【課題】長距離・大容量の電力供給線路の構築に好適な直流用複合紙ソリッドケーブルを提供する。
【解決手段】複合紙ソリッドケーブル10は、絶縁紙3bと樹脂3aとが積層された複合紙(半合成絶縁紙)が導体1の外周に巻回されて、絶縁油が含浸された絶縁層3を具える。複合紙に絶縁油を含浸させる前後における樹脂の厚さの変化率を膨潤指標とするとき、絶縁層3には、複合紙ソリッドケーブル10の全長に亘って、膨潤指標のばらつきが所定の範囲内(例えば、膨潤指標の基準値をAとするとき、A±1％以内)に管理された複合紙が用いられている。複合紙ソリッドケーブル10は、その長手方向に亘って膨潤指標のばらつきが小さく、機械的特性の弱点が局所的に存在し難いことから、長距離・大容量の海底電力線路の構成部材として好適に利用できる。 （もっと読む）

【課題】正極と負極との位置ずれを防止し、電池のサイクル特性低下を防止することができる溶融塩電池を提供する。
【解決手段】シート状のセパレータと、前記セパレータを介して相対向するシート状の正極および負極とを備え、溶融塩を電解質として用いた溶融塩電池であって、負極は、正極および負極の対向方向と交差する方向の形状が、セパレータの前記方向の形状と、略同一であり、正極の前記方向の形状が、セパレータの前記方向の形状と略相似形であり、正極の前記方向の断面積が、セパレータの前記方向の断面積よりも小さく、正極の両面には、セパレータが備えられ、正極の両面に対向するセパレータ同士の、周縁部に沿った所定の幅の面が融着していることにより、正極の前記方向の位置が固定されている。 （もっと読む）

【課題】コストを抑えつつ伝熱シートの位置ずれを防止した回路構成体を提供する。
【解決手段】回路構成体は、電子部品２６が接続された回路基板２１と、回路基板２１および電子部品２６から発生する熱を放熱する放熱部材２８と、回路基板２１と放熱部材２８との間に配される熱伝導性材料からなる伝熱シート２９と、回路基板２１を保持するとともに、放熱部材２８が取り付けられる合成樹脂製のケース１１と、を備える。ケース１１には伝熱シート２９を位置決めする位置決め部１３Ｂが設けられていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】電流センサやバスバを別途組み込む工程が不要で、コンバータなどの容積や重量を増加させることがないリアクトルを提供する。
【解決手段】相互に対向して並列配置され、各々に巻線が巻回されたコイルを備えた一対のセンターコアと、一対のセンターコアの両端に、相互に対向して並列配置された一対のサイドコアとを備えており、センターコアの一端とサイドコアとの間に設けられたギャップに、コイルを流れる電流を検出する電流センサが設けられているリアクトル。 （もっと読む）

【課題】高透磁率で低損失な圧粉磁心、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】軟磁性粒子の表面に絶縁被膜を有する複数の被覆粒子から構成される圧粉磁心であり、軟磁性粒子がFe-Si-Al合金粒子とFe-Ni合金粒子とで構成されている。Fe-Si-Al合金粒子の平均粒径が25μm〜100μm、Fe-Ni合金粒子の平均粒径が25μm未満である。複数のFe-Si-Al合金粒子がつくる隙間に、相対的に圧縮性に優れる上に保磁力が小さい微粒のFe-Ni合金粒子を充填させることで、成形性に優れる上に、透磁率の向上及び低損失を図ることができる。原料粉末を圧縮成形した後、加熱温度:550℃〜900℃の熱処理を施すことで、成形時の歪を除去してヒステリシス損を低減でき、かつ絶縁被膜の熱的損傷を防止して渦電流損を低減できることからも、低損失な圧粉磁心が得られる。 （もっと読む）

【課題】近赤外〜遠赤外域に受光感度を有するＩＩＩ−Ｖ族半導体において、キャリア濃度を高精度で制御できる受光素子、およびその受光素子の素材となるエピタキシャルウエハ、およびそのエピタキシャルウエハの製造方法を提供する。
【解決手段】 ＩＩＩ−Ｖ族化合物半導体からなる基板と、光を受光するための受光層と、該受光層のバンドギャップエネルギより大きいバンドギャップエネルギを有する窓層と、少なくとも受光層に位置するｐｎ接合とを備え、窓層の表面において、二乗平均面粗さが１０ｎｍ以上４０ｎｍ以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】半極性面上に設けられ発光に必要なバイアス電圧の上昇が抑制された窒化物半導体発光素子と、この窒化物半導体発光素子の作製方法とを提供すること。
【解決手段】半極性面の主面１３ａを有する六方晶系窒化物半導体からなる支持基体上に設けられた発光層１７の多重量子井戸構造は、井戸層１７ａ及び井戸層１７ｃとバリア層１７ｂとからなり、バリア層１７ｂは、井戸層１７ａ及び井戸層１７ｃの間に設けられ、井戸層１７ａ及び井戸層１７ｃは、ＩｎＧａＮからなり、井戸層１７ａ及び井戸層１７ｃは、０．１５以上０．５０以下の範囲にあるインジウム組成を有し、六方晶系窒化物半導体のｃ面に対する主面１３ａの傾斜角αは、５０度以上８０度以下の範囲、及び、１３０度以上１７０度以下の範囲、の何れかの範囲にあり、バリア層１７ｂの膜厚の値Ｌは、１．０ｎｍ以上４．５ｎｍ以下の範囲にある。 （もっと読む）

【課題】本体部の上面に受光部又は発光部が設けられた光電変換素子を搭載して、部品数の削減による低価格化及び製造の容易化等を実現することができる光通信モジュールを提供する。
【解決手段】光通信モジュール１は、折り曲げ可能な導電板３に、その一部分を埋め込んで収容体２を樹脂成型し、収容体２から所定距離を隔てて、導電板３の他の部分を埋め込んで蓋体４を樹脂成型すると共に、収容体２内の導電板３に光電変換素子５を実装し、蓋体４にレンズ部４２を設け、収容体２及び蓋体４の間の導電板３を折り曲げて、光電変換素子５の発光部又は受光部がレンズ部４２に対向するように収容体２及び蓋体４を位置決めして固定する。蓋体４を透光性の合成樹脂で成型し、レンズ部４２を一体成型する。蓋体４に筒部４３を一体成型し、筒部４３に光通信線を嵌合して接続する。 （もっと読む）

【課題】半導体素子を有する回路基板とベースとの間において高い位置決め精度を有する半導体モジュール及び半導体モジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】半導体モジュールは、ベース２０と、少なくとも１つの回路基板３０とを備える。少なくとも１つの回路基板が、支持基板３１と支持基板によって支持される半導体素子とを有する。ベース及び／又は支持基板が、少なくとも１つの回路基板をベースに嵌め合わせるための構造２２、３５を有する。 （もっと読む）

【課題】高い信頼性を実現し得る半導体装置及び配線基板を提供する。
【解決手段】一実施形態に係る半導体装置１０は、絶縁性基板１２１と、絶縁性基板の第１の主面１２１ａ上に形成されており導電性を有する配線層１２２と、その配線層上に搭載される半導体素子１４と、を備える。この半導体装置において、絶縁性基板は、ｃＢＮ又はダイヤモンドから構成される。 （もっと読む）