【課題】
低屈折率であって透明性に優れ、さらにその硬化物が透明性、密着性、耐溶剤性に優れた、光学用物品、光通信用物品の接着剤として使用可能な光硬化性樹脂組成物を開発すること。
【解決手段】
フッ素原子含有単官能（メタ）アクリレートおよびグリシジル（メタ）アクリレートの共重合体（Ａ）、カチオン重合性希釈剤（Ｂ）および光カチオン重合開始剤（Ｃ）を含有することを特徴とする光硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】光感度、耐熱性等に優れた感光性樹脂組成物、並びにその硬化物を経済的に提供する。
【解決手段】
アルカリ水溶液可溶性樹脂（Ａ）、架橋剤（Ｂ）、光重合開始剤（Ｃ）及び硬化剤（Ｄ）を含有する感光性樹脂組成物において、該硬化剤（Ｄ）が、グリオキザールとフェノール類の縮合物をエピハロヒドリンによるグリシジルエーテル化後に有機溶剤を添加することによって得られるエポキシ樹脂ワニスであることを特徴とする感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

治療効果が高く、癌化学療法に適したカンプトテシン類の水溶性誘導体を提供すること。 ポリエチレングリコール類とポリカルボン酸との重合体のカルボン酸基と、フェノール性カンプトテシン類のフェノール性水酸基とを、エステル結合することにより、徐放性にも優れたカンプトテシン類の水溶性高分子誘導体。
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本発明は、イオン交換樹脂として利用されるスルホアルキル基含有高分子の製造法に関するもので、より詳しくは下記構造式


（式中、Ｘは脱離基、ｎは０から６の整数を表す。）
で示される脱離基Ｘを含む側鎖（Ｉ）を有する高分子のＸをアシルチオ基で置換し、さらに酸化することによりスルホン酸基にすることを特徴とするスルホアルキル基含有高分子の製造方法であり、本発明方法によれば高分子マトリックスの中にある脱離基Ｘをもほぼ定量的にスルホン酸基に変えることができるので、イオン交換能の高いイオン交換樹脂を得ることができる。
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【課題】溶融粘度が低く流動性に優れた固形のエポキシ樹脂を提供すること。
【解決手段】下記式（１）で表されるビスフェノール化合物と（ｂ）４，４’−ジヒドロキシビフェニルの混合物をグリシジル化して得られる変性エポキシ樹脂。本発明のエポキシ樹脂と硬化剤を含むエポキシ樹脂組成物は、半導体封止材料などに使用するのに優れた特性を有する。特にその硬化物は耐熱性が高く、低弾性率である。
【化１】
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【課題】
洗浄および乾燥時の効率がよく、使用時の溶媒への溶解速度の優れた高品質なポリアミド樹脂粉末を簡便に製造する方法の開発が求められている。
【解決手段】
ポリアミド樹脂が溶媒に溶解したポリアミド樹脂溶液からポリアミド樹脂の粉末を製造する方法において、該ポリアミド樹脂溶液を、乾燥時の平均粒子径が１０μｍ以上５００μｍ以下になるように貧溶媒表面に霧状に噴霧することを特徴とするポリアミド樹脂粉末の製造方法。ポリアミド樹脂を特定の粒径に粉末化とすることで、洗浄および乾燥の効率が向上する。更に加工時の溶媒への溶解速度が向上する。 （もっと読む）

本発明は、（Ａ）式（１）で表されるビスフェノール型エポキシ樹脂であって、該樹脂全体に対して、ｎ＝０、１または２である低分子量体の合計含有割合が１０重量％以上であるビスフェノール型エポキシ樹脂、（Ｂ）環状テルペン化合物１分子にフェノール類を２分子付加させてなるテルペン骨格含有多価フェノール硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）上記成分（Ａ）以外のエポキシ樹脂及び硬化剤としてのノボラック樹脂からなる群から選ばれる少なくとも一種の樹脂を含む光半導体封止用エポキシ樹脂組成物、該組成物の硬化物で封止された光半導体素子に関するものであり、該組成物は作業性に優れ、封止光半導体の生産性に優れ、該組成物の硬化物で封止された光半導体は吸湿後の耐半田リフロー性、ＨＣ向け耐熱性においても優れている。 （もっと読む）

【課題】活性エネルギー線に対する感光性に優れ、希アルカリ水溶液による現像によりパターン形成できると共に、その硬化膜が十分なフレキシブル性を有し、高絶縁性で密着性、金メッキ耐性、無電解金メッキ耐性、スズメッキ耐性に優れたソルダーマスクインキに適する樹脂組成物及びその硬化物が望まれている。
【解決手段】分子中にエチレン性不飽和基を有するジオール化合物（ａ）、または、前記ジオール化合物（ａ）と化合物（ａ）以外のジオール化合物（ｄ）に、多塩基酸無水物（ｂ）を反応させて得られるエステル化合物（ｘ）のカルボキシル基に、分子中に２個のエポキシ基を有するエポキシ化合物（ｃ）を反応させ、更に生成したジオールと多塩基酸無水物（ｂ’）とを反応させて得られるアルカリ水溶液可溶性樹脂（Ａ）を提供する。 （もっと読む）

【課題】イオン性不純物が低減された芳香族ポリアミド樹脂、及び工業的に簡便な当該芳香族ポリアミド樹脂の製法を提供すること。
【解決手段】芳香族ジアミンと芳香族ジカルボン酸とを、リン原子を含有する縮合剤の存在下、縮合した後、反応溶液中に塩基性化合物及び水を添加し、加熱下で残存する縮合剤を加水分解した後、分留により水及び低分子化合物を除去し、ついで生成した芳香族ポリアミド樹脂の貧溶媒を添加し、芳香族ポリアミド樹脂を析出させ、これを濾別した後、洗浄し残存イオン性不純物を除去する工程を含むことを特徴とする芳香族ポリアミド樹脂の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 製造コストの低減を図るとともに、電極ピン保持強度の確保、着火薬の吸湿による劣化防止、熱衝撃等の耐環境性能の確保が可能な点火器及びそれを用いたガス発生器を提供する。
【解決手段】 熱硬化性樹脂組成物の硬化物（９）によって絶縁された２本の電極ピン（４，５）を有する塞栓（７）と、着火薬（２）が収納され、塞栓によって嵌合される管体（３）及び管体を覆うカップ状のスクイブケース（１３）を一体に固定する絶縁体（６）と、電極ピンに接続されて設けられた点火手段（１２）とを有し、電極ピンを通して点火手段に電流を供給し、点火手段を作動させて着火薬を着火する点火器（１）であって、前栓が貫通孔（８）を有し、電極ピンの少なくとも１本が、貫通孔に貫通して熱硬化性樹脂組成物の硬化物によって固定され、貫通孔を貫通する電極ピンの着火薬側の端部（１０，１１）の筒部外径が、貫通孔の孔径よりも大きいことを特徴とする点火器。 （もっと読む）