【課題】製造工程を増加させることなく、硫化ガスに対して高い耐性を有するチップ抵抗器を提供する。
【解決手段】セラミックス基板１１の上下面にそれぞれ配置した一対の厚膜上面電極２２，２３と、一対の厚膜下面電極１４，１５と、一対の厚膜上面電極間にまたがって配置した厚膜抵抗体１６と、厚膜抵抗体を覆う保護膜１７と、セラミックス基板の端面に配置した厚膜上面電極と厚膜下面電極とを接続する端面電極１８，１９と、保護膜に覆われていない厚膜上面電極の部分と端面電極と厚膜下面電極とを覆うメッキ層２０，２１とを備えたチップ抵抗器において、厚膜上面電極２２，２３に含まれる金属材料が、Ａｇを主成分とし、更にＰｄとＡｕを含む。 （もっと読む）

【課題】セラミックス多層基板としてＬＴＣＣ基板を用いた場合にも、キャスタレーション導体層にクラックが発生することを防止することができる、信頼性の高いＬＴＣＣ基板の端面電極形成方法を提供する。
【解決手段】低温焼成セラミックスグリーンシート１１を作成し、分割線１２に跨るようにスルーホール１３を形成し、スルーホール１３に導体ペーストを充填して導体層１４を形成し、スルーホールの幅よりも小径の第１のピンまたは金型を用いてスルーホールに充填した導体層を開口して、開口部１５を形成し、スルーホールの長手方向両端部の分割線１２上に第１のピンと同等もしくはそれ以上のサイズの第２のピンを用いて、小穴１５ａ，１５ｂを形成し、キャスタレーション導体層１４ａ，１４ｂを形成し、積層および圧着してセラミックスグリーンブロックを形成し、焼成し、分割線１２に沿って切断する。 （もっと読む）

【課題】低温焼成セラミックス多層基板にボールグリッドアレイ構造を採用し、熱膨張係数が大きく異なる樹脂基板からなる回路基板に実装する場合にも、熱応力により低温焼成セラミックス多層基板にクラックが発生するという問題が生ぜず、その信頼性を向上させた低温焼成セラミックス多層基板を提供する。
【解決手段】低温焼成セラミックス多層基板部分１１の下面に配置した表層電極１２と、表層電極１２の部分に開口１３ａを備え、多層基板部分１１の下面に配置した低温焼成セラミックス単層基板部分１３と、単層基板部分１３の開口１３ａに充填したハンダペースト１４と、ハンダペースト１４を介して前記表層電極に融着したハンダボール１５とを備えた。 （もっと読む）

【課題】放熱性、機械的強度に優れており、大電力での使用が可能な電流検出用抵抗器を予め備え、該抵抗器が電極パターンに強固に接合されている回路基板を提供する。
【解決手段】ベース基板１１と、接着層１２を介して基板１１上に形成された少なくとも一対の電極パターン１５ａ，１５ｂを含む金属板からなる回路パターン１５ｃと、電極パターン１５ａ，１５ｂ間に配置された抵抗金属板からなる抵抗体１６と、を備え、抵抗体１６と電極パターン１５ａ，１５ｂとは、溶接、クラッドまたは熱拡散により固定されている。 （もっと読む）

【課題】リード線を表面実装可能に折り曲げた固定抵抗器を収納する包装テープのポケットにおいて、スムーズに固定抵抗器が取り出せるポケットの構造を有する包装テープを提供する。
【解決手段】リード線を表面実装可能に折り曲げた固定抵抗器１０をポケット２３に収納して、固定抵抗器を搬送する包装テープ２０に設けられたポケットは、リード線１２を収納する空間部分の外側の壁面に内側に突出する突起が設けられている。突起の頂面１ｄによって、固定抵抗器の軸方向の移動が規制され、リード線が前記空間の壁面に接触しないので、マウンタによりポケットから取り出す際に、リード線が壁面に引っかかることがなく、スムーズに取り出すことができる。 （もっと読む）

【課題】抵抗器自体の発熱が、抵抗器の周囲に配置される部品へ影響を及ぼすことを抑制するように、該抵抗器の表面温度を低減することができる金属板抵抗器を提供する。
【解決手段】抵抗合金材料からなる板体状の抵抗体１１と、抵抗体１１の両端部下面に設けた高導電率金属材料からなる板体状の一対の電極１２，１３とを備えた金属板抵抗器であって、抵抗体１１の上面側に、絶縁層１７を介して板体状の金属板１８が固定され、該金属板１８は前記板体状の抵抗体１１を被覆し、さらにその上に板体状の絶縁部材２０が配置されている。 （もっと読む）

【課題】抵抗素子等の回路素子を構成する各部材の配置位置精度を緩和した上で、端子電極が大気中の硫黄分によって腐食するのを低減できる電子部品を提供する。
【解決手段】電子部品である四連チップ抵抗器１は、表裏面２ａ、２ｂと表裏面２ａ、２ｂを結ぶ端面２ｃを有する絶縁基板２と、この表裏面２ａ、２ｂおよび端面２ｃに設けられる対となる端子電極３と、端子電極３の双方に接続される抵抗体４を有する抵抗素子５と、抵抗体４の保護のための保護膜（ガラス膜６およびオーバーコート膜７）とを有し、オーバーコート膜７と端子電極３との境界部８を覆って配置される補助電極９と、端子電極３および補助電極９の表面に配置されるニッケルめっき層１０およびはんだめっき層１１と、を有し、境界部８が、絶縁基板２の端面２ｃに位置している。 （もっと読む）

【課題】放熱の効率が高い抵抗素子を有する電子部品およびその製造法を提供する。
【解決手段】絶縁基板２の対向する端辺領域に設けられる対となる端子電極３および絶縁基板２の一方の面に配置され、端子電極の双方に接続される抵抗体４を有する抵抗素子と、抵抗素子の放熱のための放熱部材９と、を有し、放熱部材９は、絶縁基板２の一方の面とは反対側の絶縁基板２の他方の面、および絶縁基板２の一方の面と絶縁基板２の他方の面とを結ぶ端面２Ｂに一体として配置されている。また放熱部材９は、絶縁基板２の他方の面、および端面２Ｂに一体として配置されている。さらに端面２Ｂには凹部２Ｃが設けられ、凹部２Ｃには放熱部材９が配置されている。 （もっと読む）

【課題】トリミングを行う装置の構造を複雑とせず、またその装置の制御を困難とせず、かつ短時間でトリミングを行う。
【解決手段】基板２上に形成された対となる抵抗用電極３の双方に接触する抵抗体膜４を有する抵抗素子５の抵抗値調整を行うトリミング工程を有する。そして、トリミング工程では、抵抗用電極３および抵抗体膜４が配置される面側であって、抵抗体膜４に沿うと共に脇部６となる位置の基板２を加熱する。そしてその加熱は、レーザー光の照射による。そしてレーザー光の照射によって脇部６に凹部７を形成する。 （もっと読む）

【課題】省スペース化を可能にし、かつ内層抵抗値のばらつきを抑制した積層体およびその製造方法を提供する。
【解決手段】セラミックス多層基板１０内に内層抵抗７を形成する際、従来の積層体において採用していたパッド電極をなくし、複数のビア電極３ａ，３ｂによって内層抵抗体７と外部電極（上面電極３２、下面電極３４）とを直接接続する。また、複数の内層抵抗体が多層に配されたセラミックス多層基板では、内層抵抗体同士を複数のビア電極によって相互に直接接続する。 （もっと読む）