説明

エプコス アクチエンゲゼルシャフトにより出願された特許

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【解決手段】電流制御されたバイアス電流のための電流である制御電流(Icontrol)が、抵抗(a、b)によって形成される分圧器の両端の電圧降下により生成される。電圧供給電源の変動に依存する補正電流(Isink)を吸い出すことによって制御電流を補正し、電圧供給電源(Vsupply)の変動に影響されない制御電流を生成する。当該制御電流の補正は、少なくとも1つの基準トランジスタ(c、d)、及び電流吸い込み用トランジスタ(e)の組み合わせによって達成される。 (もっと読む)


【解決手段】本発明の多層構造の圧電アクチュエータ(1)は、複数の圧電層と前記圧電層間に配設される電極層とを備える積層体(11)を有する。前記電極層は、複数のワイヤ(41)を有する2つの外部電極(4a,4b)を介して接続される。前記外部電極(4a,4b)は、前記積層体(11)の第1側面(71a,71b)において固着領域(2a,2b)に固着され、前記固着領域(2a,2b)のそれぞれの最近傍に位置する前記積層体(11)の縁(73a,73b)を囲むように延びている。 (もっと読む)


【課題】高温で長時間にわたって安定であり、室温(〜25℃)から1000℃までの温度領域において、被測定対象の温度を測定しうる電子セラミックス素子を提供する。
【解決手段】電子セラミックス素子を、一般式[SE1−xM(II)][Cr1−y−z]O(ここで、SEは一または複数の希土類元素、M(II)は酸化数+2の一または複数の金属元素、LはAlおよび/またはGa、RはFe,Zn,GeおよびSnから選択される一または複数の金属元素であり、0<x<1、0<y<1、0.5<z<1、y+z<1である)で表されるセラミックス材料から構成する。 (もっと読む)


デュプレクサは、アンテナ端子(ANT)と、送信アンプ端子(PA)と、受信アンプ端子(LNA)とを備える。送信アンプ端子(PA)は、送信フィルタ(TX)を介してアンテナ端子(ANT)に結合される。受信アンプ端子(LNA)は、受信フィルタ(RX)に結合され、受信フィルタ(RX)は、帯域阻止フィルタ(BS)を介してアンテナ端子(ANT)に結合される。
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アンテナ整合回路が提供され、少なくとも2つの信号経路が1つのアンテナ接続に接続される。信号経路は、RF信号を送信および/または受信するように設計され、位相シフトのための離散線を備える整合回路が、少なくとも1つの信号経路におけるアンテナ端部において統合される。この場合、その離散線に含まれる少なくとも1つのキャパシタンスが、マイクロ音波共振器の形態をとり、その共振は、それぞれの信号経路の通過帯域の外になるように十分に遠くシフトさせられる。
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【課題】クラックが生じにくい外部電極を備え、信頼性が高いピエゾアクチュエータ、およびその製造方法を提供する。
【解決手段】複数の圧電材料層(2)と導電材料層(3)を積み重ねてスタック(11)を形成するとともに、スタック(11)の側面に、互いに織りなされた複数のワイヤ(41)からなる外部電極(4a,4b)の全体を電気的に接続させる。 (もっと読む)


【解決手段】セラミックキャリア基板(1)、及び前記セラミックキャリア基板上に配置された少なくとも2つの導体トラック(2a、2b)を有するセンサ装置が特定される。前記センサ装置は、チップ状をなして前記導体トラック(2a、2b)に電気的に接続された少なくとも1つのセラミック部材を有する。前記少なくとも1つのセラミック部材は、焼き付けられたスクリーン印刷ペーストによって導体トラック(2a、2b)に機械的に接続されている。 (もっと読む)


【課題】高効率で被加熱媒体を加熱しうる加熱装置、およびその製造方法を提供する。
【解決手段】加熱装置を、電気抵抗が正の温度係数をもち、かつ互いに異なる組成を有する複数のセラミックス材料からなる少なくとも2つの部位をもつ成形体から構成する。 (もっと読む)


インピーダンスマッチングネットワークは、ソースと負荷の間のインピーダンスを動的にマッチングさせるインピーダンスマッチング回路を含む。マッチングはインピーダンスマッチング回路のインピーダンスの実部と虚部を独立して変化させることによって行われる。 (もっと読む)


【課題】電気抵抗が正の温度係数をもつとともに、機械的な強度が高く、かつ化学的安定性をも有する成形体、この成形体を用いる加熱装置、この成形体の製造方法を提供する。
【解決手段】成形体(30)が、エレクトロセラミックスからなる第1部位(10)と、セラミック構造材からなる第2部位(20)を備えるようにして、この成形体を加熱装置に用いる。成形体(30)を、エレクトロセラミックスの出発物質を用意する工程A)と、セラミック構造材の出発物質を用意する工程B)と、エレクトロセラミックスの出発物質を含む第1部位(10)と、セラミック構造材(20)の出発物質を含む第2部位とからなる焼結素材を成形する工程C)と、エレクトロセラミックスの出発物質を、電気抵抗が正の温度係数をもつエレクトロセラミックスに転換させつつ、成形体製造のために焼結素材を焼結させる工程D)を含む方法によって製造する。 (もっと読む)


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