良好なゲルの立ち上がり強さや短時間強度の発現を有し、空隙あるいは流水の多い地山等への充填を可能とする、セメント用急硬性組成物、製造方法及び施工方法を提供する。 カルシウムアルミネート１００質量部に対し、無機硫酸塩を好ましくは５０〜２００質量部を含むカルシウムアルミネートと無機硫酸塩とを含み、かつ、ブレーン比表面積値が７５００ｃｍ^２／ｇであるセメント用急硬性組成物。該急硬性組成物は、好ましくは、ブレーン比表面積値が４０００〜６０００ｃｍ^２／ｇのカルシウムアルミネートと、ブレーン比表面積値が３０００〜６０００ｃｍ^２／ｇの無機硫酸塩とを、ブレーン比表面積値が７５００ｃｍ^２／ｇ以上に混合粉砕して製造される。 （もっと読む）

ノズル孔２の直径（Ｄ）とノズル孔２のランドの長さ（Ｌ）との比率：Ｌ／Ｄが１〜３であり、ノズル導入部１の厚みが４ｍｍ以上であり、且つ、該ノズル導入部２におけるノズル孔２への最終導入角度が２０°〜９０°であるノズル１０を用いて、単位ノズル孔あたりの吐出量を６５〜１６５ｇ／ｈとして、ポリ塩化ビニル系樹脂組成物を紡糸して得た人工毛髪用ポリ塩化ビニル系繊維とする。そして、その人工毛髪用ポリ塩化ビニル系繊維の長手方向におけるＪＩＳ Ｂ ０６０１で規定される算術平均粗さ（Ｒａ）は、０．１８〜０．３８μｍとし、且つ、その人工毛髪用ポリ塩化ビニル系繊維の長手方向におけるＪＩＳ Ｂ ０６０１で規定される最大高さ（Ｒｙ）は、０．５〜３．５μｍとする。 （もっと読む）

（ａ）塩化ビニル系樹脂１００質量部、（ｂ）ハイドロタルサイト系熱安定剤０．２〜５．０質量部、及び、（ｃ）エポキシ化合物０．２〜１０．０質量部を含有する塩化ビニル系樹脂組成物で構成された塩化ビニル系繊維とする。前記塩化ビニル系樹脂組成物に、（ｃ）エポキシ化合物０．２〜１０．０質量部を含有させると、ハイドロタルサイト系熱安定剤の分散性が向上するので、ハイドロタルサイト系熱安定剤を使用しても、溶融紡糸のロングラン性が確保されて、良好で安定した生産性が得られ、しかも、カール付与工程で熱を加えても、変色が少ない塩化ビニル系繊維とすることができる。 （もっと読む）

【課題】 優れた放熱特性と耐久性を有し、構造が簡素で小型化が可能な、パワーモジュールとして最適なモジュールを提供する。
【解決手段】セラミックス基板（１ａ）に回路金属（１ｂ）及び放熱板（１ｃ）が形成されてなる回路基板と、冷却ユニット（２）とが、放熱部材（３）を介在させてネジ（４）止めされてなるものであって、このネジ止めが、上記セラミックス基板の縁部上面を囲周する圧接用部材（５）を介して行われているものであることを特徴とするモジュール。 （もっと読む）

【課題】平均分子量の大きいビニル系共重合体と平均分子量の小さいビニル系共重合体を含有したグラフト共重合体を安定して一括重合して得ること。
【解決手段】全ゴム状重合体（Ｘ）２５〜６５質量部存在下で、芳香族ビニル系単量体、シアン化ビニル系単量体、および必要に応じてこれら単量体と共重合可能なビニル系単量体から成る全単量体混合物（Ｙ）３５〜７５質量部を重合してグラフト共重合体を製造するに際し（但し、Ｘ＋Ｙ＝１００質量部とする）、最初に（Ｘ）の０〜１００質量％及び、（Ｙ）の１０．０〜６０．０質量％を仕込み、重合温度４０〜６５℃で０．５〜３時間で重合し、その後、必要に応じて残りのゴム状重合体を投入し、さらに残りの（Ｙ）の４０．０〜９０．０質量％を段階的または連続的に投入して、重合温度４０〜９０℃で２〜８時間重合する製造方法。 （もっと読む）

【課題】 良好な寸法精度を有し、輸送中の振動又は落下等の衝撃に対する耐衝撃強度に優れ且つ優れた帯電防止性を有し、特に重量の大きな電子部品等の包装用成形体及びその基材となる発泡シートを提供する。
【解決手段】 ポリプロピレン系樹脂発泡層（Ａ）の少なくとも片面に、帯電防止剤を配合した未発泡のポリプロピレン系樹脂層（Ｂ）を有した積層発泡シートで、比較的低発泡で且つデュポン衝撃強度が０．６J以上であり、更に表面抵抗率が１０¹²Ω／□未満である帯電防止性ポリプロピレン系樹脂積層発泡シート。発泡層としては高溶融張力のポリプロピレン系樹脂を主成分としたもので気泡径を調整し、未発泡層と共押出法により積層するのが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 耐候性、耐汚染性、耐溶剤性等が優れるとともに、優れた接着性、加工特性を有することにより、複雑な形状の各種基材への容易に貼付することができ、インモールド成形用等による三次元形状物への用途にも使用できる、薄膜で安価な耐候性フッ化ビニリデン系樹脂フィルム及びそれを貼付した積層体を提供する
【解決手段】 フッ化ビニリデン系樹脂とメタクリル酸エステル系樹脂の特定組成及び又は構成からなる耐候性フィルム層と、グリコール変性ポリエステル系樹脂からなる支持フィルム層が溶融密着してなることを特徴とするフッ化ビニリデン系樹脂積層フィルムである。又、これらの積層フィルムは、その加熱伸縮率が２％以下であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】マンホール等と埋設管接続部の管位置を適正に保ち、可とう性を維持し、施工作業の極めて簡便な管位置調整ボルトを提供する。
【解決手段】マンホール等と管の接続において頂部３が球形または円錐状部品と高ナット２を有したボルト頭部に柔軟な有機物層を具備した管位置調ボルトを提供する。本ボルトを使用することにより、マンホール等地中埋設構造物に対し、塩化ビニル管等埋設管を可とう継手により接続した場合、管位置調整が極めて容易に且つ正確に実施され、施工後の管位置ずれ、沈下等の不具合が発生しない。 （もっと読む）

【課題】 耐水性が高く、高放熱性基板等として好適な窒化アルミニウム焼結体とその製造方法、それを用いた回路基板を提供する。
【解決手段】粒界相にＣａＯ−Ａｌ₂Ｏ₃−Ｐ₂Ｏ₅組成ガラスを含んでなり、熱伝導率１００Ｗ／ｍＫ以上であることを特徴とする窒化アルミニウム焼結体。ＣａＯ−Ａｌ₂Ｏ₃−Ｐ₂Ｏ₅組成ガラスの化学組成が、ＣａＯ３５〜６０質量％、Ａｌ₂Ｏ₃３０〜６０質量％、Ｐ₂Ｏ₅１〜１０質量％であることが好ましい。窒化アルミニウム粉末１００質量部と、ＣａＯ−Ａｌ₂Ｏ₃−Ｐ₂Ｏ₅組成ガラス１〜１５質量部を含む混合粉末を成形後、非酸化性雰囲気下、温度１５００〜１７００℃で焼結した後、温度１２００℃までを２０℃／分以上の冷却速度で急冷することを特徴とする窒化アルミニウム焼結体の製造方法。上記窒化アルミニウム焼結体を窒化アルミニウム基板として用いてなる回路基板。 （もっと読む）

【課題】Ｎｉメッキ面との半田濡れ性が良好である回路基板用鉛フリー半田と、それを用いて作製された放熱性に優れた回路基板を提供する。
【解決手段】直径１ｍｍ、底面直径０．８ｍｍの半球状体半田をその底面をＮｉメッキ面に接面させて置き、水素雰囲気下、４００℃で１５分間保持した後冷却したときに、Ｎｉメッキ面に対する半田の濡れ角が４５°以下となる半田であり、しかも組成が、Ｓｎ含有量６０〜９５質量％、残部がＡｇ及び／又はＣｕと、Ｂｉ、Ｉｎ、Ｓｂから選択された少なくとも一種の金属とを含んでいることを特徴とする回路基板用鉛フリー半田。セラミックス基板にＮｉメッキの施された金属回路及び金属放熱板が形成されており、その金属回路面に上記鉛フリー半田によって半導体素子等の発熱性電子部品が半田付けされてなるものであることを特徴とする回路基板。 （もっと読む）