【課題】スイッチングコネクタが不要で原価低減を図りやすい高周波モジュールと、それを用いた高周波機器とを提供する。
【解決手段】高周波モジュール１の回路基板２上にはＲＦ回路３およびアンテナ素子４が配設されており、両者３，４間に伝送線路が設けられている。この伝送線路のうちＲＦ回路３側の伝送線路７は回路基板２上からビアホール８を介して裏面２ａ側へ導出されており、アンテナ素子４側の伝送線路９は回路基板２上からビアホール１０を介して裏面２ａ側へ導出されている。回路基板２の裏面２ａで伝送線路７，９の先端部７ａ，９ａは、相互の導通は遮断されているが、高周波モジュール１をマザーボード２０上に実装すると、橋絡用接続ランド２２が各先端部７ａ，９ａに半田付けされるため、伝送線路７，９どうしが接続される。 （もっと読む）

【課題】非接触給電と近接無線転送による通信を組み合わせ、ケーブルレスで給電及び高速データ転送を同時に行なう。
【解決手段】コイル１２の中央付近に相当する磁性シート１３の部位に開口１３Ａが穿設され、高周波結合器１１のうち結合用電極を含むスペーサー１１Ａの部分のみが、この開口１３Ａを介して外部に露出している。高周波結合器１１を搭載する基板１４の大部分は、磁性シート１３の下方に隠蔽された状態に保たれている。非接触給電時にコイル１２から磁束が発生しても、磁性シート１３で遮られ、高周波結合器１１内の金属部分に磁束は到達せず、渦電流は発生しない。 （もっと読む）

【課題】挟ピッチにも対応可能な線路層間接続器を提供する。
【解決手段】給電線路(8)が形成された給電基板(9)を配置したトリプレート線路と、誘電体(6)上に給電線路(10)が形成された給電基板(11)と、給電基板(11)の下部に配置された地導体(3)とで構成されたマイクロストリップ線路とを備え、給電基板(9)上の給電線路(8)の接続終端部分にパッチパターン(18a)を形成し、給電線路(10)上のパッチパターン(18a)と重なる位置にパッチパターン(18b)を形成し、パッチパターン(18a)と給電線路(8)とを含む形状よりも大きく形成されたくり抜き部をそれぞれ有するシールドスペーサ(12a、12b)を設け、パッチパターン(18a)とパッチパターン(18b)とのほぼ中間に対応する地導体(2)にスリット(13)を形成し、ほぼ中間に位置する部分に対応する地導体(3)にスリット(14)を形成した。 （もっと読む）

【課題】高周波信号がマイクロストリップ線路上を伝送するとき、高調波成分が減衰せずに不要な高調波がそのまま伝送される。
【解決手段】ベースプレート１０と、地導体１６、誘電体１７および中心導体１８を有する入力側基板１１と、地導体１９、誘電体２０および中心導体２１を有する出力側基板１２と、入出力基板１１、１２の対向する側壁面２８、２９の間に空隙１３を空けてベースプレート１０上に固定する固定具１４と、入力側基板１１の中心導体１８および出力側基板１２の中心導体２１間を接続する導体部材１５とを備え、導体部材１５が基本波成分および高調波成分に与えるインピーダンスを、導体部材１５の線路長によって変化させ、高調波成分の電力の減衰量を、基本波成分の電力の減衰量に対して２ｄＢ以上にしたことを特徴とするマイクロストリップ線路間の接続構造が提供される。 （もっと読む）

【課題】チョーク設計に関する設計自由度を向上して、チョーク形成に係る製造負担を低減し、しかも、チョーク設計における各寸法の小型化を実現する導波管接続構造を提供すること。
【解決手段】第１金属部材１ａと第２金属部材１ｂと誘電体層を含む平板状の基板５とを備え、基板５は、第１導波管３ａに接続される導波路４と、導波路４の延在方向に直交する直交方向に沿って延び導波路に接続される誘電体路とを有し、第１金属部材１ａ及び／又は第２金属部材１ｂは、環状溝２ａを有し、伝送電磁波の自由空間波長をλｇ、誘電体層の比誘電率をεｒ、導波路４の外周から誘電体路及び環状溝２ａの接続箇所までの寸法をＬ、延在方向における環状溝２ａの寸法をＨとした場合、Ｌ×√εｒ＋Ｈ≒ｎλｇ／２（ｎは１以上の整数）の関係、及び、Ｌ×√εｒ≠ｋλｇ／４（ｋは１以上の奇数）の関係が成立している導波管接続構造。 （もっと読む）

【課題】コスト増大を抑制しつつ、差動伝送信号を出力する駆動回路のスイッチングノイズに起因する不要電磁波の放射が抑制される、差動伝送線路、及びそれを用いた通信装置の提供。
【解決手段】接地導体層と、１対の伝送線導体と、前記接地導体層と前記１対の伝送線導体との間に設けられる導体膜と、前記接地導体層と前記導体膜とを接続するバイアホールと、を備え、所定のビットレートで駆動する駆動回路が出力する差動伝送信号を伝送する差動伝送線路であって、前記１対の伝送線導体が第１の幅で互いに平行してそれぞれ延伸する直線領域と、前記１対の伝送線導体が前記導体膜と平面的に重なるとともに、前記第１の幅より短い第２の幅で互いに平行してそれぞれ延伸し、前記所定のビットレートに対応する周波数の自然数倍となる周波数のいずれかにおける前記差動伝送信号のコモンモードを減衰する帯域阻止フィルタ領域と、を含む。 （もっと読む）

【課題】ストリップ導体線路の接続端間にグランド面の不連続を発生させず、かつ容量性線路パターンの小型化と誘導性線路パターンの耐電力の向上とが図れる高周波回路基板を得ること。
【解決手段】第１の誘電体基板１に形成される容量性線路４ａ，４ｂ，４ｃと第２の誘電体基板６ａ，６ｂに形成される誘導性線路７ａ，７ｂとに対するグランド導体は共にキャリア２の上面であるから、両者のグランド面に不連続は生じない。そして、第１の誘電体基板の誘電率は、一般に使用されている誘電体基板の誘電率（-≒１０）よりも比較的高い誘電率であるから容量性線路の小型化が図れる。また、誘導性線路とグランド面との間は誘電率がほぼ１である空気層であるから、該誘導性線路の線路幅を低誘電率の基板を用いた場合と同程度に広くすることが可能となり高耐電力化が図れる。 （もっと読む）

【課題】伝送対象信号以外の情報も通信処理の技術を利用して伝送することができる技術を提供する。
【解決手段】信号伝送装置は、伝送対象信号を高周波信号に変換して通信処理を行なう通信装置を備える。好ましくは、送信側の通信装置には、伝送対象信号を高周波信号に変換して送信処理を行なう送信処理部を設ける。好ましくは、受信側の通信装置には、受信した高周波信号の強度に基づいて伝送対象信号とは異なる第２の情報を特定する情報特定部と、情報特定部が特定した第２の情報に基づいて伝送対象信号の再生処理を行なう再生処理部とを設ける。そして、伝送対象信号とは異なる第２の情報に基づいて、高周波信号の強度を設定する。第２の情報としては、例えば、宛先情報、フレーム情報、フレーム長情報等を適用できる。 （もっと読む）

【課題】熱膨張によるストレスや応力集中の発生を防止するミリ波モジュール締結構造を提供する。
【解決手段】ブロック部材２０のピン部２０ａを、ミリ波モジュール締結構造Ｍに示す十分に隙間が確保されているフランジ部１８の径１８ａに挿通し、固定箇所２に設けられたピン穴２ｃに挿通させ固定する。ブロック部材２０の上に不整部材３０を重ね、２つのネジ部材４０を不整部材３０の径３０ａとブロック部材２０の径２０ｃに挿通させ、固定箇所２のネジ穴２ｄに挿通して固着させる。モジュールassy部１０のフランジ部１８の径１８ｂにネジ部材４０を挿通させ、固定箇所２に設けられたネジ穴２ｂに挿通して固着させる。このような構造により、ブロック部材２０と不整部材３０を用いてミリ波モジュール１０の導波管部１１とケース部１の導波管部３を締結して、ミリ波モジュール１０をケース部１に固定する。 （もっと読む）