【課題】基板の表面に付着した塵埃などを効率良く除去すると共に、洗浄後にこれらが基板の表面に再付着することを防止した流水式洗浄方法及び流水式洗浄装置を提供する。
【解決手段】洗浄槽２内で洗浄液Ｌを横方向に流し、この洗浄液Ｌに被洗浄物Ｗを浸漬させた状態で、洗浄液Ｌに超音波振動を印加しながら、被洗浄物Ｗの洗浄を行う流水式洗浄方法であって、洗浄槽２に洗浄液Ｌを供給する複数の供給口３と、洗浄槽２から洗浄液Ｌを排出する複数の排出口５とのうち、何れかの供給口３及び／又は排出口５を流れる洗浄液Ｌの流量を調整することによって、洗浄槽２内の洗浄液Ｌが層流の状態で流れるようにする。 （もっと読む）

【課題】アルミニウム製基板の少なくとも片面に水溶性潤滑層が形成された孔あけ加工用あて板の製造方法において、孔あけ位置精度を向上させうるあて板を安価に製造することができる孔あけ加工用あて板の製造方法を提供する。
【解決手段】あて板１の製造方法は、水溶性樹脂からなる水溶性潤滑層３を押出コート法により基板２の片面に形成する潤滑層形成工程を含む。 （もっと読む）

【課題】はんだバンプを形成する際の脱落や針状結晶の発生を防止し、正常な回路基板の安定した提供を可能とする回路基板製造方法を提供する。
【解決手段】回路基板１上の端子２の表面に粘着性付与化合物を塗布して粘着層５を形成する工程と、前記粘着層上に、はんだ粒子１１を付着する工程と、前記はんだ粒子に有機酸塩基のハロゲン化水素酸塩を含む活性剤を塗布してから、前記はんだ粒子が付着された回路基板を、はんだの融点以下で加熱して、はんだ粒子を定着させる工程と、前記はんだ粒子が定着された回路基板にフラックスを塗布する工程と、前記回路基板を加熱して、前記はんだ粒子を溶融する工程と、を具備してなることを特徴とする回路基板の製造方法を採用する。 （もっと読む）

【課題】標記を所定の方向に向けて陳列することが可能な陳列システム等を提供する。
【解決手段】陳列装置３０では、まず、上方ガイド３５よりも突出部２４が上方に位置する状態で容器２０が陳列装置３０に投入される。容器２０が投入された際、例えば符号４Ａに示すように、第１識別標記２３ａおよび第２識別標記２３ｂが陳列装置３０の幅方向を向いている場合には、突出部２４が左方側上方ガイド３５１および右方側上方ガイド３５２によって支持される。その後容器２０は、符号４Ａに示すような時計回りの回転を行いながら前方へ移動していく。そして符号４Ｂに示すように、第１平坦面２４１０および第２平坦面２４２０が陳列装置３０の幅方向を向くと、容器２０は載置部へ（下方へ）落下する。そして載置部に落下した容器２０は、周方向の回転を行わずに陳列装置３０の前方まで移動していく。 （もっと読む）

【課題】Ｓ／Ｎ比を大幅に向上させることができ、また熱揺らぎ特性、記録特性を向上させることによって、更なる高記録密度化を可能とした磁気記録媒体を提供する。
【解決手段】少なくとも非磁性基板の上に、軟磁性下地層と、直上の層の配向性を制御する配向制御層と、磁化容易軸が非磁性基板に対して主に垂直に配向した垂直磁性層４とを積層してなる磁気記録媒体において、垂直磁性層４を２層以上の磁性層４ａ，４ｂから構成し、当該磁性層４ａ，４ｂの間にＦｅと非磁性材料とを含む合金層７を配置する。 （もっと読む）

【課題】ＣＶ値の低下の無いコンデンサ用のニオブ焼結体を提供する。
【解決手段】タンタル含有量が７００質量ｐｐｍ以下のニオブ粉を５００℃〜２０００℃（ただし、１１００℃、１１５０℃、１２５０℃、１３００℃、１３５０℃を除く）で加熱して焼結体とする。
ニオブ粉は、その一部が窒化されたニオブ粉でもよい。また、一次粒子の平均粒径が１μｍ以下であるニオブ粉を造粒したニオブ粉でもよい。 （もっと読む）

【課題】標記を所定の方向に向けて陳列することが可能な容器等を提供する。
【解決手段】陳列装置３０では、まず、上方ガイド３５よりも突出部２４が上方に位置する状態で容器２０が陳列装置３０に投入される。容器２０が投入された際、例えば符号４Ａに示すように、第１識別標記２３ａおよび第２識別標記２３ｂが陳列装置３０の幅方向を向いている場合には、突出部２４が左方側上方ガイド３５１および右方側上方ガイド３５２によって支持される。その後容器２０は、符号４Ａに示すような時計回りの回転を行いながら前方へ移動していく。そして符号４Ｂに示すように、第１平坦面２４１０および第２平坦面２４２０が陳列装置３０の幅方向を向くと、容器２０は載置部へ（下方へ）落下する。そして載置部に落下した容器２０は、周方向の回転を行わずに陳列装置３０の前方まで移動していく。 （もっと読む）

【課題】パッケージ内においてＬＥＤチップからの発光のロスを低減すると共に、パッケージからの光取り出し効率を向上することが可能な高輝度の発光ダイオードを提供する。
【解決手段】化合物半導体層２と透明基板４とが、接続層３を介して接合されており、化合物半導体層２の底面と接続層３の上面との間には、第１の反射面３ａが設けられ、接続層３の底面と透明基板４の上面との間には、第２の反射面３ｂが設けられていることを特徴とする発光ダイオード１を採用する。 （もっと読む）

【課題】孔あけ位置精度を向上させうるあて板を安価に製造することができる孔あけ加工用あて板を提供する。
【解決手段】あて板は、アルミニウム製基板の少なくとも片面に水溶性潤滑層が形成されたものである。潤滑層は、ポリエチレングリコールを８０〜９９．９質量％と、ポリオキシプロピレンポリオール類として、ポリオキシプロピレングリコール、ポリオキシプロピレントリオール及びポリオキシプロピレンヘキサオールからなる群から選択された１種又は２種以上を０．１〜２０質量％と、を含有するとともに、押出コートにより形成されたものである。パラレルプレート型レオメータにより測定された潤滑層の粘度は、１００℃で１０００〜１００００Ｐａ・ｓの範囲内、且つ、１５０℃で８００〜４０００Ｐａ・ｓの範囲内に設定されている。 （もっと読む）

【課題】フリップチップにて実装される半導体発光素子における光取り出し効率の低下を抑制する。
【解決手段】半導体発光素子１は、サファイアからなる基板１１０と、ｎ型半導体層１４０、発光層１５０およびｐ型半導体層１６０を含み基板１１０上に積層される積層半導体層１００と、ｐ型半導体層１６０に形成される第１の電極１７０と、ｎ型半導体層１４０に形成される第２の電極１８０とを備える。また、第１の電極１７０は、酸化物透明導電材料にて構成されｐ型半導体層１６０に積層される第１導電層１７１と、銀を含み第１導電層１７１に積層される反射層１７２と、酸化物導電材料にて構成され反射層１７２に積層される第２導電層１７３と、第１導電層１７１、反射層１７２および第２導電層１７３を覆うように設けられる被覆層１７４とを備えている。 （もっと読む）