【課題】発熱効率が高く安定した品質のサーマルヘッドを製造する。
【解決手段】透明なガラス材料からなる支持基板の一面に開口する凹部を形成する凹部形成工程ＳＡ１と、支持基板と透明なガラス材料からなる上板基板とを板厚方向に配し、凹部の開口を閉塞して空洞部を形成するように支持基板と上板基板とを積層状態に接合する接合工程ＳＡ２と、支持基板に接合された上板基板における空洞部に対して板厚方向に配される空洞部対面領域の厚さ寸法を測定する板厚測定工程ＳＡ４と、測定された厚さ寸法が所定の基準値を超えている場合に、上板基板の空洞部対面にフェムト秒レーザを照射し、所定の基準値を満たすように、上板基板の空洞部対面領域の厚さを調整する板厚調整工程ＳＡ５とを含むサーマルヘッドの製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】サーマルヘッドにおける印画品質を高めつつ、消費電力を抑える。
【解決手段】発熱体板２０は、主走査方向に延びる空洞を形成するように絶縁板２２ａの表面に形成された保温層２２ｂと、保温層の表面に形成され、空洞Ａの上部において電流が流れることにより発熱する発熱部２３ｂと、空洞Ａ内部に設けられ、常温状態においては発熱部と絶縁板との間に隙間を形成する熱伝導体と、を備える。常温状態においては熱が放熱しにくくなり蓄熱機能を向上させる。 （もっと読む）

【課題】保護膜上における電極による段差を無くして印字効率を向上するともに、サーマルヘッドの信頼性および耐久性を向上することができるサーマルヘッドを提供する。
【解決手段】支持基板３上に設けられた発熱抵抗体７と、発熱抵抗体７上において発熱抵抗体７の表面に沿う方向に間隔をあけて設けられ、支持基板３から離れるに従って互いに離間する傾斜面８Ｃをそれぞれ有する一対の電極８と、一対の電極８の間の領域を埋設する埋設膜４と、埋設膜４により埋設された領域および一対の電極８上に形成された保護膜９とを備えるサーマルヘッドを採用する。 （もっと読む）

【課題】 歩留まりを低下させずに、印字効率を向上させることのできるサーマルプリントヘッドを提供すること。
【解決手段】主面１１１を有し且つ主面１１１から凹む凹部１１５が形成された基板１１と、凹部１１５に形成された第１蓄熱部２１１と、第１蓄熱部２１１を覆い且つ主走査方向に帯状に延びる第２蓄熱部２１２とを含む第１グレーズ層２１と、第２蓄熱部２１２に積層された電極層３と、第２蓄熱部２１２に各々が積層され且つ電極層３のうち互いに離間した部位に各々が跨がる複数の発熱部４１を含む抵抗体層４と、を備え、第２蓄熱部２１２は、主面１１１のうち凹部１１５と離間した位置から隆起している。 （もっと読む）

【課題】 サーマルヘッドの動作における高速熱応答性に優れ、その高速化および高画質化が容易になるサーマルヘッドを提供する。
【解決手段】 放熱基板１１上に抵抗体基板部１２Ａと駆動回路基板部１２Ｂが設けられ、支持基板１３表面にタリウムテルライドからなる導電性熱抵抗層１４ａと絶縁体薄膜からなる絶縁分離層１４ｂが積層した保温層１４が形成される。そして、これ等を被覆する発熱抵抗体１５と、この発熱抵抗体１５上に共通電極１６ａおよび個別電極１６ｂが形成され、それ等の間隙Ｇ部分が発熱部１７となる。そして、発熱部１７を被覆する保護層１８が形成される。なお、駆動回路基板１９上の駆動ＩＣ２０がボンディングワイヤーＷにより個別電極１６ｂと電気接続し、これ等を封止材２１が気密封止する。 （もっと読む）

【課題】 高い耐磨耗性と、高い信頼性および高品位性を有する保護層を備えたサーマルプリントヘッドおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】 支持基板１１と、この支持基板１１の主面に形成されたグレーズ層１２と、このグレーズ層１２上に形成された発熱抵抗体１３から成る発熱部１５と、この発熱部１５に通電する第１の電極１４ａおよび第２の電極１４ｂと、上記発熱部１５および上記一対の電極１４を被覆する保護層を備えたサーマルプリントヘッドにおいて、上記保護層は、例えばＳｉＯＮのような絶縁体材から成る第１の保護層１６、Ｔｉ（Ｃｒ）、ＯおよびＮの化合物を含む中間層１７、Ｔｉ（Ｃｒ）とＮの化合物から成る第２の保護層１８がこの順に積層した構造になっている。 （もっと読む）

【課題】放熱性に優れ、尾引き現象の発生を効果的に防止することができるとともに、熱容量が小さく省電力化をも図ることが可能なサーマルヘッドを提供する。
【解決手段】絶縁性のセラミック層６１と、発熱部６２３を有する発熱層６２と、セラミック層６１と発熱層６２との間に形成した蓄熱層６３とを積層状に備えたサーマルヘッド６において、蓄熱層６３を、発熱層６２側に形成された第一蓄熱層６３１と、セラミック層６１側に形成され第一蓄熱層６３１よりも熱容量が大きく且つ熱伝導率が高い第二蓄熱層６３２とによって構成した。 （もっと読む）

【課題】発熱効率および印字品質を向上させること。
【解決手段】支持基板１１の上に接着層１２を介して積層された蓄熱層１３の上に、複数の発熱抵抗体１４が間隔をあけて配列されてなる発熱抵抗素子部品４であって、前記接着層１２が、前記支持基板１１の一面と前記蓄熱層１３の他面とを接合する接着剤１２ａと、この接着剤１２ａ中に混練されて、前記支持基板１１の一面と前記蓄熱層１３の他面との距離を一定に保つ複数のギャップ材１２ｂとを備え、前記接着層１２の、前記発熱抵抗体１４の発熱部に対向する領域に空洞部１９が形成されている。 （もっと読む）

【課題】スクリーン印刷手法にてコモン電極を形成したサーマルヘッドの抵抗不良を防止する。
【解決手段】印字用サーマルヘッド７０は、基板５６と、その上に積層された積層部７４と、マウント５５とを備える。マウント５５と基板５６は、それら間に介装された接続層により固定される。積層部７４は、基板５６側から蓄熱層５４と、発熱抵抗体７２と、コモン電極部６６及びリード電極層６４ｂとの二つの電極層と、保護層５８とを備える。また、コモン電極部６６及びリード電極層６４ｂとの電極層と発熱抵抗体７２との間には、高融点金属層６０ａ，６０ｂが形成されている。これのよって、コモン電極層６４ａがスクリーン印刷手法で形成された場合でも、発熱抵抗体７２の抵抗不良を回避できる。 （もっと読む）

【課題】発熱抵抗体の発熱効率を向上して消費電力の低減を図り、発熱抵抗体下部の基板の強度を向上し、簡易にかつ安価に製造することができるサーマルヘッドとその製造方法およびサーマルプリンタを提供すること。
【解決手段】支持基板２の上に積層された絶縁被膜３の上に、複数の発熱抵抗体４が間隔をあけて配列され、前記複数の各発熱抵抗体４に電力を供給する配線５が接続されてなり、前記支持基板２の各発熱抵抗体４により覆われる領域に、該支持基板２を厚さ方向に貫通する貫通孔９が設けられ、前記絶縁被膜３の各発熱抵抗体４により覆われる領域に、周囲よりも圧差が薄い薄肉部１０が設けられている。 （もっと読む）

【課題】空隙部の機械的強度を高められるとともに、空隙部を精度よく形成することができるサーマルヘッドの製造方法及びサーマルヘッドを提供する。
【解決手段】本発明に係るサーマルヘッド４０は、空隙部４８の形成を研削加工により形状加工した後、空隙部内壁面４８ａに対する表面改質処理を施すことにより、研削加工により生じた被加工部のマイクロクラック層を除去し、形成した空隙部４８の脆弱性を緩和する。このように、空隙部内壁面４８ａを表面改質処理することで、空隙部４８の機械的強度の向上を図ることが可能となる。また、この表面改質処理工程で空隙部４８の仕上げ精度を高められ、発熱部４３ａと空隙部４８との間に形成される蓄熱部４９の厚みＤを精度よく形成することを可能とし、厚みバラツキの少ない品質に優れたサーマルヘッドを製造することができる。 （もっと読む）

【課題】熱効率や応答性を高精度に制御でき、生産性及び信頼性に優れたサーマルヘッドとその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係るサーマルヘッド４０は、基板４１Ｗの一方の面に形成された突部４２の内部に空隙部４８を形成した後、基板４１Ｗの他方の面に支持板５０Ｗを接合して強度の向上を図る。そして、突部４２の上に発熱部４３ａを形成して個片化するとともに、支持板５０に放熱体４７を接着する。このように、基板の突部の上に発熱部を形成する前に、突部の内部に空隙部を形成することによって、発熱部を構成する各種機能膜の膜応力による基板の反りの影響を受けずに空隙部の加工を行えるようにしている。これにより、空隙部の加工バラツキを抑制して蓄熱部の厚み制御を高精度に行うことができ、熱効率や応答性を高精度に制御することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】発熱抵抗体の発熱効率を向上して消費電力の低減を図り、発熱抵抗体下部の基板の強度を向上しつつ、簡易にかつ安価に製造することができる発熱抵抗素子、これを用いたサーマルヘッド、プリンタ、及び発熱抵抗素子の製造方法を提供する。
【解決手段】サーマルヘッド４を、基板１１と、基板１１の一面に形成されるガラス製の蓄熱層１２と、蓄熱層１２上に設けられた発熱抵抗体１３とを有する構成とする。蓄熱層１２の発熱抵抗体１３に対向する領域には、発熱抵抗体１３が形成される面から離間した位置に、フェムト秒レーザーを用いたレーザー加工によって空洞部２６を複数形成する。 （もっと読む）

【課題】 発熱抵抗体の発熱効率を向上して消費電力の低減を図り、発熱抵抗体下部の基板の強度を向上し、簡易にかつ安価に製造可能とする。
【解決手段】 厚み方向に貫通する複数の柱状犠牲層が埋め込まれた犠牲層埋め込み基板を形成する犠牲層埋め込み基板形成ステップと、前記犠牲層埋め込み基板表面に絶縁皮膜を形成する絶縁皮膜形成ステップと、形成された絶縁皮膜の表面に前記柱状犠牲層を覆う領域に発熱抵抗体を形成する発熱抵抗体形成ステップと、前記発熱抵抗体に接続する配線を形成する配線形成ステップと、前記犠牲層埋め込み基板の裏面側からウェットエッチング加工により前記柱状犠牲層を除去し、基板を厚さ方向に貫通する空洞部を形成する空洞部形成ステップとを含む発熱抵抗素子部品の製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】 発熱抵抗体の発熱効率を向上して消費電力の低減を図り、発熱抵抗体下部の基板の強度を向上し、簡易にかつ安価に製造可能とする。
【解決手段】 シリコン基板２上に複数の発熱抵抗体４を間隔をあけて配列し、各発熱抵抗体４に電力を供給する配線５ａ，５ｂを接続してなり、シリコン基板２の各発熱抵抗体４により覆われる領域に、該シリコン基板２を厚さ方向に貫通する空洞部８が設けられている発熱抵抗素子部品１を提供する。 （もっと読む）

【課題】 所望の大きさの断熱層を容易に得ることができるとともに、ヒータ部の発熱効率を向上させることができて、均一かつ良好な印字品質を得ることができる発熱体およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】 上面に少なくとも一つの凹所２５を有する基板２１とこの基板２１上に積層された薄膜２２とにより構成される中空構造体と、前記凹所２５に対応した位置に設けられた抵抗体２３と、各抵抗体２３に接続されて電力が供給される電極２４とを具備する発熱体１１であって、前記薄膜２２を貫通して凹所２５に接続する貫通孔３２が、前記抵抗体２３とは異なる位置に設けられていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 サーマルヘッドの作動特性を可能な限り向上させることが可能なサーマルヘッドの製造方法を提供する。
【解決手段】 グレーズ層２と発熱抵抗体層４との間に、グレーズ層２の熱膨張係数Ｃ１と発熱抵抗体層４の熱膨張係数Ｃ２との間の熱膨張係数Ｃ３（例えばＣ２＜Ｃ３＜Ｃ１）を有する中間層３を介在させた状態において、その発熱抵抗体層４を急速加熱（ＲＴＡ：：Rapid Thermal Annealing ）する。発熱抵抗体層４を構成している多結晶シリコンの結晶性が熱的な緩和作用に基づいて向上する。しかも、発熱抵抗体層４が加熱された際にグレーズ層２の熱的変形に起因して内部応力が発生したとしても、そのグレーズ層２の変形に応じて中間層３が熱的および物理的に変形することにより内部応力が緩和されるため、その内部応力が発熱抵抗体層４まで及びにくくなる。これにより、発熱抵抗体層４が熱的および物理的に過度に変形しにくくなる。 （もっと読む）

【課題】 複雑な製造工程を必要とすることもなく、しかも、高い断熱性と高い放熱性が得られ、低エネルギでの良好な印字かつ高速な印字を行うことができるサーマルヘッドを提供する。
【解決手段】 基板上に個別電極および共通電極を形成し、これら個別電極の先端部及び共通電極の先端が櫛歯状に交互に噛み合うように配置され、この上に発熱抵抗体を一列状に形成してなる厚膜サーマルヘッドにおいて、個別電極および共通電極をパターニング形成する際に、前記各発熱抵抗体層下の一部に電極をいったん犠牲層として残し、発熱抵抗体層を形成した後に、この犠牲層をエッチング除去して発熱抵抗体下に空間層を形成するようにした。 （もっと読む）