【課題】セラミック基板の強度を高め、１次分割溝および２次分割溝を設けた製品領域を拡大することができ、ごく小型のチップ部品を高い生産性で製造することができるチップ部品用セラミック基板およびチップ部品の製造方法を提供する。
【解決手段】縦横の分割溝X,Yが配置された製品領域１３と、該製品領域の周囲に配置された分割溝が存在しない白基板領域１２と、該白基板領域に配置された補強層１５と、を備えたチップ部品用セラミック基板である。補強層１５は、白基板領域１２にガラスペーストを印刷し焼成することで形成したガラス層であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】低電圧駆動回路に対して低制限電圧、高インパルス耐量を備える高性能・超低圧駆動の酸化亜鉛チップバリスタを提供する。
【解決手段】酸化亜鉛（ＺｎＯ）−酸化アンチモン（Ｓｂ₂Ｏ₃）−酸化ビスマス（Ｂｉ₂Ｏ₃）の混合物と、酸化亜鉛（ＺｎＯ）−ホウ酸（Ｈ₃ＢＯ₃）−酸化ケイ素（ＳｉＯ₂）の混合物とをあらかじめ熱処理した後に添加し、それに所定のドナー元素を添加してなる材料によって高インパルス耐量化と低制限電圧化した酸化亜鉛チップバリスタを作製する。 （もっと読む）

【課題】簡単な製造工程で、処理に要する時間が短く、高密度且つ低抵抗損失の配線パターンが実現できる低温焼成積層セラミックス基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】アルミナとホウケイ酸ガラスを主成分とし、低温で焼成したセラミックス基板１１と、セラミックス基板に設けた第１ビアホール１２と、第１ビアホールに充填した充填導体１３と、セラミックス基板の表面に形成したポリイミド樹脂等からなる絶縁膜１５と、第１ビアホールの直上部に絶縁膜１５に形成され、第１ビアホールよりも小径の第２ビアホール１６と、第２ビアホール内と充填導体を覆ってスパッタリング等により形成した下地膜１７と、下地膜１７上に形成した、銅、ニッケル、金のメッキ層等からなる金属薄膜配線１８と、を備えた。 （もっと読む）

【課題】ビアパッドのセラミックス基材への固着強度を増加し、信頼性を高めた積層セラミックス基板を提供する。
【解決手段】ビア孔１３を有するセラミックス基材１１と、ビア孔を充填したビア導体１４と、ビア導体に接続し、セラミックス基材の表面に設けた導体からなるビアパッド１６とを備え、セラミックス基材の表面のビア孔の周辺に溝が１５形成され、ビアパッド１６が溝１５に食い込んで、セラミックス基材の表面に固定されている。そのアンカー効果によりセラミックス基板への固着強度を高めることができ、信頼性の高い積層セラミックス基板を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】液滴を用いて形成したパターンの加工精度を向上させたセラミック多層基板の製造方法を提供する。
【解決手段】減圧包装工程において、積層体３２の上側面に上側弾性板ＥＰ２を、積層体３２の下側面に下側弾性板ＥＰ１を配置して、上側及び下側弾性板ＥＰ２，ＥＰ１を介して積層体３２を真空封入するようにした。従って、乾燥パターンＰＤからの反力は、下側弾性板ＥＰ１と上側弾性板ＥＰ２にて吸収するため、乾燥パターンＰＤに係る押圧力は低減される。その結果、減圧包装工程において、グリーンシート２３に形成された乾燥パターンＰＤの潰れや変形は防止でき、精度の高いパターンを形成することができる。 （もっと読む）

【課題】液滴を用いて形成したパターンの加工精度を向上させたセラミック多層基板の製造方法を提供する。
【解決手段】主グリーンシート２３を積層するとき、主グリーンシート２３に形成した乾燥パターンＰＤよりも硬度が低い補助グリーンシートを、主グリーンシート２３の上側及び下側に配設して積層体を形成した。積層行程や、圧着行程の際に、主グリーンシート２３上に描画された導電性微粒子Ｉａの集合体よりなる乾燥パターンＰＤが補助グリーンシートにて押圧されるとき、補助グリーンシートは、乾燥パターンＰＤよりも硬度が低いことから、補助グリーンシートであって乾燥パターンＰＤと接する部分は、該乾燥パターンＰＤを包み込むように凹む。そして、積層工程や圧着行程において、乾燥パターンＰＤの潰れや変形が未然に防止する。 （もっと読む）

【課題】低抵抗値の抵抗器を簡単な製造工程で精度良く製作できると共に、抵抗器の下面以外にも実装基板の配線パターンと接続することが可能な電極を備えた抵抗器およびその製造方法を提供する。
【解決手段】抵抗合金材料からなる棒状の抵抗体１１と、該抵抗体の両端の外周面に接合した金属材料からなる筒状の電極１２ａ，１２ｂとを備え,電極１２ａ，１２ｂと抵抗体１１とをロータリスェージ加工により接合したことを特徴とする。そして、抵抗体１１は、細径部分１１ａと、その両端に細径部分よりも太径の太径部分１１ｂ，１１ｃとを有し、該太径部分の外周面に電極１２ａ，１２ｂがロータリスェージ加工により接合されている。 （もっと読む）

【課題】比較的高い抵抗率領域の厚膜抵抗体を形成するための導電材料として、Pb₂Ru₂O_6.5に代替可能な鉛フリー及びルテニウムフリーの導電材料、厚膜抵抗体用ペーストおよび該ペーストの製造方法を提供する。
【解決手段】厚膜抵抗体の形成に用いる導電材料であって、LaMnO₃のLaの一部がSrで置換された、La_1-XSr_XMnO₃（但し、xは置換比率）からなる複合酸化物を含む。ここで、置換比率ｘが0.2〜0.5であることが好ましい。また、厚膜抵抗体用ペーストは、LaMnO₃のLaの一部がSrで置換された導電材料La_1-XSr_XMnO₃（但し、xは置換比率）と、ガラス材料と、ビヒクルと、を混練したものである。これにより、比較的高い抵抗値を有する、鉛フリー及びルテニウムフリーの厚膜抵抗器を、安価な材料を用いて製造することができる。 （もっと読む）

【課題】上面電極の耐食性を向上でき、上面側の外部電極層の面積を増大でき、剥がれにくい外部電極層を有するチップ抵抗器の製造方法を提供する。
【解決手段】向かい合う上面電極２の間に抵抗体層が形成され樹脂材料の保護層５で被覆されており、製品外領域に保護層形成工程において、同じ層が間隔規制層８として形成されている。作製された複数の短冊状チップ部品を重ねて（Ｍ），（Ｎ）、スパッタリングを行う際には、間隔規制層８によって、上下の短冊状チップ部品の間隔が規制され、傾いて積み重ねられる状態となることを防止して、基板の端面から保護膜の一部にまで延びるように金属薄膜を形成し、金属薄膜の上に、外部電極層をメッキする。 （もっと読む）

【課題】絶縁性の基体に含まれるガラス成分に起因する厚膜抵抗体のＴＣＲ特性への影響を低減し、ガラス成分を含む経済的な絶縁性の基体を用いて良好なＴＣＲ特性が得られるメタルグレーズ被膜抵抗器を提供する。
【解決手段】ガラスを含む絶縁性の基体１１と、基体の表面に形成され、且つ、ガラスを含まない第１保護膜１２と、第１保護膜上に形成した厚膜抵抗体１３と、を備えた。ガラスを含む絶縁性の基体１１の表面に第1保護膜１２を形成し、ＲｕＯ_２を主成分とした厚膜抵抗体１３との絶縁を図ることで、基体１１に含まれるガラス成分がＲｕＯ_２を主成分とした厚膜抵抗体１３に影響することを抑制することができ、厚膜抵抗体自体が本来有するＴＣＲ特性の変動を抑制することができる。 （もっと読む）