【課題】 熱膨張率が低く、耐熱性、及び導体回路との密着性に優れる回路基板用樹脂組成物、並びに、これを用いたプリプレグ、積層板、プリント配線板、及び、半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）分子内に２つ以上のマレイミド基を有する化合物、（Ｂ）分子内に２つ以上のアミノ基を有し、かつ芳香族環構造を有する化合物と、（Ｃ）芳香環を構成する２個以上の隣接する炭素原子にそれぞれ水酸基が結合した化合物を必須成分することを特徴とする回路基板用樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハーと透明基板とがスペーサを介して接合された半導体ウエハー接合体を形成したとき、この半導体ウエハー接合体に生じる反りの大きさが低減された前記スペーサを得ることができる樹脂組成物、反りの大きさが低減された半導体ウエハー接合体および半導体装置を提供すること。
【解決手段】本発明の樹脂組成物は、半導体ウエハー１０１’と透明基板１０２との間に、平面視で格子状をなすスペーサ１０４を設けるのに用いられ、アルカリ可溶性樹脂と、熱硬化性樹脂と、光重合開始剤とを含む構成材料で構成されるものであり、半導体ウエハー１０１’と透明基板１０２とをスペーサ１０４を介して接合する際、スペーサ１０４を平面視で、そのほぼ全面に形成し、その後、半導体ウエハー１０１’を１／５の厚さにしたときの反りの大きさが３０００μｍ以下となるものである。 （もっと読む）

【課題】カテーテルの屈曲性を十分に確保しつつも、サブルーメンの急角度の折れ曲がりを抑制する。
【解決手段】カテーテル１０の長手方向に沿って配設されたメインルーメン２０と、メインルーメン２０よりも小径に形成されメインルーメン２０の周囲においてカテーテル１０の長手方向に沿って配設されたサブルーメン３０を備える。サブルーメン３０に摺動可能に挿通され、且つ、カテーテル１０の先端部（遠位端部１５）に固定された操作線４０を備える。弾性体により構成されたコイル５０が、サブルーメン３０の周囲に巻回されている。 （もっと読む）

【課題】 取扱い性に優れ、簡易に設置することができるとともに、様々な設置現場に適切に対応することができる作業用テントにて、風雨時でも作業を確保する。
【解決手段】 作業用テント１０は、屋上、バルコニー等の構造物１に着脱自在に取り付けられる支持部材１２と、この支持部材１２に支持されるフレーム１４と、このフレーム１４を覆うように設置されるシート１６とを備えている。フレーム１４は、相互に着脱自在に連結される複数の支柱材１８を組み付けて形成される。作業用テント１０は、複数の支柱材１８に跨って設置されて複数の支柱材１８間の距離を調整してフレーム１４を湾曲させる湾曲手段２６を更に備えている。この湾曲手段２６は、複数の支柱材１８に跨って架けられて複数の支柱材１８が相互に接近するように締め付ける締め付けベルト２８から成っている。 （もっと読む）

【課題】好適な作業性を有し、かつ得られる積層構造体が高温プロセス信頼性に優れたものとなる積層構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】第１の構造体上に接着剤組成物を介して第２の構造体に接着する工程を有する積層構造体の製造方法であって、接着剤組成物が熱硬化性樹脂（Ａ）、および一般式（１）で表される化合物（Ｂ）を含有し、化合物（Ｂ）中、一般式（１）におけるｎが４以上の化合物の割合をＸ％、化合物（Ｂ）に含まれる一般式（２）で示される化合物の割合をＹ％とするとき、ＸとＹが所定の関係式１を満たすことを特徴とする積層構造体の製造方法。（１）Ｒ^１Ｒ^２Ｒ^３Ｓｉ−（ＣＨ_２）_ｍ−（Ｓ）_ｎ−（ＣＨ_２）_ｍ−ＳｉＲ^１Ｒ^２Ｒ^３、（２）Ｘ−（ＣＨ_２）_ｍ−ＳｉＲ^１Ｒ^２Ｒ^３［関係式１：Ｙ＜−２．７ｘ１０−３Ｘ＋０．８］ （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、粒子の損失を低減し、かつ表面の活性基の失活を低減することができる粒子保存容器および粒子の保存方法を提供することにある。
また、本発明の別の目的は、上述の保存容器を用いた効率の良い生化学試料の検査方法を提供することにある。
【解決手段】 先端が開口し、先細り形状をなす突出部および基端が開口した基端開口部を有し、内部に粒子を保存する筒状の容器本体と、
前記突出部から連続して容器内部に向かって突き出した中心に先端開口部につながる孔を有する筒状突起を有することを特徴とする保存容器 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、高耐熱性および高透明性であり、かつ凹部への埋め込み性に優れ、光学部品を形成するために用いる樹脂組成物を提供することにある。また、本発明の別の目的は、上述したような樹脂組成物を用いて得られる性能に優れた光学部品および光学デバイスを提供することにある。
【解決手段】 本発明の樹脂組成物は、光学部品を形成するために用いる樹脂組成物であって、屈折率が１．６以上の樹脂と、重量平均分子量が１００〜３，０００である低分子量化合物と、前記樹脂よりも屈折率が高い高屈折率粒子とを、含むことを特徴とする。また、本発明の光学部品は、上記に記載の樹脂組成物を用いて形成してなることを特徴とする。また、本発明の光学デバイスは、上記に記載の光学部品を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】平板状の熱可塑性樹脂シートまたは積層体を用いて成形加工する成形体を任意の色合い、濃度に効率よく染色でき、かつ耐熱加工性に優れる成形体の製造方法を提供するものである。
【解決手段】平板状の熱可塑性樹脂シートまたは積層体を用いて成形加工する成形体の製造方法であって、
平板状に加工された熱可塑性樹脂シートまたは積層体に対して、少なくとも片面に染色可能な表面層を設ける工程、
成形加工する工程、
染色処理する工程を含む成形体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】光の損失を十分に抑制することが可能なミラー面が形成されたコア部を備えるミラー付き光導波路を効率よく製造することが可能なミラー付き光導波路の製造方法を提供すること。
【解決手段】樹脂成分を含有してなる光を伝送するためのコア部を備える光導波路の前記コア部の一部に、開口部を有するマスクを介してレーザービームを照射して、前記コア部の一部の前記樹脂成分を飛散させることによって、前記コア部を伝送する光の伝送方向に対して傾斜したミラー面を前記コア部に形成するミラー付き光導波路の製造方法であって、前記コア部のレーザービームが照射されるべき面の長手方向の略中心軸から該面の幅方向に離れるほど前記レーザービームの照射時間が短くなるように前記レーザービームを照射することを特徴とするミラー付き光導波路の製造方法。 （もっと読む）

【課題】
作業性、低応力性および耐湿性に優れ、かつリフロー剥離耐性に優れる半導体用樹脂組成物を提供し、該樹脂組成物を半導体用ダイアタッチペーストまたは放熱部材接着用材料として使用することで信頼性に優れた半導体装置を提供する。
【解決手段】
熱硬化性樹脂（Ａ）、および所定の構造式（１）で表される化合物（Ｂ）を含有し、 前記化合物（Ｂ）中の所定の構造式（１）におけるｎが４以上の化合物の割合をＸ％、前記化合物（Ｂ）に含まれる一般式（２）で示される化合物の割合をＹ％とするとき、ＸとＹが以下の関係式１を満たすことを特徴とする樹脂組成物。
[関係式１]Ｙ＜−２．７×１０^−３Ｘ＋０．８ （もっと読む）