【課題】フェライトの回路基板に対する実装位置ずれの影響を排除してアイソレーションの中心周波数の変化を防止できる非可逆回路素子を得る。
【解決手段】永久磁石４１により直流磁界が印加されるフェライト３２と、該フェライト３２に配置された第１中心電極及び第２中心電極、回路基板２０を備えた非可逆回路素子。第１中心電極の一端（接続用電極３５ｂ）とコンデンサＣ１の一端は第１端子電極２１の端部２１ａ，２１ｂに接続され、第１中心電極の他端（接続用電極３５ｃ）とコンデンサＣ１の他端は第２端子電極２２の端部２２ａ，２２ｂに接続され、端部２１ａ，２２ａとが回路基板２０上で互いに１８０°逆方向に延在した状態で形成されている。 （もっと読む）

【課題】確実にめっき処理を行なうことができる、バレル容器を提供する。
【解決手段】
本発明に係るバレル容器は、被めっき物を収容する多角筒形のバレル容器１であって、バレル容器１の両端面に当該バレル容器の回転軸に対して垂直に形成された一対の端壁部１０と、一対の端壁部１０の間に互いに隣接して形成された複数の側壁部２０と、を備え、側壁部２０には、バレル容器１の内側と外側を連通する開口部２１が形成され、開口部２１の少なくとも一つは、バレル容器１の内側において、隣接する２つの側壁部２０によって形成される接線と接していることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】電源端子から見たインピーダンスの低下と部品点数の削減と十分なノイズ防止対策とを図ることができるバイパスコンデンサ実装構造を提供する。
【解決手段】動作電源用パターン４、ビアホール２２ｆ、パターン６０、３端子コンデンサ８、パターン５０、ランド５１〜５４、ビアホール２１ａ〜２１ｄ，２２ａ〜２２ｄ、ランド３１〜３４で、ＤＤＲ−ＳＤＲＡＭ１０の動作電源用電源端子１１〜１４への動作電源供給経路を形成した。また、パターン６０、抵抗６１、基準電源用パターン６、ビアホール２１ｅ，２２ｅ、ランド３５で、基準電源用電源端子１５への基準電源供給経路を形成した。これにより、動作電源用電源端子１１〜１４で生じたノイズ電流を、３端子コンデンサ８によって、動作電源や基準電源に入力する前段で除去する。 （もっと読む）

【課題】基板のインピーダンスを低減させ、しかも、電源パターンと電源供給パターン間の電磁気的結合による高周波電流の発生を防止することにより、不要放射ノイズを抑制したノイズ対策構造を提供する。
【解決手段】ＩＣ１０の電源端子１１，１３に接続される電源パターン３−１，３−２と、グランド端子１２に接続されるグランドパターン４とを、多層回路基板２の上層２１に並設し、グランドパターン５−１と電源供給パターン６とグランドパターン５−２とを、下層２２に並設する。そして、３端子コンデンサ７−１を電源パターン３−１とグランドパターン４とグランドパターン５−１と電源供給パターン６とに接続し、３端子コンデンサ７−２を電源パターン３−２とグランドパターン４とグランドパターン５−２と電源供給パターン６とに接続した。 （もっと読む）

【課題】 触覚フィードバック機能を有するタッチ式の入力装置において、触覚フィードバックに起因する音響ノイズを低減することが可能な入力装置を提供する。
【解決手段】 入力装置１は、タッチスクリーン１０と、該タッチスクリーン１０を振動させてユーザの指先に触覚フィードバックを与える圧電アクチュエータ１２と、触覚フィードバックにより発生する音響ノイズを打ち消す音波を出力するスピーカ１４と、圧電アクチュエータ１２、スピーカ１４等を統合的に制御する電子制御ユニット２０とを備えている。電子制御ユニット２０は、触覚フィードバック信号を生成する触覚フィードバック信号生成部２３と、該触覚フィードバック信号に基づいて圧電アクチュエータ１２を駆動する駆動回路２１と、触覚フィードバック信号と逆位相の音波信号を生成する音波信号生成部２４と、該音波信号を増幅してスピーカ１４を駆動する増幅回路２２とを有している。 （もっと読む）

【課題】アイソレータの周囲に配置された電子部品に対するアイソレータの磁界による悪影響を低減することである。
【解決手段】コアアイソレータ３０ｂは、フェライトと、直流磁界をフェライトに印加する永久磁石と、フェライトに設けられ、一端が入力ポートに電気的に接続され、他端が出力ポートに接続されている第１の中心電極と、第１の中心電極と絶縁状態で交差するようにフェライトに設けられ、一端が出力ポートに接続され、他端がグランドポートに接続されている第２の中心電極と、を有し、かつ、直流磁界の方向が回路基板２の主面に平行となるように回路基板２に実装されている。パワーアンプ６ａ，６ｂは、アイソレータを構成せず、かつ、回路基板２に実装されている。ヨーク６０ｂは、回路基板２の法線方向から平面視したときに、コアアイソレータ３０ｂと重なるように設けられている。 （もっと読む）

【課題】ケーシング内において圧電ファンの振動板の中央部下方に実装される発熱体を冷却する冷却能力を向上させるとともに、装置本体の小型化を図った冷却装置を提供する。
【解決手段】ケーシング３０内部では、発熱体５０、５１で発生する熱によって空気が暖められ、発熱体５０、５１の各上方に暖気が発生する。圧電ファン１０１の振動板１１１の固定端は、発熱体５０の上方に振動板１１１の自由端以外の腹Ｈ２がくるとともに発熱体５１の上方に振動板１１１の自由端の腹Ｈ１がくる位置で、振動板１１１の幅方向が発熱体５０及び発熱体５１の各上面に対して垂直となるよう回路基板Ｐ２に固定される。圧電ファン１０１の駆動時、振動板１１１の２箇所の腹Ｈ１、Ｈ２のそれぞれが、発熱体５０及び発熱体５１の各上方で揺動する。これにより、発熱体５０、５１の各上方の暖気が拡散される気流ＡＦ_１、ＡＦ_２が生じ、発熱体５０と発熱体５１が同時に冷却される。 （もっと読む）

【課題】優れた放熱性を有し、かつ、電子部品（回路部品）を回路基板に強固に固定できる回路モジュールを提供する。
【解決手段】回路基板１２には、主面Ｓ２に凹部Ｇが設けられている。ＩＣチップ１４は、凹部Ｇ内に実装されている。絶縁性樹脂１６は、凹部Ｇを埋めるように充填されている。ビアホール導体Ｖ１〜Ｖ５は、絶縁性樹脂１６に設けられている。グランド電極１８は、絶縁性樹脂１６が充填された凹部Ｇを覆っている。ビアホール導体Ｖ１〜Ｖ５の一端は、グランド電極１８に接触している。ビアホール導体Ｖ１〜Ｖ５の他端は、ＩＣチップ１４に接触している。 （もっと読む）

【課題】 部品内蔵基板において、内蔵された電子部品の下側の封止樹脂層に隙間が形成されないようにし、はんだフラッシュ現象の発生を防ぐ。
【解決手段】 平面上に隣接して配置された第１のランド電極３ａおよび第２のランド電極３ｂと、第１のランド電極３ａに第１の導電性接合材４ａを介して接合される第１の端子電極１ａと、第２のランド電極３ｂに第２の導電性接合剤４ｂを介して接合される第２の端子電極１ｂを備えた電子部品１と、封止樹脂層５とを含んで部品内蔵基板を構成し、第１の導電性接合材４ａの接合高さを、第２の導電性接合材４ｂの接合高さよりも高くして、電子部品１が傾斜をもって実装されるようにした。 （もっと読む）

【課題】成膜装置の稼働率と被処理物の処理効率を向上させることができるハースライナーカバー交換機構を提供する。
【解決手段】小径孔１６Ｂと大径孔１６Ａとで構成された鍵穴状の穴１６が形成された鍔部１０Ｂを有し成膜装置のハース１４の上部に設けられるハースライナーカバー１０を交換するハースライナーカバー交換機構であって、垂直方向に移動可能となり、かつ垂直方向に延びる軸３０の軸回りに回転可能になるハンド３６を有し、ハンド３６は穴１６に引っ掛けてハースライナーカバー１０を保持する保持部３８を備え、ハンド３６が軸の軸回りに回転するときの回転方向の接線は小径孔１６Ｂから大径孔１６Ａに延びる穴１６の中心線と一致し、保持部３８が穴１６に挿入された状態でハンド３６が軸３０の軸回りに回転することにより保持部３８と穴１６が係合する。 （もっと読む）