【課題】光部品接続用光ファイバの余長部の収納作業をスムーズに行うことが可能な光送受信器を提供する。
【解決手段】光部品接続用光ファイバ３の余長部を収納するための余長ファイバ収納用部材１２を備え、筐体４内に回路基板２を収容すると共に、回路基板２の上方の筐体４内に余長ファイバ収納用部材１２を収容し、光部品接続用光ファイバ３の余長部を回路基板２から余長ファイバ収納用部材１２の上方に取り出すと共に、当該取り出した光部品接続用光ファイバ３の余長部を余長ファイバ収納用部材１２に収納し、該余長ファイバ収納用部材１２の上方から、筐体４の開口部を塞ぐようにカバー用部材１０を設けたものである。 （もっと読む）

【課題】酸洗などのめっき前処理を強化することなく、また焼鈍によって材料の要求特性が損なわれることなく、良好なめっき性を有する電気・電子部品用の銅・銅合金材の製造方法を提供する。
【解決手段】圧延した銅材若しくは銅合金材の表面に、前記銅・銅合金材よりも硬い材料からなる球状粒子を投射することにより、前記銅・銅合金材の表層に加工歪みを与えた後、不活性ガス若しくは還元ガスの雰囲気中において、前記銅・銅合金材の内部までも焼鈍するときよりも低い温度条件で焼鈍することにより、前記加工歪みが与えられた前記銅・銅合金材の表層部分のみを回復若しくは再結晶させるようにした電気・電子部品用の銅・銅合金材の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】バスバーを一括モールド成形することで生産性を向上でき、その成形時にバスバー同士の間隔を維持して電気絶縁性の低下を防止することができるバスバーモジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】複数のバスバー２ａ，２ｂを所定間隔で離間させた状態で絶縁性樹脂３により一括モールド成形して、樹脂モールド体４を成形すると共に樹脂モールド体４から各バスバー２ａ，２ｂの接続端子５が露出するように形成するバスバーモジュール１の製造方法において、樹脂モールド体４を成形するための金型１０内に、各バスバー２ａ，２ｂを接続端子５を除いて所定間隔で離間させて中空保持すると共に、各バスバー２ａ，２ｂを中空保持した金型１０に、成形中にバスバー２ａ，２ｂ同士の間隔を維持する接近防止手段１８を設ける方法である。 （もっと読む）

【課題】挿入力が小さく、かつ、高温で使用しても接触抵抗の増大しないコネクタに使用されるCu合金条を実現する。
【解決手段】Cu合金条の母材であるCu合金１の上に、Ni2/Cu3/Sn4の、3層めっきを施す。その後リフローして表面までCu-Sn金属間化合物層５を形成する。その後、Cu-Sn金属間化合物層５の表面にSn４を薄くめっきする。このようにして、形成されたCu-Sn金属間化合物層５の表面の凹凸は小さくRmaxは0.5μｍ以下である。また、Cu-Sn金属間化合物層の表面に形成するSn層４の膜厚は0.3μｍ以上0.8μｍである。このような構成のCu合金条をコネクタに使用することによって、コネクタの挿入力が小さく、かつ、高温で使用しても接触抵抗の増大が無いコネクタを実現することが出来る。 （もっと読む）

【課題】LEC法による単結晶インゴットの製造において、成長中の多結晶化や底付き現象を抑制して単結晶インゴットの製造歩留まりを向上することができる半導体単結晶の製造装置および製造方法を提供する。
【解決手段】液体封止チョクラルスキー法による化合物半導体単結晶６の製造装置であって、ルツボ９を収容するサセプタ１０を加熱するヒータ４、１２とサセプタ１０を回転させる回転機構とを少なくとも具備し、回転機構は、サセプタ１０を支持するリング状支持部材１４と、リング状支持部材１４を回転自在に保持するリング状架台１９と、リング状支持部材１４を回転駆動するための回転軸１１とを具備し、ヒータ１２がサセプタ１０の底面に対して鉛直方向下方の位置でかつ底面の略全体と対向するように配設されている。 （もっと読む）

【課題】各接点の結合力を安定させることができる接続構造を提供する。
【解決手段】第１接続端子３ａ〜３ｃと第２接続端子２３ａ〜２３ｃとの接続において、接続部材３８を可動部材１０ａ〜１０ｃの螺合部のそれぞれに螺合させるときに、各段の押圧部４１ａ〜４１ｃが各段の可動部材１０ａ〜１０ｃの螺合部を順次挿通して対応する可動部材１０ａ〜１０ｃの螺合部に螺合するように、各段の可動部材１０ａ〜１０ｃの螺合部と各段の押圧部４１ａ〜４１ｃの径を段階的に異ならせた接続構造である。 （もっと読む）

【課題】
従来技術と比較して部品点数が少なく、小型なコードスイッチであって、更に挟み込み検知の信頼性が高いコードスイッチの提供を目的とする。
【解決手段】
少なくとも、中心導体３とこの中心導体３の外側に絶縁体層４を介して形成された外部導体層５を有する同軸ケーブル２と、同軸ケーブル２の長手方向に亘って外部導体層５から離間して対向するように配置された金属板９と、外部導体層５と金属板９との間に配置された空洞８と、同軸ケーブル２、金属板９及び空洞８を一体に取り囲む保護部材７とを有することを特徴としたコードスイッチ１。 （もっと読む）

【課題】簡便な構造かつ低コストで面受発光素子と光伝送路間の光結合効率の向上を実現する手段を提供することにある。
【解決手段】光導波路層３及び電気配線１１を有する基板１と、光素子２を、フレネルレンズ形状を有するレンズ４を介して接続する。レンズ４には貫通ビア４１が施され、この貫通ビア４１を介して基板１の電気配線１１と光素子２を電気的に接続する。レンズ４に代えて、光素子搭載基板内にレンズを積載したものであっても良い。 （もっと読む）

【課題】架橋度が高く、且つ押出外観の良好な再生樹脂を含む架橋樹脂材料及びその製造方法、電線・ケーブルを提供する。
【解決手段】シロキサン結合を有する樹脂をアルコールまたは炭酸エステルにより分解することで得られる熱可塑性樹脂の再生樹脂、または該再生樹脂とバージン樹脂との混合物に架橋剤およびシラノール縮合触媒を加えてシロキサン結合により架橋するものである。 （もっと読む）

【課題】反射部の厚さが一定以上の厚さであっても、反射層の厚さの増加に応じて発光出力が向上する発光素子を提供する。
【解決手段】発光素子１は、半導体基板１０と発光部２０と１．７μｍ以上８．０μｍ以下の厚さを有して半導体基板１０と発光部２０との間に設けられる反射部２１０と発光部２０の反射部２１０の反対側に設けられ、表面に凹凸部２５０を有する電流分散層２４０とを備え、反射部２１０は、第１の半導体層と第２の半導体層とからなるペア層を有して形成され、第１の半導体層と第２の半導体層は、それぞれ特定の式で定められる厚さを有する。 （もっと読む）