説明

積水化学工業株式会社により出願された特許

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【課題】無色透明性及び寸法安定性のバランスに優れたポリイミド樹脂組成物、及びそれを含むポリイミド系複合フィルムを提供すること。
【解決手段】
ポリイミド(A)と、
有機化層状珪酸塩(B)と、
を含むポリイミド樹脂組成物であって、
前記ポリイミド(A)は、テトラカルボン酸二無水物と下記式(1)で表されるジアミンとを重合することにより得られる重合体であり、
【化1】


前記有機化層状珪酸塩(B)は、交換性陽イオンの一部が有機オニウムイオンにより置換された層状珪酸塩である、ポリイミド樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】凝集を抑制することのできる、低温発泡性に優れた熱膨張性マイクロカプセルの製造方法を提供する。
【解決手段】水性分散媒体に、重合性モノマー、揮発性液体及び重合開始剤を含有する油性物質を懸濁させる工程と、前記重合性モノマーを重合させる工程とを有する熱膨張性マイクロカプセルの製造方法であって、前記重合性モノマーは、アクリル酸を含有し、前記重合性モノマーを重合させる工程において、前記重合性モノマーを重合させる温度Tを、前記重合開始剤の10時間半減期温度T1/2と比べて4〜15℃低い温度とする熱膨張性マイクロカプセルの製造方法。 (もっと読む)


【課題】軒樋への落ち葉やごみの流入を防ぐと共に、落ち葉が貼りついた場合にも雨水の軒樋への流入を確保することができる落ち葉除け部材を提供する。
【解決手段】長手方向に延びる山部20と谷部21が交互に複数設けられた樹脂シートにより構成される落ち葉除け部材2であって、前記谷部に複数の開口22が設けられている。 (もっと読む)


【課題】個人に対して省エネルギーのために楽しく節電することを促す。
【解決手段】蓄電回収システム11において、蓄電デバイス2−1〜2−(N+1)は、発電された電力を蓄電し、蓄電された電力を外部に供給し、また、自己に設定された識別情報を記憶する。蓄電回収装置3は、蓄電デバイスと接続された状態で蓄電デバイスから供給される電力を蓄電し、蓄電された電力を外部に供給し、また、蓄電デバイスと接続された状態で蓄電デバイスに記憶された識別情報を読み取ることと、蓄電デバイスから供給されて蓄電された蓄電量を検出することを行い、読み取った識別情報と検出した蓄電量とを対応付けて記憶する。 (もっと読む)


【課題】高温下に晒された場合にブリスターの発生を抑制できる硬化物の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る硬化物の製造方法では、エポキシ樹脂と活性エステル化合物と硬化促進剤とを含むエポキシ樹脂材料を用いて、該エポキシ樹脂材料を不活性ガスの雰囲気下で硬化させて、硬化物を得る。本発明に係る多層基板11は、回路基板12と、回路基板12の表面12a上に配置された硬化物層13〜16とを備える。硬化物層13〜16は、上記硬化物により形成されているか、又は上記硬化物の製造方法により得られた硬化物により形成されている。 (もっと読む)


【課題】容易に施工でき、強風を受けた際の捲れ上がりを防止することができる床化粧材を提供する。
【解決手段】床面に敷設されて床を構成する床化粧材であって、ユニット床材と、該ユニット床材の端部を覆うカバー材とを備え、前記ユニット床材は、多数の開孔を有し、かつ、各開孔に沿って切断が可能であり、前記カバー材は、前記ユニット床材の端部の開孔において前記ユニット床材に固定されている床化粧材。 (もっと読む)


【課題】ICタグを適切に保護することができるとともに、配管への取り付けが簡便な配管用IC取付具を提供する。
【解決手段】ICタグ9を配管2に取り付けるための配管用ICタグ取付具1Aであって、配管2の外周3aを囲繞してこの配管2を把持する把持部材5と、この把持部材5に設けられたICタグ9を配置する配置部Tと、把持部材5に形成され、配置部TにICタグ9を固定する固定部6とを備えていることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】 本発明は、高い圧電性を有するエレクトレットシートを提供する。
【解決手段】 本発明のエレクトレットシートは、合成樹脂とシリカ粒子とを含む合成樹脂シートに電荷を注入して上記合成樹脂シートを帯電させているので、エレクトレットシートに外力が加わると、合成樹脂粒子とシリカ粒子との界面にたまった正電荷と負電荷とが相対変位を生じ、この相対変位に伴って良好な電気応答を生じ、エレクトレットシートは優れた圧電性を有している。 (もっと読む)


【課題】光半導体装置用白色硬化性組成物を成形した成形体を備える光半導体装置において金属部にマイグレーションが発生し難い光半導体装置を提供する。
【解決手段】本発明に係る光半導体装置1は、リードフレーム2と、リードフレーム2上に搭載された光半導体素子3と、リードフレーム2上に配置された成形体4とを備える。成形体4が、白色の光半導体装置用白色硬化性組成物を硬化させることにより得られている。上記光半導体装置用白色硬化性組成物は、エポキシ化合物と、硬化剤と、酸化チタンと、酸化チタンとは異なる充填材と、硬化促進剤と、酸化防止剤とを含む。該酸化防止剤の分子量は600以上、2000未満である。上記酸化防止剤を構成する原子は、炭素原子、酸素原子及び水素原子の3種のみである。 (もっと読む)


【課題】光半導体装置用白色硬化性組成物を成形した成形体を備える光半導体装置を得たときに、得られた光半導体装置において成形体に接触している封止剤の変色を抑制し、光半導体装置から発せられる光度の低下を抑制できる半導体装置用白色硬化性組成物を提供する。
【解決手段】本発明に係る半導体装置用白色硬化性組成物は白色である。本発明に係る光半導体装置用白色硬化性組成物は、エポキシ化合物と、硬化剤と、酸化チタンと、酸化チタンとは異なる充填材と、硬化促進剤と、フェノール系酸化防止剤とを含む。該フェノール系酸化防止剤の分子量は600以上、2000未満であり、かつ融点は50℃以上、300℃未満である。 (もっと読む)


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