【課題】回路動作の安定化を図りつつ、高利得及び高出力の増幅特性を有する電力増幅器を提案する。
【解決手段】電力増幅器１１は、多段接続される複数のトランジスタセル１１０，１４０を備える。最前段のトランジスタセル１１０は、並列接続される複数のトランジスタ１１１を含む。最終段のトランジスタセル１４０は、並列接続される複数のトランジスタ１４１を含む。トランジスタ１４１のベース抵抗値は、トランジスタ１１１のベース抵抗値よりも小さい。このような回路設計によれば、最終段のトランジスタセル１４０を構成するトランジスタ１４１のベース抵抗による電力損失を抑制し、所望のＰ１ｄＢを得るとともに、最前段のトランジスタセル１１０を構成するトランジスタ１１１のベース抵抗によるベース電流制限により回路動作の安定化を実現できる。 （もっと読む）

【課題】回路モジュールの絶縁樹脂の表面を金属層で被覆したものにおいて、金属層に開口部を形成する工程を簡略化すること。
【解決手段】基板に実装された回路部品を絶縁樹脂で覆った回路モジュール素体を用意する（ステップＳＴ１０１）。回路モジュール素体を構成する絶縁樹脂の表面の少なくとも一部に第１金属層を形成する（ステップＳＴ１０２）。絶縁樹脂の表面に開口部を形成したい部分と、絶縁樹脂の表面に前記第１金属層を残したい部分との間に存在する第１金属層を除去する（ステップＳＴ１０３）。残したい部分の第１金属層に電流を流して、この部分に第２金属層を形成しつつ、開口部を形成する部分の第１金属層を取り除く（ステップＳＴ１０４）。 （もっと読む）

【課題】裏面が十分に平坦で均一な厚みのスタンパーを製造し得るスタンパー研磨方法を提供する。
【解決手段】第１面１０ａに凹凸パターン１５が形成された板状のスタンパー１０をスタンパーホルダー２に取り付けた状態においてスタンパー１０における第２面１０ｂを研磨処理する際に、スタンパーホルダー２における平面状の取付部２ｃの全域がスタンパー１０における第１面１０ａに接すると共に、第１面１０ａにおける凹凸パターン形成領域Ａ１の全域が取付部２ｃに接し、かつ、スタンパー１０の外縁部（外縁部領域Ａ２）における少なくとも一部が取付部２ｃの外縁部からはみ出すようにスタンパー１０をスタンパーホルダー２に取り付けて、その状態で研磨処理を行う。 （もっと読む）

【課題】二部材を接合する際における作業性の低下を抑制しつつ、二部材を接合した後のはんだを再加熱した場合に、はんだの溶融を抑制すること。
【解決手段】第１はんだ６Ｈは、Ｐｂを含まないＰｂフリーはんだである。第１はんだ６Ｈは、少なくともＳｎを含む第１金属６ＨＡと、少なくともＮｉ−Ｆｅ合金を含む第２金属６ＨＢと、を含む。第１金属６ＨＡ及び第２金属６ＨＢは、いずれも粒状である。第２金属６ＨＢの平均粒子径は、３μｍ以上５０μｍ以下である。第２金属６ＨＢの割合は、第１はんだ６Ｈの全質量に対して５質量％以上３０質量％以下である。 （もっと読む）

【課題】回路モジュールの絶縁樹脂の表面をシールド層で被覆したものにおいて、絶縁樹脂に浸入した水分を抜けやすくするとともに、回路部品やこれを用いた回路の特性変動を抑制すること。
【解決手段】回路モジュール１は、回路部品２が実装される基板３と、回路部品２を覆う絶縁樹脂４と、絶縁樹脂４の表面を被覆するシールド層５とを含む。シールド層５は、基板３に実装される回路部品２のうち、インダクタンス成分又はキャパシタンス成分を有する回路部品（例えば、コイル２Ｆ）の反基板実装側における絶縁樹脂４の厚さが２００μｍ以下の部分には、少なくとも絶縁樹脂４が露出する開口部Ｈを有する。 （もっと読む）

【課題】回路モジュールの絶縁樹脂の表面を導電材料で被覆したものにおいて、導電材料の被覆層の縁部から被覆層と絶縁樹脂との間へ水分が浸入することを抑制する回路モジュールを提供する。
【解決手段】回路モジュール１は、回路部品２と、回路部品２が実装される基板３と、基板３に実装された回路部品２を覆う絶縁樹脂４と、絶縁樹脂４の表面の少なくとも一部を被覆するとともに、複数の導電材料の層で構成される被覆層５と、絶縁樹脂４の表面、かつ被覆層５の縁部５Ｅの位置に形成される隆起部６と、を含む。そして、被覆層５の縁部５Ｅのうち、最も外側に配置される導電材料の層の縁部が、隆起部６に接している。 （もっと読む）

【課題】チップ立ちを抑制することが可能なチップ型電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】チップ型電子部品の製造方法は、誘電体素体を用意する第１工程と、誘電体素体の各端面に導電塗膜をそれぞれ形成する第２工程と、誘電体素体１０に導電塗膜が形成された中間体Ｉを匣２Ａに載置した状態で、導電塗膜を焼付処理して端子電極を形成する第３工程とを有する。匣２Ａは、Ｘ方向に沿って延びる凹部Ｃ１とＸ方向に沿って延びる凸部Ｃ２とがＹ方向に沿って交互に並んだ凹凸面とされている載置面を有する。第２工程では、端面における端子電極の最大高さよりも側面における端子電極の最大高さが小さくなるように、導電塗膜を形成している。第３工程では、中間体Ｉ同士が重なり合わない状態で、且つ、端面の対向方向がＸ方向に沿うように中間体Ｉの向きが揃った状態で、中間体Ｉを凹部Ｃ１に収容している。 （もっと読む）

【課題】研磨工程に起因するクラックなどの構造欠陥の発生が抑制された積層セラミックコンデンサなどの積層型電子部品を製造する方法を提供すること。
【解決手段】セラミック層と電極層とが積層された素子本体を有する積層型電子部品を製造する方法であって、グリーンシートと電極パターンとが積層されたグリーン積層体を切断して、バインダ樹脂、溶剤および可塑剤を少なくとも含むグリーンチップを得る工程と、不活性ガス雰囲気において、前記グリーンチップを熱処理する工程と、熱処理後の前記グリーンチップを研磨する工程と、研磨後の前記グリーンチップを、脱バインダ処理および焼成して、素子本体を得る工程と、を有する積層型電子部品の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 FIMSシステムにおいてポッドの蓋に付随する極微小な塵等のミニエンバイロンメント内への拡散を抑制するポッド及び該ポッドに応じたFIMSシステムを提供する。
【解決手段】 ポッドの蓋外側面内に被係合部を配置し、ポッド開口周囲に配される該蓋が嵌合可能なフランジ部に対して外部空間より該被係合部にアクセス可能となる挿通孔を配する。ラッチ機構はフランジ部におけるポッド本体側の面においてフランジ側壁に平行な方向に摺動可能に支持され、該ラッチ機構における係合部は該挿通孔を介して被係合部に至り、該ラッチ機構の移動に応じて係合及び非係合の状態変化を為す。 （もっと読む）

【課題】電子部品の構造欠陥を抑えることが可能な導電性ペーストおよびこの導電性ペーストから形成される内部電極層を有する電子部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】金属粒子と、溶剤と、樹脂と、第１共材と、第２共材と、第３共材と、を含み、前記第１共材、第２共材および第３共材の焼結開始温度が前記金属粒子の焼結開始温度よりも高く、前記第１共材の平均粒径をａ、第２共材の平均粒径をｂ、第３共材の平均粒径をｃとした場合、ａ、ｂおよびｃは所定の関係式を満たすことを特徴とする導電性ペースト。 （もっと読む）