【課題】 対象物が化学研磨品である場合であっても良好な検査ができるパターン検査方法を提供すること。
【解決手段】 パターン検査をする前に，プリント配線板１をソフトエッチングする。このソフトエッチングは，プリント配線板１のパターン部２の表面の微細な凹凸を除去し，平滑化する作用がある。このためソフトエッチングにより，パターン部２に光を照射したときの乱反射が減少し，パターン部２での輝度が高くなる。これにより，ソフトエッチング後のパターン部２の光反射率と，ソフトエッチングによる影響を受けない下地部３の光反射率との差が大きくなり，顕著なコントラストを得ることができる。その後，プリント配線板１に光を照射し，反射状況の相違によるパターン検査を実施する。 （もっと読む）

【課題】 クロストークノイズ及び反射ノイズの低減を図ることができ，かつ仕上がりの均一な回路を有するプリント配線板を提供すること。
【解決手段】 同一面内の導体層において，信号回路Ｓが，電源回路または／及び接地回路Ｇにより，挟まれるかまたは囲まれてなるプリント配線板であって，接地回路Ｇまたは電源回路は，隣接する信号回路Ｓに沿った形状からなる並行部Ｇ０８を有するとともに，並行部Ｇ０８と信号回路Ｓとの間には絶縁領域１が所定幅を維持して介在している。 （もっと読む）

【課題】 貫通穴の箇所についても上層に凹みを生じさせることのない積層板の製造方法を提供すること。
【解決手段】 スルーホール２３を有する内層材２０の両面に上層を積層するに際し，硬化済み樹脂層２４と未硬化樹脂層２６との２つの樹脂層を有する上層材１０を使用する。プレス時には，未硬化樹脂層２６がスルーホール２３に流れ込んでスルーホール２３を充填する。その一方で，硬化済み樹脂層２４が，銅箔２５の平坦性を維持する。かくして，プレス後の状態において，内層材２０におけるスルーホール２３の箇所においても銅箔２５に凹みが生じることなく平坦性が確保される。 （もっと読む）

【課題】 スルーホールで定在波や反射が発生せず、且つ、外部への接続信頼性の高い積層基板を用いる多層プリント配線板を提案する。
【解決手段】 同軸構造のスルーホール６６を用いるため、定在波や反射が発生せず電気特性を高めることができる。同軸スルーホール６６の直上にフィールドビア１６０を形成するため、配線長を短縮でき、高周波性能を向上させれる。平坦なフィールドビアの上に半田バンプ７６Ｕを配設するため、半田バンプ内部にボイドが残らず、半田バンプの信頼性を高めることができる。 （もっと読む）

【課題】 ループインダクタンスを低減できるプリント配線板及び該プリント配線板の製造方法を提案する。
【解決手段】 プリント配線板１０のコア基板３０内に、チップコンデンサ２０を配設する。これにより、ＩＣチップ９０とチップコンデンサ２０との距離が短くなり、ループインダクタンスを低減することが可能となる。また、メタライズからなる電極２１、２２の表面に導電性ペースト２６が塗布されているため、電極２１、２２の表面の接続抵抗を低減でき、特に、表面の凹凸を無くすため、接着材料３６との密着性を高めることができる。 （もっと読む）

【課題】 ループインダクタンスを低減できるプリント配線板及び該プリント配線板の製造方法を提案する。
【解決手段】 プリント配線板１０内にチップコンデンサ２０を配置するため、ＩＣチップ９０とチップコンデンサ２０との距離が短くなり、ループインダクタンスを低減することができる。また、メタライズからなる電極２１、２２の表面に導電性ペースト２６が塗布されているため、電極２１、２２の表面をフラットにでき、バイアホール４６との接続性を高めることができる。 （もっと読む）

【課題】 ループインダクタンスを低減できるプリント配線板及び該プリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 プリント配線板１０内にチップコンデンサ２０を配置するため、ＩＣチップ９０とチップコンデンサ２０との距離が短くなり、ループインダクタンスを低減することができる。また、導電性ペースト２６によってチップコンデンサ２０の第１、第２電極２１，２２の表面が平滑になり、層間樹脂絶縁層４０に非貫通孔４３を穿設した際に、樹脂残さが残らず、バイアホール４６を形成した際の電極２１，２２との接続信頼性を高めることができる。 （もっと読む）

【課題】 ループインダクタンスを低減し、なおかつ、層間絶縁層の層数を削減したプリント配線板及び該プリント配線板の製造方法を提案する。
【解決手段】 導体回路３２を形成した第１，第２，第３樹脂基板３０ａ、３０ｂ、３０ｃを積層することによりコア基板３０を形成し、該コア基板３０内にチップコンデンサ２０を配設する。これにより、ループインダクタンスを低減し、なおかつ、層間樹脂絶縁層の層数を削減できる。また、メタライズからなる電極２１、２２の表面に導電性ペースト２６が塗布されているため、電極２１、２２の表面をフラットにでき、バイアホール６０との接続性を高めることができる。 （もっと読む）

【課題】 コンデンサを内蔵し、接続信頼性を高めたプリント配線板及びプリント配線板の製造方法を提供することにある。
【解決手段】 コア基板３０に内蔵されたチップコンデンサ２０上に、相対的に大きなビア５２を形成し、コア基板３０上の層間絶縁層６０に、ビア５２へ接続された複数個のビア６９を配設する。これにより、チップコンデンサ２０の端子２１，２２とビア５２とを確実に接続できる。また、メタライズからなる端子２１、２２の表面に導電性ペースト２６が塗布されているため、端子２１、２２の表面をフラットにでき、ビア５２との接続性を高めることができる。 （もっと読む）

【課題】 ループインダクタンスを低減できるプリント配線板及び該プリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 プリント配線板１０内にチップコンデンサ２０を配置するため、ＩＣチップ９０とチップコンデンサ２０との距離が短くなり、ループインダクタンスを低減することができる。また、メタライズからなる電極２１，２２の表面に導電性ペースト２６が塗布されてるため、電極２１，２２の表面の接続抵抗を低減でき、特に、表面の凹凸を無くすため、導電性接着剤３４との密着性を高めることができる。 （もっと読む）