【課題】窒化アルミニウム基板にＡｌ又はＡｌ合金の回路及び放熱板が形成された、高信頼性回路基板を、安価かつ安定に提供すること。
【解決手段】窒化アルミニウム基板の一方の面に回路、他方の面に放熱板が形成されてなる回路基板において、上記窒化アルミニウム基板が、熱伝導率１３０W/mK以上で、その表面のＣuＫαによるＸ線ピーク強度比が、３≦Ｙ₂Ｏ₃・Ａｌ₂Ｏ₃／ＡｌＮ≦１８、２Ｙ₂Ｏ₃・Ａｌ₂Ｏ₃／ＡｌＮ≦３のものであり、上記回路及び放熱板の材質が、Ａｌ及び／又はＡｌ合金であり、しかも上記窒化アルミニウム基板と上記回路及び放熱板との接合が、Ａｌ、Ｓｉ及びＭｇを含む金属粉末ペーストの熱処理によって行われているものであることを特徴とする回路基板。 （もっと読む）

【課題】電子部品の放熱部材として好適な、高柔軟性、高熱伝導性かつ導電性の樹脂成形体を提供すること。
【解決手段】骨格部と、該骨格部の一部又は全部と一体的に形成された樹脂部とからなり、骨格部と樹脂部の熱伝導率の差が１Ｗ／ｍＫ以上で、骨格部及び／又は樹脂部の体積抵抗率が１ＭΩ・ｃｍ以下（０は含まず）であることを特徴とする樹脂成形体とその製造方法。この樹脂成形体からなり、アスカＣ硬度が５０以下である電子部品の放熱部材。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性に優れ、耐衝撃強度等の実用強度を有し、容器成形後も実用に共し得る透明性のいずれも具有する積層樹脂シートを提供する。
【解決手段】 最外層（Ａ）が、スチレン（メタ）アクリル酸アルキルエステル系共重合体と、平均粒子径が０．１０〜０．３５μｍのゴム分含有スチレン系樹脂を含有してなり、内層（Ｂ）がスチレン（メタ）アクリル酸アルキルエステル系共重合体に、平均粒子径が０．１０〜０．３５μｍのゴム分含有スチレン系樹脂および／またはスチレン共役ジエン系ランダム共重合体にスチレン系モノマーと（メタ）アクリル酸アルキルエステルをグラフト共重合させたスチレン系グラフト共重合体を含有してなる積層樹脂シート。 （もっと読む）

【課題】耐ヒートサイクル性に優れた高信頼性の回路基板を提供すること。
【解決手段】セラミックス基板の一方の面に金属回路、他方の面に金属放熱板が設けられてなるものであって、金属回路及び／又は金属放熱板が異なる３種以上の金属が層状に重なったクラッド箔であることを特徴とする回路基板である。更に、この回路基板において、セラミックス基板の材質が窒化アルミニウムであり、金属回路及び／又は金属放熱板が窒化アルミニウム基板側からアルミニウム、チタニウム、銅の順で層状に重なったクラッド箔であることを特徴とする回路基板。 （もっと読む）

【課題】 道路、鉄道、及び導水路等のトンネルにおいて露出した地山面へ吹付ける、初期や長期の強度発現性を大幅に改善でき、吹付厚さを従来より薄くでき、作業コストの削減や作業時間の短縮化を実現できる吹付材料やそれを用いた吹付工法を提供すること。
【解決手段】 微粉末セメントとセッコウを主成分とするセメントモルタルと、カルシウムアルミネート、必要に応じアルミン酸アルカリ塩及び／又はアルカリ炭酸塩や、減水剤、凝結遅延剤、凝結促進剤、及び超微紛からなる群より選ばれた一種又は二種以上の混和材を主成分とする急結剤を含有する吹付材料であり、該吹付材料を使用してなる吹付工法を構成とする。 （もっと読む）

【目的】 特に、倉庫、駐車場、ガソリンスタンド、厨房、及び食品加工工場等の床に施工されるセメント混和材及びセメント組成物を提供すること。
【構成】 ポリエチレンオキサイドとタンパク質とを含有する増粘剤、流動化剤、急硬材、及び凝結遅延剤を含有してなるセメント混和材、並びに、セメント、該セメント混和材、及び骨材を含有してなるセメント組成物を構成とする。
【効果】 本発明のセメント組成物の使用により、優れた流動性が得られ、左官コテによる仕上げが不要である、緻密な硬化体が形成でき耐摩耗性が向上する、急硬性があることから緊急補修工事にも対応できる等の効果を奏する。 （もっと読む）

【目的】 ベース銅板に半田付けする際のボイドの発生を減少させ、しかも熱衝撃や熱履歴に対する耐久性を向上させた回路基板を提供すること。
【構成】 セラミックス基板の一方の面に金属回路、他方の面には金属放熱板が設けられてなるものであって、以下の（１）〜（３）の条件を備えてなることを特徴とする回路基板。
（１）金属回路の厚みが０．３ｍｍよりも大きいこと。
（２）金属回路とセラミックス基板とが接合している部分の長さの合計の最小値がセラミックス基板の長さに対して２０％以下であること。
（３）温度−４０℃〜３００℃に冷却・加熱した場合における反り量が１００μｍ以下であること。 （もっと読む）