【課題】封止時における不要なガスの発生を抑えた低コストで信頼性の高い気密封止型電子部品、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】赤、緑、青の各レーザーダイオード（ＬＤ）素子１Ｒ、１Ｇ、１Ｂを支持基板２に実装してキャップ３で気密封止した気密封止型電子部品において、支持基板２にガス抜き用の貫通孔８を設け、そこを介して内部に存在する不要なガス成分を外部へ排出うえで、支持基板２に表面活性化接合法を用いて平板状の封止部材１２を接合して貫通孔８を閉塞する。 （もっと読む）

【課題】対向電極４の膜厚構造を赤外光波長透過可能にすることは、前記対向電極４の抵抗値は高抵抗となり、前記対向電極４へ電圧印加時に発熱が生じるため、液晶への温度特性変化が生じる。液晶への温度特性変化は、液晶の僅かな屈折率変化を発生し、波長選択する波長が目的の波長と異なり、目的を達成しなくなってしまう。
【解決手段】複数の画素電極を有する第１電極基板と該第１電極基板に相対する対向電極を有する第２電極基板を備え、前記第１電極基板と前記第２電極基板をシール材を介し所定の位置及び間隔で貼りあわせた後に前記所定の間隔に液晶を封入してなる液晶光学変調素子において、前記対向電極の前記画素電極に対向する領域外に金属膜を形成することにより、放熱性を良くし、前記金属膜に温度制御素子を接続することにより、温度変化による液晶の温度特性変化を抑える液晶光学変調素子とする。 （もっと読む）

【課題】安定した面光源の緑色レーザを出射する。
【解決手段】青色レーザを出射するレーザ光源と前記レーザ光源の出射光側に配置されたビームエキスパンダーと、前記ビームエキスパンダーの前記レーザ光源と反対側に隣接して配置した、支持体に配置された青色レーザを緑色レーザに変換する蛍光体からなることを特徴とするレーザ光源発生装置とする。 （もっと読む）

【課題】光透過率や表示品質を低下させることなくヒーター機能を有した液晶表示装置を提供する。
【解決手段】液晶パネル１の上基板３の側面に、ヒーター用の導電性材料１３が塗布されている。この導電性材料１３は、矩形の液晶パネル１の３辺に渡って連続的に形成されたものである。そして、ヒーター用の導電性材料１３は少なくとも２つの端部を残すようにして塗布形成され、前記端部が電圧をかける為の端子１２として少なくとも２箇所に存在する構成である。液晶パネル１の下基板２側は、回路基板４に固定テープ９にて固定されている。更に液晶パネル１は、回路基板４とワイヤー１０にて電気的に接続され、ヒーター用の導電性材料１３の端子１２と回路基板４とが導電性接着剤１１にて電気的に接続された構成となっている。 （もっと読む）

【課題】従来のアクティブマトリクス駆動方式の液晶表示素子の駆動方法では、画素書き込み期間が終了した後の保持期間においても、対向電極及びデータ信号線には任意の階調を表示する為の電圧が印加されたままとなっている。このような常に電圧が印加された状態では電流リークが発生し、液晶表示素子の消費電力の悪化を引き起こす。
【解決手段】液晶表示素子の全画素に１画面分のデータ信号が書き込まれた後に、対向電極及びデータ信号線の電位が等しくなるように電位を変化させる駆動方法とする。 （もっと読む）

【課題】回路基板のパターン形成を合理化する。
【解決手段】少なくとも、金属基板表面に蒸着により絶縁膜を形成する工程と、該絶縁膜上にシードメタルとしてＴｉ系合金薄膜とＡｕ薄膜をスパッタリングにより積層する工程と、前記Ａｕ薄膜上にフィルム状ネガティブ型レジスト膜を形成する工程と、前記フィルム状ネガティブ型レジスト膜にフォトリソグラフにより回路パターンを形成する工程と、該回路パターンのシードメタル上に電解メッキによりＮｉ／Ｃｕ／Ｎｉ／Ａｕ膜を形成する工程と、Ａｕ膜上に保護膜としてＴｉ系合金薄膜を形成する工程と、前記回路パターン以外のフィルム状ネガティブ型レジスト膜を除去する工程と、前記回路パターン以外のシードメタルのＡｕ薄膜をエッチングで除去する工程と、シードメタルのＴｉ系合金薄膜と保護膜のＴｉ系合金薄膜を同時にエッチングで除去する工程とを具備する回路基板の製造方法とする。 （もっと読む）

【課題】外形寸法精度の高い液晶表示素子とする液晶表示素子の製造方法を提供する。
【解決手段】異なる２種類の材質で構成された、第１マザー基板と第２マザー基板からなる短冊状マザー基板片を、ダイシングソーによって１回で切断し、工数削減と高精度な基板切断方法によって品質向上を実現する。 （もっと読む）

【課題】安価で大量生産可能な小型で安価なレーザー光源を提供する。
【解決手段】赤のＬＤ素子と青のＬＤ素子、及び赤外のＬＤ素子を互いに近接して支持基板同一面上に実装し、前記支持基板とキャップを気密封止する。前記支持基板上には、実装されたＬＤ素子それぞれと接続された電極配線と、出射方向と対向する方向へ前記支持基板と気密封止した電極端子を配設する。さらに、前記支持基板をシリコン基板とする場合、前記ＬＤ素子それぞれを駆動、制御する半導体回路を配設して、さらに小型化した光源を作製する。 （もっと読む）

【課題】ダイシングシートを用いて、粉体塗装方法にて表面実装型電子部品の実装用端子面以外全てについて表面保護膜を形成する場合、ダイシングシートから表面実装型電子部品を取り外す際に、表面実装型電子部品の側面近傍にダイシングシートに定着された粉体塗料も一緒に剥がれ、静電粉体塗装の実施には、表面実装型電子部品を電気的に接地する必要があり、塗装冶具を用いる事により安定した表面保護膜の形成方法を提供する。
【解決手段】粉体塗装にて形成された表面保護膜を有する表面実装型電子部品の製造方法にあたって、表面実装型電子部品の実装用端子面を粉体塗装治具の支持部材に当接させ、塗装装置により粉体塗装治具を回転させながら粉体塗料を表面実装型電子部品の実装用端子面以外に付着し、粉体塗装治具を回転させながら表面実装型電子部品に付着した粉体塗料を加熱にて定着させることを特徴とする表面実装型電子部品の表面保護膜形成方法。 （もっと読む）

【課題】発光素子を搭載する基板の製造において、光を有効活用でき安価にできる基板の製造方法とする。
【解決手段】少なくとも、アルミニウム基板表面を陽極酸化して酸化アルミニウム絶縁膜を形成する工程と、該絶縁膜上にシードメタルとしてＴｉ系合金薄膜とＣｕ薄膜をスパッタリングにより積層する工程と、前記Ｃｕ薄膜上にフィルム状ネガティブ型レジスト膜を形成する工程と、前記フィルム状ネガティブ型レジスト膜にフォトリソグラフにより回路パターンを形成する工程と、該回路パターンのシードメタル上に電解メッキによりＮｉ／Ａｇ電極膜またはＮｉ／Ａｕ／Ａｇで電極膜を形成する工程と、Ａｇ電極膜上に保護膜を形成する工程と、前記回路パターン以外のフィルム状ネガティブ型レジスト膜を除去する工程と、前記回路パターン以外のシードメタルを、前記保護膜をマスクとしてエッチングで除去する工程を具備する回路基板の製造方法とする。 （もっと読む）