【課題】 絶縁破壊電圧が高く、高放熱性基板等として好適な窒化アルミニウム焼結体とその製造方法、それを用いた回路基板を提供する。
【解決手段】粒界相に、非晶質カルシウムアルミネートを含んでいることを特徴とする窒化アルミニウム焼結体。窒化アルミニウム粉末１００質量部と非晶質カルシウムアルミネート粉末０．１〜１５質量部を含む混合粉末を成形後、非酸化性雰囲気下、温度１４００℃以上で焼結した後、温度１２００℃までを２０℃／分以上の冷却速度で急冷することを特徴とする窒化アルミニウム焼結体の製造方法。上記窒化アルミニウム焼結体を窒化アルミニウム基板として用いた回路基板。 （もっと読む）

【課題】 アルカリフリーであって、アルカリ骨材反応の懸念がなく、セメントコンクリートの凝結硬化を促進せしめることができるなどの効果を奏する土木・建築業界において使用されるアルカリフリー急結剤及びセメント組成物を提供すること。
【解決手段】 ４Ａ族元素の溶解性化合物とカルシウムアルミネート類とを含有するアルカリフリー急結剤、４Ａ族元素がチタニウム又はジルコニウムである該アルカリフリー急結剤、４Ａ族元素が４価である該アルカリフリー急結剤、さらに、カルシウム化合物及び／又はアルミニウム化合物を含有する該アルカリフリー急結剤、並びに、セメントと該アルカリフリー急結剤とを含有するセメント組成物を構成とする。 （もっと読む）

【課題】耐久性の損なわれる恐れのない、放熱特性に優れた回路基板の冷却構造を提供する。
【解決手段】窒化アルミニウム基板（３）の表面に回路（２）が設けられてなり、上記窒化アルミ基板の裏面が冷媒と直接流通接触できるようにハウジング（５）されている回路基板において、冷媒と接触する窒化アルミニウム基板面にアルミナ水和物層（７）が形成されていることを特徴とする回路基板の冷却構造である。この場合において、アルミナ水和物層がベーマイト層であり、その厚みが２〜２０μｍであり、また窒化アルミニウム基板の冷媒と接触する面に、複数個の良熱伝導性突起物（４）が設けられていることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】モジュールを組み立てたときの放熱特性を知ることができる回路基板と、その安価な製造方法を提供する。
【解決手段】セラミックス基板の表面に金属回路、裏面に金属放熱板が形成されてなる回路基板の評価方法であって、上記金属回路の表面にシリコンチップを特定条件下で半田付けし、その半田ボイド率を測定することによって、その回路基板を用いて組み立てられたモジュールの放熱特性を知る。また、このようにして評価された回路基板と、その無電解Ｎｉめっき法による製造方法である。 （もっと読む）

【課題】 急結性セメントコンクリートの硬化により配管が詰まることがないので、長時間安定した吹付ができ、強度発現性も良好となる吹付ノズルの提供。
【解決手段】 セメントコンクリートを輸送してなる外管１と、急結剤を輸送する内管２とを有する二重管構造からなり、外管１の先端が内管２の先端と同一面上にある吹付ノズル。内管１が流体を輸送してなる配管を接続する流体接続口２３を設けることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】シール性とそのた耐久性並びに放熱特性に優れた回路基板の冷却構造を提供すること。
【解決手段】セラミックス基板（３）の表面に回路（２）が設けられてなり、上記セラミックス基板の裏面が冷媒と直接流通接触できるようにハウジング（５）されている回路基板において、上記ハウジングは、セラミックス基板の裏面縁部に形成された金属部分（６）に取り付けられているものであることを特徴とする回路基板の冷却構造。この場合において、セラミックス基板（３）の裏面には、複数個の良熱伝導性突起物（４）が設けられていることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】優れた放熱特性を有する回路基板の冷却構造を提供する。
【解決手段】セラミックス基板（３）の表面には回路（２）、裏面には複数個の良熱伝導性突起物（４）が設けられてなり、上記良熱伝導性突起物が冷媒と直接流通接触できるようにセラミックス基板の下部がハウジング（５）されていることを特徴とする回路基板の冷却構造。この場合において、セラミックス基板（３）の裏面面積に対する複数個の良熱伝導性突起物（４）の設置面積の合計の比が、０．３〜０．９であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】長期間に渡って半導体素子下部の半田でのクラック、セラミックス基板でのクラックが発生しがたく、しかも熱放散性に優れる安価なモジュール構造体を提供する。
【解決手段】セラミックス基板の一主面に電子部品を搭載するための回路を有し、他の一主面には放熱板を設けているセラミックス回路基板を、冷却ユニットに接合してなるモジュール構造体であって、前記放熱板がアルミニウムを主成分とする金属からなり、しかも前記放熱板と前記冷却ユニットとをアルミニウム系ロウ材で接合してなることを特徴とするモジュール構造体。 （もっと読む）

【課題】セラミックス基板の裏面を、放熱金属板、冷却板等の介在物を介することなく、直接、冷媒と接触できるようにした直接冷却構造の回路基板を提供すること。
【解決手段】回路（２）を表面に有するセラミックス基板（３）の裏面が、冷媒と直接流通接触できるように、ハウジング（４）されていることを特徴とする直接冷却構造回路基板。ハニカム形状セラミックス基板（５）の少なくとも一方の表面に回路（２）が形成されてなることを特徴とする回路基板。 （もっと読む）