高周波同軸コネクタの実装構造及び高周波同軸コネクタの接続方法
【課題】主として、回路基板に接続するときの部品点数を削減でき、回路基板に容易に取り付けることができる高周波同軸コネクタの実装構造及び高周波同軸コネクタの接続方法を提供する。
【解決手段】高周波同軸コネクタ１０と回路基板２６を接続する場合には、コネクタ芯線２２と回路基板２６の高周波回路パターン２８が一致するようにして、Ｌ形状のフランジ１２を構成する水平部１４とコネクタ芯線２２との間に回路基板２６を挿入し、回路基板２６の端面が垂直部１６に当接した状態で、回路基板２６とフランジ１２をねじ留めして、半田付けされる。
【解決手段】高周波同軸コネクタ１０と回路基板２６を接続する場合には、コネクタ芯線２２と回路基板２６の高周波回路パターン２８が一致するようにして、Ｌ形状のフランジ１２を構成する水平部１４とコネクタ芯線２２との間に回路基板２６を挿入し、回路基板２６の端面が垂直部１６に当接した状態で、回路基板２６とフランジ１２をねじ留めして、半田付けされる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板に接続される高周波同軸コネクタの実装構造及び高周波同軸コネクタの接続方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の高周波同軸コネクタとして、フランジが外側面に密着して固着され軸心孔を中心導体部分が貫通する垂直板と、裏面側に小ねじが螺合する一対のねじ孔を有する水平板と、からなる複数のＬ形金属ブロックと、上面に水平板の底面が密接した状態で小ねじをねじ孔に螺着することでＬ形金属ブロックを固着搭載する回路基板よりも十分に大きい金属ベースと、を備え、Ｌ形金属ブロックの水平板の上面に、回路基板の側縁部の裏面が密接に固着され、中心導体がストリップ線路の上面に密接し、接続される構成のものが知られている（下記特許文献１参照）。
【０００３】
また、治具基板にＳＭＡコネクタが半田付けされており、ＳＭＡコネクタが伝送線路と電気的に接続されている電気的特性測定治具が知られている（下記特許文献２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平０６−１１２７０７号公報
【特許文献２】特開２００５−１２７９１２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところが、上記特許文献１に記載の従来技術は、高周波同軸コネクタを取り付けるためのＬ形金属ブロックが別途必要になり、部品点数が増加する問題がある。また、Ｌ形金属ブロックを回路基板に取り付けるときに、ねじ留め作業が必要になるため、工数が増加する問題がある。
【０００６】
また、上記特許文献２に記載の従来技術は、ＳＭＡコネクタを治具基板のアースパターンに半田付けで構成するため、半田付けするときに、作業者の１人がＳＭＡコネクタ及び治具基板を押えて、他の１人が半田付けするという２人作業になる。また、これを１人作業で行おうとすると、ＳＭＡコネクタを治具基板に正確に半田付けするために、簡易的に固定するための治具を用いる必要がある。さらに、ＳＭＡコネクタにケーブルコネクタを着脱するときに、半田割れやコネクタパターンの剥離を起こし易くなり、治具基板を破損してしまうおそれがある。
【０００７】
そこで、本発明は、上記事情を考慮し、回路基板に接続するときの部品点数を削減でき、回路基板に容易に取り付けることができる高周波同軸コネクタの実装構造及び高周波同軸コネクタの接続方法を提供することを目的とする。
【０００８】
また、本発明は、回路基板に対する半田付け作業を容易かつ正確に行うことができるとともに、コネクタケーブルを着脱するときに半田割れや高周波回路パターンの剥離が発生することを防止できる高周波同軸コネクタの実装構造及び高周波同軸コネクタの接続方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は、回路基板に取り付けられるフランジと、前記フランジが前記回路基板に取り付けられたときに前記回路基板の表面部に形成された高周波回路パターンに接続されるコネクタ芯線と、を備え、前記フランジは、前記フランジが前記回路基板に取り付けられたときに、前記回路基板の裏面部に接触する水平部と、前記回路基板の前記裏面部に直交する端面部が当接する垂直部と、を有する高周波同軸コネクタが、前記回路基板に実装される高周波同軸コネクタの実装構造であって、前記コネクタ芯線と前記水平部との間に前記回路基板が挿入されて前記裏面部が前記水平部に接触し、前記端面部が前記垂直部に当接した状態で、前記水平部と前記回路基板とがねじ留めされ、かつ前記コネクタ芯線と前記高周波回路パターンとが半田付けされて接合されていることを特徴とする。
【００１０】
この発明によれば、コネクタ芯線と水平部との間に回路基板が挿入されると、回路基板の裏面部が水平部に接触し、端面部が垂直部に当接する。これにより、回路基板がフランジに対して位置決めされる。そして、回路基板が位置決めされた状態で、水平部と回路基板とがねじ留めされ、コネクタ芯線と高周波回路パターンとが半田付けされて接合される。これにより、コネクタ芯線と水平部との間に回路基板を挿入するだけで回路基板が位置決めされるため、コネクタ芯線と水平部との間に回路基板を挿入する作業から、コネクタ芯線と高周波回路パターンを半田付けする作業までを、１人の作業者が単独で行うことができる。
【００１１】
また同時に、回路基板のフランジに対する位置精度を高めることができるため、コネクタ芯線と高周波回路パターンを正確かつ容易に半田付けすることができる。
【００１２】
さらに、回路基板の裏面部がフランジの水平部上に接触し、かつ、端面部がフランジの垂直部に当接しているため、高周波同軸コネクタに対するコネクタケーブルの着脱作業においてコネクタケーブルに回転力が作用する場合でも、フランジの水平部と回路基板の裏面部とが面接しているため、両者の相互作用により高周波同軸コネクタ自体の回転が阻止されて、高周波同軸コネクタが所定の軸回りに回転することがない。これにより、コネクタ芯線から高周波回路パターンにわたって形成された半田付けが割れたり、高周波回路パターンが回路基板から剥離したりすることを防止できる。
【００１３】
このとき、前記回路基板の厚さ寸法が前記コネクタ芯線から前記水平部までの隙間寸法よりも短い場合には、前記回路基板はスペーサを介して前記コネクタ芯線と前記水平部との間に挿入され、前記コネクタ芯線と前記高周波回路パターンとが接続されていることが好ましい。
【００１４】
この構成によれば、回路基板の厚さ寸法がコネクタ芯線から水平部までの隙間寸法よりも短い場合には、回路基板はスペーサを介してコネクタ芯線と水平部との間に挿入され、コネクタ芯線と高周波回路パターンとが接続される。これにより、回路基板の厚み寸法やコネクタ芯線から水平部までの隙間寸法にずれが生じている場合でも、コネクタ芯線と高周波回路パターンを正確に半田付けすることができる。この結果、各構成部材に寸法誤差が生じても、半田付けの質が低下することを防止できる。
【００１５】
さらに、本発明は、回路基板に取り付けられるフランジと、前記フランジが前記回路基板に取り付けられたときに前記回路基板の表面部に形成された高周波回路パターンに接続されるコネクタ芯線と、を備え、前記フランジは、前記フランジが前記回路基板に取り付けられたときに、前記回路基板の裏面部に接触する水平部と、前記回路基板の前記裏面部に直交する端面部が当接する垂直部と、を有する高周波同軸コネクタが、前記回路基板に接続される高周波同軸コネクタの接続方法であって、前記コネクタ芯線と前記高周波回路パターンとが一致するように前記コネクタ芯線と前記水平部との間に前記回路基板を挿入し、前記水平部と前記回路基板とをねじ留めした後、前記コネクタ芯線と前記高周波回路パターンとを半田付けして、前記高周波同軸コネクタを前記回路基板に接続することを特徴とする。
【００１６】
この発明によれば、コネクタ芯線と高周波回路パターンとが一致するように目処を付けて、コネクタ芯線と水平部との間に回路基板を挿入し、水平部と回路基板とをねじ留めした後、コネクタ芯線と高周波回路パターンとを半田付けすることにより、高周波同軸コネクタを回路基板に容易に接続することができると同時に、両者の位置精度を高めることができる。この結果、コネクタ芯線と高周波回路パターンを容易かつ正確に半田付けすることができる。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、高周波同軸コネクタを回路基板に接続するときの部品点数を削減でき、かつ、高周波同軸コネクタを回路基板に容易に取り付けることができる。
【００１８】
また、本発明によれば、高周波同軸コネクタのコネクタ芯線と回路基板の高周波回路パターンとの半田付け作業を容易かつ正確に行うことができるとともに、高周波同軸コネクタに対してコネクタケーブルを着脱するときに、半田割れや高周波回路パターンの剥離が発生することを防止できる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】（Ａ）は本発明の第１実施形態に係る高周波同軸コネクタの平面図であり、（Ｂ）はその側面図であり、（Ｃ）はその正面図である。
【図２】（Ａ）は本発明の第１実施形態に係る高周波同軸コネクタが回路基板に接続する前の状態を示す平面図であり、（Ｂ）はその側面図である。
【図３】（Ａ）は本発明の第１実施形態に係る高周波同軸コネクタが回路基板に接合した状態を示す平面図であり、（Ｂ）はその側面図である。
【図４】（Ａ）は本発明の第１実施形態に係る高周波同軸コネクタが回路基板にねじで固定された状態を示す平面図であり、（Ｂ）はその側面図である。
【図５】（Ａ）は本発明の第１実施形態に係る高周波同軸コネクタが回路基板にねじで固定された後、半田付けされた状態を示す平面図であり、（Ｂ）はその側面図である。
【図６】（Ａ）は本発明の第１実施形態に係る高周波同軸コネクタに接続されたでコネクタケーブルをレンチで取り外す状態を示す側面図であり、（Ｂ）はそのレンチの正面図である。
【図７】（Ａ）は本発明の第１実施形態に係る高周波同軸コネクタの第１変形例の平面図であり、（Ｂ）はその正面図である。
【図８】（Ａ）は本発明の第１実施形態に係る高周波同軸コネクタの第２変形例の平面図であり、（Ｂ）はその正面図である。
【図９】本発明の第１実施形態に係る高周波同軸コネクタの第３変形例が回路基板にねじで固定された状態を示す構成図である。
【図１０】本発明の第１実施形態に係る高周波同軸コネクタの第４変形例が回路基板にねじで固定された状態を示す構成図である。
【図１１】本発明の第１実施形態に係る高周波同軸コネクタの第５変形例が回路基板にねじで固定された状態を示す構成図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
次に、本発明の第１実施形態に係る高周波同軸コネクタ、これを用いた高周波同軸コネクタの実装構造及び高周波同軸コネクタの接続方法について、図面を参照して説明する。
【００２１】
図１乃至図５に示すように、高周波同軸コネクタ１０は、表面部に高周波回路パターン（高周波ストリップライン）２８が形成された回路基板２６に接続されるものである。この高周波同軸コネクタ１０は、側面視にてＬ形状のフランジ１２を備えている。このフランジ１２は、平面視（図１（Ａ）参照）にて長方形状に形成された水平部１４と、正面視（図１（Ｃ）参照）にて長方形状に形成されかつ水平部１４に対して略直交するように形成された垂直部１６と、で構成されている。この水平部１４の上面は、高周波同軸コネクタ１０が回路基板２６に取り付けられたときに、回路基板２６の裏面部と面接触する。また、水平部１４には、厚み方向に貫通した複数のねじ孔１８が形成されている。このねじ孔１８には、回路基板２６の貫通孔３０を挿通したねじ２０が螺合する。また、垂直部１６の後面は、高周波同軸コネクタ１０が回路基板２６に取り付けられたときに、水平部１４の上面と面接触している回路基板２６の端面部と当接する。これにより、回路基板２６は、フランジ１２の水平部１４により上下方向に位置決めされるとともに、垂直部１６により水平方向に位置決めされる。
【００２２】
また、高周波同軸コネクタ１０は、コネクタ芯線２２を備えている。このコネクタ芯線２２は、後述の筒状導体部２４を貫通するようにして水平方向に延びており、回路基板２６の高周波回路パターン２８と半田付け（図５中Ｓ参照、以下同様）されることにより、コネクタ芯線２２と回路基板２６とが電気的に接続された状態になる。このコネクタ芯線２２とフランジ１２の水平部１４の上面との間には、隙間Ｈが形成されており、コネクタ芯線２２とフランジ１２の水平部１４の上面とは所定の寸法（距離）だけ離間した状態になっている。
【００２３】
また、フランジ１２の垂直部１６の前面には、筒状導体部２４が形成されている。この筒状導体部２４には、コネクタケーブル３２が接続される。
【００２４】
次に、第１実施形態に係る高周波同軸コネクタ１０を回路基板２６に接続するときの接続方法について説明する。
【００２５】
図２及び図３に示すように、高周波同軸コネクタ１０を回路基板２６に接続するときには、回路基板２６がフランジ１２の水平部１４の上面とコネクタ芯線２２との間に挿入される。このとき、コネクタ芯線２２が回路基板２６の高周波回路パターン２８と一致する目処をつけて、回路基板２６を挿入することにより、両者の位置精度を向上でき、挿入作業が容易になる。回路基板２６がフランジ１２の水平部１４の上面とコネクタ芯線２２との間に挿入さると、回路基板２６の裏面部が水平部１４の上面に面接触するとともに、回路基板２６の端面部が垂直部１６の後面に当接する。これにより、上述したように、回路基板２６は、フランジ１２の水平部１４により上下方向に位置決めされるとともに、垂直部１６により水平方向に位置決めされる。
【００２６】
そして、回路基板２６がフランジ１２の水平部１４の上面とコネクタ芯線２２との間に挿入された状態では、コネクタ芯線２２が高周波回路パターン２８に接触する。さらに、図４に示すように、コネクタ芯線２２が高周波回路パターン２８に接触した状態で、ねじ２０が回路基板２６の貫通孔３０に通されて、水平部１４のねじ孔１８に螺合する。これにより、フランジ１２と回路基板２６とを強固に固定することができる。
【００２７】
次に、図５に示すように、コネクタ芯線２２から高周波回路パターン２８にかけて半田付けが行われる。これにより、高周波同軸コネクタ１０のコネクタ芯線２２と回路基板２６の高周波回路パターン２８とが電気的に接続された状態になる。
【００２８】
以上のように、第１実施形態によれば、高周波同軸コネクタ１０を回路基板２６に接続する場合には、コネクタ芯線２２と回路基板２６の高周波回路パターン２８が一致するようにして、フランジ１２の水平部１４とコネクタ芯線２２との間に回路基板２６を挿入し、その後、回路基板２６とフランジ１２をねじ留めすることにより、両者の位置精度を確保しつつ、両者を強固に接続することができる。このため、従来技術で必要となっていたＬ形金属ブロックを回路基板側に取り付ける必要がなくなり、Ｌ形金属ブロックの設計及び製造が不要になる。これにより、高周波同軸コネクタ１０を回路基板２６に接続する場合の部品点数を削減でき、工数を低減することができる。また、高周波同軸コネクタ１０をＬ形金属ブロックに固定する工数も削減できる。
【００２９】
また、回路基板２６をフランジ１２の水平部１４とコネクタ芯線２２との間に挿入する際に、コネクタ芯線２２と回路基板２６の高周波回路パターン２８とが一致するように目処をつけて挿入することにより、コネクタ芯線２２と回路基板２６の高周波回路パターン２８の位置精度を高め、良好な接続状態を実現することができる。そして、コネクタ芯線２２と回路基板２６と高周波回路パターン２８の位置精度を高めた接続状態で半田付けすることにより、容易かつ正確に半田付けすることができるとともに、半田付けの質を向上できる。
【００３０】
このように、フランジ１２の水平部１４とコネクタ芯線２２との間に挿入された回路基板２６が位置決めされた状態で高周波回路パターン２８とコネクタ芯線２２とが半田付けされるため、回路基板２６をフランジ１２の水平部１４とコネクタ芯線２２との間に挿入する作業から、半田付けする作業までを１人の作業者が容易に行うことができる。
【００３１】
さらに、図６に示すように、高周波同軸コネクタ１０の筒状導体部２４にコネクタケーブル３２を接続（螺合）するときや筒状導体部２４からコネクタケーブル３２を取り外すときに、レンチ３４でコネクタケーブル３２に回転力を作用させる必要があるが、このとき、コネクタケーブル３２に回転力を作用させると、筒状導体部２４にも回転力が作用する。筒状導体部２４に回転力が作用すると、筒状導体部２４の軸線回りに回転しようとするが、フランジ１２の水平部１４が回路基板２６の裏面と面接触しているため、フランジ１２の回転が回路基板２６の裏面からの反作用力により阻止される。これにより、筒状導体部２４に回転力が作用しても、フランジ１２と回路基板２６との相対的な位置関係が変わらず、コネクタ芯線２２と高周波回路パターン２８との相対的な位置関係も変わらない。この結果、コネクタ芯線２２から高周波回路パターン２８にかけて施されている半田付けが割れてしまうことを防止でき、また、高周波回路パターン２８が回路基板２６の表面部から剥離してしまうことを防止できる。
【００３２】
次に、本発明の第１実施形態の各変形例について、図面を参照して説明する。なお、第１実施形態と重複する構成については、同符号を付し、その説明を適宜省略する。また、第１実施形態で実現される効果と重複する構成の説明は、適宜省略する。
【００３３】
先ず、第１変形例について説明する。
図７に示すように、第１変形例は、フランジ１２の垂直部４０の形状が正面視（図７（Ｂ）参照）にて台形状に形成されている。すなわち、垂直部４０は、水平部１４と接続する垂直部側長辺部４２と、垂直部側長辺部４２の先端部に位置し垂直部側長辺部４２と平行に延びるとともに垂直部側長辺部４２の長さよりも短い垂直部側短辺部４４と、垂直部側長辺部４２と垂直部側短辺部４４とを結ぶ垂直部側傾斜部４６と、で構成されている。
【００３４】
第１変形例によれば、第１実施形態の効果を実現できるとともに、フランジ１２の垂直部４０が占める体積が少なくなり、フランジ１２を軽量化することができる。また、フランジ１２の垂直部４０を正面視にて台形状にすることにより、垂直部４０の垂直部側傾斜部４６で他の部材との接触を回避することができる。
【００３５】
次に、第２変形例について説明する。
図８に示すように、第２変形例は、フランジ１２の垂直部５０の形状が正面視（図８（Ｂ）参照）にて三角形状に形成されている。すなわち、垂直部５０は、水平部６０と接続する垂直部側長辺部５２と、垂直部５０の先端部（１点）と垂直部側長辺部５２の両端部とを接続した垂直部側傾斜部５４と、で構成されている。また、フランジ１２の水平部６０の形状が平面視（図８（Ａ）参照）にて台形状に形成されている。すなわち、水平部６０は、垂直部５０と接続する水平部側長辺部６２と、水平部６０の先端部に位置し水平部側長辺部６２と平行に延びるとともに水平部側長辺部６２の長さよりも短い水平部側短辺部６４と、水平部側長辺部６２と水平部側短辺部６４とを結ぶ水平部側傾斜部６６と、で構成されている。
【００３６】
第２変形例によれば、フランジ１２の垂直部５０及び水平部６０が占める体積が少なくなり、フランジ１２を大幅に軽量化することができ、製造コストを低減することができる。また、フランジ１２の垂直部５０を正面視にて台形状にすることにより、垂直部５０の垂直部側傾斜部５４で他の部材との接触を回避することができる。
【００３７】
次に、第３変形例について説明する。
図９に示すように、第３変形例は、フランジ１２の垂直部１６と水平部１４とが分割可能に構成されている。すなわち、フランジ１２の垂直部１６と水平部１４とが別個独立した部材で構成されており、水平部１４には水平方向に貫通したねじ孔７０が形成され、垂直部１６には水平部１４のねじ孔７０と対応するように貫通孔７２が形成され、貫通孔７２から挿通されたねじ７４がねじ孔７０に螺合することにより、垂直部１６と水平部１４とが強固に結合された構成になっている。
【００３８】
第３変形例によれば、回路基板２６の裏面部に、先ず、水平部１４のみを取り付け、その後、この水平部１４に対して垂直部１６を取り付けることにより、高周波同軸コネクタ１０を回路基板２６に取り付けることができる。このため、回路基板２６の表面部上方又は裏面部下方に取付スペースがない場合でも、予め、回路基板２６に水平部１４のみを取り付けておき、次に、垂直部１６を回路基板２６に取り付けられている水平部１４に対して取り付けることにより、高周波同軸コネクタ１０を回路基板２６に容易に取り付けることができる。この結果、高周波同軸コネクタ１０の取付自由度を高めることができる。
【００３９】
次に、第４変形例について説明する。
図１０に示すように、第４変形例は、フランジ１２の水平部１４の上面には所定の厚み寸法のスペーサ８０が載置されており、回路基板２６がスペーサ８０を介した状態で水平部１４とコネクタ芯線２２との間に挿入されている。このスペーサ８０の平面視の形状は、水平部１４の平面視の形状と略同じ形状に設定されている。また、スペーサ８０の厚み寸法は、水平部１４の上面とコネクタ芯線２２の離間寸法から回路基板２６の厚み寸法を差し引いた寸法となるように設定されている。このため、水平部１４の上面とコネクタ芯線２２の間に、スペーサ８０を介して回路基板２６を挿入することにより、回路基板２６の上面部に形成された高周波回路パターン２８（図１０では図示省略）にコネクタ芯線２２が接触するようになる。また、このスペーサ８０には、厚み方向に貫通する貫通孔８２が形成されている。
【００４０】
第４変形例によれば、回路基板２６を厚み寸法が水平部１４の上面とコネクタ芯線２２の離間寸法よりも短い場合でも、回路基板２６を挿入したときに高周波回路パターン２８とコネクタ芯線２２を確実に接触させることができ、半田付け作業が容易になる。また、高周波回路パターン２８とコネクタ芯線２２との半田付けの質を高めることができる。なお、スペーサ８０の厚み寸法を適宜変更することにより、種々の回路基板２６の異なる厚み寸法に対応することができる。
【００４１】
次に、第５変形例について説明する。
図１１に示すように、第５変形例は、図９に示す第３変形例の構成にスペーサ９０を挿入したものである。すなわち、第３変形例の水平部１４の上面には所定の厚み寸法のスペーサ９０が載置されている。また、このスペーサ９０には、厚み方向に貫通する貫通孔９２が形成されている。この貫通孔９２に挿通されたねじ２０が水平部１４のねじ孔１８と螺合することにより、水平部１４が回路基板２６に固定される。
【００４２】
第５変形例によれば、水平部１４と垂直部１６とが分割可能なフランジ１２を用いたときに回路基板２６を厚み寸法が水平部１４の上面とコネクタ芯線２２の離間寸法よりも短い場合でも、水平部１４の上面にスペーサ９０を載置して回路基板２６に取り付け、その後、回路基板２６をスペーサ９０とコネクタ芯線２２との間に挿入することにより、回路基板２６の高周波回路パターン２８（図１１では図示省略）とコネクタ芯線２２を確実に接触させることができる。
【符号の説明】
【００４３】
１０ 高周波同軸コネクタ
１２ フランジ
１４ 水平部
１６ 垂直部
２２ コネクタ芯線
２６ 回路基板
２８ 高周波回路パターン
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板に接続される高周波同軸コネクタの実装構造及び高周波同軸コネクタの接続方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の高周波同軸コネクタとして、フランジが外側面に密着して固着され軸心孔を中心導体部分が貫通する垂直板と、裏面側に小ねじが螺合する一対のねじ孔を有する水平板と、からなる複数のＬ形金属ブロックと、上面に水平板の底面が密接した状態で小ねじをねじ孔に螺着することでＬ形金属ブロックを固着搭載する回路基板よりも十分に大きい金属ベースと、を備え、Ｌ形金属ブロックの水平板の上面に、回路基板の側縁部の裏面が密接に固着され、中心導体がストリップ線路の上面に密接し、接続される構成のものが知られている（下記特許文献１参照）。
【０００３】
また、治具基板にＳＭＡコネクタが半田付けされており、ＳＭＡコネクタが伝送線路と電気的に接続されている電気的特性測定治具が知られている（下記特許文献２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平０６−１１２７０７号公報
【特許文献２】特開２００５−１２７９１２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところが、上記特許文献１に記載の従来技術は、高周波同軸コネクタを取り付けるためのＬ形金属ブロックが別途必要になり、部品点数が増加する問題がある。また、Ｌ形金属ブロックを回路基板に取り付けるときに、ねじ留め作業が必要になるため、工数が増加する問題がある。
【０００６】
また、上記特許文献２に記載の従来技術は、ＳＭＡコネクタを治具基板のアースパターンに半田付けで構成するため、半田付けするときに、作業者の１人がＳＭＡコネクタ及び治具基板を押えて、他の１人が半田付けするという２人作業になる。また、これを１人作業で行おうとすると、ＳＭＡコネクタを治具基板に正確に半田付けするために、簡易的に固定するための治具を用いる必要がある。さらに、ＳＭＡコネクタにケーブルコネクタを着脱するときに、半田割れやコネクタパターンの剥離を起こし易くなり、治具基板を破損してしまうおそれがある。
【０００７】
そこで、本発明は、上記事情を考慮し、回路基板に接続するときの部品点数を削減でき、回路基板に容易に取り付けることができる高周波同軸コネクタの実装構造及び高周波同軸コネクタの接続方法を提供することを目的とする。
【０００８】
また、本発明は、回路基板に対する半田付け作業を容易かつ正確に行うことができるとともに、コネクタケーブルを着脱するときに半田割れや高周波回路パターンの剥離が発生することを防止できる高周波同軸コネクタの実装構造及び高周波同軸コネクタの接続方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は、回路基板に取り付けられるフランジと、前記フランジが前記回路基板に取り付けられたときに前記回路基板の表面部に形成された高周波回路パターンに接続されるコネクタ芯線と、を備え、前記フランジは、前記フランジが前記回路基板に取り付けられたときに、前記回路基板の裏面部に接触する水平部と、前記回路基板の前記裏面部に直交する端面部が当接する垂直部と、を有する高周波同軸コネクタが、前記回路基板に実装される高周波同軸コネクタの実装構造であって、前記コネクタ芯線と前記水平部との間に前記回路基板が挿入されて前記裏面部が前記水平部に接触し、前記端面部が前記垂直部に当接した状態で、前記水平部と前記回路基板とがねじ留めされ、かつ前記コネクタ芯線と前記高周波回路パターンとが半田付けされて接合されていることを特徴とする。
【００１０】
この発明によれば、コネクタ芯線と水平部との間に回路基板が挿入されると、回路基板の裏面部が水平部に接触し、端面部が垂直部に当接する。これにより、回路基板がフランジに対して位置決めされる。そして、回路基板が位置決めされた状態で、水平部と回路基板とがねじ留めされ、コネクタ芯線と高周波回路パターンとが半田付けされて接合される。これにより、コネクタ芯線と水平部との間に回路基板を挿入するだけで回路基板が位置決めされるため、コネクタ芯線と水平部との間に回路基板を挿入する作業から、コネクタ芯線と高周波回路パターンを半田付けする作業までを、１人の作業者が単独で行うことができる。
【００１１】
また同時に、回路基板のフランジに対する位置精度を高めることができるため、コネクタ芯線と高周波回路パターンを正確かつ容易に半田付けすることができる。
【００１２】
さらに、回路基板の裏面部がフランジの水平部上に接触し、かつ、端面部がフランジの垂直部に当接しているため、高周波同軸コネクタに対するコネクタケーブルの着脱作業においてコネクタケーブルに回転力が作用する場合でも、フランジの水平部と回路基板の裏面部とが面接しているため、両者の相互作用により高周波同軸コネクタ自体の回転が阻止されて、高周波同軸コネクタが所定の軸回りに回転することがない。これにより、コネクタ芯線から高周波回路パターンにわたって形成された半田付けが割れたり、高周波回路パターンが回路基板から剥離したりすることを防止できる。
【００１３】
このとき、前記回路基板の厚さ寸法が前記コネクタ芯線から前記水平部までの隙間寸法よりも短い場合には、前記回路基板はスペーサを介して前記コネクタ芯線と前記水平部との間に挿入され、前記コネクタ芯線と前記高周波回路パターンとが接続されていることが好ましい。
【００１４】
この構成によれば、回路基板の厚さ寸法がコネクタ芯線から水平部までの隙間寸法よりも短い場合には、回路基板はスペーサを介してコネクタ芯線と水平部との間に挿入され、コネクタ芯線と高周波回路パターンとが接続される。これにより、回路基板の厚み寸法やコネクタ芯線から水平部までの隙間寸法にずれが生じている場合でも、コネクタ芯線と高周波回路パターンを正確に半田付けすることができる。この結果、各構成部材に寸法誤差が生じても、半田付けの質が低下することを防止できる。
【００１５】
さらに、本発明は、回路基板に取り付けられるフランジと、前記フランジが前記回路基板に取り付けられたときに前記回路基板の表面部に形成された高周波回路パターンに接続されるコネクタ芯線と、を備え、前記フランジは、前記フランジが前記回路基板に取り付けられたときに、前記回路基板の裏面部に接触する水平部と、前記回路基板の前記裏面部に直交する端面部が当接する垂直部と、を有する高周波同軸コネクタが、前記回路基板に接続される高周波同軸コネクタの接続方法であって、前記コネクタ芯線と前記高周波回路パターンとが一致するように前記コネクタ芯線と前記水平部との間に前記回路基板を挿入し、前記水平部と前記回路基板とをねじ留めした後、前記コネクタ芯線と前記高周波回路パターンとを半田付けして、前記高周波同軸コネクタを前記回路基板に接続することを特徴とする。
【００１６】
この発明によれば、コネクタ芯線と高周波回路パターンとが一致するように目処を付けて、コネクタ芯線と水平部との間に回路基板を挿入し、水平部と回路基板とをねじ留めした後、コネクタ芯線と高周波回路パターンとを半田付けすることにより、高周波同軸コネクタを回路基板に容易に接続することができると同時に、両者の位置精度を高めることができる。この結果、コネクタ芯線と高周波回路パターンを容易かつ正確に半田付けすることができる。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、高周波同軸コネクタを回路基板に接続するときの部品点数を削減でき、かつ、高周波同軸コネクタを回路基板に容易に取り付けることができる。
【００１８】
また、本発明によれば、高周波同軸コネクタのコネクタ芯線と回路基板の高周波回路パターンとの半田付け作業を容易かつ正確に行うことができるとともに、高周波同軸コネクタに対してコネクタケーブルを着脱するときに、半田割れや高周波回路パターンの剥離が発生することを防止できる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】（Ａ）は本発明の第１実施形態に係る高周波同軸コネクタの平面図であり、（Ｂ）はその側面図であり、（Ｃ）はその正面図である。
【図２】（Ａ）は本発明の第１実施形態に係る高周波同軸コネクタが回路基板に接続する前の状態を示す平面図であり、（Ｂ）はその側面図である。
【図３】（Ａ）は本発明の第１実施形態に係る高周波同軸コネクタが回路基板に接合した状態を示す平面図であり、（Ｂ）はその側面図である。
【図４】（Ａ）は本発明の第１実施形態に係る高周波同軸コネクタが回路基板にねじで固定された状態を示す平面図であり、（Ｂ）はその側面図である。
【図５】（Ａ）は本発明の第１実施形態に係る高周波同軸コネクタが回路基板にねじで固定された後、半田付けされた状態を示す平面図であり、（Ｂ）はその側面図である。
【図６】（Ａ）は本発明の第１実施形態に係る高周波同軸コネクタに接続されたでコネクタケーブルをレンチで取り外す状態を示す側面図であり、（Ｂ）はそのレンチの正面図である。
【図７】（Ａ）は本発明の第１実施形態に係る高周波同軸コネクタの第１変形例の平面図であり、（Ｂ）はその正面図である。
【図８】（Ａ）は本発明の第１実施形態に係る高周波同軸コネクタの第２変形例の平面図であり、（Ｂ）はその正面図である。
【図９】本発明の第１実施形態に係る高周波同軸コネクタの第３変形例が回路基板にねじで固定された状態を示す構成図である。
【図１０】本発明の第１実施形態に係る高周波同軸コネクタの第４変形例が回路基板にねじで固定された状態を示す構成図である。
【図１１】本発明の第１実施形態に係る高周波同軸コネクタの第５変形例が回路基板にねじで固定された状態を示す構成図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
次に、本発明の第１実施形態に係る高周波同軸コネクタ、これを用いた高周波同軸コネクタの実装構造及び高周波同軸コネクタの接続方法について、図面を参照して説明する。
【００２１】
図１乃至図５に示すように、高周波同軸コネクタ１０は、表面部に高周波回路パターン（高周波ストリップライン）２８が形成された回路基板２６に接続されるものである。この高周波同軸コネクタ１０は、側面視にてＬ形状のフランジ１２を備えている。このフランジ１２は、平面視（図１（Ａ）参照）にて長方形状に形成された水平部１４と、正面視（図１（Ｃ）参照）にて長方形状に形成されかつ水平部１４に対して略直交するように形成された垂直部１６と、で構成されている。この水平部１４の上面は、高周波同軸コネクタ１０が回路基板２６に取り付けられたときに、回路基板２６の裏面部と面接触する。また、水平部１４には、厚み方向に貫通した複数のねじ孔１８が形成されている。このねじ孔１８には、回路基板２６の貫通孔３０を挿通したねじ２０が螺合する。また、垂直部１６の後面は、高周波同軸コネクタ１０が回路基板２６に取り付けられたときに、水平部１４の上面と面接触している回路基板２６の端面部と当接する。これにより、回路基板２６は、フランジ１２の水平部１４により上下方向に位置決めされるとともに、垂直部１６により水平方向に位置決めされる。
【００２２】
また、高周波同軸コネクタ１０は、コネクタ芯線２２を備えている。このコネクタ芯線２２は、後述の筒状導体部２４を貫通するようにして水平方向に延びており、回路基板２６の高周波回路パターン２８と半田付け（図５中Ｓ参照、以下同様）されることにより、コネクタ芯線２２と回路基板２６とが電気的に接続された状態になる。このコネクタ芯線２２とフランジ１２の水平部１４の上面との間には、隙間Ｈが形成されており、コネクタ芯線２２とフランジ１２の水平部１４の上面とは所定の寸法（距離）だけ離間した状態になっている。
【００２３】
また、フランジ１２の垂直部１６の前面には、筒状導体部２４が形成されている。この筒状導体部２４には、コネクタケーブル３２が接続される。
【００２４】
次に、第１実施形態に係る高周波同軸コネクタ１０を回路基板２６に接続するときの接続方法について説明する。
【００２５】
図２及び図３に示すように、高周波同軸コネクタ１０を回路基板２６に接続するときには、回路基板２６がフランジ１２の水平部１４の上面とコネクタ芯線２２との間に挿入される。このとき、コネクタ芯線２２が回路基板２６の高周波回路パターン２８と一致する目処をつけて、回路基板２６を挿入することにより、両者の位置精度を向上でき、挿入作業が容易になる。回路基板２６がフランジ１２の水平部１４の上面とコネクタ芯線２２との間に挿入さると、回路基板２６の裏面部が水平部１４の上面に面接触するとともに、回路基板２６の端面部が垂直部１６の後面に当接する。これにより、上述したように、回路基板２６は、フランジ１２の水平部１４により上下方向に位置決めされるとともに、垂直部１６により水平方向に位置決めされる。
【００２６】
そして、回路基板２６がフランジ１２の水平部１４の上面とコネクタ芯線２２との間に挿入された状態では、コネクタ芯線２２が高周波回路パターン２８に接触する。さらに、図４に示すように、コネクタ芯線２２が高周波回路パターン２８に接触した状態で、ねじ２０が回路基板２６の貫通孔３０に通されて、水平部１４のねじ孔１８に螺合する。これにより、フランジ１２と回路基板２６とを強固に固定することができる。
【００２７】
次に、図５に示すように、コネクタ芯線２２から高周波回路パターン２８にかけて半田付けが行われる。これにより、高周波同軸コネクタ１０のコネクタ芯線２２と回路基板２６の高周波回路パターン２８とが電気的に接続された状態になる。
【００２８】
以上のように、第１実施形態によれば、高周波同軸コネクタ１０を回路基板２６に接続する場合には、コネクタ芯線２２と回路基板２６の高周波回路パターン２８が一致するようにして、フランジ１２の水平部１４とコネクタ芯線２２との間に回路基板２６を挿入し、その後、回路基板２６とフランジ１２をねじ留めすることにより、両者の位置精度を確保しつつ、両者を強固に接続することができる。このため、従来技術で必要となっていたＬ形金属ブロックを回路基板側に取り付ける必要がなくなり、Ｌ形金属ブロックの設計及び製造が不要になる。これにより、高周波同軸コネクタ１０を回路基板２６に接続する場合の部品点数を削減でき、工数を低減することができる。また、高周波同軸コネクタ１０をＬ形金属ブロックに固定する工数も削減できる。
【００２９】
また、回路基板２６をフランジ１２の水平部１４とコネクタ芯線２２との間に挿入する際に、コネクタ芯線２２と回路基板２６の高周波回路パターン２８とが一致するように目処をつけて挿入することにより、コネクタ芯線２２と回路基板２６の高周波回路パターン２８の位置精度を高め、良好な接続状態を実現することができる。そして、コネクタ芯線２２と回路基板２６と高周波回路パターン２８の位置精度を高めた接続状態で半田付けすることにより、容易かつ正確に半田付けすることができるとともに、半田付けの質を向上できる。
【００３０】
このように、フランジ１２の水平部１４とコネクタ芯線２２との間に挿入された回路基板２６が位置決めされた状態で高周波回路パターン２８とコネクタ芯線２２とが半田付けされるため、回路基板２６をフランジ１２の水平部１４とコネクタ芯線２２との間に挿入する作業から、半田付けする作業までを１人の作業者が容易に行うことができる。
【００３１】
さらに、図６に示すように、高周波同軸コネクタ１０の筒状導体部２４にコネクタケーブル３２を接続（螺合）するときや筒状導体部２４からコネクタケーブル３２を取り外すときに、レンチ３４でコネクタケーブル３２に回転力を作用させる必要があるが、このとき、コネクタケーブル３２に回転力を作用させると、筒状導体部２４にも回転力が作用する。筒状導体部２４に回転力が作用すると、筒状導体部２４の軸線回りに回転しようとするが、フランジ１２の水平部１４が回路基板２６の裏面と面接触しているため、フランジ１２の回転が回路基板２６の裏面からの反作用力により阻止される。これにより、筒状導体部２４に回転力が作用しても、フランジ１２と回路基板２６との相対的な位置関係が変わらず、コネクタ芯線２２と高周波回路パターン２８との相対的な位置関係も変わらない。この結果、コネクタ芯線２２から高周波回路パターン２８にかけて施されている半田付けが割れてしまうことを防止でき、また、高周波回路パターン２８が回路基板２６の表面部から剥離してしまうことを防止できる。
【００３２】
次に、本発明の第１実施形態の各変形例について、図面を参照して説明する。なお、第１実施形態と重複する構成については、同符号を付し、その説明を適宜省略する。また、第１実施形態で実現される効果と重複する構成の説明は、適宜省略する。
【００３３】
先ず、第１変形例について説明する。
図７に示すように、第１変形例は、フランジ１２の垂直部４０の形状が正面視（図７（Ｂ）参照）にて台形状に形成されている。すなわち、垂直部４０は、水平部１４と接続する垂直部側長辺部４２と、垂直部側長辺部４２の先端部に位置し垂直部側長辺部４２と平行に延びるとともに垂直部側長辺部４２の長さよりも短い垂直部側短辺部４４と、垂直部側長辺部４２と垂直部側短辺部４４とを結ぶ垂直部側傾斜部４６と、で構成されている。
【００３４】
第１変形例によれば、第１実施形態の効果を実現できるとともに、フランジ１２の垂直部４０が占める体積が少なくなり、フランジ１２を軽量化することができる。また、フランジ１２の垂直部４０を正面視にて台形状にすることにより、垂直部４０の垂直部側傾斜部４６で他の部材との接触を回避することができる。
【００３５】
次に、第２変形例について説明する。
図８に示すように、第２変形例は、フランジ１２の垂直部５０の形状が正面視（図８（Ｂ）参照）にて三角形状に形成されている。すなわち、垂直部５０は、水平部６０と接続する垂直部側長辺部５２と、垂直部５０の先端部（１点）と垂直部側長辺部５２の両端部とを接続した垂直部側傾斜部５４と、で構成されている。また、フランジ１２の水平部６０の形状が平面視（図８（Ａ）参照）にて台形状に形成されている。すなわち、水平部６０は、垂直部５０と接続する水平部側長辺部６２と、水平部６０の先端部に位置し水平部側長辺部６２と平行に延びるとともに水平部側長辺部６２の長さよりも短い水平部側短辺部６４と、水平部側長辺部６２と水平部側短辺部６４とを結ぶ水平部側傾斜部６６と、で構成されている。
【００３６】
第２変形例によれば、フランジ１２の垂直部５０及び水平部６０が占める体積が少なくなり、フランジ１２を大幅に軽量化することができ、製造コストを低減することができる。また、フランジ１２の垂直部５０を正面視にて台形状にすることにより、垂直部５０の垂直部側傾斜部５４で他の部材との接触を回避することができる。
【００３７】
次に、第３変形例について説明する。
図９に示すように、第３変形例は、フランジ１２の垂直部１６と水平部１４とが分割可能に構成されている。すなわち、フランジ１２の垂直部１６と水平部１４とが別個独立した部材で構成されており、水平部１４には水平方向に貫通したねじ孔７０が形成され、垂直部１６には水平部１４のねじ孔７０と対応するように貫通孔７２が形成され、貫通孔７２から挿通されたねじ７４がねじ孔７０に螺合することにより、垂直部１６と水平部１４とが強固に結合された構成になっている。
【００３８】
第３変形例によれば、回路基板２６の裏面部に、先ず、水平部１４のみを取り付け、その後、この水平部１４に対して垂直部１６を取り付けることにより、高周波同軸コネクタ１０を回路基板２６に取り付けることができる。このため、回路基板２６の表面部上方又は裏面部下方に取付スペースがない場合でも、予め、回路基板２６に水平部１４のみを取り付けておき、次に、垂直部１６を回路基板２６に取り付けられている水平部１４に対して取り付けることにより、高周波同軸コネクタ１０を回路基板２６に容易に取り付けることができる。この結果、高周波同軸コネクタ１０の取付自由度を高めることができる。
【００３９】
次に、第４変形例について説明する。
図１０に示すように、第４変形例は、フランジ１２の水平部１４の上面には所定の厚み寸法のスペーサ８０が載置されており、回路基板２６がスペーサ８０を介した状態で水平部１４とコネクタ芯線２２との間に挿入されている。このスペーサ８０の平面視の形状は、水平部１４の平面視の形状と略同じ形状に設定されている。また、スペーサ８０の厚み寸法は、水平部１４の上面とコネクタ芯線２２の離間寸法から回路基板２６の厚み寸法を差し引いた寸法となるように設定されている。このため、水平部１４の上面とコネクタ芯線２２の間に、スペーサ８０を介して回路基板２６を挿入することにより、回路基板２６の上面部に形成された高周波回路パターン２８（図１０では図示省略）にコネクタ芯線２２が接触するようになる。また、このスペーサ８０には、厚み方向に貫通する貫通孔８２が形成されている。
【００４０】
第４変形例によれば、回路基板２６を厚み寸法が水平部１４の上面とコネクタ芯線２２の離間寸法よりも短い場合でも、回路基板２６を挿入したときに高周波回路パターン２８とコネクタ芯線２２を確実に接触させることができ、半田付け作業が容易になる。また、高周波回路パターン２８とコネクタ芯線２２との半田付けの質を高めることができる。なお、スペーサ８０の厚み寸法を適宜変更することにより、種々の回路基板２６の異なる厚み寸法に対応することができる。
【００４１】
次に、第５変形例について説明する。
図１１に示すように、第５変形例は、図９に示す第３変形例の構成にスペーサ９０を挿入したものである。すなわち、第３変形例の水平部１４の上面には所定の厚み寸法のスペーサ９０が載置されている。また、このスペーサ９０には、厚み方向に貫通する貫通孔９２が形成されている。この貫通孔９２に挿通されたねじ２０が水平部１４のねじ孔１８と螺合することにより、水平部１４が回路基板２６に固定される。
【００４２】
第５変形例によれば、水平部１４と垂直部１６とが分割可能なフランジ１２を用いたときに回路基板２６を厚み寸法が水平部１４の上面とコネクタ芯線２２の離間寸法よりも短い場合でも、水平部１４の上面にスペーサ９０を載置して回路基板２６に取り付け、その後、回路基板２６をスペーサ９０とコネクタ芯線２２との間に挿入することにより、回路基板２６の高周波回路パターン２８（図１１では図示省略）とコネクタ芯線２２を確実に接触させることができる。
【符号の説明】
【００４３】
１０ 高周波同軸コネクタ
１２ フランジ
１４ 水平部
１６ 垂直部
２２ コネクタ芯線
２６ 回路基板
２８ 高周波回路パターン
【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板に取り付けられるフランジと、前記フランジが前記回路基板に取り付けられたときに前記回路基板の表面部に形成された高周波回路パターンに接続されるコネクタ芯線と、を備え、前記フランジは、前記フランジが前記回路基板に取り付けられたときに、前記回路基板の裏面部に接触する水平部と、前記回路基板の前記裏面部に直交する端面部が当接する垂直部と、を有する高周波同軸コネクタが、前記回路基板に実装される高周波同軸コネクタの実装構造であって、
前記コネクタ芯線と前記水平部との間に前記回路基板が挿入されて前記裏面部が前記水平部に接触し、前記端面部が前記垂直部に当接した状態で、
前記水平部と前記回路基板とがねじ留めされ、かつ前記コネクタ芯線と前記高周波回路パターンとが半田付けされて接合されていることを特徴とする高周波同軸コネクタの実装構造。
【請求項２】
前記回路基板の厚さ寸法が前記コネクタ芯線から前記水平部までの隙間寸法よりも短い場合には、
前記回路基板はスペーサを介して前記コネクタ芯線と前記水平部との間に挿入され、前記コネクタ芯線と前記高周波回路パターンとが接続されていることを特徴とする請求項１に記載の高周波同軸コネクタの実装構造。
【請求項３】
回路基板に取り付けられるフランジと、前記フランジが前記回路基板に取り付けられたときに前記回路基板の表面部に形成された高周波回路パターンに接続されるコネクタ芯線と、を備え、前記フランジは、前記フランジが前記回路基板に取り付けられたときに、前記回路基板の裏面部に接触する水平部と、前記回路基板の前記裏面部に直交する端面部が当接する垂直部と、を有する高周波同軸コネクタが、前記回路基板に接続される高周波同軸コネクタの接続方法であって、
前記コネクタ芯線と前記高周波回路パターンとが一致するように前記コネクタ芯線と前記水平部との間に前記回路基板を挿入し、
前記水平部と前記回路基板とをねじ留めした後、前記コネクタ芯線と前記高周波回路パターンとを半田付けして、前記高周波同軸コネクタを前記回路基板に接続することを特徴とする高周波同軸コネクタの接続方法。
【請求項１】
回路基板に取り付けられるフランジと、前記フランジが前記回路基板に取り付けられたときに前記回路基板の表面部に形成された高周波回路パターンに接続されるコネクタ芯線と、を備え、前記フランジは、前記フランジが前記回路基板に取り付けられたときに、前記回路基板の裏面部に接触する水平部と、前記回路基板の前記裏面部に直交する端面部が当接する垂直部と、を有する高周波同軸コネクタが、前記回路基板に実装される高周波同軸コネクタの実装構造であって、
前記コネクタ芯線と前記水平部との間に前記回路基板が挿入されて前記裏面部が前記水平部に接触し、前記端面部が前記垂直部に当接した状態で、
前記水平部と前記回路基板とがねじ留めされ、かつ前記コネクタ芯線と前記高周波回路パターンとが半田付けされて接合されていることを特徴とする高周波同軸コネクタの実装構造。
【請求項２】
前記回路基板の厚さ寸法が前記コネクタ芯線から前記水平部までの隙間寸法よりも短い場合には、
前記回路基板はスペーサを介して前記コネクタ芯線と前記水平部との間に挿入され、前記コネクタ芯線と前記高周波回路パターンとが接続されていることを特徴とする請求項１に記載の高周波同軸コネクタの実装構造。
【請求項３】
回路基板に取り付けられるフランジと、前記フランジが前記回路基板に取り付けられたときに前記回路基板の表面部に形成された高周波回路パターンに接続されるコネクタ芯線と、を備え、前記フランジは、前記フランジが前記回路基板に取り付けられたときに、前記回路基板の裏面部に接触する水平部と、前記回路基板の前記裏面部に直交する端面部が当接する垂直部と、を有する高周波同軸コネクタが、前記回路基板に接続される高周波同軸コネクタの接続方法であって、
前記コネクタ芯線と前記高周波回路パターンとが一致するように前記コネクタ芯線と前記水平部との間に前記回路基板を挿入し、
前記水平部と前記回路基板とをねじ留めした後、前記コネクタ芯線と前記高周波回路パターンとを半田付けして、前記高周波同軸コネクタを前記回路基板に接続することを特徴とする高周波同軸コネクタの接続方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【公開番号】特開２０１２−１８２１４３（Ｐ２０１２−１８２１４３Ａ）
【公開日】平成２４年９月２０日（２０１２．９．２０）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１２−１０６４６５（Ｐ２０１２−１０６４６５）
【出願日】平成２４年５月８日（２０１２．５．８）
【分割の表示】特願２００７−２６７２１５（Ｐ２００７−２６７２１５）の分割
【原出願日】平成１９年１０月１２日（２００７．１０．１２）
【出願人】（０００００６２３１）株式会社村田製作所 (3,635)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年９月２０日（２０１２．９．２０）
【国際特許分類】
【出願日】平成２４年５月８日（２０１２．５．８）
【分割の表示】特願２００７−２６７２１５（Ｐ２００７−２６７２１５）の分割
【原出願日】平成１９年１０月１２日（２００７．１０．１２）
【出願人】（０００００６２３１）株式会社村田製作所 (3,635)
【Ｆターム（参考）】
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