【解決手段】下記一般式（１）


（式中、Ｒ¹は、炭素数１〜１０の置換又は非置換の１価炭化水素基であって、ヘテロ原子を含んでもよい。Ｒ²及びＲ³は、炭素数１〜１０の置換又は非置換の１価炭化水素基で、各々同一又は異なっていてもよい。ｎは、０〜２の整数である。）
で示されるアミノ基を有する有機ケイ素化合物。
【効果】本発明によれば、上記アミノ基を有する有機ケイ素化合物を用いることにより、使用時に発生する揮発性有機化合物を抑制し、かつ、該化合物を利用した高分子材料に高い機械的特性や耐熱性を付与することができる。 （もっと読む）

【解決手段】互いに隣接する一方の太陽電池セルの表面電極と他方の太陽電池の裏面電極とを接続するコネクタであって、プラスチックフィルムの両面にそれぞれ金属箔を積層してなる帯状積層体シートにスルーホールを形成し、該スルーホールの少なくとも壁面を導電化して、上記両金属箔を導通させてなることを特徴とする太陽電池セル接続用コネクタ。
【効果】本発明によれば、太陽電池セル接続用コネクタを薄くしても強度が保たれ、ハンダや導電性接着剤を塗工しても捻るあるいは折ることを必要としないコネクタを提供することができる。また、優れた平坦性および柔軟性を有することから高温・高圧で圧着を行なっても太陽電池セルが割れにくくなり、短時間接続が可能となり、生産性の向上が期待できる。 （もっと読む）

【課題】高い選択性で純度の高いクロロシリル基含有エチルノルボルネン化合物を効率よく製造する方法の提供。
【解決手段】５−ビニル−２−ノルボルネンにＨＳｉＲ¹_nＣｌ_3-n（Ｒ¹は炭素数１〜３の置換又は非置換の１価炭化水素基で、各々同一又は異なっていてもよい。ｎは０〜２の整数。）で示されるクロロシランを触媒として白金又は白金化合物を用いて反応させる際に、−Ｃ≡Ｎを有する化合物及び／又は−Ｃ（＝Ｏ）−Ｎ＝結合を有する化合物の存在下に反応させ式（２）


（Ｒ¹は炭素数１〜３の置換又は非置換の１価炭化水素基で、各々同一又は異なっていてもよい。ｎは０〜２の整数。）で示されるクロロシリル基含有エチルノルボルネン化合物を製造する。 （もっと読む）

【課題】難接着樹脂に対し接着性が良好で、かつ指触乾燥時間を延長させ、更に硬化物のクラックを抑制することが可能な室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物及び該組成物からなる合成樹脂用接着剤を提供する。
【解決手段】（Ａ）下記式（１）で示されるオルガノポリシロキサン、
ＨＯ（ＳｉＲ¹₂Ｏ）_nＨ （１）
（Ｒ¹は同一又は異種の炭素数１〜１０の非置換又は置換一価炭化水素基、ｎは１０以上の整数。）
（Ｂ）下記式（２）で示されるケトオキシム基を１分子中に２個以上有するシラン化合物又はその部分加水分解物、
Ｒ³_aＳｉ（ＯＮ＝ＣＲ²₂）_4-a （２）
（Ｒ²は炭素数１〜１０の非置換又は置換一価炭化水素基、Ｒ³は炭素数１〜１０の非置換一価炭化水素基、ａは０、１又は２。）
（Ｃ）２級又は３級アルコール、
（Ｄ）表面が疎水化処理された煙霧質シリカ
を含有してなる室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物。 （もっと読む）

【課題】各種コーティング液に対して高い消泡性能と、分散性と、ペインタブル性とを併せ持つ消泡剤組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）下記一般式（１）


［式中、Ｒ¹は独立に水酸基又は炭素原子数１〜１８の１価炭化水素基であり、Ｒ²は独立に下記一般式（２）


（式中、Ｒ³は独立に炭素原子数１〜２１の１価炭化水素基である。）で表される有機酸エステル変性基、上記Ｒ¹、水素原子又は炭素原子数１〜４のアルコキシ基］で表される有機酸エステル変性オルガノポリシロキサン（Ｂ）微粉末シリカ：０．１〜３０質量部（但し、上記（Ａ）成分と上記（Ｂ）成分の合計量は１００質量部である。）からなる消泡剤組成物。 （もっと読む）

【課題】多孔質膜の細孔にプロトン伝導性高分子物質を充填したメタノール透過性の低い、ＤＭＦＣ用として有効な固体高分子電解質膜を提供する。
【解決手段】イオン穿孔で形成された細孔径が０．３μｍ以下であり、弾性率が１０００ＭＰａ以上のポリイミドなどの廉価な多孔質膜に、少なくともプロトン酸基を有するモノマー由来の単位と分子内に窒素原子を含みプロトン酸基を有しないモノマー由来の単位とのモル比が９５：５〜５０：５０であるプロトン伝導性を有する高分子物質を充填した電解質膜であり、複雑なプロセスを必要とせず、メタノール透過性の小さい固体高分子電解質膜。 （もっと読む）

【解決手段】酸の作用によりアルカリ現像液に可溶となる樹脂成分（Ａ）と、活性光線又は放射線に感応して酸を発生する化合物（Ｂ）とを含有し、樹脂成分（Ａ）が一般式（１）で示される繰り返し単位を有する高分子化合物であるポジ型レジスト材料。


（Ｒ²は酸不安定基を示す。Ｒ³は水素原子又はＣＯ₂ＣＨ₃を示す。）
【効果】微細加工技術、特にＡｒＦリソグラフィー技術において高いマスク忠実性を有し、ライン幅ラフネスの極めて小さいパターンを与えることができ、精密な微細加工に極めて有用である。 （もっと読む）

【課題】従来技術と比較してポンプアウトが起こりにくい非硬化性の熱伝導性シリコーングリース組成物の提供。
【解決手段】（Ａ）下記一般式（１）


で表されるオルガノポリシロキサン：１００質量部、（Ｂ）１０Ｗ／ｍ℃以上の熱伝導率を有する熱伝導性充填剤：２００〜２，０００質量部を含有してなる熱伝導性シリコーングリース組成物。 （もっと読む）

【課題】
酸無水物変性オルガノポリシロキサンと一級又は二級のアミノ基を有する糖アミンとの反応でアミド結合を介して糖類とオルガノポリシロキサンが結合した、新規のオルガノポリシロキサンを提供し、さらに水を含有する極性溶剤中で前記の反応を行うことにより、糖類に対するオルガノポリシロキサンの導入率を高められる製造方法を提供する。
【解決手段】
一級、又は二級のアミノ基を有する糖アミン化合物と酸無水物変性オルガノポリシロキサンとの酸無水物開環反応によって、アミド結合を介して糖残基とオルガノポリシロキサンが結合していることを特徴とする糖残基を含有するオルガノポリシロキサン。 （もっと読む）

【解決課題】 ハンドル基板上にＳｉＧｅｎ法等でＳｉ層を形成した後で、前もって貼り合わせ層表面を保護したうえで、サンドブラスト処理をハンドル基板側に施す場合に、エッチングによってＳｉ層の剥離ダメージ層を除去しドナー薄膜を形成する工程で、微小欠陥が生じるのを防ぐ方法を提供する。
【解決手段】 ハンドル基板上にドナー薄膜を備えた貼り合わせ基板の製造方法であって、前記ハンドル基板上にイオン注入・剥離法によって貼り合わせ層を形成する工程（Ｓ１）と、前記貼り合わせ層の表面を保護部材で被覆する工程（Ｓ２）と、前記ハンドル基板表面にサンドブラスト処理を施す工程（Ｓ３）と、前記保護部材を剥離する工程（Ｓ５）と、前記保護部材を剥離した後の貼り合わせ層の表面に対してエッチング作用が無い洗浄を施す工程（Ｓ６）と、前記洗浄工程の後に貼り合わせ層表面を化学エッチングして前記ドナー薄膜を形成する工程（Ｓ７）とを含む貼り合わせ基板の製造方法である。を備えた （もっと読む）