【課題】 ペリクル枠に気圧調整用の貫通孔が設けられ、当該貫通孔にフィルタ部材が取り付けられたペリクルにおいて、その通気性を高め、フィルタ部材の取り付けを容易とし、フィルタ部材からの発塵を抑え、さらにペリクル取り扱い時にフィルタ部材の接触、破損を防止することを課題とする。
【解決手段】 貫通孔を（１）ペリクル外部に開口しフィルタ部材を収容する凹形状の外側段部と、（２）前記外側段部の底面に開口する凹形状の内側段部と、（３）一端が前記内側段部の底面に開口し他端がペリクル内部に開口する通気孔によって構成する。 （もっと読む）

【課題】ペリクルを露光原版に貼り付けても、ペリクルフレームの変形に起因する露光原版の変形を極力低減することができるようなペリクルフレームを提供すること、及び、このようなペリクルフレームを有するリソグラフィ用ペリクルを提供すること。
【解決手段】ペリクルフレームバーの断面が、上辺及び下辺が平行な基本四辺形の両側辺に、四辺形状の窪みを有した形状であることを特徴とするペリクルフレーム、好ましくは、前記基本四辺形が長方形であり、前記窪みの少なくとも一方が前記上辺と平行な辺を有した長方形であるペリクルフレーム、及び、前記ペリクルフレームの一端面にペリクル膜接着剤を介してペリクル膜が張設され、他端面に露光原版接着剤を設けたリソグラフィ用ペリクル。 （もっと読む）

【課題】封止樹脂である付加硬化型シリコーン樹脂組成物の硬化物の変色が抑制された反射効率の耐久性に優れた光半導体装置を提供する。
【解決手段】付加硬化型シリコーン樹脂組成物の中のアルケニル基に対するヒドロシリル基のモル比を０．５〜１．０５とする。 （もっと読む）

【課題】包餡後加熱時の保水能力を高め、かつ食感にすぐれた中種の製造方法と、これを用いて製造した包餡食品を提供する。
【解決手段】加熱済みの具材と、加熱時にゲル化可能な水溶性セルロースエーテルとを少なくとも含む包餡食品用中種を提供する。また、具材を加熱するステップと、加熱された具材と加熱時にゲル化可能な水溶性セルロースエーテルを混合して中種を得るステップとを少なくとも含む包餡食品用中種の製造方法を提供する。更に、加熱済みの具材及び加熱時にゲル化可能な水溶性セルロースエーテルを少なくとも含む中種と、該中種を包餡する皮食材とを加熱、焼成又は油ちょうして得られる包餡食品を提供する。 （もっと読む）

【課題】剥離フィルムから軽い剥離力で剥離でき、シリコーンゴムに対して強い粘着力を有する硬化物層を与える付加反応硬化型シリコーン粘着剤組成物及び該組成物を用いた粘着テープを提供する。
【解決手段】（Ａ）（Ａ１）２個以上のアルケニル基を有する直鎖状ジオルガノポリシロキサン及び（Ａ２）末端ＳｉＯＨ基含有・アルケニル基不含有直鎖状ジオルガノポリシロキサン、からなる特定のジオルガノポリシロキサン、（Ｂ）Ｍ単位、Ｑ単位及びＳｉＯＨ基含有シロキサン単位を含む特定のオルガノポリシロキサン、（Ｃ）ＳｉＨ基を３個以上含むオルガノハイドロジェンポリシロキサン、（Ｄ）付加反応制御剤、（Ｅ）白金族金属系触媒、ならびに（Ｆ）Ｔ単位及びＤ単位を含む特定のオルガノポリシロキサン、を含む付加反応硬化型シリコーン粘着剤組成物；基材と、該基材の少なくとも片面に積層された上記組成物の硬化物からなる硬化物層とを有する粘着テープ。 （もっと読む）

【解決手段】一端が閉塞され、他端が開放可能に設けられた炉口扉によって閉塞され、拡散基板にドーパントを熱拡散させる炉芯管と、基板を搭載し、前記炉口扉を開放することによって形成される炉芯管の基板出入口から炉芯管に出入する拡散基板ボートとを備えた半導体基板拡散炉において、前記炉芯管の一端閉塞部を気密に貫通してドーパント拡散用プロセスガス噴射ノズルを配設し、前記ボートに、該ボートに搭載される各基板に向けてプロセスガスを噴出させる一又は複数のガス案内管を配設すると共に、該ガス案内管をガス導入管を介して前記噴射ノズルと結合して、前記噴射ノズルからのプロセスガスを前記ガス案内管から各基板に噴出させるように構成したことを特徴とする半導体基板拡散炉。
【効果】本発明では、拡散基板に対し確実にプロセスガスを供給して均一なシート抵抗を有する拡散基板を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】安定性、特に希釈使用時の剪断安定性に優れた小粒径のアミノ変性シリコーンマイクロエマルジョンを、簡単な工程で効率よく製造することができるアミノ変性シリコーンマイクロエマルジョン調製用組成物、該組成物を用いた前記マイクロエマルジョンの製造方法、及び、その方法により製造された前記マイクロエマルジョンを提供する。
【解決手段】（Ａ）特定のアミノ変性シリコーン及び（Ｂ）炭素原子数６〜１２のアルキル基を有するエチレングリコールモノアルキルエーテル、を含有するアミノ変性シリコーンマイクロエマルジョン調製用組成物；上記組成物と非イオン性界面活性剤との混合物と水とを高剪断下で乳化して水中油型エマルジョンを得、混練し、混練された該水中油型エマルジョンと酸性水溶液とを混合して前記マイクロエマルジョンを得る、ことを含む前記マイクロエマルジョンの製造方法；上記製造方法により製造された前記マイクロエマルジョン。 （もっと読む）

【課題】低応力で且つ光学特性の面内均一性に優れた光学膜を提供すること。
【解決手段】本発明に係るサセプタは、主面を含む平面上で該主面を含む平面と端面を含む平面との交線から長さＤだけ内側まで面取りされている基板（厚みＬ）を載置する領域に、高反射率（Ｒ１）領域と低反射率（Ｒ２）領域が設けられている。低反射率領域（３０Ｌ）は、基板の最端部をサセプタ３０の主面上に垂直投影して得られる輪郭内の（Ｌ−Ｄ・ｔａｎθ）・ｔａｎθだけ内側の矩形ｃと（Ｄ＋Ｌ・ｔａｎθ）だけ内側の矩形ｄに挟まれた領域（３０Ｈ）を含む。高反射率領域（３０Ｈ）は、基板の最端部をサセプタ３０の主面上に垂直投影して得られる輪郭より｛Ｄ＋Ｌ・ｔａｎθ＋α（Ｌ・ｔａｎθ）｝（０＜α≦１）だけ内側の矩形ｅの内部領域を含み、外縁は上記（Ｄ＋Ｌ・ｔａｎθ）だけ内側の矩形ｄの内側にある。但し、θは面取り面が基板主面に対して成す角度である。 （もっと読む）

【課題】耐熱性および耐光性に優れる上に、エポキシ樹脂に比べ線膨張率の高いシリコーンを用いながらも低弾性化したフリップチップ型発光半導体装置用シリコーンアンダーフィル材および該アンダーフィル材を使用するフリップチップ型発光半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）熱硬化型液状シリコーン樹脂組成物：１００質量部
（Ｂ）粒径５０μｍ以下、平均粒径０．５〜１０μｍの球状無機質充填剤：１００〜４００質量部
を含有する硬化性シリコーン組成物からなり、硬化物の２５℃における硬度（タイプＡ）が４０以下、ヤング率が２．０ＭＰａ以下、そして線膨張係数が２５０ｐｐｍ以下であるフリップチップ型発光半導体装置用シリコーンアンダーフィル材。該アンダーフィル材が適用されたフリップチップ型発光半導体装置。 （もっと読む）

【課題】ネオジム／プラセオジムのように隣接した希土類元素を良好に抽出・分離することができる希土類元素の抽出・分離方法を提供する。
【解決手段】ジグリコールアミド酸を抽出剤とし、低極性アルコールを溶媒とする有機相と、２種以上の希土類元素を含む水溶液からなる水相とをｐＨ３以下の酸性条件下で接触させ、向流多段ミキサーセトラーを用いて溶媒抽出する。希土類元素溶液１と有機相２とアルカリ水溶液３をそれぞれの配管から抽出部Ａに導入し、酸水溶液４，６をそれぞれの配管から、スクラブ部Ｂと逆抽出部Ｃに導入する。有機相に抽出されずに残留した希土類元素を含む水相５、有機相に抽出された希土類元素を逆抽出した水溶液７が回収される。 （もっと読む）