【課題】半導体光素子にキャリアを注入することによって発生した熱の排熱効率を高くして、半導体光素子における、キャリアの再結合によるエネルギーから光への変換効率を高くする。
【解決手段】基板と、基板上の、第１の軸線、および、第１の軸線と所定の角度で交差する第２の軸線のいずれに対しても、所定の周期Ｔ１を有する位置に２次元的に配置され、キャリアが注入されて発光する活性層を有する複数の半導体光素子を備え、当該位置の少なくとも一つは、複数の半導体光素子のいずれもが形成されていない非光素子位置である、２次元光素子アレイを提供する。 （もっと読む）

【課題】原料収率の向上を図るとともに、超電導用基材の表面への超電導層の成膜を安定して行うことができるＣＶＤ装置、及び、超電導線材の製造方法を提供すること。
【解決手段】原料ガスを噴出する原料ガス噴出部４１と、テープ状基材Ｔを支持するとともに伝熱によりテープ状基材Ｔを加熱するサセプタ３３と、サセプタ３３を加熱するヒータ３５と、原料ガス噴出部４１から噴出された原料ガスをテープ状基材Ｔの表面に案内する延長ノズル４３とを備え、テープ状基材Ｔの幅方向における両側にダミーテープＳが配置されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】別基板に形成された第１光部品と第２光部品の調芯を高精度に行って、固定すること。
【解決手段】第１光部品と、第１光部品に対して固定され、第１光部品に光結合された第２光部品と、第２光部品が第１光部品に対して固定される前において第２光部品を第１光部品に対して移動させて、第１光部品及び第２光部品の調芯用の第１アクチュエータと、を備える光モジュール、光モジュール製造方法、及び光モジュール製造システムにより課題を解決した。 （もっと読む）

【課題】 鋳塊の品質を確保するとともに、早期に鋳塊品質を判断することが可能な金属鋳塊製造方法等を提供する。
【解決手段】 制御部は、測定された比抵抗から、溶湯情報である化学組成を算出し、これが基準値となるように制御を行うと同時に、本発明では、基準製造条件（ここでは成分範囲）と常に比較して、基準製造条件から外れることがないか連続して監視する。基準条件範囲から成分組成が外れると、制御部は、成分組成の測定位置（すなわち溶湯情報の取得位置）およびその時刻から、当該溶湯が凝固して鋳塊となる位置を算出する。この異常鋳塊位置が後方の各工程に送られて、後方において該当する位置の鋳塊を除去することができる。 （もっと読む）

【課題】平面光波回路素子を高精度で製造できる方法を提供する。
【解決手段】第１コア部を有する第１導波路回路部と、前記第１導波路回路部の第１コア部よりも最大厚さが厚い第２コア部を有する第２導波路回路部とを備えた平面光波回路素子の製造方法であって、下部クラッド層上に、前記第１コア部の厚さに対応する厚さを有する第１コア層と前記第２コア部の最大厚さに対応する厚さを有する第２コア層とを形成するコア層形成工程と、前記第１コア層を少なくとも該第１コア層の厚さだけ前記第１コア部のパターンにエッチングするとともに、前記第２コア層を少なくとも前記第１コア層の厚さだけ前記第２コア部のパターンにエッチングする第１エッチング工程と、前記第２コア層の残りの厚さの部分を選択的に前記第２コア部のパターンにエッチングする第２エッチング工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】保存時及び使用時に手間がかからず、取り扱いが容易で、接合時にボイドが発生するのを低減することができる接続シートを提供する。
【解決手段】本発明の接続シート１は、半導体素子１７と基板１６とを接続するための接続シート１であって、金属ペーストをシート状に形成した接合層２と、接合層２の一方の面側に設けられ、接合層２を保護する第一の保護フィルム４とを有し、接合層２は、金属微粒子と有機分散剤とを含み、加熱することにより、有機分散剤が除去され、金属微粒子同士が互いに結合することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】基板（Ｋ）等と半導体素子（Ｓ）の金属層とが多孔質状金属層により接合されためっきやスパッタよりも接合強度にすぐれ信頼性の高い半導体装置を提供する。
【解決手段】基板（Ｋ）またはリードフレーム（Ｌ）に設けられたパッド部（Ｐ）と、半導体素子（Ｓ）の金属層とが、多孔質状金属層（Ｃ）を介して接合され、該半導体素子（Ｓ）と他の電極端子（Ｔ）間とが金属製ワイヤで接続され、かつ前記パッド部（Ｐ）、多孔質状金属層（Ｃ）、半導体素子（Ｓ）、被覆樹脂部（Ｉ）、及び半導体素子（Ｓ）と電極端子（Ｔ）間を接続する金属製ワイヤが封止樹脂（Ｈ）で封止されている半導体装置であって、
前記多孔質状金属層（Ｃ）の外周側面の少なくとも一部、及び／又は半導体素子（Ｓ）の外周側面の少なくとも一部に被覆樹脂部（Ｉ）が配置され、かつ、前記被覆樹脂部（Ｉ）と前記封止樹脂（Ｈ）との間に界面が存在している
ことを特徴とする半導体装置。 （もっと読む）

【課題】圧延方向に対して垂直方向のたわみ係数が低く、曲げ加工性に優れ、優れた強度を有し、電気・電子機器用のリードフレーム、コネクタ、端子材等、自動車車載用などのコネクタや端子材、リレー、スイッチなどに適した銅合金板材を提供する。
【解決手段】ＮｉとＣｏのいずれか１種または２種を合計で０．５〜５．０ｍａｓｓ％、Ｓｉを０．１〜１．５ｍａｓｓ％含有し、残部Ｃｕおよび不可避的不純物からなる銅合金であって、ＥＢＳＤ法による測定における結晶方位解析において、
Ｃｕｂｅ方位｛１００｝＜００１＞の面積率が５％以上、かつＮＤＲＤＷ方位｛０１２｝＜２２１＞の面積率が１０％以下
であることを特徴とする銅合金板材。 （もっと読む）

【課題】マスク形成が不要であり、不純物残渣が少なく、マイグレーションによる短絡が生じにくく、接合強度が高い、加熱接合用材料を提供することを目的とする。
【解決手段】焼結性を有する金属微粒子（Ｐ）３０〜９０質量％と、２５℃で液状の分散媒（Ａ）７０〜１０質量％とを含む加熱接合用材料であって、分散媒（Ａ）の２０〜１００質量％が２５℃で液状のアルコール及び／もしくは多価アルコール（Ａ１）で、８０〜０質量％が２５℃で固形状のアルコール及び／もしくは多価アルコール（Ａ２）であり、
アルコール及び／もしくは多価アルコール（Ａ１）と（Ａ２）の合計で金属微粒子（Ｐ）の含有量の０．１質量倍以上含有されており、金属微粒子（Ｐ）の８０質量％以上が平均一次粒子径５〜２００ｎｍの金属微粒子（Ｐ１）であり、加熱接合用材料の振動式粘度計で測定される２５℃における粘度が２００Ｐａ・Ｓ以上である加熱接合用材料。 （もっと読む）

【課題】製造上のバラツキがあっても光軸がずれない光部品の調整部を有する光学モジュール。
【解決手段】基板と、基板上に設けられた同一の厚みの第１および第２の調整部と、第１の調整部上に設けられた第１光学部品と、第２の調整部上に設けられた第２光学部品と、を備え、第１および第２の調整部の少なくとも一方は、第１光学部品と第２光学部品の光軸を一致させる形状を有する光学モジュールを提供する。第２の調整部は、第２光学部品の基板側の最下点の高さを、第１光学部品の基板側の最下点の高さと異ならせて第１光学部品と第２光学部品の光軸の高さを同一に保持してよい。 （もっと読む）