説明

住友電気工業株式会社により出願された特許

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【課題】電極形成時の金属のつきまわり性を確保し、且つストライプメサ構造に注入される電流を効果的に狭窄する。
【解決手段】この方法は、InP系化合物半導体を含む第1及び第2の半導体領域20,30を有する基板生産物10Aの第2の半導体領域30上に、所定方向に延びるエッチングマスクを形成する工程と、エッチングマスクを用いてドライエッチングを行い、その後にウェットエッチングを行うことによりストライプメサ構造40を形成する工程と、絶縁膜42を形成する工程と、リフトオフ法により電極50を形成する工程とを備える。所定方向は、ウェットエッチングにより形成されるストライプメサ構造40の側面が順メサ形状となるように設定される。 (もっと読む)


【課題】高さが互いに異なる2つのボンディングパッドを備える半導体光集積素子の端面に膜を形成する際に、半導体光集積素子を安定して固定し、且つボンディングパッド上への膜材料の回り込みを低減する。
【解決手段】ボンディングパッド42の高さHがボンディングパッド62の高さHより低い半導体光集積素子10の製造方法であって、複数の半導体光集積素子10が形成されたウエハを切断することにより、棒状の複数の半導体光集積素子アレイ70を形成する工程と、複数の半導体光集積素子アレイ70と複数のスペーサー80とをウエハの厚さ方向に交互に積層して固定する工程と、半導体光集積素子アレイ70の両端面上に反射膜44及び64を形成する工程とを備える。複数のスペーサー80の可動部81は、ボンディングパッド42に向けて突出しており、且つ突出方向に沿って変位可能なように構成されている。 (もっと読む)


【課題】埋込構造を有する半導体光素子において静電放電に伴うデバイス破壊の耐圧を改善可能な構造を有する埋め込みヘテロ構造半導体光素子を提供する。
【解決手段】p型埋め込み層31、n型埋め込み層33及び第1のi型埋め込み層35がn型クラッド領域13の第2部分13bとp型クラッド領域15の第2部分15bとの間に設けられ、また、p型クラッド領域15、第1のi型埋め込み層35及びn型埋め込み層33は接合J1を形成するように設けられる。p型クラッド領域15、第1のi型埋め込み層35及びn型埋め込み層33がpin構造を成す。静電放電により、このpin構造に逆バイアスが印加されるとき、pin接合J1における最大電界は、p型クラッド領域15及びn型埋め込み層33からなるpn接合における最大電界より小さくなる。 (もっと読む)


【課題】発光のブルーシフトが抑制された発光デバイスの製造に好適なIII族窒化物結晶基板、エピ層付III族窒化物結晶基板、ならびに半導体デバイスおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】本III族窒化物結晶基板1は、結晶基板の表面層の均一歪みが1.9×10-3以下であり、結晶基板の表面層の不均一歪みが130arcsec以下であり、均一歪みと不均一歪みとは、それらの一方が小さくなるほど他方が小さくなる関係を有し、結晶基板の主表面1sの面方位が、結晶基板の(0001)面または(000−1)面1cから<10−10>方向に10°以上80°以下で傾斜している。 (もっと読む)


【課題】リアクトルの損失低減に効果的な外側コアを製造できる外側コアの製造方法を提供する。
【解決手段】リアクトルに具わる外側コアを平面視した場合、外側コアの平面形状が、外側コアの内側コアとの対向側よりも、その反対側の方が、対向面に沿った幅方向の寸法が小さい形状の加圧成形体である。この外側コアを製造するための製造方法であって、準備工程と、成形工程とを具える。準備工程では、外側コアの原料粉末として、軟磁性粒子に絶縁被膜が被覆された被覆軟磁性粒子を複数具えてなる被覆軟磁性粉末を用意する。成形工程では、相対的に移動可能な柱状の下パンチ12と筒状のダイ10Aとで作られる成形空間31に、被覆軟磁性粉末を充填し、下パンチ12と柱状の上パンチ11とにより成形空間31内の被覆軟磁性粉末を加圧成形する。その際、外側コアにおける対向面を上パンチ11で加圧する。 (もっと読む)


【課題】コイル軸方向の寸法を小さくすることができるリアクトルと、そのようなリアクトルを構築するのに最適なリアクトル用ボビンとを提供する。
【解決手段】巻線をらせん状に巻回してなるコイルと、このコイルに嵌め込まれて環状に形成されるコアと、コアが嵌め込まれると共にコイルの両端に当接される枠状ボビン20Fとを備える。枠状ボビン20Fにおけるコイルとの当接面が、巻線により構成されるコイル端部の形態に対応した傾斜面を備える。この構成により、枠状ボビン20Fをコイル端面に対して面接触させることができる。そのため、枠状ボビン20Fの当接面とコイル端面との間にデッドスペースが生じることがなく、リアクトルのコイル軸方向の寸法を小さくすることができる。 (もっと読む)


【課題】送受信光源間の周波数オフセットの推定可能範囲を拡張する。
【解決手段】本発明に係る周波数オフセット推定装置20は、予め定められたタイミングでサンプリングされた多値PSK復調信号のシンボル周期Tsymにおける位相変化量である第1周波数オフセット推定値aを推定する第1周波数オフセット推定部23と、所定のタイミングでサンプリングされた多値PSK復調信号のシンボル周期Tsym/N(Nは2以上の整数)における位相変化量である第2周波数オフセット推定値bを推定する第2周波数オフセット推定部24と、第1周波数オフセット推定値aと、第2周波数オフセット推定値bと、に基づいて、送受信光源間の周波数オフセットを推定する推定値補正部25と、を備えることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】受光素子の出力電流を良好に測定することが可能な光受信器および受光電流モニタ方法を提供する。
【解決手段】光受信器101は、光信号を受信するための受光素子52と、受光素子52にバイアス電圧を供給し、かつ受光素子52の出力電流を電圧に変換するためのバイアス供給/電流電圧変換部22とを備える。バイアス供給/電流電圧変換部22は、参照電圧を受ける非反転入力端子と、反転入力端子と、出力端子とを有し、出力端子から差動増幅電圧を出力するための第1の差動増幅回路31と、第1の差動増幅回路31の出力端子および反転入力端子間に接続された帰還抵抗32とを含む。受光素子52の第1端が、第1の差動増幅回路31の反転入力端子および帰還抵抗32と電気的に接続されている。 (もっと読む)


【課題】MPEG2−TTSを記録部に記録する場合と比較して、記録データ量を削減できるとともに、ヌルパケットを削除した後のトランスポートストリームから削除する前のトランスポートストリームを簡易な処理によって復元することが可能な映像受信装置を得る。
【解決手段】映像受信装置4は、複数のトランスポートパケットを含むトランスポートストリームS1を受信する受信部11と、トランスポートストリームS1に含まれている複数のトランスポートパケットからヌルパケットを削除するとともに、削除したヌルパケットの個数に関する削除個数情報をヌルパケットの削除箇所に付加することにより、トランスポートストリームS2を生成して記録部13に記録する、削除処理部12と、を備える。 (もっと読む)


【課題】 ルータ越えのパケットの捕捉と、ルータの配下にある通信端末の接続確認とを行えるとともに、通信サービスの料金の高騰化やその提供範囲の縮小化を抑制できるパケット捕捉装置を提供する。
【解決手段】 本発明は、ネットワークを流れるパケットを捕捉するパケット捕捉装置5に関する。この装置5は、グローバルアドレスが割り当てられないWANポート5Aと、ローカルアドレスを割り当て可能なLANポート5Bと、WAN側とLAN側との間でルータ3を越えて送受信されるパケットである第1パケットP1をWANポート5Aから捕捉する捕捉部52と、ルータ3を越えないパケットである第2パケットP2をLANポート5Bから送受信する通信制御部54とを備える。 (もっと読む)


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