【課題】 設計の自由度が向上するとともに、小型化を図ることができ、さらには、高密度配線にも対応し易い多層プリント配線板を提供すること。
【解決手段】 複数の絶縁層と、導体回路と、光配線とが積層形成され、光学素子が実装された多層プリント配線板であって、上記光配線は、上記絶縁層間に形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 強度、密着性に優れる半田パッド構造にすることによって密着性、接続性、信頼性に優れるプリント配線板を提案する。
【解決手段】 半田をリフローした際に、ニッケル層６０と半田バンプ（Ｃｕ−Ｓｎ−Ａｇ）４６との界面に、Ｎｉと半田組成金属とのＮｉ合金層（Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓｎ）６８ができる（図６（Ｂ））。Ｎｉ合金層６８の厚みを調整することで、ニッケル層と半田バンプとの接合強度が高めれる。厚み調整のため、該Ｎｉ合金層の形成を阻害するＰｂ層６２を所定の厚みでＮｉ層６０の上に設ける（図６（Ａ））。 （もっと読む）

【課題】 強度、密着性に優れる半田パッド構造を提案する。
【解決手段】 半田をリフローした際に、ニッケル層６０と半田バンプ（Ｃｕ−Ｓｎ−Ａｇ）４６との界面に、Ｎｉと半田組成金属とのＮｉ合金層（Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓｎ）６８ができる（図８（Ｂ））。Ｎｉ合金層６８の厚みを調整することで、ニッケル層と半田バンプとの接合強度が高めれる。厚み調整のため、該Ｎｉ合金層の形成を阻害するＰｂ層６２を所定の厚みでＮｉ層６０の上に設ける（図８（Ａ））。 （もっと読む）

【課題】 ビアホール間のピッチを十分狭くすることができる。
【解決手段】 多層コア基板１０は、第１絶縁層２４の外面から電源層４２の導体部分４２ａに達するテーパ状の第１ビアホール導体５１と、第２絶縁層２６の外面から電源層４２の導体部分４２ａに達する第２ビアホール導体５２と、第２絶縁層２６の外面からグランド層４０の導体部分４０ａに達するテーパ状の第３ビアホール導体５３と、中央絶縁層２２の外面からグランド層４０の導体部分４０ａに達する第４ビアホール導体５４とを備えている。第１ビアホール導体５１はテーパ状であるため、ストレート状に比べて隣の第１ビアホール導体５１までの間隔が短くなり、ひいてはプラス極側の第１ビアホール導体５１とマイナス極側の第４ビアホール導体５４とのピッチを十分小さくすることができる。この点は第３ビアホール導体５３も同様である。 （もっと読む）

【課題】 加熱・冷却が繰り返されてもクラックが発生しにくい。
【解決手段】 ウェハ封止部材１０は、熱膨張係数がシリコンウェハ４０と略同等の値を持つキャップ基板１２と、キャップ基板１２の外面と内面とを貫通する複数の貫通孔１４と、プリント配線板３０とシリコンウェハ４０とを電気的に接続するように貫通孔１４の内壁に形成された管状導体ビア１６と、管状導体ビア１６管内に低弾性率材料が充填されてなる応力緩和部１８とを備えている。このウェハ封止部材１０は、加熱・冷却によって管状導体ビア１６がキャップ基板１２に比べて大きく膨張・収縮したとしても、応力緩和部１８がその膨張時・収縮時の変形を受けるため、管状導体ビア１６とキャップ基板１２との間に大きな応力が発生しない。 （もっと読む）

【課題】 信号制御機器と電気・電子機器との間における電気信号の不通や電気信号の誤りを防止し得る製造用設備を提供する。
【解決手段】 製造用設備２０Ａによると、固定部ＦＸから電気・電子機器ＥＥに電力を供給する電力線ＰＬを流れる電力信号には、制御装置ＣＮから電気・電子機器ＥＥに入力される入力信号または電気・電子機器ＥＥから制御装置ＣＮに出力される出力信号としての伝送信号が、所定の拡散符号による符号分割多元接続を用いて重畳され、また当該伝送信号と同じ信号が、所定の拡散符号とは異なる他の拡散符号による符号分割多元接続を用いて重畳される。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性、電気絶縁性、放熱性、接続信頼性および化学的安定性を低下させることなく、耐ヒートサイクル性および実装信頼性に優れたプリント配線板を極めて容易にしかも低コストで大量生産すること。
【手段】 硬化樹脂中に鱗片状粒子を分散させてなる層間絶縁層を基板上に形成し、光学的な転写方法や煩雑なエッチング処理を用いることなく、配線パターンやバイアホールに対応する凹凸を有するモールドを用いたインプリント法によって、配線パターンやバイアホールを層間絶縁層に容易かつ正確に転写できるプリント配線板の製造方法を提案する。 （もっと読む）

【課題】 光信号伝送用光路を介した光信号伝送において、伝送損失が少なく、光信号伝送能に優れる多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】 基板の少なくとも片面に導体回路と絶縁層とが積層形成され、樹脂組成物からなる光信号伝送用光路が形成され、さらに、最外層の縁層上に導体回路が形成された多層プリント配線板であって、上記光信号伝送用光路の端部は、最外層の絶縁層の表面よりも突出していることを特徴とする多層プリント配線板。 （もっと読む）

【課題】 光信号伝送用光路の剥離やクラックの発生を防止することができ、信頼性に優れるパッケージ基板を提供する。
【解決手段】 基板の両面に導体回路と絶縁層とが積層形成され、最外層に少なくとも１層のソルダーレジスト層が形成されるとともに、光学素子が実装され、光信号伝送用光路が形成されたパッケージ基板であって、上記ソルダーレジスト層は、厚さ３０μｍでの通信波長光の透過率が６０％以上であること特徴とするパッケージ基板。 （もっと読む）

【課題】 光学素子が実装されるとともに光信号通過領域が設けられ、接続信頼性に優れるＩＣチップ実装用基板を提供する。
【解決手段】 基板の両面に導体回路と層間樹脂絶縁層とが積層形成されるとともに、光学素子が実装され、光信号伝送用光路が形成されたＩＣチップ実装用基板であって、
前記光学素子の外周に接するように、光学素子封止層が形成されていることを特徴とするＩＣチップ実装用基板。 （もっと読む）