングユニットにおけるガイドピンの先端部を説明するための説明図。
【図４】図２におけるＸ軸ガイドピン２１２，２１４の手前を図中４−４線に沿って破断した概略断面図。
【図５】基板供給部２００における各ローラ列２０２等を省略した基板供給部２００の平面図。
【図６】図２におけるＹ軸ガイドピン２２０，２２２の手前を図中６−６線に沿って破断した概略断面図。
【図７】露光装置１００全体の概略側面図。
【図８】露光枠体３０４における上部露光枠体３０６の概略斜視図。
【図９】パレット３１８の概略平面図。
【図１０】図９における１０−１０線拡大断面図。
【図１１】図９における１１−１１線拡大断面図。
【図１２】図９における１２−１２線拡大断面図。
【図１３】基板排出部６００の上部の主要部の概略斜視図。
【図１４】基板離脱ユニット６５１の中心をガイドシャフト６５４に交差する平面で切断した拡大断面図。
【図１５】支持シャフト６７７およびその組み付け箇所周辺の拡大図。
【図１６】基板供給搬送部７００の概略斜視図。
【図１７】基板排出搬送部８００の概略斜視図。
【図１８】ガイドシャフト８１６に沿ったパレット吸着搬送アーム８１０の断面図。
【図１９】基板搬送ユニット８０２における両パレット吸着搬送アーム８１０の概略斜視図。
【図２０】図１７における２０−２０線方向からの基板排出搬送部８００の矢視図。
【図２１】露光装置１００の電気的な構成を示すブロック図。
【図２２】図２１におけるセンサ群９２６を説明するための説明図。
【図２３】図２１における駆動機器群９２８を説明するための説明図。
【図２４】露光装置１００における制御のうち、基板供給準備ルーチンを示すフローチャート。
【図２５】基板供給準備ルーチンにおける処理の詳細を示すフローチャート。
【図２６】露光装置１００における制御のうち、露光準備ルーチンを示すフローチャート。
【図２７】露光装置１００における制御のうち、露光ルーチンを示すフローチャート。
【図２８】露光装置１００における制御のうち、基板排出ルーチンを示すフローチャート。
【図２９】露光装置１００における制御のうち、パレット循環ルーチンを示すフローチャート。
【符号の説明】
１００…露光装置
１０２…装置フレーム
１０４，１０６…脚
１１０…リニアガイドレール
１１２…ストッパ
２００…基板供給部
２０２，２０４，２０６…ローラ列
２０８…上部枠体
２１０…下部枠体
２１１…モータ
２１２，２１４，２１６，２１８…Ｘ軸ガイドピン
２２０，２２２，２２４，２２６…Ｙ軸ガイドピン
２２８…基板当たりローラ
２２９…Ｅ型止め輪
２３０，２５４…Ｘ軸センタリングユニット
２３２…Ｘ軸ガイドシャフト
２３４…ブシュ
２３６…ユニットベース
２３８…プレート
２４０…上下動シャフト
２４２…基板検出センサ
２４４…ブシュ
２４６…シリンダ
２４８…タイミングベルト
２５０…連結金具
２５１…駆動側タイミングプーリ
２５２…従動側タイミングプーリ
２５３…パルスモータ
２５６…連結金具
２５８…基板検出センサ
２６０，２８０…Ｙ軸センタリングユニット
２６２…Ｙ軸ガイドシャフト
２６４…ブシュ
２６６…ユニットベース
２６８…プレート
２７０…タイミングベルト
２７２…連結金具
２７４…駆動側タイミングプーリ
２７６…従動側タイミングプーリ
２７７…パルスモータ
２８２…連結金具
２８４…基板検出センサ
２８５，２８７…原点センサ
２８６，２８８…前進端センサ
２９０…基板搬入センサ
３００…基板露光部
３０２…光源
３０４…露光枠体
３１０…マスクプレート
３１２，３１４…ＣＣＤカメラ
３１８…パレット
３３０…ガイドシャフト
３３２…カメラ保持プレート
３３８…パルスモータ
４００…基板保持ユニット
４１０…ＸＹθテーブル
４２０…上下動機構
４２４…シリンダ
４３２…樹脂プレート
４３４…パレットシール材
４３５…基板吸引用凹部
４３６，４３７…吸着プレート
４３８…吸着座リング
４５０…基板吸着機構
４５８…真空枠ベース
４６４…パレット受けシリンダ
４６７…吸着ソケット
６００…基板排出部
６１０…マスクプレートストッカー
６３０…基板搬出ローラ列
６５０…基板離脱機構
６５１，６５２…基板離脱ユニット
６７０…支持プレート
６７１…中間支持プレート
６７２…基板吸着中空体
６７５…エアー吸引管
６７７…支持シャフト
６７８…スプリング
６８４…底面板
６８５…吸着孔
７００…基板供給搬送部
７０２…基板吸着ボード
７０３…基部
８００…基板排出搬送部
８０２…基板搬送ユニット
８１０…パレット吸着搬送アーム
８１１…吸引孔
９００…制御装置
９１０…ＰＣ（プログラマブルコントローラ）
９１２…画像処理装置
９１４…パネルコントローラ
Ｋ…基板
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、例えばプリント回路基板や印刷板等の基板にフォトレジスト膜を形成する露光装置に関し、詳しくは、基板を搬送する前に基板を所定位置に位置決めする機構を備えた搬送装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種の露光装置は、ローラコンベヤから搬送された基板を予め位置決めするプリアライメント部と、透明保持板に貼付されたパターンフィルムに基板を密着させて露光する露光部と、上記プリアライメント部から露光部に基板を搬送する第１搬送部と、露光済みの基板を露光部から搬出する第２搬送部と、を備えている。この露光装置の構成により、ローラコンベヤにより搬送される基板はプリアライメント部に乗せられる。プリアライメント部は、基板をプリアライメントする。その後、第１搬送部が基板を露光部に搬送する。露光部は、基板をパターンフィルムにアライメントした後に真空密着させ、この密着状態で露光する。露光された基板は、第２搬送部により露光部から搬出される。
【０００３】上記露光装置における第１搬送部は、ローラコンベヤから搬送された基板を乗せるローラ列と、ローラ列を駆動するローラ列駆動機構と、ローラ列の入口端部および出口端部に設けられた第１センサおよび第２センサと、ローラ列上に搬送された基板を所定位置にセンタリングするセンタリング装置と、センタリング装置によりセンタリングされた基板を吸着ボードで吸着して露光部に搬送する供給装置と、を備えている。上記センタリング装置は、ローラ列の上部から突出または退避する第１ピンおよび第２ピンと、第１および第２ピンを駆動するピン駆動機構と、を備えている。第１ピンは、ローラ列の前後両端の初期位置から搬送方向へ互いにその距離を変更する方向へ移動する１対の部材で構成され、第２ピンは、ローラ列の左右両端の初期位置から搬送方向と直角方向へその距離を互いに変更する方向へ移動する１対の部材で構成されている。
【０００４】上記第１搬送部の構成により、ローラコンベヤにより搬送された基板は、ローラ列に達して第１センサにより検出されると、ローラ列駆動機構によりローラ列上を搬送される。そして、基板がローラ列の出口端部に達して第２センサにより検出されると、ローラ列駆動機構が停止する。続いて、センタリング装置は、ピン駆動機構が作動して、第１ピンおよび第２ピンを初期位置から互いに中央に向かって移動させ、両ピンの押す力で基板をローラ列上を滑らせながらその中央にプリアライメントする。そして、基板は、供給装置の吸着ボードにより吸着されて露光部に搬送されると、両ピンがピン駆動機構の駆動で初期位置まで退避する。このような第１搬送部による搬送前のプリアライメント動作を繰り返すことにより、ローラコンベヤにより搬送された基板を露光部へ搬送している。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】従来のセンタリング装置では、第１および第２ピンは、初期位置からプリアライメントする位置まで移動した後に、初期位置まで戻り、次の基板のプリアライメント動作のために待機し、そして、次の基板が出口端部まで搬送されたときに、再度、初期位置から移動して基板をセンタリングするプリアライメント動作を行なっている。
【０００６】こうしたプリアライメント動作では、常に初期位置から基板を移動しているので、特に小さい基板の場合には移動距離が長くなる。基板の移動距離が長くなると、センタリングのための時間が長くなるだけでなく、基板の両面にパターンを形成するために片面を搬送面とすることができない場合には、ローラ列に接している基板の片面にスリ傷が付き易く、パターン形成の際の不良の要因となっているという問題があった。
【０００７】本発明は、上記従来の技術の問題を解決するものであり、プリアライメント動作を短時間で行なえ、しかもプリアライメント動作の際に基板の表面にスリ傷を生じさせない露光装置の搬送装置を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するためになされた本発明は、原板に基板を密着させて露光する露光手段に、搬送ラインから搬送された基板を所定位置に位置決めしてから該基板を搬送する露光装置の搬送装置において、上記搬送ラインから基板が搬送される位置決め台と、この位置決め台に搬送された基板を該位置決め台上で移動させるとともに、上記所定位置から離間した初期位置から上記所定位置までの移動範囲を有する可動部材と、この可動部材を駆動する駆動手段と、最初の基板の搬送時に、駆動手段に対して、可動部材を上記初期位置から上記所定位置まで駆動指令する第１制御部と、上記基板が露光手段に搬送された後に、駆動手段に対して、上記初期位置と上記所定位置との間の待機位置で待機する指令を出力し、続く基板の搬送時に、上記待機位置から上記所定位置まで駆動指令する第２制御部と、を有する制御手段とを備えたことを特徴とする。
【０００９】
【作用】本発明に係る露光装置の搬送装置では、搬送ラインにより位置決め台に搬送された基板は、駆動手段が駆動する可動部材により、位置決め台における所定位置まで移動され当該所定位置に位置決めされる。駆動手段の駆動は、第１制御部および第２制御部を有する制御手段により指令される。まず、最初の基板の搬送時にあっては、第１制御部の駆動指令により、駆動手段は、可動部材を初期位置から所定位置まで駆動させ、これにより基板の位置決めを行なう。一方、最初の基板を搬送した後にあっては、第２制御部の駆動指令により、駆動手段は初期位置と所定位置との間の待機位置に可動部材を待機させ、続く基板の搬送時に、この待機位置から所定位置まで可動部材を駆動させて、基板の位置決めを行なう。この可動部材を待機させる待機位置は、初期位置と所定位置との間であることから、所定位置からの移動距離は少なくなる。よって、基板を位置決めするに当たり、可動部材の移動量が少なくなり、短時間のうちに位置決めを行なうことが可能となる。
【００１０】
【実施例】次に、本発明に係る露光装置の好適な実施例について、以下の順序に従い図面を用いて説明する。
Ａ：実施例の露光装置の全体構成および動作の概況Ｂ：基板供給部の構成Ｄ：基板露光部の構成Ｆ：基板排出部の構成Ｈ：基板供給搬送部の構成Ｊ：基板排出搬送部の構成Ｌ：露光装置の電気的構成Ｍ：露光装置における制御
【００１１】Ａ：実施例の露光装置の全体構成および動作の概況実施例の露光装置１００は、プリント配線基板（以下、基板という）の片面（例えば基板表面）にマスクプレートにおける配線パターンを露光するものであり、次のような構成を備える。図１に示すように、露光装置１００は、外部から搬入された基板Ｋを後工程に適切に供給するための位置決めいわゆるプリアライメントを行なう基板供給部２００と、基板Ｋとマスクプレートとを密着させ基板Ｋに配線パターンを露光する基板露光部３００と、露光済みの基板を装置外部に排出するための基板排出部６００とを、装置フレーム１０２に固定して備える。また、露光装置１００は、基板供給部２００と基板露光部３００との間における基板搬送を行なう基板供給搬送部７００、および、基板露光部３００と基板排出部６００との間における基板搬送を行なう基板排出搬送部８００を、装置フレーム１０２に図中矢印方向に移動自在に備える。
【００１２】この露光装置１００は、基板の保持，搬送および基板露光等に関する一連の動作において常時２枚のパレット３１８（図７参照）を用いる。つまり、露光装置１００は、露光開始時には１枚のパレット３１８を基板露光部３００に用意しておき、もう１枚のパレット３１８を基板排出部６００に待機させている。この状態から露光装置１００は基板露光のための動作を開始し、その概略は次の通りである。
【００１３】まず、露光装置１００は、外部から搬入された基板Ｋを基板供給部２００にてプリアライメントする。次いで、露光装置１００は、プリアライメントした基板Ｋを、基板供給搬送部７００により基板露光部３００のパレット３１８（第１のパレット３１８）上に搬送する。そして、露光装置１００は、基板露光部３００にて次の一連の動作を行なう。つまり、露光装置１００は、第１のパレット３１８上の基板とマスクプレート下面のパターンフィルムとの位置合わせ（アライメント）、マスクプレートへの第１のパレット３１８および基板の保持（真空密着）、並びに基板Ｋへの配線パターンの露光を順次行なう。そして、露光装置１００は、この基板露光の間に、基板排出部６００に待機させおいたもう１枚のパレット３１８（第２のパレット３１８）を、第１の基板露光部３００において露光中の基板Ｋが載置されマスクプレートに吸着されている第１のパレット３１８の下方に搬送する。次いで、次に露光処理する基板Ｋを基板供給部２００にてプリアライメントした後、基板供給搬送部７００により基板露光部３００の上記第２のパレット３１８上に搬送する。
【００１４】更に、露光装置１００は、露光済みの基板を第１のパレット３１８とともに基板排出搬送部８００により基板露光部３００から基板排出部６００に搬送する。次いで、次回の露光処理として、第２のパレット３１８上の基板についての位置合わせ（アライメント）、マスクプレートへの第２のパレット３１８および基板の保持（真空密着）、並びに基板Ｋへの配線パターンの露光を行なう。つまり、露光装置１００は、常時２枚のパレット３１８を用い連続的に露光処理する。そして、露光装置１００は、この次回の露光処理と平行して、基板排出部６００に搬送済みの露光済み基板を基板排出部６００により装置外部、例えば基板反転装置（図示省略）に排出する。この場合には、基板反転装置で反転された基板の裏面に、もう１台の露光装置１００により別の配線パターンが露光される。以下、露光装置１００の各部の構成について、詳細に説明する。
【００１５】Ｂ：基板供給部の構成基板供給部２００は、外部から搬入された基板Ｋをプリアライメントすべく、次のような構成を備える。図２に示すように、基板供給部２００は、その上面に基板Ｋの搬送のための３列のローラ列２０２，２０４，２０６を備える。各ローラ列のそれぞれのローラは、上部枠体２０８に回転自在に軸支されており、下部枠体２１０内に組み付けられたモータ２１１（図２３参照）の駆動力をタイミングベルト等の図示しない伝達機構を介して受け、正逆回転する。よって、この基板供給部２００まで外部から搬入された基板Ｋは、３列のローラ列２０２，２０４，２０６の各ローラにより基板供給部２００に引き込まれ、後述するようにプリアライメントされる。
【００１６】基板供給部２００は、ローラ列２０２とローラ列２０４との間およびローラ列２０４とローラ列２０６との間に、各ローラ列２０２，２０４，２０６の被搬送物（基板Ｋ）の搬送面から突出したＸ軸ガイドピン２１２，２１４，２１６，２１８を有する。また、基板供給部２００は、ローラ列２０２およびローラ列２０６におけるローラとローラとの間に、上記基板Ｋの搬送面から突出したＹ軸ガイドピン２２０，２２２，２２４，２２６を有する。上記の各々のガイドピンは、図３に示すように、その先端に樹脂製の基板当たりローラ２２８をＥ型止め輪２２９にて回転自在に係止して備える。この基板当たりローラ２２８の外周面は、上部が大径のテーパ面となっている。
【００１７】上記した各Ｘ軸ガイドピンのうち、Ｘ軸ガイドピン２１２とＸ軸ガイドピン２１４とは対となって後述のＸ軸センタリングユニット２３０を構成し、Ｘ軸ガイドピン２１６とＸ軸ガイドピン２１８とは対となってＸ軸センタリングユニット２５４を構成する。一方、各Ｙ軸ガイドピンのうち、Ｙ軸ガイドピン２２０とＹ軸ガイドピン２２２とは対となって後述のＹ軸センタリングユニット２６０を構成し、Ｙ軸ガイドピン２２４とＹ軸ガイドピン２２６とは対となってＹ軸センタリングユニット２８０を構成する。そして、各Ｘ軸センタリングユニットは図中矢印Ｘ（Ｘ軸）に沿って移動すべく、また、Ｙ軸センタリングユニットは図中矢印Ｙ（Ｙ軸）に沿って移動すべく、それぞれ次のように構成されている。
【００１８】Ｘ軸センタリングユニット２３０は、図２におけるＸ軸ガイドピン２１２，２１４の手前を図中４−４線に沿って破断した図４に示すように、平行な２本のＸ軸ガイドシャフト２３２に摺動自在に支持されている。この２本のＸ軸ガイドシャフト２３２は、図２に示すように、各ローラ列２０２，２０４，２０６の被搬送物（基板Ｋ）の搬送面と平行に、且つ、Ｘ軸に沿って下部枠体２１０の側面間に掛け渡されている。
【００１９】Ｘ軸センタリングユニット２３０は、Ｘ軸ガイドシャフト２３２にブシュ２３４を介して嵌合しＸ軸ガイドシャフト２３２に沿って摺動するユニットベース２３６と、Ｘ軸ガイドピン２１２，２１４が立設されるプレート２３８と、このプレート２３８の両端に固定された左右の上下動シャフト２４０と、Ｘ軸ガイドピン２１２に平行にプレート２３８に立設された基板検出センサ２４２とを備える。基板検出センサ２４２は反射型の光センサであり、当該センサの検出面は、図４に示すように、各ローラ列２０２，２０４，２０６により搬送される基板Ｋの下方に位置する。そして、この基板検出センサ２４２は、基板Ｋの有無を検出するために用いられる。また、上下動シャフト２４０は、プレート２３８の両端（Ｘ軸ガイドピン２１２，２１４の下方）に固定されたブシュ２４４に嵌合されており、当該ブシュを介して上下に摺動する。ユニットベース２３６の中央凹部には、シリンダ２４６が設置されており、このシリンダ２４６のロッドはその先端においてプレート２３８と固定されている。
【００２０】更に、Ｘ軸センタリングユニット２３０は、図４および各ローラ列２０２等を省略した基板供給部２００の平面図である図５に示すように、タイミングベルト２４８（歯付ベルト）に、連結金具２５０により連結固定されている。このタイミングベルト２４８は、図５に示すように、下部枠体２１０内にＸ軸に沿って駆動側タイミングプーリ２５１（歯付プーリ）と従動側タイミングプーリ２５２の間に掛け渡されており、正逆回転するパルスモータ２５３により駆動する。なお、説明の便宜上、図中矢印ａの回転方向を、パルスモータ２５３の正転方向とする。
【００２１】図５に示すように、このＸ軸センタリングユニット２３０と対向するＸ軸センタリングユニット２５４は、上記したＸ軸センタリングユニット２３０と同一の構成を備える。そして、Ｘ軸センタリングユニット２５４は、連結金具２５６によりタイミングベルト２４８に連結固定されている。なお、Ｘ軸センタリングユニット２３０は、パルスモータ２５３が正転した場合のタイミングベルト２４８の往路側に、Ｘ軸センタリングユニット２５４はタイミングベルト２４８の復路側に、それぞれ連結固定されている。図４および図５に示すように、Ｘ軸センタリングユニット２５４も、基板Ｋの有無を検出するための基板検出センサ２５８をＸ軸ガイドピン２１８の手前（基板供給部２００の中央側）に備える。
【００２２】従って、パルスモータ２５３を図中矢印ａの回転方向に正転させると、Ｘ軸センタリングユニット２３０およびＸ軸センタリングユニット２５４は、図５中に二点鎖線で示す原点位置からＸ軸ガイドシャフト２３２に沿って、即ちＸ軸に沿って基板供給部２００中央部にそれぞれ前進する。一方、パルスモータ２５３を逆転させると、Ｘ軸センタリングユニット２３０およびＸ軸センタリングユニット２５４は、Ｘ軸に沿って原点位置に後退（退避）する。また、この両Ｘ軸センタリングユニット２３０，２５４のそれぞれのシリンダ２４６を駆動してそのロッドを伸長させると、Ｘ軸センタリングユニット２３０，２５４は、図４中に実線で示すように、各Ｘ軸ガイドピン２１２，２１４，２１６，２１８先端の基板当たりローラ２２８を、各ローラ列２０２，２０４，２０６の被搬送物（基板Ｋ）の搬送面から突出させる。更に、それぞれのシリンダ２４６を駆動してそのロッドを引き戻すと、Ｘ軸センタリングユニット２３０，２５４は、各Ｘ軸ガイドピン先端の基板当たりローラ２２８を、上記搬送面から下方に退避させ基板Ｋと干渉させない。
【００２３】Ｙ軸センタリングユニット２６０は、図２におけるＹ軸ガイドピン２２０，２２２の手前を図中６−６線に沿って破断した図６に示すように、平行な２本のＹ軸ガイドシャフト２６２に摺動自在に支持されている。この２本のＹ軸ガイドシャフト２６２は、図２および図５に示すように、各ローラ列２０２，２０４，２０６の被搬送物（基板Ｋ）の搬送面と平行に、且つ、Ｙ軸に沿って下部枠体２１０の側面間に掛け渡されている。
【００２４】Ｙ軸センタリングユニット２６０は、Ｙ軸ガイドシャフト２６２にブシュ２６４を介して嵌合しＹ軸ガイドシャフト２６２に沿って摺動するユニットベース２６６と、このユニットベース２６６の上面に固定されＹ軸ガイドピン２２０，２２２が立設されるプレート２６８とを備える。
【００２５】更に、Ｙ軸センタリングユニット２６０は、図６および図５に示すように、タイミングベルト２７０に、連結金具２７２により連結固定されている。このタイミングベルト２７０は、図５に示すように、下部枠体２１０内にＹ軸に沿って駆動側タイミングプーリ２７４と従動側タイミングプーリ２７６の間に掛け渡されており、正逆回転するパルスモータ２７７により駆動する。なお、説明の便宜上、図中矢印ｂの回転方向を、パルスモータ２７７の正転方向とする。
【００２６】図５に示すように、このＹ軸センタリングユニット２６０と対向するＹ軸センタリングユニット２８０は、上記したＹ軸センタリングユニット２６０と同一の構成を備え、連結金具２８２によりタイミングベルト２７０に連結固定されている。なお、Ｙ軸センタリングユニット２６０は、パルスモータ２７７が正転した場合のタイミングベルト２７０の復路側に、Ｙ軸センタリングユニット２８０はタイミングベルト２７０の往路側に、それぞれ連結固定されている。
【００２７】従って、パルスモータ２７７を図中矢印ｂの回転方向に正転させると、Ｙ軸センタリングユニット２６０およびＹ軸センタリングユニット２８０は、図５中に二点鎖線で示す原点位置からＹ軸ガイドシャフト２６２に沿って、即ちＹ軸に沿って基板供給部２００中央部にそれぞれ前進する。一方、パルスモータ２７７を逆転させると、Ｙ軸センタリングユニット２６０およびＹ軸センタリングユニット２８０は、Ｙ軸に沿って原点位置に後退（退避）する。
【００２８】なお、各Ｙ軸センタリングユニットにおけるＹ軸ガイドピン２２０，２２２ないしＹ軸ガイドピン２２４，２２６は、それぞれのユニットのプレートに固定されており、各ローラ列２０２，２０４，２０６の被搬送物（基板Ｋ）の搬送面から常時突出されている。また、Ｙ軸センタリングユニット２８０は、基板Ｋの有無を検出するための基板検出センサ２８４をＹ軸ガイドピン２２４，２２６の間に備える。この基板検出センサ２８４は、図２および図５に示すように、Ｙ軸ガイドピン２２４，２２６より基板供給部２００の中央側に配置されている。
【００２９】このほか、基板供給部２００は、各軸のセンタリングユニットがそれぞれ原点位置にある時にオン信号を出力する原点センサ２８５，２８７と、各軸のセンタリングユニットがそれぞれ前進端位置にある時にオン信号を出力する前進端センサ２８６，２８８とを有する。これら各センサは、各軸のセンタリングユニットの原点復帰やオーバーラン確認等に用いられる。なお、各軸のセンタリングユニットの前進端位置は、各軸のセンタリングユニットがこれ以上前進すると隣合うセンタリングユニットやその他の構成部材等に干渉してしまう位置を規定するものである。そして、各軸のセンタリングユニットのストロークエンドは、該当するパルスモータに与えられるパルス数で定まり、この前進端位置の手前に設定されている。また、基板供給部２００は、図２に示すように、基板Ｋの搬入側に基板搬入センサ２９０を有する。これら各センサは、反射型の光センサである。
【００３０】Ｄ：基板露光部の構成基板露光部３００は、露光装置１００全体の概略側面図である図７に示すように、装置フレーム１０２の中央に位置し基板供給部２００と基板排出部６００に挟まれている。そして、基板露光部３００は、基板供給搬送部７００が図中実線で示す位置から図中二点鎖線で示す位置まで左方に移動してこの基板供給搬送部７００が搬送する基板Ｋを受け取り、この基板Ｋとマスクプレートとを密着させ基板Ｋに配線パターンを露光するものである。なお、基板供給搬送部７００の構成および基板Ｋの搬送の様子については後述する。
【００３１】この基板露光部３００は、最上部に紫外領域の波長の光を照射する光源３０２を有し、その下方に露光枠体３０４を装置フレーム１０２に固定して備える。露光枠体３０４は、上部露光枠体３０６と下部露光枠体３０８とを有し、この下部露光枠体３０８によりマスクプレート３１０を保持する。このマスクプレート３１０は、紫外領域の波長の光の透過効率の高い透明な樹脂製の板材であり、例えばアクリル樹脂等を用いて作成される。
【００３２】マスクプレート３１０の下面には、基板Ｋに露光する配線パターンが描かれたパターンフィルム（図示省略）が密着して予め貼り付けられている。また、上部露光枠体３０６には２つのＣＣＤカメラ３１２，３１４が備え付けられており、基板露光部３００は、このＣＣＤカメラ３１２，３１４により、後述するように、マスクプレート３１０下面のパターンフィルムのアライメントマークと基板Ｋのアライメントマークとの一致・不一致を検出する。
【００３３】このほか、基板露光部３００は、露光枠体３０４の下方で装置フレーム１０２内に基板保持ユニット４００を備える。この基板保持ユニット４００は、基板供給搬送部７００により基板供給部２００から搬送された基板Ｋを、当該基板が載置されるパレット３１８とともに吸着・保持する。更に、基板保持ユニット４００は、パレット３１８に吸着・保持した基板Ｋと露光枠体３０４におけるマスクプレート３１０下面のパターンフィルムとの位置合わせを行なう。以下、露光枠体３０４および基板保持ユニット４００について説明する。
【００３４】露光枠体３０４の上部露光枠体３０６は、その概略斜視図である図８および図１に示すように、図中Ｘ軸方向に沿った両サイドフレーム３２０，３２２を有し、各サイドフレームには、一対のガイドレール３２４が対向して、且つＸ軸に沿って設置されている。この一対のガイドレール３２４には、当該レールに沿って摺動する２組のプレート３２６，３２８が係合されている。各組のプレートの間には、２本のガイドシャフト３３０が上下に、且つＹ軸に沿って掛け渡されている。そして、このガイドシャフト３３０には、ＣＣＤカメラ３１２，３１４がそれぞれ固定されたカメラ保持プレート３３２が摺動自在に組み込まれている。従って、各ＣＣＤカメラ３１２，３１４は、ガイドシャフト３３０（Ｙ軸）に沿って自在に移動可能であるとともに、ガイドレール３２４（Ｘ軸）に沿って自在に移動可能である。
【００３５】このように各軸に沿ってＣＣＤカメラ３１２，３１４を移動するために、上部露光枠体３０６には、以下のような駆動系が組み込まれている。即ち、両サイドフレーム３２０，３２２の各々のガイドレール３２４（一方のみ図示）の下方には、タイミングベルト３３４（一方のみ図示）がＸ軸に沿って掛け渡されており、上部露光枠体３０６の端部フレーム３３６内に収納され正逆回転するパルスモータ３３８により駆動する。このタイミングベルト３３４にパルスモータ３３８の駆動力を伝達する伝達機構（プーリ，シャフト等）は、端部フレーム３３６および各サイドフレーム３２０，３２２内に組み込まれている。なお、説明の便宜上、タイミングベルト３３４の図中矢印ｃの回転方向を、パルスモータ３３８の正転方向とする。
【００３６】プレート３２６の各々は、パルスモータ３３８が正転した場合のタイミングベルト３３４の往路側に、プレート３２８の各々は、タイミングベルト３３４の復路側に、それぞれ連結固定されている。従って、タイミングベルト３３４が図中矢印ｃの方向に回転するようパルスモータ３３８を正転させると、各組のプレート３２６，３２８は、それぞれ上部露光枠体３０６の中央に向けてＸ軸に沿って移動する。一方、パルスモータ３３８を逆転させると、プレート３２６の各々は端部フレーム３３６と対向する側の端部フレーム３４０側に、プレート３２８の各々は端部フレーム３３６側に移動する。従って、基板露光部３００は、パルスモータ３３８を正逆回転制御して、ＣＣＤカメラ３１２，３１４をＸ軸に沿って移動させる。
【００３７】上部露光枠体３０６の端部フレーム３３６，３４０の一方には、ＣＣＤカメラ３１２，３１４が各端部フレーム近傍のそれぞれのＸ軸原点位置にある時にオン信号を出力するＣＣＤカメラＸ軸原点センサ４８０（図２２参照）が設けられている。また、サイドフレーム３２０，３２２の一方の中央近傍には、ＣＣＤカメラ３１２，３１４が上部露光枠体３０６の中央のＸ軸前進端位置にある時にオン信号を出力するＣＣＤカメラＸ軸前進端センサ４８２（図２２参照）が設けられている。これら各センサは、ＣＣＤカメラ３１２，３１４のＸ軸方向の原点復帰やオーバーラン確認等に用いられる。なお、このＸ軸前進端位置は、各ＣＣＤカメラがこれ以上前進するとＣＣＤカメラ同志は干渉しないもののプレート３２８等が衝突してしまう位置を規定するものである。そして、各ＣＣＤカメラのストロークエンドは、該当するパルスモータに与えられるパルス数で定まり、このＸ軸前進端位置の手前に設定されている。
【００３８】各組のプレート３２６，３２８の間には、タイミングベルト３４２（プレート３２８側のみ図示）がＹ軸に沿って掛け渡されている。そして、このタイミングベルト３４２は、各組のプレートの一方の側に設置され正逆回転するパルスモータ３４４，３４６により回転駆動する。このタイミングベルト３４２には、ＣＣＤカメラ３１２の固定されたカメラ保持プレート３３２が連結固定されている。なお、プレート３２６側についても同様である。
【００３９】従って、パルスモータ３４４，３４６の正逆回転により、各カメラ保持プレート３３２はＹ軸に沿って両サイドフレーム３２０，３２２の間を移動する。従って、基板露光部３００は、上記両パルスモータ３４４，３４６を正逆回転制御して、ＣＣＤカメラ３１２，３１４をＹ軸に沿って移動させる。
【００４０】対向するプレート３２６，プレート３２８の一方には、ＣＣＤカメラ３１２，３１４が当該一方のプレート近傍のそれぞれのＹ軸原点位置にある時にオン信号を出力するＣＣＤカメラＹ軸原点センサ４８４，４８６（図２２参照）が設けられている。また、他方のプレート３２６，プレート３２８には、ＣＣＤカメラ３１２，３１４が当該他方のプレート近傍のＹ軸前進端位置にある時にオン信号を出力するＣＣＤカメラＹ軸前進端センサ４８８，４９０（図２２参照）が設けられている。これら各センサは、ＣＣＤカメラ３１２，３１４のＹ軸方向の原点復帰やオーバーラン確認等に用いられる。なお、このＹ軸前進端位置は、各ＣＣＤカメラがこれ以上前進するとＣＣＤカメラが図８に示すようにパルスモータ等に衝突してしまう位置を規定するものである。そして、各ＣＣＤカメラのストロークエンドは、該当するパルスモータに与えられるパルス数で定まり、このＹ軸前進端位置の手前に設定されている。
【００４１】図７に示すように、上記した露光枠体３０４下方の基板保持ユニット４００は、基板Ｋをパレット３１８とともに吸着・保持するための基板吸着機構４５０と、露光枠体３０４のマスクプレート３１０と平行な平面（ＸＹ平面）において直交するＸ軸，Ｙ軸およびＸＹ平面に直交する軸（旋回軸）の３軸において上記基板吸着機構４５０を駆動制御する３軸制御テーブル、いわゆるＸＹθテーブル４１０と、上記基板吸着機構４５０をＸＹθテーブル４１０ごと上下動させる上下動機構４２０とを有する。上下動機構４２０は、装置フレーム１０２の中央の脚１０４，１０６間に掛け渡して固定された下部プレート４２２内にシリンダ４２４を内蔵する。また、上下動機構４２０の下部プレート４２２上面には、４本（図には２本のみ示す）のガイドシャフト４２６，４２８が立設されている。なお、ＸＹθテーブル４１０は、各軸ごとにパルスモータ４１６，４１７，４１８（図２１参照）を内蔵し、ボールネジ，ガイドレール等の駆動力伝達機器を介して、基板吸着機構４５０を３軸駆動制御する。
【００４２】ＸＹθテーブル４１０は、その底面プレート４１２に設けられたガイドブシュ４１４に上下動機構４２０の各ガイドシャフト４２６，４２８を嵌合させ、底面プレート４１２にシリンダ４２４のロッド先端を固定して、上下動機構４２０と連結されている。つまり、ＸＹθテーブル４１０は、ガイドシャフト４２６，４２８を介して位置決めされて上下動機構４２０と連結されている。この場合、装置フレーム１０２への上下動機構４２０の固定は、ＸＹθテーブル４１０の制御軸である旋回軸が露光枠体３０４に位置決めされたマスクプレート３１０の中心と一致するよう配慮して行なわれる。そして、このＸＹθテーブル４１０に、基板吸着機構４５０が固定されている。
【００４３】従って、基板露光部３００は、上下動機構４２０のシリンダ４２４を駆動して、基板吸着機構４５０およびＸＹθテーブル４１０を一体に、且つ上下動機構４２０の各ガイドシャフト４２６，４２８に沿って上下動させる。つまり、基板露光部３００は、このようにして基板吸着機構４５０を上昇させて、パレット３１８上の基板Ｋを露光枠体３０４のマスクプレート３１０の下面に密着させる。また、基板露光部３００の下部露光枠体３０８におけるマスクプレート３１０は、図示しないマスクプレートリフト機構により単独で持ち上げ可能である。
【００４４】装置フレーム１０２の上記した脚１０４には、上下動機構４２０により上下動される基板吸着機構４５０がその原点位置（下端位置）にあることを検出するテーブル原点検出センサ４９２（図２２参照）と、基板吸着機構４５０がその上昇端位置にあることを検出するテーブル上昇端検出センサ４９４（図２２参照）とが設けられている。これら各センサは、基板吸着機構４５０の原点復帰やオーバーラン確認等に用いられる。また、ＸＹθテーブル４１０には、図２２に示すように、各軸の原点検出センサであるテーブルＸ軸原点センサ４９６，テーブルＹ軸原点センサ４９８，テーブルθ軸原点センサ５００と、各軸の駆動終端センサであるテーブルＸ軸終端センサ５０２，テーブルＹ軸終端センサ５０４，テーブルθ軸終端センサ５０６が内蔵されている。これら各センサも、ＸＹθテーブル４１０についての各制御軸における原点復帰やオーバーラン確認等に用いられる。
【００４５】基板吸着機構４５０は、図７に示すように、ＸＹθテーブル４１０に直接固定される架台４５２と、この架台４５２の上面に設置された４つのシリンダ４５４（図には２つを示す）により上下動する皿状の真空枠４５６と、真空枠４５６内部に配置され後述の基板供給搬送部７００が搬送する基板Ｋをパレット３１８とともに吸着する真空枠ベース４５８とを備える。真空枠ベース４５８は、上下方向に伸縮可能なシール材４６０により、その周囲に亘って気密に真空枠４５６に取り付けられている。また、真空枠４５６の開口部端面には、その全周に亘ってシール材４６２が取り付けられている。
【００４６】このほか、架台４５２の各コーナーには、真空枠４５６底面を貫通してパレット受けシリンダ４６４が設置されている。このパレット受けシリンダ４６４は、そのロッドを真空枠ベース４５８を貫通して伸縮させて、後述の基板排出搬送部８００が真空枠ベース４５８上方に搬送したパレット３１８の受け取りおよび受け取ったパレット３１８の真空枠ベース４５８上面への載置を行なう。
【００４７】基板吸着機構４５０の真空枠ベース４５８に吸着されるパレット３１８は、マスクプレート３１０より小さく形成されており、次のような構成を備える。パレット３１８は、図９およびこの図９における１０−１０線拡大断面図である図１０に示すように、断面コの字状のアルミニウム型鋼を用いて形成した枠体４３０を２本のアルミニウム型鋼の梁４３１で補強し、この枠体４３０に樹脂プレート４３２を載置して構成される。この樹脂プレート４３２は、基板露光の際に照射する紫外領域の波長の光を透過させない性質を有する樹脂、例えばアクリルやポリカーボネート等を用いて形成されている。なお、樹脂プレート４３２は、照射される紫外領域の波長の光を透過させなければ、透明であっても差し障りないことは勿論である。
【００４８】樹脂プレート４３２は、枠体４３０にネジ止めされた断面Ｌ字状の金具４３３により、枠体４３０に組み付けられている。金具４３３のネジ止めに当たっては、樹脂プレート４３２が枠体４３０の上面において摺動できるよう、金具４３３と樹脂プレート４３２との間に隙間が設けられている。
【００４９】樹脂プレート４３２の周縁には、ゴム製（シリコンゴム）のパレットシール材４３４が樹脂プレート４３２の上面に気密に接着されている。よって、既述したようにマスクプレート３１０の下面にパレット３１８が密着されると、このパレットシール材４３４によりマスクプレート３１０とパレット３１８との間がシールされることになる。また、樹脂プレート４３２の中央上面には、樹脂プレート４３２に載置された基板Ｋ（図１０１０参照）との間にエアー溜まりを設けるための基板吸引用凹部４３５が形成されている。
【００５０】パレット３１８の各コーナー周辺には、吸着プレート４３６，４３７が枠体４３０の内部にネジ止めされている。なお、この吸着プレート４３６，４３７は、後述の基板排出搬送部８００が図１に示すように基板露光部３００に侵入したときに、基板排出搬送部８００のパレット吸着搬送アーム８１０が位置する場所に設置されている。
【００５１】各吸着プレート４３６，４３７の下面には、図９における１１−１１線拡大断面図である図１１および１２−１２線拡大断面図である図１２に示すように、ゴム製の吸着座リング４３８がそれぞれ埋設されている。このパレット３１８の基板排出搬送部８００への吸着は、次のようになされる。つまり、後述の基板排出搬送部８００におけるパレット吸着搬送アーム８１０が吸着プレート４３６，４３７の吸着座リング４３８に密着すると、図中矢印で示すようにパレット吸着搬送アーム８１０の吸引孔８１１から空気が吸引される。よって、パレット吸着搬送アーム８１０と吸着プレート４３６等との間が負圧となるので、パレット３１８は、この吸着プレート４３６，４３７を介して、基板排出搬送部８００のパレット吸着搬送アーム８１０に吸着・保持されることになる。
【００５２】また、図１２に示すように、吸着プレート４３７にはエアー溜まり４３９が形成されている。一方、基板吸引用凹部４３５の形成箇所において樹脂プレート４３２下面には、逆止弁４４０が気密に接着されている。そして、吸着プレート４３７と逆止弁４４０との間には、エアー溜まり４３９と逆止弁４４０の吸引室４４１とを連通するエアーホース４４２が配管されている。この逆止弁４４０は、ゴム製のいわゆる傘バルブ４４３を弁体として内蔵し、この傘バルブ４４３により透孔４４４を介して吸引室４４１と基板吸引用凹部４３５の吸引孔４４５ａを連通する。即ち、この逆止弁４４０は、傘バルブ４４３により、吸引室４４１と基板吸引用凹部４３５における基板Ｋ下面のエアー溜まりとを連通する。
【００５３】従って、図中矢印で示すように吸着プレート４３７においてパレット吸着搬送アーム８１０の吸引孔８１１から空気が吸引されると、吸引室４４１が負圧となるので、逆止弁４４０は傘バルブ４４３により透孔４４４を開放する。よって、基板Ｋ下面のエアー溜まりと吸引室４４１、延いてはエアー溜まり４３９とは連通するので、基板Ｋ下面のエアー溜まりが負圧となって基板Ｋはパレット３１８の上面に吸着される。しかも、パレット３１８は、吸着プレート４３６を介してパレット吸着搬送アーム８１０に吸着・保持されることになる。そして、パレット吸着搬送アーム８１０が吸着プレート４３６，４３７から離れ或いは上記した吸引が停止されて吸着プレート４３７のエアー溜まり４３９が大気開放されても、逆止弁４４０により基板Ｋ下面のエアー溜まりは負圧に維持されるので、基板Ｋはパレット３１８の上面に吸着されたままである。
【００５４】また、図９および図１２に示すように、樹脂プレート４３２の中央下面には、パレット３１８上面の基板Ｋを直接吸引してパレット３１８に吸着するための吸着ポート４４６が気密に接着されている。この吸着ポート４４６は、上記した逆止弁４４０と同様に傘バルブ４４７を内蔵し、この傘バルブ４４７により透孔４４８を介して吸引室４４９と基板吸引用凹部４３５の吸引孔４４５ｂを連通する。即ち、この吸着ポート４４６は、傘バルブ４４７により、吸引室４４９と基板吸引用凹部４３５における基板Ｋ下面のエアー溜まりとを連通する。
【００５５】従って、真空枠ベース４５８（図７参照）の中央に設置されている吸着ソケット４６７が、図１２に示すようにこの吸着ポート４４６に装着され、図中矢印で示すように吸着ソケット４６７から空気が吸引されると、吸引室４４９は負圧となり傘バルブ４４７により透孔４４８は開放される。よって、基板Ｋ下面のエアー溜まりが負圧となり、基板Ｋはパレット３１８の上面に吸着されるとともに、パレット３１８は真空枠ベース４５８に吸着・保持されることになる。そして、吸着ソケット４６７が吸着ポート４４６から離れ或いは上記した吸引が停止されて吸引室４４９が大気開放されても、傘バルブ４４７を内蔵する吸着ポート４４６により基板Ｋ下面のエアー溜まりは負圧に維持される。よって、基板Ｋはパレット３１８の上面に吸着されたままである。
【００５６】更に、図９および図１２に示すように、パレット３１８の各コーナーには、枠体４３０を補強するコーナープレート４７０が枠体４３０の内部にネジ止めされている。そして、各コーナープレート４７０の下面には、基板吸着機構４５０の架台４５２の各コーナーに設置されたパレット受けシリンダ４６４（図７参照）のロッドが侵入するパレット位置決め穴４７２が形成されている。このパレット位置決め穴４７２の斜面は図示するようにテーパ面とされている。このため、次のようにしてパレット３１８の真空枠ベース４５８への載置がなされる。
【００５７】つまり、基板排出搬送部８００が図１に示すように基板露光部３００に侵入し、後述するように基板排出部６００側からパレット３１８を単独で真空枠ベース４５８上方に搬送すると、架台４５２の各コーナーのパレット受けシリンダ４６４はそのロッドを伸長させる。よって、パレット受けシリンダ４６４の各ロッドはパレット３１８の各コーナーのパレット位置決め穴４７２のそれぞれに侵入する。このため、パレット３１８は、各パレット受けシリンダ４６４のロッドに位置決めされてロッド先端に保持されることになる。従って、このようにパレット３１８を位置決めしたパレット受けシリンダ４６４がそのロッドを引き込めば、パレット３１８は真空枠ベース４５８に対して位置決めされて載置されることになる。この結果、真空枠ベース４５８（図７参照）の中央に設置されている吸着ソケット４６７はパレット３１８中央の吸着ポート４４６に装着されので、既述した基板Ｋのパレット３１８の上面への吸着・保持が可能となる。なお、基板供給搬送部７００による基板Ｋの搬送・載置に先立ち、真空枠ベース４５８には、パレット３１８（第１のパレット３１８）が吸着・保持されている。つまり、第１のパレット３１８は、吸着ソケット４６７，吸着ポート４４６を介して吸引されるとともに、真空枠ベース４５８上面に設けた図示しない溝からも吸引されて、真空枠ベース４５８に吸着・保持されている。
【００５８】Ｆ：基板排出部の構成基板排出部６００は、図１および図７に示すように、基板露光部３００に隣接して装置フレーム１０２に設置されている。そして、この基板排出部６００は、５枚のマスクプレート３１０を多段に出し入れ自在に収納しマスクプレート３１０を交換するためのマスクプレートストッカー６１０と、露光済み基板Ｋを装置外部（例えば基板反転装置）に排出するための基板搬出ローラ列６３０と、後述の基板排出搬送部８００が保持するパレット３１８上面の露光済み基板Ｋをこのパレット３１８から離脱し基板搬出ローラ列６３０に載置する基板離脱機構６５０とを有する。そして、基板排出部６００は、図７に示すように、マスクプレートストッカー６１０の上面に、基板搬出ローラ列６３０および基板離脱機構６５０を固定して備える。なお、基板排出搬送部８００の構成および露光済み基板Ｋの保持の様子や基板露光部３００からの露光済み基板Ｋの搬送の様子については後述する。
【００５９】基板排出部６００は、その上部の主要部をしめす図１３に示すように、マスクプレートストッカー６１０の上面に固定された側面板６１６，６１７の間に、基板搬出ローラ列６３０の各ローラを回転自在に軸支する。基板搬出ローラ列６３０は、その各ローラを両側面板６１６，６１７の間に図示しない伝達機構とともに組み込まれているモータ６１８（図２３参照）により図中矢印ｅ方向に回転させる。そして、基板搬出ローラ列６３０は、ローラ上の基板ＫをＸ軸方向に搬送し、図示しない外部装置にこの基板Ｋを搬出する。
【００６０】基板離脱機構６５０は、基板Ｋを吸着し基板搬出ローラ列６３０上に載置する二つの基板離脱ユニット６５１，６５２を、枠体６５３内に有する。この各基板離脱ユニット６５１，６５２は、枠体６５３内にＹ軸に沿って掛け渡された一対のガイドシャフト６５４にガイドブシュ６５５を介して係合されており、Ｙ軸に沿って摺動可能である。この枠体６５３は、一対のガイドシャフト６５４を含む平面が基板搬出ローラ列６３０上の基板Ｋと略平行になるよう、マスクプレートストッカー６１０の上面および上記両側面板６１６，６１７に固定された支柱６５６，６５７により固定・支持されている。よって、各基板離脱ユニット６５１，６５２は、基板搬出ローラ列６３０上の基板Ｋと略平行にＹ軸に沿って移動することになる。
【００６１】枠体６５３内には、各基板離脱ユニット６５１，６５２を移動させるためのタイミングベルト６５８がＹ軸に沿って掛け渡されている。このタイミングベルト６５８が掛け渡される駆動側タイミングプーリ６５９は、枠体６５３に固定され正逆回転するパルスモータ６６０（図２１参照）と、シャフト，カップリング等を介して連結されている。このため、タイミングベルト６５８は、パルスモータ６６０により駆動する。なお、説明の便宜上、図中矢印ｆの回転方向を、パルスモータ６６０の正転方向とする。
【００６２】上記した二つの基板離脱ユニット６５１，６５２は、このタイミングベルト６５８に、連結金具６６１，６６２により連結固定されている。しかも、基板離脱ユニット６５１は、パルスモータ６６０が正転した場合のタイミングベルト６５８の往路側に、基板離脱ユニット６５２は、タイミングベルト６５８の復路側に、それぞれ連結固定されている。
【００６３】従って、パルスモータ６６０を図中矢印ｆの回転方向に正転させると、基板離脱ユニット６５１および基板離脱ユニット６５２は、ガイドシャフト６５４に沿って、即ちＹ軸に沿って枠体６５３の中央側にそれぞれ前進する。一方、パルスモータ６６０を逆転させると、基板離脱ユニット６５１および基板離脱ユニット６５２は、互いに離間するよう、Ｙ軸に沿って枠体６５３側に後退する。
【００６４】そして、枠体６５３には、基板離脱ユニット６５１，６５２がそれぞれ原点位置（枠体６５３側の所定位置）にあることを検出するための原点センサ６６３，６６４と、基板離脱ユニット６５２が前進端位置（枠体６５３の中央側の所定位置）にあることを検出するための前進端センサ６６５が、設けられている。これら各センサは、各基板離脱ユニットが原点位置或いは前進端位置にある時にオフとなる透過型の光センサであり、各基板離脱ユニット６５１，６５２の原点復帰やオーバーラン確認等に用いられる。なお、各基板離脱ユニット６５１，６５２の前進端位置は、各基板離脱ユニット６５１，６５２がこれ以上接近すると基板離脱ユニット同志が衝突してしまう位置を規定するものである。そして、各基板離脱ユニットのストロークエンドは、該当するパルスモータに与えられるパルス数で定まり、この前進端位置の手前に設定されている。更に、この前進端位置は、露光装置１００にて処理可能な最小基板サイズ等によっても制約され、一方の基板離脱ユニット６５２のみにより両ユニットが共に前進端位置まで前進したことが検出される。
【００６５】基板離脱ユニット６５１，６５２は、次のようにして構成される。なお、両基板離脱ユニットは、その構成が同一であるので、基板離脱ユニット６５１についてのみ説明する。この基板離脱ユニット６５１は、その中心をガイドシャフト６５４に交差する平面で切断した図１４に示すように、ガイドシャフト６５４が嵌合するガイドブシュ６５５をその上面に固定した支持プレート６７０と、その下方に位置する中間支持プレート６７１と、更にその下方に位置する中空の基板吸着中空体６７２とを有する。
【００６６】この中間支持プレート６７１は、支持プレート６７０の上面に固定されたシリンダ６７３のロッドとダブルナットで固定されており、このシリンダ６７３を介して支持プレート６７０の下方位置に保持されている。また、中間支持プレート６７１の上面には、支持プレート６７０の上面に固定されたガイドブシュ６７４を貫通する薄肉鋼管のエアー吸引管６７５が嵌合される吸引管案内ブシュ６７６が固定されている。この吸引管案内ブシュ６７６は、エアー吸引管６７５が支障なく上下に摺動できるよう形成されており、シリンダ６７３のロッド上下動におけるガイドの役割を吸引管案内ブシュ６７６と協同して果たしている。なお、このエアー吸引管６７５は、枠体６５３に固定された管継手６７５ａを経て、図示しない吸引ブロアとフレキシブルエアーホース（図示省略）により接続されている。
【００６７】基板吸着中空体６７２の上面板には、中間支持プレート６７１の両端に配置された支持シャフト６７７が気密に立設・固定されている。また、中間支持プレート６７１と基板吸着中空体６７２との間には、支持シャフト６７７を取り囲むようスプリング６７８が圧縮して組み込まれている。よって、基板吸着中空体６７２は、スプリング６７８により下方に常時付勢された状態で、２本の支持シャフト６７７により中間支持プレート６７１の下方に釣り下げ支持されている。なお、このスプリング６７８は、一方の支持シャフト６７７にのみ設けてもよい。更に、基板吸着中空体６７２の上面板には、エアー吸引管６７５の下端とフレキシブルエアーホース６７９を介して接続される口金６８０が気密に固定されている。
【００６８】支持シャフト６７７の上端には、その組み付け箇所周辺の拡大図である図１５に示すように、鍔６８１が形成されており、この鍔６８１とシャフト部との間には、テーパ部６８２が形成されている。そして、この支持シャフト６７７は、中間支持プレート６７１の両端に固定された中空のシャフト受け具６８３に挿入され、鍔６８１でこのシャフト受け具６８３に支持されている。このため、支持シャフト６７７は、このシャフト受け具６８３から離れて上下動できるとともに、シャフト受け具６８３の上面で鍔６８１がいずれかの箇所で受けられた状態で、前後・左右いずれの方向にも傾くことができる。
【００６９】上記した支持シャフト６７７により中間支持プレート６７１の下方に釣り下げ支持されている基板吸着中空体６７２の底面板６８４には、吸着孔６８５がその全面に亘り多数穿孔されている。よって、エアー吸引管６７５，口金６８０を介して基板吸着中空体６７２の内部の空気が吸引されると、基板吸着中空体６７２の底面板６８４に密着している吸着対称物（基板Ｋ）は、多数の吸着孔６８５により基板吸着中空体６７２の底面板６８４に吸着・保持されることになる。
【００７０】なお、図１５に示すように、基板離脱ユニット６５１のガイドブシュ６５５には、枠体６５３に設けられた原点センサ６６３をオン・オフするための光遮蔽板６９０が固定されている。基板離脱ユニット６５２についても同様である。
【００７１】従って、基板排出部６００は、パルスモータ６６０を正逆回転して基板離脱ユニット６５１，基板離脱ユニット６５２をＹ軸に沿って移動させる。また、基板排出部６００は、シリンダ６７３を駆動して各基板離脱ユニットにおける基板吸着中空体６７２を上下動させる。
【００７２】Ｈ：基板供給搬送部の構成基板供給搬送部７００は、図１および図７に示すように、基板供給部２００と基板露光部３００との間に亘って移動できるよう構成されている。そして、この基板供給搬送部７００は、基板供給部２００にてプリアライメントした基板Ｋを基板露光部３００における真空枠ベース４５８上のパレット３１８の上面に搬送すべく、次のような構成を備える。基板供給搬送部７００は、その概略斜視図である図１６に示すように、基板供給部２００の各ローラ列２０２，２０４，２０６の上方に位置し基板Ｋを吸着するための基板吸着ボード７０２と、この基板吸着ボード７０２を上下動可能にその基部７０３の両端で保持する一対のベース部７０４とを有する。
【００７３】ベース部７０４の上面には、基板吸着ボード７０２の基部７０３にロッドの先端が係合されたシリンダ７０６がそれぞれ設置されている。また、この基部７０３とベース部７０４との間には、基板吸着ボード７０２が上下動する際の案内となるガイドシャフト７０７と図示しないブシュがシリンダ７０６の両側に配設されている。一方、ベース部７０４の下面には、装置フレーム１０２の左右の段部にＸ軸と平行に施設されたリニアガイドレール１１０に係合するリニアガイド７０８が固定されている。よって、基板吸着ボード７０２は、基板供給部２００の各ローラ列２０２，２０４，２０６と基板露光部３００におけるパレット３１８との間に亘り、リニアガイドレール１１０（Ｘ軸）に沿って移動自在である。更に、この基板吸着ボード７０２は、ガイドシャフト７０７とブシュに案内されて、ベース部７０４上面のシリンダ７０６により上下動する。
【００７４】また、装置フレーム１０２の内側左右側面には、基板供給部２００と基板露光部３００との間に亘り、タイミングベルト７１０（一方のみ図示）が掛け渡されている。そして、ベース部７０４のおのおのは、タイミングベルト７１０駆動用のサーボモータ７１２（図２１２１参照）の回転により同方向に移動するよう、このタイミングベルト７１０と連結固定されている。例えば、各ベース部７０４は、掛け渡されたタイミングベルト７１０のループの上側に当たるベルトに連結固定されている。
【００７５】従って、サーボモータ７１２が正逆回転すると、基板吸着ボード７０２は、基板供給部２００と基板露光部３００におけるパレット３１８との間に亘って、Ｘ軸に沿って往復動する。また、この基板吸着ボード７０２は、その停止位置において、ベース部７０４上面のシリンダ７０６により上下動する。なお、装置フレーム１０２の端部には、基板吸着ボード７０２のＸ軸に沿った移動を規制するストッパ１１２が固定されている。
【００７６】このように移動する基板吸着ボード７０２の位置を検出するために、装置フレーム１０２には、次のセンサが設けられている。つまり、図１６に示すように、基板吸着ボード７０２が基板供給部２００の中央部の真上、即ちプリアライメントされた基板Ｋの真上にあることを検出するためのＸ軸原点センサ７１４（図２２参照）と、図中一点鎖線で示すように基板吸着ボード７０２が基板吸着機構４５０におけるパレット３１８の中央部の真上を所定距離だけ越えたオーバーラン位置にあることを検出するためのＸ軸前進端センサ７１５（図２２R>２参照）が、設けられている。そして、この基板吸着ボード７０２のストロークエンドは、該当するサーボモータ７１２に与えられる制御信号で定まり、パレット３１８の中央部の真上である。つまり、基板吸着ボード７０２は、基板露光時にあってはＸ軸原点とパレット３１８の中央部の真上との間を往復動することになる。
【００７７】また、基板吸着ボード７０２の基部７０３の一端には、シリンダ７０６のストロークで規定される基板吸着ボード７０２の位置、即ち基板吸着ボード７０２が基板供給部２００上の基板Ｋから離間した最上点位置にあることを検出するための上下動原点センサ７１６（図２２参照）と、基板吸着ボード７０２が基板供給部２００上の基板Ｋに密着した最下点位置にあることを検出するための上下動下端位置センサ７１７（図２２参照）が、設けられている。これら各センサは、基板吸着ボード７０２が上記したそれぞれの位置にある時にオンとなるリミットスイッチであり、基板吸着ボード７０２の原点復帰やオーバーラン確認等に用いられる。
【００７８】基板吸着ボード７０２は、中空の箱体であり、その下面には、この基板吸着ボード７０２が基板供給部２００上の基板Ｋに密着した時に基板供給部２００におけるＸ軸ガイドピン２１２ないし２１８との干渉を避けるためのＸ軸ガイドピン埋没溝７２０，７２２がＸ軸に沿って形成されている。また、基板吸着ボード７０２の下面には、Ｙ軸ガイドピン２２０ないし２２６との干渉を避けるためのＹ軸ガイドピン埋没溝７２４，７２６がＹ軸に沿って形成されている。
【００７９】そして、基板供給搬送部７００は、この基板吸着ボード７０２内の空気を吸引することにより、基板供給部２００にてプリアライメントされた基板Ｋを基板吸着ボード７０２底面に吸着・保持する。なお、基板吸着ボード７０２は、基部７０３に内蔵された図示しない吸引切換バルブ体のロータリーバルブにより、基板のサイズに応じて基板Ｋの有効吸着面積が変わるよう構成されている。
【００８０】Ｊ：基板排出搬送部の構成基板排出搬送部８００は、図１および図７に示すように、基板露光部３００と基板排出部６００との間に亘って移動するよう構成されている。そして、この基板排出搬送部８００は、露光済み基板Ｋの基板排出部６００への搬入と、露光済み基板Ｋが取り去られたパレット３１８のみの基板露光部３００への返送とを行なうべく、次のような構成を備える。
【００８１】基板排出搬送部８００は、図１およびその概略斜視図である図１７に示すように、向かい合う一対の基板搬送ユニット８０２を有する。そして、各基板搬送ユニット８０２には、パレット３１８を吸着・保持するためのパレット吸着搬送アーム８１０がそれぞれ２個ずつ設けられている。各基板搬送ユニット８０２はベース部８０４に載置・固定されており、ベース部８０４下面には、リニアガイドレール１１０に係合するリニアガイド８０６が固定されている。よって、各基板搬送ユニット８０２は、基板露光部３００と基板排出部６００の基板搬出ローラ列６３０との間に亘り、リニアガイドレール１１０（Ｘ軸）に沿って移動自在である。
【００８２】なお、このリニアガイドレール１１０は、基板供給搬送部７００の基板吸着ボード７０２と基板排出搬送部８００の基板搬送ユニット８０２とに共通に使用される。しかし、図１に示すように、両基板搬送ユニット８０２間に基板吸着ボード７０２が入り込めることから、この両者が基板露光部３００に侵入しても干渉することはない。また、基板吸着ボード７０２，基板搬送ユニット８０２のＸ軸前進端は、基板搬送ユニット８０２に基板吸着ボード７０２の基部７０３が衝突しないようセンサにて規制されている。
【００８３】また、装置フレーム１０２の内側左右側面には、基板露光部３００と基板排出部６００との間に亘り、タイミングベルト８０８（一方のみ図示）が掛け渡されている。そして、ベース部８０４のおのおのは、タイミングベルト８０８駆動用のサーボモータ８０９（図２１２１参照）の回転により同方向に移動するよう、このタイミングベルト８０８と連結固定されている。例えば、各基板搬送ユニット８０２のベース部８０４は、掛け渡されたタイミングベルト８０８のループの上側に当たるベルトに連結固定されている。しかも、連結に当たっては、各基板搬送ユニット８０２が対向するようその位置が調整されている。なお、タイミングベルト８０８は、基板吸着ボード７０２を移動させるためのタイミングベルト７１０と干渉することなく掛け渡されている。
【００８４】従って、サーボモータ８０９が正逆回転すると、各基板搬送ユニット８０２は、基板露光部３００の下部露光枠体３０８に吸着・保持されているパレット３１８と基板排出部６００における基板搬出ローラ列６３０との間に亘って、Ｘ軸に沿って対向したまま往復動する。
【００８５】このように移動する基板搬送ユニット８０２の位置を検出するために、装置フレーム１０２の内側両側面には、次のセンサが設けられている。つまり、図１７１７に示すように、各基板搬送ユニット８０２が基板搬出ローラ列６３０の中央部にあることを検出するためのＸ軸原点センサ８１２（図２２参照）と、図中一点鎖で示すように各基板搬送ユニット８０２が下部露光枠体３０８に吸着・保持されているパレット３１８の中央部の真下を所定距離だけ越えたオーバーラン位置にあることを検出するためのＸ軸前進端センサ８１４（図２２参照）が、それぞれ設けられている。そして、この各基板搬送ユニット８０２のストロークエンドは、該当するサーボモータ８０９に与えられる制御信号で定まり、パレット３１８の中央部の真下である。つまり、各基板搬送ユニット８０２は、基板露光時にあってはＸ軸原点とパレット３１８の中央部の真下との間を往復動することになる。これら各センサは、各基板搬送ユニット８０２が上記したそれぞれの位置にある時にオンとなるリミットスイッチであり、基板搬送ユニット８０２の原点復帰やオーバーラン確認等に用いられる。
【００８６】各パレット吸着搬送アーム８１０は、その間隔がパレット３１８における吸着プレート４３６，４３７の取付ピッチ（図９参照）に適合するよう、それぞれの基板搬送ユニット８０２に設けられている。そして、各パレット吸着搬送アーム８１０は、図１７中に矢印で示すように、ガイドシャフト８１６に沿って上下動自在であるとともに、ガイドシャフト８１６を中心に旋回自在であり、次のようにして構成されている。
【００８７】ガイドシャフト８１６に沿ったパレット吸着搬送アーム８１０の断面図である図１８に示すように、ガイドシャフト８１６には、当該シャフト沿って上下に摺動するスライドブシュ８１８が組み込まれている。また、このスライドブシュ８１８にはベアリング８２０，８２２がその内輪を嵌合固定して組み込まれている。そして、パレット吸着搬送アーム８１０には、このベアリング８２０がその外輪を嵌合固定して、パレット吸着搬送アーム８１０のサポート８２４には、ベアリング８２２がその外輪を嵌合固定して、それぞれ組み込まれている。更に、このサポート８２４の上面には、タイミングプーリ８２６が固定されている。
【００８８】よって、パレット吸着搬送アーム８１０は、両ベアリングを介してスライドブシュ８１８と一体とされており、ガイドシャフト８１６に沿って上下動可能である。しかも、ガイドシャフト８１６，スライドブシュ８１８との間にはベアリング８２０，８２２が介在するので、パレット吸着搬送アーム８１０は、ガイドシャフト８１６を中心に旋回可能である。
【００８９】また、スライドブシュ８１８には連結プレート８２８が固定されており、この連結プレート８２８は、同一の基板搬送ユニット８０２における両パレット吸着搬送アーム８１０のスライドブシュ８１８に亘って設けられている。そして、この連結プレート８２８は、図示するように上下のタイミングプーリ８３０，８３２の間に掛け渡されたタイミングベルト８３４に、連結金具８３６を介して連結固定されている。よって、パルスモータ８３８の回転がタイミングベルト８４０を介してタイミングプーリ８３０に伝達され当該プーリが図中矢印ｇ方向に回転すると、連結プレート８２８は上昇する。この連結プレート８２８は両パレット吸着搬送アーム８１０のスライドブシュ８１８に固定されているので、同一の基板搬送ユニット８０２における両パレット吸着搬送アーム８１０は、同時に上昇することになる。一方、パルスモータ８３８が逆転すれば、両パレット吸着搬送アーム８１０は降下する。なお、このパレット吸着搬送アーム８１０と一緒にタイミングプーリ８２６も上下動する。
【００９０】また、パレット吸着搬送アーム８１０先端に穿孔された吸引孔８１１には、図示しない吸引ブロアと接続された吸引用のエアーホース８４６が配管されている。よって、このエアーホース８４６，吸引孔８１１を介して吸引されると、パレット３１８は、向かい合う一対の基板搬送ユニット８０２における各パレット吸着搬送アーム８１０の先端部上面に吸着・保持されることになる。
【００９１】このように上下動するパレット吸着搬送アーム８１０の位置を検出するために、各基板搬送ユニット８０２には、次のセンサが設けられている。つまり、図示するようにパレット吸着搬送アーム８１０が最下端位置にあることを検出するための上下動原点センサ８４２（図２２参照）と、パレット吸着搬送アーム８１０が図中一点鎖線で示す最上端位置にあることを検出するための上下動上端位置センサ８４４（図２２参照）が、設けられている。これら各センサは、パレット吸着搬送アーム８１０が上記したそれぞれの位置にある時にオンとなるリミットスイッチであり、パレット吸着搬送アーム８１０の原点復帰やオーバーラン確認等に用いられる。
【００９２】このパレット吸着搬送アーム８１０の最上端位置は、次のように規定されている。つまり、パレット吸着搬送アーム８１０が基板露光部３００内において最上端位置まで上昇したときには、パレット吸着搬送アーム８１０は、基板露光部３００におけるマスクプレート３１０の下面に吸着・保持されたパレット３１８の吸着プレート４３６，吸着プレート４３７に、吸着座リング４３８を介在させて密着する（図１１，図１２参照）。一方、パレット吸着搬送アーム８１０が基板排出部６００において最上端位置まで上昇したときには、パレット吸着搬送アーム８１０に吸着・保持したパレット３１８上の基板Ｋが、基板排出部６００の基板離脱ユニット６５１における基板吸着中空体６７２の底面板６８４下面に密着する（図１４，図２０参照）。
【００９３】同一の基板搬送ユニット８０２における両パレット吸着搬送アーム８１０の各タイミングプーリ８２６には、図１９の概略斜視図に示すように、表裏面に亘って歯付の有端のタイミングベルト８４８がいわゆる８の字状に掛けられており、このタイミングベルト８４８の両端は、コの字状の連結金具８５０で連結されている。従って、この連結金具８５０にロッド先端が固定されたシリンダ８５１（図２３参照）を駆動して、図中矢印ｈに示す方向にタイミングベルト８４８を駆動すると、各パレット吸着搬送アーム８１０は、図中矢印ｉに示す方向にガイドシャフト８１６を中心に約９０度だけ同時に旋回することになる。一方、矢印ｈと反対方向にタイミングベルト８４８を駆動すれば、各パレット吸着搬送アーム８１０は矢印ｉと反対方向に同時に旋回し図示する旋回原点位置に復帰することになる。
【００９４】このように旋回するパレット吸着搬送アーム８１０の位置を検出するために、各基板搬送ユニット８０２には、次のセンサが設けられている。つまり、各パレット吸着搬送アーム８１０が図１７，図１８，図１９R>９に示す旋回原点位置にあることを検出するための旋回原点センサ８５２（図２２参照）と、パレット吸着搬送アーム８１０が約９０度だけ旋回した旋回完了位置にあることを検出するための旋回完了位置センサ８５４（図２２２２参照）が、設けられている。これら各センサは、パレット吸着搬送アーム８１０が上記したそれぞれの位置にある時にオンとなるリミットスイッチであり、パレット吸着搬送アーム８１０の原点復帰や位置確認等に用いられる。
【００９５】なお、パレット吸着搬送アーム８１０が旋回完了位置に旋回したときには、パレット吸着搬送アーム８１０は、図１７中に二点鎖線で示すように、装置フレーム１０２の段部まで退避する。
【００９６】Ｌ：露光装置の電気的構成次に、上記した露光装置１００の電気的な構成について、図２１に示すブロック図を用いて説明する。図２１に示すように、露光装置１００の制御装置９００は、予め書き込まれたプログラムに基づき各種の制御対象機器をシーケンス制御するプログラマブルコントローラ（以下、ＰＣという）９１０を中心に構成されている。そして、制御装置９００は、ＰＣ９１０と相互にデータの授受を行なう画像処理装置９１２およびパネルコントローラ９１４と、上記した各パルスモータを駆動するためのモータドライバ群９１６と、各サーボモータを駆動するためのサーボドライバ群９１８と、基板供給部２００，基板露光部３００等の構成部ごとのＩ／ＯポートからなるＩ／Ｏポート９２０とを有する。
【００９７】画像処理装置９１２は、ＰＣ９１０からの制御信号に応じてＣＣＤカメラ３１２，ＣＣＤカメラ３１４から画像情報を入力する。そして、この画像処理装置９１２は、入力した画像情報に基づいて、基板Ｋおよびパターンフィルムのアライメントマークのズレ量を画像処理して求め、その結果をＰＣ９１０に出力する。この場合、両アライメントマークのズレ量の許容範囲、即ち基板Ｋとパターンフィルムとの位置ズレの許容範囲は画像処理装置９１２の記憶素子に予め記憶されているので、画像処理装置９１２では上記ズレ量の算出とともに、その適否が判定される。そして、この画像処理装置９１２からは、次のような制御信号が出力される。まず、両アライメントマークのズレ量が許容範囲である場合には、画像処理装置９１２からは、両アライメントマークのズレ量の良否判定の結果（ＯＫ信号）のみが出力される。一方、両アライメントマークのズレ量が許容範囲外である場合には、画像処理装置９１２からは、両アライメントマークのズレ量の算出値と良否判定の結果（ＮＧ信号）が出力される。この信号を受けるＰＣ９１０は、上記ズレ量が許容範囲内となるよう、ＸＹθテーブル４１０をその各軸について駆動制御する。
【００９８】パネルコントローラ９１４は、ＰＣ９１０の記憶したプログラムや露光装置１００の駆動の状態、例えば各構成部における基板Ｋの搬送或いは露光の状態等を、ディスプレイ９２２に表示するものである。なお、このディスプレイ９２２における表示は、パネルコントローラ９１４に接続されたキーボード９２４の所定キーの操作やＰＣ９１０からの制御信号に基づき適宜実行される。また、このキーボード９２４からは、処理する基板のロットにおけるロット枚数や使用するマスクプレート３１０の指示等のデータが入力され、これら入力データがパネルコントローラ９１４を経てＰＣ９１０に出力される。
【００９９】モータドライバ群９１６を構成する各モータドライバには、ＸＹθテーブル４１０をＸＹθの各軸ごとに駆動するパルスモータ４１６，４１７，４１８と、ＣＣＤカメラ３１２，３１４をＸ軸に沿って移動するためのパルスモータ３３８と、ＣＣＤカメラ３１２，３１４をＹ軸に沿って移動するためのパルスモータ３４４，３４６と、Ｘ軸ガイドピン２１２ないし２１８をＸ軸に沿って移動するためのパルスモータ２５３と、Ｙ軸ガイドピン２２０ないし２２６をＹ軸に沿って移動するためのパルスモータ２７７と、パレット吸着搬送アーム８１０を上下動するための各基板搬送ユニット８０２ごとのパルスモータ８３８と、基板離脱ユニット６５１，６５２をＹ軸に沿って移動するためのパルスモータ６６０とが、それぞれ接続されている。
【０１００】サーボドライバ群９１８を構成する各サーボドライバには、基板供給搬送部７００の基板吸着ボード７０２をＸ軸に沿って移動するためのサーボモータ７１２と、基板排出搬送部８００の各基板搬送ユニット８０２をＸ軸に沿って移動するためのサーボモータ８０９とが、それぞれ接続されている。
【０１０１】Ｉ／Ｏポート９２０には、基板検出センサ２４２等のセンサ群９２６と、駆動対象となるモータ２１１等の種々のモータやパレット受けシリンダ４６４等の種々のシリンダからなる駆動機器群９２８とが接続されている。このセンサ群９２６には、図２２に示すように、基板供給部２００，基板露光部３００等の各構成部ごとの種々のセンサのほか、空気圧回路における種々の空気圧測定機器群９３０、例えばプレッシャーゲージ等が含まれる。一方、駆動機器群９２８には、図２３に示すように、種々のモータ，シリンダのほか、光源３０２や空気圧回路における電磁弁等の種々の空気圧駆動機器群９３２と、基板供給部２００，基板露光部３００等の各構成部ごとの複数の吸引ブロア９３４と、パレット３１８や基板Ｋの吸着用の真空ポンプ９３５とが含まれる。そして、これらセンサの出力がＩ／Ｏポート９２０を介してＰＣ９１０に出力され、ＰＣ９１０からの制御信号に基づきモータ２１１，パレット受けシリンダ４６４等のモータやシリンダが駆動される。なお、各シリンダには、油圧或いは空圧の電磁弁を介して接続されている。また、各モータには、それぞれのドライバを介して接続されている。また、真空ポンプ９３５からは、基板露光部３００における基板吸引機構３９１の吸引ブロック３９６や真空枠ベース４５８の吸着ソケット４６７等に到るまでエアー配管されており、当該配管途中に電磁弁が組み込まれている。
【０１０２】Ｍ：露光装置における制御次に、上記した構成を備える本実施例の露光装置１００が行う制御について、図２４以降のフローチャートに基づき説明する。
【０１０３】図２４は、露光装置１００が行なう制御のうち、基板供給部２００における基板供給準備ルーチンのフローチャートである。このルーチンでは、まず、各軸のパルスモータ２５３，パルスモータ２７７を駆動して、Ｘ軸センタリングユニット２３０，２５４およびＹ軸センタリングユニット２６０，２８０を図５に示す原点位置に復帰する（ステップＳ１０００）。次いで、基板露光部３００の真空枠ベース４５８への一連のプリアライメント処理を行ない（ステップＳ１００２）、このプリアライメントを指示された所定枚数だけ行なったか否かを判断する（ステップＳ１００４）。そして、所定枚数の処理が完了すれば本ルーチンを一旦終了し、上記したステップＳ１０００からの処理を繰り返す。
【０１０４】なお、ステップＳ１０００における各軸のセンタリングユニットの原点位置復帰は、電源投入時等にも実行される。また、ステップＳ１００４における所定枚数は、キーボード９２４から指示されるものであり、基板Ｋのロット数等である。
【０１０５】このプリアライメント処理では、図２５のフローチャートに示すように、まず、各Ｘ軸センタリングユニットにおけるシリンダ２４６を駆動して、Ｘ軸センタリングユニット２３０，２５４の各Ｘ軸ガイドピン２１２，２１４，２１６，２１８をその下端に降下させる（ステップＳ１００６）。このようにＸ軸ガイドピン２１２，２１４，２１６，２１８が降下することにより、その先端の基板当たりローラ２２８は各ローラ列２０２，２０４，２０６における基板Ｋの搬送面から下方に退避し、外部から基板Ｋを搬入することができるようになる。
【０１０６】次いで、外部の基板搬入機器に基板搬入指令を出して基板Ｋを基板供給部２００に搬入させるとともに、基板供給部２００のモータ２１１を駆動して各ローラ列２０２，２０４，２０６を回転させ、この基板Ｋを基板露光部３００側にＸ軸に沿って搬送する（ステップＳ１００８）。その後、基板Ｋの搬送が完了したか否かを基板露光部３００側のＸ軸センタリングユニット２５４の基板検出センサ２５８の出力により判断し（ステップＳ１０１０）、搬送が完了するまで待機する。
【０１０７】基板検出センサ２５８により基板Ｋの搬送が検出されると、基板供給部２００に搬入された基板Ｋは基板露光部３００側の基板供給部２００の端部まで搬送されることになる。よって、ステップＳ１０１０で肯定判断した時点でモータ２１１の駆動を停止し、基板Ｋの搬送を停止する（ステップＳ１０１２）。次いで、Ｘ軸センタリングユニット２３０，２５４におけるそれぞれのシリンダ２４６を駆動してそのロッドを伸長させ、各Ｘ軸ガイドピン２１２，２１４，２１６，２１８先端の基板当たりローラ２２８を基板Ｋの搬送面から突出させる（ステップＳ１０１４）。
【０１０８】その後、パルスモータ２５３を駆動してＸ軸センタリングユニット２３０，２５４をそれぞれ基板供給部２００の中央に前進移動する（ステップＳ１０１６）。これにより、基板Ｋは、各Ｘ軸ガイドピン２１２等の基板当たりローラ２２８に押されて、Ｘ軸において基板供給部２００の基板露光部３００側からその中央に移動される。そして、外部からの基板搬入側のＸ軸センタリングユニット２３０における基板検出センサ２４２が基板Ｋを検出するまで待機する（ステップＳ１０１８）。この場合、Ｘ軸センタリングユニット２３０，２５４の移動は、基板検出センサ２４２が基板Ｋを検出し、パルスモータ２５３のモータ軸に設けられたトルクリミッタが作動するまで継続される。つまり、Ｘ軸センタリングユニット２３０，２５４は、基板検出センサ２４２が基板Ｋを検出した後も所定時間だけ継続して移動し、基板Ｋをその両側から各Ｘ軸ガイドピン先端の基板当たりローラ２２８により確実に押し付ける。ここで、基板Ｋを検出し、上記トルクリミッタにより基板当たりローラ２２８が確実に基板Ｋを押し付けたことを確認して、パルスモータ２５３の駆動を停止し各Ｘ軸ガイドピン２１２等の前進を停止する（ステップＳ１０２０）。このステップＳ１０１６〜１０２０までの処理により、基板Ｋは、Ｘ軸において基板供給部２００の中央に移動され、Ｘ軸におけるセンタに停止する。
【０１０９】そして、Ｙ軸の各Ｙ軸センタリングユニット２６０，２８０についても、Ｘ軸のＸ軸センタリングユニット２３０等と同様に、前進移動（ステップＳ１０２２），基板検出センサ２８４による基板検出（ステップＳ１０２４），前進停止（ステップＳ１０２６）を行なう。これにより、基板Ｋは、Ｙ軸において基板供給部２００の中央に移動され、Ｙ軸のセンタに停止する。よって、各軸についての各センタリングユニットにより、基板Ｋは基板供給部２００の中央部に位置決めされ、基板Ｋのプリアライメントが完了する。
【０１１０】その後、基板供給搬送部７００の基板吸着ボード７０２にプリアライメント済みの基板Ｋを吸着する（ステップＳ１０３０）。このステップＳ１０３０にあっては、次のような動作が基板供給搬送部７００で行なわれる。
【０１１１】基板供給搬送部７００は、基板Ｋが基板供給部２００の中央部にプリアライメントされると、この基板Ｋから離間した最上点位置にある基板吸着ボード７０２を、シリンダ７０６をロッドの引き込み側に駆動して最下点位置まで降下させる。こうして、基板供給搬送部７００は、基板吸着ボード７０２を基板供給部２００の中央部にプリアライメントされた基板Ｋに密着させる。
【０１１２】次に、基板供給搬送部７００は、基板Ｋが基板吸着ボード７０２の底面板に密着すると、吸引ブロアを駆動して基板吸着ボード７０２の内部を吸引する。そして、基板供給搬送部７００は、基板供給部２００中央部の基板Ｋを基板吸着ボード７０２の底面板に吸着・保持する。
【０１１３】この基板Ｋの吸着・保持が完了すると、パルスモータ２５３，パルスモータ２７７を数パルス分（各ガイドピンの基板当たりローラ２２８が基板Ｋから僅かに離間し基板Ｋの上昇を阻害しないよう退避する分）逆転駆動して、Ｘ軸センタリングユニット２３０，２５４およびＹ軸センタリングユニット２６０，２８０の各ガイドピンを、移動（退避）させる（ステップＳ１０４０）。この各ガイドピンの退避により、基板Ｋは、各軸のセンタリングユニットのＸ軸ガイドピン２１２ないし２１８およびＹ軸ガイドピン２２０ないし２２６の先端の基板当たりローラ２２８のテーパ面と干渉しなくなる（図３参照）。よって、基板Ｋの持ち上げが可能となる。
【０１１４】次に、基板供給搬送部７００におけるシリンダ７０６をロッドの伸長側に駆動し、基板吸着ボード７０２を最上点位置まで上昇させ、基板Ｋを、基板吸着ボード７０２の底面板に吸着・保持したまま基板供給部２００の中央部の上方へ持ち上げる（ステップＳ１０４２）。その後、Ｘ軸センタリングユニット２３０，２５４のそれぞれのシリンダ２４６を復帰駆動して、各Ｘ軸ガイドピン２１２，２１４，２１６，２１８先端の基板当たりローラ２２８を基板Ｋの搬送面から下方に引き込む（ステップＳ１０４４）。なお、本実施例においては、基板露光部３００側のＸ軸センタリングユニット２５４のＸ軸ガイドピン２１６，２１８も上下動するよう構成したが、これは基板Ｋとの隙間を設けるためであり、Ｘ軸センタリングユニット２５４にあってはＸ軸ガイドピン２１６，２１８が上下動しないよう構成することもできる。
【０１１５】このようにセンタリングユニットが退避しＸ軸ガイドピン２１２，２１４，２１６，２１８が降下すれば、ステップＳ１０４２にて基板Ｋが持ち上げられ各ローラ列２０２，２０４，２０６上には既に基板Ｋがないことと相俟って、次の基板Ｋを基板供給部２００に搬入できることになる。
【０１１６】ステップＳ１０４４までの処理が終了すれば、基板供給部２００に関する基板の露光開始条件も成立するので、露光開始条件をオンとして（ステップＳ１０６０）、既述したステップＳ１００４に移行する。そして、このステップＳ１００４で所定枚数の上記処理を実施したと判断されるまで、ステップＳ１００２からの上記処理が繰り返される。
【０１１７】よって、基板供給部２００では、基板供給の準備に関する上記した処理（基板Ｋの搬入，プリアライメント，吸着・持ち上げ等）が一旦完了すれば、次の基板Ｋが搬入できるとして、ステップＳ１０００からの処理が後述する露光準備処理，露光処理，基板排出処理，パレット循環処理等と関係なく繰り返される。換言すれば、基板露光部３００において基板Ｋが露光されている間にも、次の基板Ｋについて基板供給準備が行なわれる。しかも、基板Ｋの露光処理に要する時間は基板供給準備処理に要する時間より長いので、基板Ｋの露光処理の間に、次の基板Ｋについての基板供給準備は終了する。なお、ステップ１０６０においてオンされた露光開始条件は、所定のタイミング、例えば次の基板Ｋの基板供給部２００への搬入が完了した時点でオフとされる。
【０１１８】この基板供給準備ルーチンに続く露光準備ルーチンでは、図２６のフローチャートに示すように、まず、露光開始条件およびＸＹθテーブル条件が共に成立しているか否かを判断する（ステップＳ１１００，１１１０）。この露光開始条件は、既述した基板供給準備ルーチンにてオンされるものである。一方、ＸＹθテーブル条件が成立するには、基板露光部３００におけるＸＹθテーブル４１０がマスクプレート３１０から離間した原点位置（下端位置）にあり、且つ、ＸＹθテーブル４１０の真空枠ベース４５８にはパレット３１８（最初の当該ルーチンにおける処理にあっては第１のパレット３１８）のみが吸着されていることが少なくとも必要である。そして、このＸＹθテーブル条件は、後述する処理にて成立する。
【０１１９】ステップＳ１１００，１１１０で共に肯定判断すると、基板供給搬送部７００により、基板供給部２００から基板露光部３００の真空枠ベース４５８に基板Ｋを供給する（ステップＳ１１２０）。つまり、サーボモータ７１２を駆動して基板吸着ボード７０２を基板供給部２００の中央部上方からＸ軸方向に沿ってその前進端まで移動させ、基板Ｋを基板露光部３００におけるパレット３１８の中央部の真上まで搬送する。次いで、基板供給搬送部７００のシリンダ７０６をロッドの引き込み側に駆動して基板吸着ボード７０２を最下点位置まで降下させる。こうして、基板供給搬送部７００は、基板吸着ボード７０２に吸着・保持している基板Ｋを基板露光部３００におけるパレット３１８の中央部に密着する。その後、吸引ブロアを停止して基板吸着ボード７０２による基板Ｋの吸着を解除し、基板Ｋを基板露光部３００における第１のパレット３１８の中央部に載置して、基板Ｋを供給する。
【０１２０】次いで、吸着ソケット４６７からの吸引により基板Ｋを第１のパレット３１８とともに真空枠ベース４５８の上面に吸着・保持し（ステップＳ１１３０）、基板供給搬送部７００の基板吸着ボード７０２を基板供給部２００側の元の位置（原点位置）に復帰させる（ステップＳ１１４０）。この基板吸着ボード７０２の復帰は、シリンダ７０６の復帰駆動およびサーボモータ７１２を逆転駆動を順次行なうことで、基板吸着ボード７０２の最上点位置までの上昇および基板吸着ボード７０２のＸ軸に沿った搬送により完了する。このように基板吸着ボード７０２をＸ軸原点である基板供給部２００中央部の真上までリターンすることで、次回の基板Ｋの吸着・搬送に備える。
【０１２１】その後、基板排出搬送部８００の基板搬送ユニット８０２が基板排出部６００側の原点位置にあるか否かの判断（ステップＳ１１５０）と、マスクプレート３１０下面には第１のパレット３１８および基板Ｋが存在しないか否かの判断（ステップＳ１１５５）とを、順次行なう。この後者の判断は、露光枠体３０４の図示しない基板吸引機構の駆動状況から下される。そして、基板搬送ユニット８０２が原点位置にあり、且つマスクプレート３１０下面に基板Ｋ等がなければ、ＸＹθテーブル４１０を上昇させ基板Ｋとマスクプレート３１０下面のパターンフィルムとのアライメントを行なう（ステップＳ１１６０）。
【０１２２】つまり、まず、真空枠ベース４５８の上面に第１のパレット３１８とともに吸着・保持した基板Ｋを、基板吸着機構４５０のシリンダ４２４により上昇させ、露光枠体３０４のマスクプレート３１０下面のパターンフィルムに密着させる。次いで、露光枠体３０４のＣＣＤカメラ３１２，３１４をＸ軸およびＹ軸に沿って所定のアライメント実行座標まで移動させる。そして、ＣＣＤカメラ３１２，３１４からの画像信号に基づき基板Ｋとパターンフィルムとのズレ量を求める。このズレ量は、基板Ｋおよびパターンフィルムに設けられたアライメントマークのズレから求められる。
【０１２３】次いで、マスクプレート３１０を単独で僅かに持ち上げて基板Ｋとマスクプレート３１０とを離間させる。そして、この間に、ＸＹθテーブル４１０を上記ズレ量に基づいて３軸制御し、両アライメントマークが所定許容差内で一致するよう、基板Ｋとパターンフィルムとのアライメントを行なう。次いで、マスクプレート３１０を降下させ、基板Ｋとマスクプレート３１０とを再度密着させる。続いて、基板Ｋとパターンフィルムとのズレ量を再度求め、基板Ｋおよびパターンフィルムの両アライメントマークが所定許容差内で一致していれば、ＣＣＤカメラ３１２，３１４を各々原点復帰させて露光処理に備える。
【０１２４】上記したステップＳ１１６０に続いては、露光枠体３０４のマスクプレート３１０に基板Ｋを第１のパレット３１８とともに吸着する（ステップＳ１１７０）。つまり、真空枠４５６を、真空枠ベース４５８およびこの真空枠ベース４５８に吸着されている基板Ｋ，パレット３１８とともに上昇させ、真空枠４５６をもシール材４６２を介在させてマスクプレート３１０下面に密着させる。その後、下部露光枠体３０８の図示しない基板吸引機構を駆動して、マスクプレート３１０とパレット３１８との間の空気を吸引し、基板Ｋをパレット３１８とともにマスクプレート３１０下面に真空密着する。この吸引を所定時間継続した後には、基板Ｋ，第１のパレット３１８と真空枠ベース４５８との吸着を解き、真空枠ベース４５８をその原点位置（下端位置）まで降下させる。こうして、マスクプレート３１０に吸着された第１のパレット３１８と基板吸着機構４５０の真空枠ベース４５８との間に、第２のパレット３１８の搬入空間を形成する。
【０１２５】基板のアライメントを経てこのようにマスクプレート３１０に基板Ｋが吸着されれば、基板Ｋの露光を行なうことができる。また、マスクプレート３１０に基板Ｋが吸着され基板吸着機構４５０が降下すれば、基板吸着機構４５０とマスクプレート３１０との間には第２のパレット３１８の搬入空間が形成されるので、基板吸着機構４５０に第２のパレット３１８を搬入することができる。よって、露光条件をオン（ステップＳ１１８０）とするとともに、次のパレットの搬入条件をオンとする（ステップＳ１１９０）。そして、本ルーチンを一旦終了し、上記処理を繰り返す。
【０１２６】よって、基板露光部３００では、基板露光の準備に関する上記した処理（基板Ｋの供給，アライメント等）が一旦完了すれば、次の基板Ｋについての露光準備を実行できるとして、ステップＳ１１００からの処理が、上記した基板供給準備処理や後述する露光処理，基板排出処理，パレット循環処理等と関係なく繰り返される。換言すれば、基板Ｋが露光されている間にも、次の基板Ｋについて基板露光準備が行なわれる。しかも、基板Ｋの露光処理に要する時間は露光準備処理に要する時間より長いので、基板Ｋの露光処理の間に、次の基板Ｋについての露光準備は終了する。なお、ステップＳ１１８０，１１９０においてオンされた露光条件および次パレット搬入条件は、所定のタイミング、例えば次の基板Ｋの真空枠ベース４５８への供給が完了した時点でオフとされる。
【０１２７】この露光準備ルーチンに続く露光ルーチンでは、図２７のフローチャートに示すように、まず、露光条件が成立しているか否かを判断し（ステップＳ１２００）、当該条件が成立するまで待機する。そして、露光条件が成立すれば、基板露光部３００では、光源３０２を点灯して基板Ｋの露光を開始する（ステップＳ１２１０）。つまり、光源３０２を点灯させ所定時間に亘って紫外領域の波長の光を照射し、マスクプレート３１０下面のパターンフィルムにおける配線パターンを基板Ｋに露光する。
【０１２８】その後、基板排出搬送部８００の基板搬送ユニット８０２における各パレット吸着搬送アーム８１０が基板露光部３００において最上端位置にあるか否かの判断（ステップＳ１２２０）と、基板Ｋの露光が完了したか否かの判断（ステップＳ１２３０）とを、順次実行する。このステップＳ１２２０，１２３０で共に肯定判断すれば、パレット吸着搬送アーム８１０はマスクプレート３１０下面の第１のパレット３１８に密着し、しかも露光が完了しているので、この第１のパレット３１８をその上面の露光済み基板Ｋとともにパレット吸着搬送アーム８１０に受け渡す（ステップＳ１２４０）。この露光済み基板Ｋの受け渡しは、次のようにして行なわれる。
【０１２９】まず、露光の間に継続されていたマスクプレート３１０下面へのパレット３１８（第１のパレット３１８）の吸着を解き、それまでマスクプレート３１０下面に吸着・保持されていた第１のパレット３１８を、その上面の露光済み基板Ｋとともに、吸着プレート４３６，吸着プレート４３７においてパレット吸着搬送アーム８１０に載置する。そして、基板排出搬送部８００の吸引ブロアを駆動してエアーホース８４６，吸引孔８１１を介してこの第１のパレット３１８を吸引する。この場合には、総てのパレット吸着搬送アーム８１０において、この吸引が行なわれる。
【０１３０】よって、パレット３１８の吸着プレート４３６，吸着プレート４３７（図９，図１１，図１２参照）を介して、第１のパレット３１８は、基板露光部３００内においてパレット吸着搬送アーム８１０に吸着・保持される。この際、第１のパレット３１８の上面に載置されている露光済み基板Ｋは、吸着プレート４３７からの真空吸引により、図１２に示すように、エアーホース４４２，逆止弁４４０を経てこの第１のパレット３１８の上面に吸着・保持されることになる。このため、露光済み基板Ｋは、第１のパレット３１８とともに基板排出搬送部８００のパレット吸着搬送アーム８１０に吸着・保持される。
【０１３１】次いで、この第１のパレット３１８および露光済み基板Ｋを、基板排出搬送部８００により基板露光部３００から基板排出部６００へ搬出する（ステップＳ１２５０）。つまり、パルスモータ８３８を逆転駆動して、各パレット吸着搬送アーム８１０を最下端位置まで降下させ、パレット吸着搬送アーム８１０に露光済み基板Ｋとともに吸着・保持した第１のパレット３１８をマスクプレート３１０下面から降ろし、基板排出部６００への排出に備える。その後、サーボモータ８０９を逆転駆動し、各基板搬送ユニット８０２を基板露光部３００から基板排出部６００側にＸ軸方向に沿ってその原点位置まで移動させる。そして、図１４，図１７，図２０に示すように、第１のパレット３１８を、基板排出部６００における基板搬出ローラ列６３０の上方で基板離脱ユニット６５１の下方に搬送する。
【０１３２】この露光済み基板Ｋの搬出に続いては、パレット吸着搬送アーム８１０の上昇を経て、第１のパレット３１８から露光済み基板Ｋを、次のようにして基板排出部６００の基板離脱機構６５０に受け渡す（ステップＳ１２６０）。つまり、パルスモータ８３８を正転駆動して各パレット吸着搬送アーム８１０を最上端位置まで上昇させ、パレット吸着搬送アーム８１０に第１のパレット３１８とともに吸着・保持している露光済み基板Ｋを、基板離脱ユニット６５１における基板吸着中空体６７２の底面板６８４下面に密着させる（図１４，図２０R>０）。次いで、吸引ブロアを停止して第１のパレット３１８および露光済み基板Ｋの吸着を解き、露光済み基板Ｋを第１のパレット３１８から離脱するとともに、各基板離脱ユニット６５１，６５２の基板吸着中空体６７２の内部を吸引し、各基板吸着中空体６７２の底面板６８４に露光済み基板Ｋを吸着・保持する。このため、基板排出搬送部８００のパレット吸着搬送アーム８１０には、第１のパレット３１８のみが保持されることになる。
【０１３３】こうして露光済み基板Ｋが受け渡されれば、パレット吸着搬送アーム８１０の第１のパレット３１８が基板排出部６００から基板露光部３００に搬出されることを条件に、露光済み基板Ｋを外部に排出できる。また、露光済み基板Ｋはこの第１のパレット３１８から分離されているので、この第１のパレット３１８を基板露光部３００に搬入することが可能である。よって、露光済み基板排出条件をオン（ステップＳ１２７０）とするとともに、次のパレット（第１のパレット３１８）の搬入実行条件をオンとする（ステップＳ１２８０）。そして、本ルーチンを一旦終了し、上記処理を繰り返す。
【０１３４】よって、基板露光部３００では、基板露光と露光済み基板の搬出に関する上記した処理（基板Ｋの露光，搬出，受け渡し等）が一旦完了すれば、次の基板Ｋについての露光処理を実行できるとして、ステップＳ１２００からの処理が、上記した基板供給準備処理，露光準備処理や後述する基板排出処理，パレット循環処理等と関係なく繰り返される。なお、ステップＳ１２７０，１２８０においてオンされた露光済み基板排出条件および次パレット搬入実行条件は、所定のタイミング、例えば次の基板Ｋの露光が開始された時点でオフとされる。
【０１３５】この露光ルーチンに続く基板排出ルーチンでは、図２８のフローチャートに示すように、まず、露光済み基板排出条件が成立しているか否かの判断（ステップＳ１３００）と、基板排出搬送部８００の基板搬送ユニット８０２が基板露光部３００側の真空枠ベース４５８上方の前進位置にあるか否かの判断（ステップＳ１３１０）とを、順次実行する。そして、両ステップＳで肯定判断すれば、露光済み基板排出の条件が成立し且つ基板離脱機構６５０の下方にはパレット３１８が存在しないので、基板離脱機構６５０により、次のようにして、露光済み基板Ｋを基板搬出ローラ列６３０に載置する（ステップＳ１３２０）。
【０１３６】つまり、後述のパレット循環ルーチンにより基板離脱ユニット６５１，６５２の下方からこの第１のパレット３１８が基板露光部３００に返送されると、各基板離脱ユニット６５１，６５２におけるシリンダ６７３を駆動して、露光済み基板Ｋを基板搬出ローラ列６３０の各ローラ上面に密着させる。次いで、吸引ブロアによる吸引を停止して露光済み基板Ｋを各基板吸着中空体６７２の底面板６８４から開放し、露光済み基板Ｋを基板搬出ローラ列６３０の各ローラ上面に載置する。
【０１３７】その後、基板離脱機構６５０の基板離脱ユニット６５１，６５２を元の位置まで復帰させるとともに、基板搬出ローラ列６３０により露光済み基板Ｋを外部に排出する（ステップＳ１３３０）。そして、本ルーチンを一旦終了し、上記処理を繰り返す。この基板離脱ユニット６５１，６５２の復帰は、各基板離脱ユニットにおけるシリンダ６７３を復帰駆動して基板吸着中空体６７２を元の位置まで上昇させることにより行なわれ、露光済み基板Ｋの排出は、モータ６１８を所定量駆動して基板搬出ローラ列６３０を基板排出側に回転させることにより行なわれる。
【０１３８】よって、基板排出部６００では、露光済み基板の排出に関する上記した処理（基板Ｋの載置，排出等）が一旦完了すれば、次の基板Ｋについての露光処理を実行できるとして、ステップＳ１３００からの処理が、上記した基板供給準備処理，露光準備処理，露光処理やパレット循環処理等と関係なく繰り返される。換言すれば、基板露光部３００において次の基板Ｋが露光されている間にも、露光済み基板Ｋについて基板排出が行なわれる。しかも、基板Ｋの露光処理に要する時間は基板排出処理に要する時間より長いので、次の基板Ｋの露光処理の間に、前の基板Ｋについての基板排出は終了する。
【０１３９】第１のパレット３１８および第２のパレット３１８を基板露光部３００と基板排出部６００との間で循環させるパレット循環ルーチンは、上記した基板供給準備処理，露光準備処理，基板排出処理と同様、基板露光部３００において基板Ｋが露光されている間に実行される。このパレット循環ルーチンでは、図２９のフローチャートに示すように、まず、露光準備ルーチンにてオンされる次パレット搬入条件および露光ルーチンにてオンされる次パレット搬入実行条件が共に成立しているか否かを判断する（ステップＳ１４００，１４１０）。
【０１４０】次パレット搬入条件が成立していれば、露光準備ルーチンのステップＳ１１７０を経ていることから、基板吸着機構４５０の真空枠ベース４５８に保持されていた基板Ｋおよびパレット３１８はマスクプレート３１０に吸着され、且つ、この基板吸着機構４５０のＸＹθテーブル４１０はその原点位置（下端位置）にあることになる。つまり、原点位置にあるＸＹθテーブル４１０の真空枠ベース４５８にはパレット３１８が存在しないことになる。一方、次パレット搬入実行条件が成立していれば、露光ルーチンのステップＳ１２６０を経ていることから、基板排出部６００においては基板排出搬送部８００のパレット吸着搬送アーム８１０にパレット３１８のみが保持されていることになる。このため、両条件が成立すれば、新たなパレット３１８（最初の当該ルーチンにおける処理にあっては第２のパレット３１８）を、基板排出部６００から基板露光部３００の基板吸着機構４５０に搬入できることになる。
【０１４１】よって、ステップＳ１４００，１４１０で共に肯定判断すれば、基板排出搬送部８００により、次のようにして新たなパレット３１８（第２のパレット３１８）を基板吸着機構４５０に搬入する（ステップＳ１４２０）。つまり、サーボモータ８０９を駆動（正転駆動）し、各基板搬送ユニット８０２を、図１７中に一点鎖線で示すように、基板排出部６００における基板搬出ローラ列６３０の上方からＸ軸方向に沿って基板露光部３００側に移動させる。このように基板排出搬送部８００を移動させ、第２のパレット３１８を基板露光部３００における基板吸着機構４５０の真空枠ベース４５８の中央部の真上まで搬入する。
【０１４２】次いで、基板排出搬送部８００，基板吸着機構４５０により、次のようにして、この第２のパレット３１８を真空枠ベース４５８に受け渡す（ステップＳ１４３０）。まず、このように第２のパレット３１８を搬送した後には、基板排出搬送部８００における吸引ブロアによる吸引を停止して第２のパレット３１８の吸着を解くとともに、基板吸着機構４５０におけるパレット受けシリンダ４６４を伸長駆動する。そして、第２のパレット３１８をパレット吸着搬送アーム８１０からこのパレット受けシリンダ４６４により持ち上げ、シリンダのロッド先端に第２のパレット３１８を保持する。
【０１４３】その後、基板排出搬送部８００の各基板搬送ユニット８０２におけるシリンダ８５１を駆動し、図１９１９に示すようにタイミングプーリ８２６，タイミングベルト８４８を介して各パレット吸着搬送アーム８１０を旋回させる。こうして、パレット吸着搬送アーム８１０は、旋回して退避することになり、各パレット吸着搬送アーム８１０は降下する第２のパレット３１８と干渉しない。
【０１４４】こうして各パレット吸着搬送アーム８１０が退避すると、各パレット受けシリンダ４６４を復帰駆動してロッドを引き込み、第２のパレット３１８を真空枠ベース４５８に対してその中央に位置決めして載置する。続いて、真空枠ベース４５８の中央の吸着ソケット４６７を第２のパレット３１８中央の吸着ポート４４６に装着させる。真空枠ベース４５８上面にはパレット３１８吸引用の溝（図示省略）が設けられており、この溝を介して吸引を行なうことによってパレット３１８（この場合は第２のパレット３１８）は真空枠ベース４５８に吸引保持される。その後、シリンダ８５１を復帰駆動し、各パレット吸着搬送アーム８１０を反対に旋回し旋回原点位置に復帰させる。
【０１４５】次いで、パルスモータ８３８を駆動（正転駆動）して、各パレット吸着搬送アーム８１０を最上端位置まで上昇させる（ステップＳ１４４０）。つまり、基板排出搬送部８００は、基板露光部３００におけるマスクプレート３１０の下面に吸着・保持されているパレット３１８（第１のパレット３１８）の吸着プレート４３６，吸着プレート４３７に、パレット吸着搬送アーム８１０を密着させる。こうして、露光済み基板Ｋの搬出準備が完了する。
【０１４６】このようにステップＳ１４４０までの処理を経ると、ＸＹθテーブル４１０はその原点位置（下端位置）にあり、且つ、ＸＹθテーブル４１０の真空枠ベース４５８には第２のパレット３１８のみが吸着されていることになる。このため、次の基板Ｋを基板供給部２００からこの真空枠ベース４５８に供給することができる。従って、ステップＳ１４４０に続いては、ＸＹθテーブル条件が成立するとして、このＸＹθテーブル条件をオンして（ステップＳ１４５０）本ルーチンを一旦終了し、上記処理を繰り返す。
【０１４７】よって、基板露光部３００では、パレット循環に関する上記した処理（パレット３１８の搬入，受け渡し等）が一旦完了すれば、次のパレット３１８（第１のパレット３１８）についてのパレット循環を実行できるとして、ステップＳ１４００からの処理が繰り返される。換言すれば、既述したように、基板Ｋが露光されている間にも、次のパレット３１８についてパレット循環が行なわれる。しかも、基板Ｋの露光処理に要する時間はパレット循環処理に要する時間より長いので、基板Ｋの露光処理の間に、次の基板Ｋに用いるパレットについてのパレット循環は終了する。なお、ステップＳ１４５０においてオンされたＸＹθテーブル条件は、所定のタイミング、例えば次のパレット３１８の真空枠ベース４５８への受け渡しが完了した時点でオフとされる。
【０１４８】以上説明したように本実施例の露光装置１００は、所定枚数の基板を基板露光部３００に搬送するに当たり、最初の基板の搬送時には、各軸のセンタリングユニットを基板供給部２００端部周辺の原点位置から基板供給部２００中央のプリアライメント位置に向けて移動させ、最初の基板を各軸のセンタリングユニットの各ガイドピンにより基板供給部２００中央のプリアライメント位置に位置決めする。その後、このプリアライメント位置から各軸のセンタリングユニットを僅かに退避させて待機させ、続く基板の搬送時には、各軸のセンタリングユニットをこの退避位置からプリアライメント位置まで移動させて基板を位置決めする。よって、２枚目からの基板については、その位置決めの際に基板が各ローラ列２０２等上で摺動して移動する距離が少なく、かつ移動に要する時間も短くなる。この結果、本実施例の露光装置１００の基板供給部２００によれば、基板に各ローラ列２０２等との摺動によるスリ傷が生じることを回避できるとともに、短時間のうちに基板のプリアライメントを行なうことができ生産性を向上させることができる。
【０１４９】本実施例の基板供給部２００では、この基板供給部２００に搬送された基板をプリアライメントするに当たり、Ｘ軸センタリングユニット２３０，２５４の駆動（前進）を停止するための基板検出センサ２４２をＸ軸ガイドピン２１２，２１４とともにＸ軸センタリングユニット２３０に、Ｙ軸センタリングユニット２６０，２８０の駆動（前進）を停止するための基板検出センサ２８４をＹ軸ガイドピン２２４，２２６とともにＹ軸センタリングユニット２８０にそれぞれ設けた。よって、基板サイズがロットごとに多種多様であっても、ロットごとの最初の基板をその基板サイズに拘らず基板供給部２００のプリアライメント位置に位置決めすることができるとともに、ロットごとの２枚目以降の基板のプリアライメント時には各軸のセンタリングユニットがこのプリアライメント位置から僅かに退避しておくに過ぎない。このため、本実施例の基板供給部２００によれば、基板サイズに拘らず素早くプリアライメントでき、基板サイズに対する適応性を向上させることができる。
【０１５０】また、本実施例の基板供給部２００では、この基板供給部２００に搬送された基板を停止するための基板検出センサ２５８をＸ軸ガイドピン２１６，２１８とともにＸ軸センタリングユニット２５４に設けた。よって、基板サイズが多種多様であっても、Ｘ軸センタリングユニット２５４のＸ軸ガイドピン２１６，２１８に基板が搬送されれば確実に基板を停止することができる。このため、本実施例の基板供給部２００は、基板サイズに対する適応性に優れる。
【０１５１】更に、本実施例の基板供給部２００では、各軸のセンタリングユニットの各ガイドピンの先端に基板当たりローラ２２８を設け、このローラのテーパ面で基板を各ローラ列２０２等の搬送面から浮き上がらせることがなく、プリアライメントした基板が不用意に移動してしまうことを回避することができる。
【０１５２】加えて、本実施例の露光装置１００では、上記した基板のプリアライメントや基板の搬送等といった露光前の準備工程を、基板露光と並行して行ない、且つ基板露光の間に終了させる。よって、本実施例の露光装置１００によれば、基板露光の生産性を向上させることができる。
【０１５３】以上本発明の一実施例について説明したが、本発明はこの様な実施例になんら限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々なる態様で実施し得ることは勿論である。例えば、本実施例では、２枚目以降の基板Ｋのプリアライメント時において、Ｘ軸センタリングユニット２３０，２５４およびＹ軸センタリングユニット２６０，２８０のそれぞれを退避位置からプリアライメント位置まで移動させるよう構成した場合について説明した。しかし、これに限るわけではなく、Ｙ軸センタリングユニット２６０，２８０についてだけは、１枚目の基板Ｋのプリアライメント終了時にその原点位置まで退避させ２枚目以降の基板Ｋのプリアライメント時にはこの原点位置から移動するよう構成することもできる。或いは、このＹ軸センタリングユニット２６０，２８０については、１枚目の基板Ｋのプリアライメント終了時に原点位置とプリアライメント位置の中間位置に退避させ、２枚目以降の基板Ｋのプリアライメント時にはこの中間位置から移動するよう構成することもできる。このように構成すれば、基板供給部２００に基板Ｋが蛇行して搬入されても、基板Ｋの蛇行に左右されず好適に基板Ｋをプリアライメントできる。
【０１５４】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の露光装置の搬送装置は、最初の基板の搬送時には、可動部材が初期位置から所定位置まで移動して基板を位置決めし、その後、この所定位置より僅かに退避した待機位置にて待機し、続く基板の搬送時に、可動部材が上記待機位置から所定位置まで移動して基板を位置決めする。よって、２枚目からの基板については、その位置決めの際の基板の移動距離が少なく、かつ移動に要する時間も短くなる。この結果、本発明の露光装置の搬送装置によれば、基板にパターン形成の際の不良の原因となるスリ傷が生じることを回避できるとともに、短時間のうちに基板の位置決めを行なうことができ生産性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る実施例の露光装置１００の概略平面図。
【図２】実施例の露光装置１００における基板供給部２００の概略斜視図。
【図３】基板供給部２００の各軸のセンタリングユニットにおけるガイドピンの先端部を説明するための説明図。
【図４】図２におけるＸ軸ガイドピン２１２，２１４の手前を図中４−４線に沿って破断した概略断面図。
【図５】基板供給部２００における各ローラ列２０２等を省略した基板供給部２００の平面図。
【図６】図２におけるＹ軸ガイドピン２２０，２２２の手前を図中６−６線に沿って破断した概略断面図。
【図７】露光装置１００全体の概略側面図。
【図８】露光枠体３０４における上部露光枠体３０６の概略斜視図。
【図９】パレット３１８の概略平面図。
【図１０】図９における１０−１０線拡大断面図。
【図１１】図９における１１−１１線拡大断面図。
【図１２】図９における１２−１２線拡大断面図。
【図１３】基板排出部６００の上部の主要部の概略斜視図。
【図１４】基板離脱ユニット６５１の中心をガイドシャフト６５４に交差する平面で切断した拡大断面図。
【図１５】支持シャフト６７７およびその組み付け箇所周辺の拡大図。
【図１６】基板供給搬送部７００の概略斜視図。
【図１７】基板排出搬送部８００の概略斜視図。
【図１８】ガイドシャフト８１６に沿ったパレット吸着搬送アーム８１０の断面図。
【図１９】基板搬送ユニット８０２における両パレット吸着搬送アーム８１０の概略斜視図。
【図２０】図１７における２０−２０線方向からの基板排出搬送部８００の矢視図。
【図２１】露光装置１００の電気的な構成を示すブロック図。
【図２２】図２１におけるセンサ群９２６を説明するための説明図。
【図２３】図２１における駆動機器群９２８を説明するための説明図。
【図２４】露光装置１００における制御のうち、基板供給準備ルーチンを示すフローチャート。
【図２５】基板供給準備ルーチンにおける処理の詳細を示すフローチャート。
【図２６】露光装置１００における制御のうち、露光準備ルーチンを示すフローチャート。
【図２７】露光装置１００における制御のうち、露光ルーチンを示すフローチャート。
【図２８】露光装置１００における制御のうち、基板排出ルーチンを示すフローチャート。
【図２９】露光装置１００における制御のうち、パレット循環ルーチンを示すフローチャート。
【符号の説明】
１００…露光装置
１０２…装置フレーム
１０４，１０６…脚
１１０…リニアガイドレール
１１２…ストッパ
２００…基板供給部
２０２，２０４，２０６…ローラ列
２０８…上部枠体
２１０…下部枠体
２１１…モータ
２１２，２１４，２１６，２１８…Ｘ軸ガイドピン
２２０，２２２，２２４，２２６…Ｙ軸ガイドピン
２２８…基板当たりローラ
２２９…Ｅ型止め輪
２３０，２５４…Ｘ軸センタリングユニット
２３２…Ｘ軸ガイドシャフト
２３４…ブシュ
２３６…ユニットベース
２３８…プレート
２４０…上下動シャフト
２４２…基板検出センサ
２４４…ブシュ
２４６…シリンダ
２４８…タイミングベルト
２５０…連結金具
２５１…駆動側タイミングプーリ
２５２…従動側タイミングプーリ
２５３…パルスモータ
２５６…連結金具
２５８…基板検出センサ
２６０，２８０…Ｙ軸センタリングユニット
２６２…Ｙ軸ガイドシャフト
２６４…ブシュ
２６６…ユニットベース
２６８…プレート
２７０…タイミングベルト
２７２…連結金具
２７４…駆動側タイミングプーリ
２７６…従動側タイミングプーリ
２７７…パルスモータ
２８２…連結金具
２８４…基板検出センサ
２８５，２８７…原点センサ
２８６，２８８…前進端センサ
２９０…基板搬入センサ
３００…基板露光部
３０２…光源
３０４…露光枠体
３１０…マスクプレート
３１２，３１４…ＣＣＤカメラ
３１８…パレット
３３０…ガイドシャフト
３３２…カメラ保持プレート
３３８…パルスモータ
４００…基板保持ユニット
４１０…ＸＹθテーブル
４２０…上下動機構
４２４…シリンダ
４３２…樹脂プレート
４３４…パレットシール材
４３５…基板吸引用凹部
４３６，４３７…吸着プレート
４３８…吸着座リング
４５０…基板吸着機構
４５８…真空枠ベース
４６４…パレット受けシリンダ
４６７…吸着ソケット
６００…基板排出部
６１０…マスクプレートストッカー
６３０…基板搬出ローラ列
６５０…基板離脱機構
６５１，６５２…基板離脱ユニット
６７０…支持プレート
６７１…中間支持プレート
６７２…基板吸着中空体
６７５…エアー吸引管
６７７…支持シャフト
６７８…スプリング
６８４…底面板
６８５…吸着孔
７００…基板供給搬送部
７０２…基板吸着ボード
７０３…基部
８００…基板排出搬送部
８０２…基板搬送ユニット
８１０…パレット吸着搬送アーム
８１１…吸引孔
９００…制御装置
９１０…ＰＣ（プログラマブルコントローラ）
９１２…画像処理装置
９１４…パネルコントローラ
Ｋ…基板
【特許請求の範囲】
【請求項１】 原板に基板を密着させて露光する露光手段に、搬送ラインから搬送された基板を所定位置に位置決めしてから該基板を搬送する露光装置の搬送装置において、上記搬送ラインから基板が搬送される位置決め台と、この位置決め台に搬送された基板を該位置決め台上で移動させるとともに、上記所定位置から離間した初期位置から上記所定位置までの移動範囲を有する可動部材と、この可動部材を駆動する駆動手段と、最初の基板の搬送時に、駆動手段に対して、可動部材を上記初期位置から上記所定位置まで駆動指令する第１制御部と、上記基板が露光手段に搬送された後に、駆動手段に対して、上記初期位置と上記所定位置との間の待機位置で待機する指令を出力し、続く基板の搬送時に、上記待機位置から上記所定位置まで駆動指令する第２制御部と、を有する制御手段と、を備えたことを特徴とする露光装置の搬送装置。
【請求項１】 原板に基板を密着させて露光する露光手段に、搬送ラインから搬送された基板を所定位置に位置決めしてから該基板を搬送する露光装置の搬送装置において、上記搬送ラインから基板が搬送される位置決め台と、この位置決め台に搬送された基板を該位置決め台上で移動させるとともに、上記所定位置から離間した初期位置から上記所定位置までの移動範囲を有する可動部材と、この可動部材を駆動する駆動手段と、最初の基板の搬送時に、駆動手段に対して、可動部材を上記初期位置から上記所定位置まで駆動指令する第１制御部と、上記基板が露光手段に搬送された後に、駆動手段に対して、上記初期位置と上記所定位置との間の待機位置で待機する指令を出力し、続く基板の搬送時に、上記待機位置から上記所定位置まで駆動指令する第２制御部と、を有する制御手段と、を備えたことを特徴とする露光装置の搬送装置。
【図１】
【図３】
【図４】
【図６】
【図２】
【図５】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図７】
【図８】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１８】
【図１７】
【図１９】
【図２０】
【図２４】
【図２８】
【図２１】
【図２２】
【図２３】
【図２５】
【図２６】
【図２７】
【図２９】
【図３】
【図４】
【図６】
【図２】
【図５】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図７】
【図８】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１８】
【図１７】
【図１９】
【図２０】
【図２４】
【図２８】
【図２１】
【図２２】
【図２３】
【図２５】
【図２６】
【図２７】
【図２９】
【公開番号】特開平６−３４８０２５
【公開日】平成６年（１９９４）１２月２２日
【国際特許分類】
【出願番号】特願平５−１５８０２１
【出願日】平成５年（１９９３）６月３日
【出願人】（０００２０７５５１）大日本スクリーン製造株式会社 (2,640)
【公開日】平成６年（１９９４）１２月２２日
【国際特許分類】
【出願日】平成５年（１９９３）６月３日
【出願人】（０００２０７５５１）大日本スクリーン製造株式会社 (2,640)
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