【課題】 ユーザに煩雑な作業を強いることなく、電子コンテンツに含まれるオブジェクトに対する非表示の設定の操作性に優れたコンテンツ表示装置を提供する。
【解決手段】 コンテンツ表示装置１００において、オブジェクト認識部６１は、タッチパネル２において指定されたオブジェクトを認識する。オブジェクトグループ特定部６２は、オブジェクト認識部６１において認識されたオブジェクトが属するグループであるオブジェクトグループを特定する。そして、非表示処理部６３は、表示部１によって表示されている電子コンテンツ１１１に含まれるオブジェクトのうち、オブジェクトグループ特定部６２において特定されたオブジェクトグループに属する複数のオブジェクトを非表示状態にする。 （もっと読む）

【課題】共用プリンタドライバの利点を享受しながら、意図しないプリンタの使用を制限でき、かつその設定を容易に行えるようにする。
【解決手段】プリンタ制御プログラムは、プリンタ制御装置の、使用許可プリンタの指定入力を受け付ける入力部、および使用許可プリンタのみの使用を許可する使用プリンタ制限部としてコンピュータを機能させる第１のプログラムと、共用プリンタドライバをコンピュータにインストールする第２のプログラムとを備える。 （もっと読む）

【課題】複数人で構成されるグループが移動する経路上に設けられた１個以上の機器を到着に先立って制御することができる機器制御装置を提供する。
【解決手段】注視方向検出部２は、グループ内の各人が注視している方向を検出する。方向関係特定部３は、各人が注視している向きと照明機器が存在する方向との関係を特定する。グループ希望方向推定部４は、グループ内の全員について特定した関係に基づいて、グループ全体として照明機器が存在する方向への移動の希望を推定する。制御部５は、グループ希望方向推定部４による推定結果に基づいて、照明機器１０＿１〜１０＿Ｎを制御する。 （もっと読む）

【課題】複数の発光素子が配列された光源を備えた照明装置であって、制御構成の複雑化かつ大型化を招くことなく、温度分布特性の不均一性に関わらず輝度を均一にすることができる照明装置及びそれを備えた表示装置を提供する。
【解決手段】複数の発光素子１７，…が配列された光源７０と、複数の発光素子１７，…の光度を１個又は複数個単位で個別に制御する光度制御手段１２１とを備えた照明装置１２は、光源７０における複数の発光素子１７，…の位置情報に対する温度分布特性を示す予め設定した補正テーブルＴＢ１を備え、光度制御手段１２１は、補正テーブルＴＢ１の温度分布特性に基づいて位置情報に対応した複数の発光素子１７，…の光度を制御する。 （もっと読む）

【課題】 暗電流の抑制や受光部の入射光量の増大により、得られる画像データ画質を改善した固体撮像素子を提供する。
【解決手段】 固体撮像素子１は、半導体から成る基板１０と、基板１０中に形成され光電変換によって生じた電荷を蓄積する基板とは逆の導電型の半導体から成る受光部１１と、基板１０上に設けられる絶縁層１２と、絶縁層１２上に設けられ受光部１１が蓄積する電荷と同じ極性の固定電荷を有する固定電荷層１３と、固定電荷層１３上に設けられる反射防止層１４と、基板１０中の受光部１１と隣接する位置に設けられ受光部１１から読み出された電荷が一時的に蓄積される電荷転送部１５と、少なくとも電荷転送部１５の直上に設けられる転送電極１６と、を備える。反射防止層１４は、受光部１１の直上の領域内に設けられる。 （もっと読む）

【課題】欠陥が生じていない部分にダメージを与えることなく、半導体素子の欠陥を修復する。
【解決手段】本発明に係る半導体素子１０の修復方法においては、検出した欠陥部２５上に形成されたレジスト膜１８を除去するようにレジスト膜１８をパターニングし、当該レジスト膜１８をマスクにして半導体層をエッチングすることによって、欠陥部２５を取り除く。 （もっと読む）

【課題】発光部が発光した光のうちのより多くの光を、基板の法線方向に放射させることができる自発光ディスプレイを提供する。
【解決手段】複数の柱状の発光部１０４を基板１０１上に互いに間隔をおいた状態で配置する。各発光部１０４が、第１導電型の半導体１０７と、第２導電型の半導体１０８とを有するようにする。発光部１０４の屈折率よりも低い屈折率を有する低屈折率体１０６を、各発光部１０４の側壁に接触するように配置する。 （もっと読む）

【課題】ゲート電極とソース電極との間に印加される電圧がソース電極パッドの電気抵抗による電圧降下で低下することを防止でき、安定した動作を実現できる電界効果トランジスタを提供する。
【解決手段】このＧａＮ ＨＦＥＴによれば、ボンディング部１６Ｂの第２のパッド部１６Ｂ‐２は、電極接続部１６Ａが含有する複数の接続部分１９のうちの第２の方向(ソース電極１２とドレイン電極１１が対向している方向)の一端に配置された接続部分１９の上記第２の方向の外端を電極延在方向へ延長した仮想延長線Ｌ１に関して第１のパッド部１６Ｂ‐１とは反対側に位置している。第２のパッド部１６Ｂ‐２に接続された第２のソース配線２４のボンディング箇所の第２の方向の位置を電極接続部１６Ａのソース電極１２との接続部分１９の第２の方向の位置と重ならないようにして、ソース電極１２からの電流が第２のソース配線２４に流れにくくできる。 （もっと読む）

【課題】レジスト残渣を残さず、かつ、レジストの下層（例えば半導体層）へのダメージを従来よりも抑えることが可能なレジスト除去方法を実現する。
【解決手段】本発明は、素子に付いたレジスト３の一部を除去対象として除去するレジスト除去方法の発明である。本発明では、例えば、除去対象の一部が除去加工されるとともに除去対象の残りの一部６が露光されるように除去対象に向けてレジストが吸収する波長のレーザー光４を照射するとともに、露光された部分６を現像により除去することで、半導体素子に塗布したレジスト３の一部を除去する。 （もっと読む）

【課題】欠陥修復後に新たな短絡が発生するのを防止し得る半導体素子の修復方法を提供する。
【解決手段】欠陥を検出する欠陥検出工程と、欠陥の上面に位置する透明導電膜８、ｐ型窒化ガリウム（ｐ−ＧａＮ）層５、活性化層４及びびｎ型窒化ガリウム（ｎ−ＧａＮ）層３を上側から除去加工する除去加工工程とを含む。除去加工工程においては、透明導電膜８の残渣Ｒの垂下長さＬがｐ型窒化ガリウム（ｐ−ＧａＮ）層５と活性化層４との合計膜厚Ｈよりも短くなるように透明導電膜８が除去加工される。 （もっと読む）