【課題】 層間接続信頼性が高い多層プリント基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 多層プリント基板１０において、スルーホール１１と、両面に形成された導体パターン１２と、スルーホールに導体パターン１２と一体に充填形成された充填スルーホール１４とを有する第１の樹脂フィルム１５と、スルーホール２１を有し、スルーホール２１の内壁に導電スルーホール２５が形成された両面に導体パターンの無い第２の樹脂フィルム２２と、が交互に重ね合わされている。充填スルーホール１４により各第１の樹脂フィルム１５両面の導体パターン１２が電気的に接続されると共に、隣接する２つの第１の樹脂フィルム１５間で対向する２つの導体パターン１２が導電体２３および導電スルーホール２５を介して電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】高濃度融体の添加量を制御し所定の成分組成をもつ合金溶湯を得、析出強化型の銅合金材を高速度で、低コストで製造する方法を提供する。
【解決手段】純銅溶解と添加元素若しくはそれを含有する母合金溶解とを別々に行う工程を有する、析出強化型の銅合金から銅合金材を製造する方法であって、高濃度のＮｉまたはＣｏの少なくとも一方およびＳｉを含む高濃度融体を作成する際に、Ｎｉ、Ｃｏ、Ｓｉ、Ｎｉ−Ｃｕ母合金、Ｃｏ−Ｃｕ母合金、Ｓｉ−Ｃｕ母合金、Ｎｉ-Ｓｉ-Ｃｕ母合金およびＣｏ-Ｓｉ-Ｃｕ母合金から選択される元素又は母合金を組み合わせて同時に溶解し、混合熱の生成の助けによって溶解させ、Ｎｉ含有量が最大８０質量％の高濃度融体を作成し、これを他の溶解炉から供給される純銅溶湯に添加し、所定の成分組成を有する合金溶湯とする銅合金材の製造方法。 （もっと読む）

【課題】砂塵などの塵埃が回転コネクタ装置の内部に混入した状態で内側ケースが外側ケースに対して相対的に回転して、フラットケーブルがケーブル収納部内で揺動しても、フラットケーブルの断線を防ぎ、大型化を避けて構造を単純化できる回転コネクタ装置を提供する。
【解決手段】外側ケース１１と内側ケース１２とが相対的に回転する際に折り返し部分６０がスペーサー１３をケーブル収納部４０内で押し回す押し回し部材９０を備え、押し回し部材９０は、押し回し部材９０とフラットケーブル１５の折り返し部分６０の間に入った塵埃を回収する塵埃回収部１００を有し、折り返し部分６０に接触する塵埃回収部１００の接触部７０〜７３は、フラットケーブルの折り返し部分６０の曲面とほぼ同等のＵ字型の滑らかな曲面８０を有し、接触部７０〜７３には、フラットケーブル１５に付着した塵埃を取り込む凹型形状部分８５が形成されている。 （もっと読む）

【課題】光ケーブル外皮把持部材がそれを収納するスペース内で前方に移動し、光ファイバに極度の曲げを発生させ、光伝送損失を増加させる課題があった。
【解決手段】前半部に内臓光ファイバが埋め込まれた微細穴を有し後半部に接続しようとする光ケーブル内の光ファイバを保持する光ファイバ把持部を有する光ファイバフェルールと、前記光ケーブルの外皮を把持する光ケーブル外皮把持部材とが光コネクタハウジング内に配置されたメカニカル接続型光コネクタであって、前記光ケーブル外皮把持部材は前記光コネクタハウジングの設置スペース内で光ファイバの光軸方向に移動可能であり、前記光ケーブル外皮把持部材が通常位置から光ファイバの光軸方向に移動したときに通常位置に復帰させる復帰手段を設けたので、光ケーブル外皮把持部材がコネクタの前方に移動したときでも通常位置に復帰し、接続損失を増加させることがない。 （もっと読む）

【課題】遮水手段のシートレス化を図り、遮水作業が簡単で熟練と手数を必要とせず、工期が短くなって工事費用が安くなり、雨水貯留槽のコストを低減させ、遮蔽の性能を向上させ、貯留槽の信頼性を高めることができる雨水貯留槽を提供する。
【解決手段】地面１を掘り下げて形成された凹所３と、複数の床パネル９、天井パネル１１、側パネル１３等の中詰用部材を積層、合体して形成され、前記凹所３内に配設された中詰用積層体５と、前記凹所３の底壁及び側壁と中詰用積層体５との間を遮水及び土砂侵入防止する遮蔽手段７とを備えた雨水貯留槽において、前記中詰用積層体５における凹所３に隣接する側の床パネル９等の中詰用部材の継ぎ目１９等の間に吸水膨潤性遮水パッキング２７が介在されてなる。 （もっと読む）

【課題】ポリイミドに対する銅箔との接着強度、耐酸性、エッチング性を全て満足する表面処理銅箔、該表面処理銅箔の表面処理方法、並びに該表面処理銅箔を用いた積層回路基板を提供すること。
【解決手段】銅箔の少なくとも片面にＮｉ−Ｐ−Ｚｎ合金からなる表面処理層が施されている表面処理銅箔である。
銅箔の表面処理方法は、未処理銅箔の少なくとも片面に、Ｎｉ：０．１〜２００ｇ／Ｌ、Ｐ：０．０１〜５０ｇ／Ｌ、Ｚｎ：０．０１〜１００ｇ／Ｌを含有する電解浴で、Ｎｉ−Ｐ−Ｚｎ合金からなる表面処理層を形成する。
積層回路基板は、未処理銅箔の少なくとも片面にＮｉ−Ｐ−Ｚｎ合金からなる表面処理層が設けられた表面処理銅箔の表面処理層の面を樹脂基板と接着してなる積層回路基板である。 （もっと読む）

【課題】高品質な窒化物半導体単結晶基板を簡易な方法で製造する方法を提供すること。
【解決手段】本発明は、エピタキシャル成長によって形成された第１のＧａＮ層１２１および第２のＧａＮ層１４１を層内で分離し、分離したＧａＮ層のうち表面状態のよい成長最表面側の第２のＧａＮ層１４１を種結晶として新たなＧａＮ層をエピタキシャル成長によって形成するという簡易な方法によって高品質なＧａＮ単結晶基板を製造することができる。 （もっと読む）

【課題】連続鋳造で銅合金を製造する際に、全長に渡って安定した合金成分組成を有する鋳塊を製造すること、また連続的に品種変更を行う際にも、添加量の調整を図ることで、切り替えロスの軽減を図る。
【解決手段】銅及び銅合金の溶湯中の比抵抗を合流部（混合槽）４に付設した電気抵抗検出用の測定器１３によって連続的に測定し、予め把握している各成分における比抵抗と成分量の関係から溶融金属の成分組成を算出し、その結果に基づき添加元素用溶解炉１０からの出鋼量を制御することによって、前記銅合金の溶湯中の成分組成を補正することを特徴とする連続鋳造中の溶融金属の成分調製方法。成分組成の算出に、温度または溶存酸素濃度の関係も加味してもよい。 （もっと読む）

【課題】光ファイバを折損することなく容易に挿通することが可能で、ファイバとの十分な接着強度が得られる挿着孔を有し、温度変動に伴う接続ロスの変動を抑えることが可能なフェルールを提供する。
【解決手段】相手方のフェルールに対して位置決めするためのガイドピンを挿通する２本のピン孔12ａと、ピン孔の間に所定ピッチで配列形成され、光ファイバを挿着する複数の挿着孔Ｈとが設けられたフェルール12。各挿着孔Ｈが、少なくとも光ファイバを案内するガイド孔12ｄと、ガイド孔とつながり、光ファイバの先端が収容されるファイバ孔12ｃと、ガイド孔12ｄとつながり、フェルール内に光ファイバを導入する導入孔12ｅを有し、ガイド孔12ｄと導入孔12ｅとは一連続のテーパ状に形成されている。 （もっと読む）

【課題】複数のヒートパイプの適切な配置によって、各発熱素子の温度を許容温度範囲内に維持しつつ、異なる発熱量の複数の発熱素子の熱を調整して効率的に放熱することができるヒートシンクを提供する。
【解決手段】第１のヒートパイプ及び第２のヒートパイプと、並列配置された複数枚のフィンとを備え、第１のヒートパイプが少なくとも１本のヒートパイプからなっており、ヒートパイプの一方の端部が複数枚のフィンの全てに熱的に接続し、第２のヒートパイプが少なくとも１本のヒートパイプからなっており、第２のヒートパイプの一方の端部が複数枚のフィンの一部のみに熱的に接続していることを特徴とするヒートシンクである。 （もっと読む）