説明

沖電気工業株式会社により出願された特許

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【課題】 従来の現金自動取引装置では剛性の劣化した紙幣を正確に判別することが困難な為、剛性が劣化の紙幣は正常な紙幣として誤って処理されることがあり装置の信頼性を十分確保できない。
【解決手段】 搬送路上に送風手段を設けて、該手段により、搬送路上の紙幣に送風して撓ませ、発光部から光を照射してその受光量に基づいて媒体の劣化を判定する。また、送風時の紙幣の画像を解析することにより媒体の劣化を判定する。 (もっと読む)


【課題】リボンプロテクタでキャリッジフレームの移動範囲を制限しないようにする。
【解決手段】リボンプロテクタ4の幅をキャリッジフレーム1とほぼ同じ幅になるようにし、そのリボンプロテクタ4の両側端部に印字ヘッドの対向面と直交する方向に突出するアーム部を形成し、該アーム部をキャリッジフレームの両側に設けた支軸13に回動可能に取り付ける。リボンプロテクタが回動することでリボンガイドのクリーニング部材が印字ヘッドの先端面を払拭して清掃する。 (もっと読む)


【課題】 3以上のチップを積層した積層構造体を含む半導体装置の製造方法において、各段のチップ特性の変動量の差並びに温度変化による熱膨張率のミスマッチの量の差を小さく抑制することを目的とする。
【解決手段】 チップ1を順次積層せずに、最初の積層工程において、全てのチップ1がペアを組み互いに積層されることで、4つの2チップサブブロック100、101を形成し、その後、2チップサブブロック100、101どうしを更に積層して、2つの4チップサブブロック102,103を形成する。更に、4チップサブブロックどうしを積層して、8チップブロックからなる積層構造体を形成する。積層構造体を支持基板上に搭載した後、封止用樹脂を充填する。これにより、全ての段のチップに加重や加熱が印加される回数の差を抑制することができる。更に、チップに印加される加重や加熱の印加の最大数を大幅に減少に減少することができる。 (もっと読む)


【課題】搬送された媒体の画像データを確実に取得し、かつ画像データ取得のタイミングが遅れてしまうことを防止する手段を提供する。
【解決手段】媒体を搬送する媒体搬送路と、該媒体搬送路を横断し、媒体の画像データを取得する光学ラインセンサとを備え、前記光学ラインセンサを、ラインセンサ発光部と、複数の画素を1列に配置したラインセンサ受光部とにより構成し、前記ラインセンサ受光部が、光により媒体を検知した場合、前記媒体を検知した画素数が所定の判定値以上の画素数であったときに、前記光学ラインセンサによる画像データの取得を開始することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】映像信号等の入力信号の劣化状況により、1次PLL回路と2次PLL回路の自走/ロック方法をフレキシブルに変更でき、劣化した入力信号に対しても、正常なクロック再生を可能とする。
【解決手段】1次PLL回路10及び2次PLL回路20を有する2段PLL回路において、1次PLL自走検出回路30は、入力信号の異常状態を検出して1次PLL回路10をアンロック状態に切り替えるための第1切替信号FD1を出力する。これにより、切替SW13が切り替えられ、定電圧発生器15から出力された定電圧がVCO14に与えられる。2次PLL自走検出回路40は、VCO14が自走状態で動作してしていることを検出して2次PLL回路20をアンロック状態に切り替えるための第2切替信号FD2を出力する。これにより、切替SW23が切り替えられ、定電圧発生器25から出力された定電圧がVCO24に与えられる。 (もっと読む)


【課題】サファイア基板の昇温の遅れをなくし、追従性に優れた経時温度プロファイルを得る。
【解決手段】SOSウェハを、ステップ3において、約300[℃](300[℃]±50[℃])の予熱温度で20[秒]保持して予備加熱してから、ステップ5の500[℃]で60[秒]保持するプレアニールを経て、ステップ6で850[℃]の熱反応温度まで昇温し、ステップ7において、その熱反応温度で30[秒]保持して、シリサイド化や活性化等の熱反応処理をする。 (もっと読む)


【課題】利用者が広告を閲覧することでメリットを得られる自動取引システムを提供する。
【解決手段】ATM1は取引の際に、広告の情報および広告を閲覧した利用者に対して有益なポイント数を登録したサービス提供DB5を有するサービス提供サーバ4から広告の情報を受信し、取引の実行中に広告を表示する指示の入力を受けると、前記広告の情報を基に広告画面を表示し、この画面から広告の閲覧確認が入力されると、サービス提供サーバ4はサービス提供DB5に登録してあるポイント数に今回付与するポイント数を加算して更新する。 (もっと読む)


【課題】スタンバイモード時における外部機器、外部メモリ等の破損や、半導体集積回路内におけるラッチアップ等による大電流の発生を防止する。
【解決手段】スタンバイモード設定時において、入出力回路50に印加する第2電源切替信号STBを“L”レベルから“H”レベルに遷移させて、その入出力回路50により、半導体集積回路40ら出力される出力イネーブル信号OE及び出力データ信号ODに代えて、“H”又は“L”レベルの固定信号をI/Oパッド95へ出力する。更に、I/Oパッド95から入力されるデータ信号に代えて、“L”レベルの固定信号を半導体集積回路40の入力部43へ与える。その後、第1電源切替信号STを“L”レベルから“H”レベルへ遷移させて、半導体集積回路40に印加するコア電源V1をオフ状態にし、その半導体集積回路40をスタンバイモードにする。 (もっと読む)


【課題】 アクティブ領域とフィールド領域とに段差が形成されることを防止することが可能な半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】 半導体基板11上にシリコン酸化膜13とシリコン窒化膜15とを順次形成し、第1素子形成領域上のシリコン酸化膜11およびシリコン窒化膜15を除去し、露出された第1素子形成領域上にシリコン酸化膜13よりも厚いシリコン酸化膜17Aとポリシリコン膜19Aとを順次形成し、ポリシリコン膜19Aおよびシリコン酸化膜17Aを加工することで第1素子形成領域上にゲート電極19aおよびゲート絶縁膜17aを形成し、第2素子形成領域上のシリコン酸化膜13aおよびシリコン窒化膜15aを除去し、露出された第2素子形成領域表面にシリコン酸化膜17Bとポリシリコン膜19Bとを順次形成し、ポリシリコン膜19Bおよびシリコン酸化膜17Bを加工することで第2素子形成領域上にゲート電極19bおよびゲート絶縁膜17bを形成する。 (もっと読む)


【課題】収納棚に異金種の棒金が誤ってセットされた場合でも、棒金の金種を確実に判別可能にする。
【解決手段】収納棚から繰出された棒金を収容して搬送するエレベータ部3に、繰出された棒金を受けて転動させるガイド板3eと、このガイド板3e上で棒金を停止させる棒金ストッパ40と、回転可能な軸63と、棒金ストッパ40により停止される棒金によって押上げられるように軸63の中央部に設けられた外径検知部材61と、軸63の端部に設けられた外径検知アーム62と、外径検知部材61が押上げられたときの外径検知アーム62の回動位置により棒金の外径を検知する外径検知センサ66,67と、棒金ストッパ40により停止された棒金に対して硬貨の孔の有無を検知する硬貨孔検知センサ65とを設け、これらのセンサ66,67,65の検知結果から制御部が棒金の金種を判別するようにした。 (もっと読む)


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