単位体積当たりのパティキュレートの捕捉量が多く、かつ、長期間の使用でもアッシュの不均一な蓄積やクラック等の発生がない耐久性に優れるハニカム構造体を提供することを目的とするものであって、大容積貫通孔群と小容積貫通孔群の２種類の貫通孔を、隔壁を隔てて長手方向に並設し、これらの貫通孔のどちらか一方の端部を封止してなるハニカム構造体の多孔質セラミック部材の１または複合数個の組合わせからなるものであって、セラミックスとシリコンとからなるシリコン−セラミック複合材にて形成したハニカム構造体を提案する。
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本発明の目的は、内燃機関の排気通路を構成する配管に挿入して使用され、排気ガスが流入する側と、排気ガスが流出する側とを明確に区別することができるハニカム構造体を提供することにある。 本発明は、多数の貫通孔が壁部を隔てて長手方向に並設された多孔質セラミックからなる柱状のハニカム構造体であって、その外周表面及び／又は端面に、上記ハニカム構造体に関する情報が表示されていることを特徴とするハニカム構造体である。
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【課題】熱伝導性に優れるとともに、破壊しにくくて長期信頼性に優れたセラミック部材を提供することができる。
【解決手段】このセラミック部材２は、含珪素セラミックからなる多孔質体１７の開放気孔中に金属シリコン２４を含浸した複数のセラミック・金属複合体１８製の基材１１Ａ，１１Ｂからなる。基材１１Ａ，１１Ｂ同士は、金属シリコン２４からなる接合層１４を介して接合され、多孔質体１７内に含浸されている金属シリコンと接合層１４を構成する金属シリコンとは境目なく連続的に存在した状態にある。 （もっと読む）

【課題】外周面における流体のリークが起こりにくいセラミックフィルタ集合体を提供すること。
【解決手段】このセラミックフィルタ集合体９は、排気ガス浄化装置１の一部を構成する。セラミック集合体９は、多孔質セラミック焼結体からなる複数のフィルタＦ１の外周面同士をセラミック質シール材層１５を介して接着することにより、各フィルタＦ１を一体化したものである。集合体９は全体として断面略円形状に外形カットされる。この外形カットにより露出した外周面９ｃには、セラミック質からなる凹凸解消層１６が形成されている。 （もっと読む）

フレックスリジッド配線板は、少なくとも互いの重合部分に接続用電極パッドを含む導体層を有するリジッド基板とフレキシブル基板とが、絶縁性接着剤を介して重合一体化されており、かつリジット基板とフレキシブル基板との接続用電極パッド同士は、絶縁性接着剤を貫通して設けられる塊状導電体を介して電気的、かつ物理的に接続一体化されてなり、高周波領域でのインダクタンスの低下、信号遅延の防止およびノイズ低減を図り、接続信頼性に優れたフレックスリジッド配線板を安価かつ容易に提供する。
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【課題】 樹脂絶縁層の開口にアンダーカットが発生しないプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 未硬化ソルダーレジスト層２５０の開口形成部２５０Ｂ以外を露光する（図９（Ａ））。この際に、ソルダーレジスト層２５０を現像に耐え得ない硬化レベルにとどめる。次に、ソルダーレジスト層２５０を加熱する（図９（Ｂ））。この際に、ソルダーレジスト層２５０の開口形成部２５０Ｂ以外を現像に耐え得るレベルまで硬化し、且つ、開口形成部２５０Ｂを現像で除去できる硬化レベルにとどめる。そして、現像処理を行い未硬化の開口形成部２５０Ｂを溶解除去して開口２５１を形成する（図９（Ｃ））。 （もっと読む）

コア基板３０のグランド用スルーホール３６Ｅと電源用スルーホール３６Ｐとが、格子状に配設され、Ｘ方向およびＹ方向での誘導起電力の打ち消しがなされる。これにより、相互インダクタンスを小さくし、高周波ＩＣチップを実装したとしても誤作動やエラーなどが発生することなく、電気特性や信頼性を向上させることができる。
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【課題】 強度、密着性に優れる半田パッド構造にすることによって密着性、電気接続性、信頼性に優れるプリント配線板を提供する。
【解決手段】 半田パッド７７Ｕは、Ｎｉ層７２、Ｐｄ層７３からなる複合層の間に形成され、該複合層上の半田７６αは、鉛が含有されていない半田からなる。Ｐｄ層（パラジウム層）が半田をハジク現象などを低下させるために、半田との密着性を向上させることができる。Ｐｄ層は、金層と比較して剛性に優れているために、熱応力がＰｄ層内で吸収されて、緩衝され、熱応力により半田バンプもしくは半田層への応力を伝達させることを低減させる。 （もっと読む）

【課題】 光学素子と光導波路との間での伝送損失を低減することができ、光通信用デバイス全体の伝播損失が小さくすることができる光通信用デバイスを提供する。
【解決手段】 基板の少なくとも片面に、導体回路と絶縁層とが積層形成されるとともに、光配線と光信号伝送用光路と形成され、光学素子または光学素子が実装されたパッケージ基板が実装された光通信用デバイスであって、上記光学素子と上記光配線との間で光信号を伝送することができるように、上記光信号伝送用光路に、レンズと、入射面、出射面および反射面を有する光路変換ミラーとからなり、上記レンズが、上記入射面、上記出射面および上記光路変換ミラーの内部のうちの少なくとも一箇所に配設されている光路変換部材が配設されていることを特徴とする光通信用デバイス。 （もっと読む）

【課題】 強度、密着性に優れる半田パッド構造にすることによって密着性、電気接続性、信頼性に優れるプリント配線板を提案する。
【解決手段】 半田パッド７７Ｕ上には、Ｎｉ層７２、Ｐｄ層７３からなる複合層が形成され、該複合層上に半田７６αを設ける。そして、リフローを経て、Ｎｉ層７２−Ｎｉ−Ｓｎ合金層７５−半田バンプ７６Ｕという構造となる。ここで、Ｎｉ−Ｓｎ合金層７５により、半田層との密着性を向上させることができ、引張りに対する耐性が高まり、ピール強度を向上させる。 （もっと読む）