【課題】層構成が変化する部分に跨がって形成された信号伝送線路における特性インピーダンスの制御を十分に果たすことができる回路基板を提供すること。
【解決手段】第１のグランド層に対して絶縁体層を介して信号伝送路が配設されることで、マイクロストリップ構造を形成した第１の層構成部分Ａと、前記信号伝送路の少なくとも一部を第２の絶縁体層で覆い、さらに前記第２の絶縁体層上に第２のグランド層を重畳させることでストリップ構造を形成した第２の層構成部分Ｂよりなり、信号伝送路４ａ，４ｂが第１の層構成部分と第２の層構成部分とに跨がって形成される。
第１および第２の層構成部分における第１のグランド層２には、それぞれメッシュ状の開口２ａ，２ｂが施されると共に、前記第１の層構成部分における第１のグランド層の導体残存率に対して、第２の層構成部分における導体残存率が小さくなされている。 （もっと読む）

【課題】不純物が少なくＰＬ特性のよい中空状蛍光体、製造工程が少なく簡単な中空状蛍光体の製造方法、及び、余分な原料の不要な中空状蛍光体の製造方法を提供すること。
【解決手段】クロロアパタイトの構成金属を含む塩と、Ｃａ、Ｂａ、Ｓｒ、Ｍｇの少なくとも一つを含む金属塩化物と、サマリウム、ユーロピウム、テルビウム、ジスプロシウムの少なくとも一つを含む塩とを溶解した原料溶液を霧化する霧化工程２，３と、霧化液滴を反応炉内４で加熱する加熱合成工程と、生成した中空状蛍光体粒子を捕集する捕集工程１０と、粒子が中空状蛍光体粒子となるように原料溶液の濃度を制御する制御工程と、を備えたスプレー熱分解法によってテンプレート無しで作製する方法とした。 （もっと読む）

【課題】ピックアップ性の向上を図り、半導体素子に対する不具合の発生を防止しつつ、信頼性の高い半導体装置を製造可能な半導体用フィルム、およびかかる半導体用フィルムを用いた半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】半導体用フィルム１０は、接着層３上に半導体ウエハー７を積層させ、ダイシングする際に半導体ウエハー７を支持するとともに、個片化により形成された個片をピックアップする際に、第１粘着層１と接着層３との間が剥離する。半導体用フィルム１０は、支持フィルム４と第２粘着層２と第１粘着層１と接着層３とがこの順で積層されたものであり、個片の２３℃におけるピール強度をＦ_２３（ｃＮ／２５ｍｍ）とし、個片の６０℃におけるピール強度をＦ_６０（ｃＮ／２５ｍｍ）としたとき、Ｆ_２３が１０〜８０であり、かつＦ_６０／Ｆ_２３が０．３〜５．５であることを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】保存時の充填剤の沈降が少なく樹脂組成物層の厚み安定性に優れかつ弾性率が低く十分な低応力性を有する液状樹脂組成物及び該液状樹脂組成物を半導体用ダイアタッチペーストまたは放熱部材接着用材料として使用することで信頼性に優れた半導体装置を提供する。
【解決手段】アクリル基を１つ有する化合物（Ａ）、充填材（Ｂ）を含む液状樹脂組成物であって、前記化合物（Ａ）の５０℃における透過率をＴａとし、０℃における透過率をＴｂとしたとき、ＴａおよびＴｂが下記条件式１を満たすことを特徴とする液状樹脂組成物。［条件式１：（Ｔａ−Ｔｂ）／Ｔａ≧０．１］ （もっと読む）

【課題】ピックアップ性の向上を図り、半導体素子に対する不具合の発生を防止しつつ、信頼性の高い半導体装置を製造可能な半導体用フィルム、およびかかる半導体用フィルムを用いた半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】半導体用フィルム１０は、接着層３の上面に半導体ウエハー７を積層させ、半導体ウエハー７をダイシングする際に半導体ウエハー７を支持するとともに、個片化された半導体ウエハー７（半導体素子７１）をピックアップする際に、第１粘着層１と接着層３との間が選択的に剥離する。この半導体用フィルム１０は、半導体ウエハー７と積層され、半導体ウエハー７をダイシングにより個片化した後、得られた半導体素子７１の密着力を測定し、半導体素子７１の縁部の密着力をａ（Ｎ／ｃｍ）とし、半導体素子７１の中央部（縁部以外の部分）の密着力をｂ（Ｎ／ｃｍ）としたとき、ａ／ｂが１以上４以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】フリップチップ方式の半導体装置の信頼性を優れたものとすることができる封止樹脂組成物、および、優れた信頼性を有する半導体装置を提供すること。
【解決手段】本発明の封止樹脂組成物は、半田バンプ３を介して接続された基板２と半導体素子４との間に充填されて用いられる硬化性の封止樹脂組成物であって、硬化後の１２５℃におけるポアソン比が０．４以上であることを特徴とする。かかる封止樹脂組成物は、硬化性樹脂および硬化剤を含有し、無機充填剤を実質的に含まないのが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、光の伝播損失が低く、かつ熱特性に優れた感光性樹脂組成物を提供することである。
また前記感光性樹脂組成物を用いることにより、光の伝播損失が低く、かつ熱特性に優れた光導波路形成用感光性樹脂組成物、光導波路形成用フィルム、光導波路、光配線、光電気混載基板および電子機器を得ることを目的とする。
【解決手段】 側鎖の一部にビニルエーテル基およびマレイミド基を有するポリマーを含む観光性樹脂組成物を用いて光導波路形成用フィルムを形成し、光を照射して上記ビニルエーテル基および上記マレイミド基を架橋させて得られることを特徴とする光導波路を提供する。また、本発明の光導波路は、屈折率の異なるコア部とクラッド部とを設けている。 （もっと読む）

【課題】品質安定性に優れ、かつ、耐熱性、電気絶縁性、耐トラッキング性、耐溶剤性および可とう性などバランスに優れた積層板、成形品などに適したフェノール樹脂を提供すること。
【解決手段】フェノール類に酸性触媒の存在下にて末端に極性基を有する液状ポリブタジエンを付加反応させて得られる液状ポリブタジエン付加フェノール類に、アルカリ触媒の存在下にアルデヒド類とを反応させて得られる液状ポリブタジエン付加フェノール類を含み、前記液状ポリブタジエンの末端極性基が、カルボキシル基、マレイン酸基から選択される少なくとも１種が主成分であることを特徴とするフェノール樹脂である。 （もっと読む）

【課題】ピックアップ性の向上を図り、半導体素子に対する不具合の発生を防止しつつ、信頼性の高い半導体装置を製造可能な半導体用フィルム、およびかかる半導体用フィルムを用いた半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】半導体用フィルム１０は、接着層３の上面に半導体ウエハー７を積層させ、半導体ウエハー７をダイシングにより個片化する際に半導体ウエハー７を支持するとともに、個片化されてなる半導体素子７１をピックアップする際に、第１粘着層１と接着層３との間が選択的に剥離する機能を有するものである。この半導体用フィルム１０は、支持フィルム４と、第２粘着層２と、第１粘着層１と、接着層３とがこの順で積層されたものであるが、第１粘着層１の平均厚さは２０〜１００μｍである。これにより、ダイシングの際に形成される切り込み８１の先端を第１粘着層１内に留める制御を容易かつ確実に行うことを可能にする。 （もっと読む）

【課題】ピックアップ性の向上を図り、半導体素子に対する不具合の発生を防止しつつ、信頼性の高い半導体装置を製造可能な半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】半導体ウエハー７と半導体用フィルム１０とを積層し、積層体８を得る第１の工程と、半導体ウエハー７側から積層体８に切り込み８１を設けることにより、半導体ウエハー７および接着層３を個片化し、半導体素子７１および接着層３１からなる個片８３を得る第２の工程と、個片８３の少なくとも１つをピックアップする第３の工程と、ピックアップされた個片８３を絶縁基板５上に載置し、半導体装置１００を得る第４の工程とを有する。半導体用フィルム１０は、支持フィルム４と、第２粘着層２と、第１粘着層１と、接着層３とがこの順で積層されたものであるが、第２の工程においては、切り込み８１の先端（最深部）が第１粘着層１内に留まるようにダイシングの削り深さを設定する。 （もっと読む）