【課題】サーマルヘッドの模造品をより確実に防止して、模造品の氾濫を防ぐことを目的とする。
【解決手段】
サーマルヘッド１０の回路基板４０に実装されているＰＬＤ７０が、回路基板４０に形成されているジャンパ回路のオン／オフ状態を読み取り、読み取ったオン／オフ状態をもとにコードを生成してメモリに記憶保持し、生成したコードが正規のコードであると認証された場合にのみ、外部からの入力を、サーマルヘッド１０の発熱基板２０の発熱を制御するドライバＩＣ４２に供給するようにした。 （もっと読む）

【課題】 制御配線を保護材によって良好に被覆することが可能な記録ヘッドおよび記録装置を提供する。
【解決手段】 本発明に係るサーマルヘッドＸ１は、発熱素子Ｈと、制御ＩＣ６０と、発熱素子Ｈと制御ＩＣ６０の端子６０ａとを電気的に接続する第１導電層４１とを有しており、第１導電層４１が矢印Ｄ３方向に位置する第２形成領域ｆ_２と、第２形成領域ｆ_２より矢印Ｄ４方向に位置する第３形成領域ｆ_３とを有し、第２形成領域ｆ_２における第２配線部４１２間の離間距離ｄ_２が矢印Ｄ４方向に向かって短くなり、第３形成領域ｆ_３における第３配線部４１３間の離間距離ｄ_３が矢印Ｄ４方向に向かって長くなり、第２形成領域ｆ_２と第３形成領域ｆ_３との境界における第１導電層４１間の離間距離が発熱素子Ｈ間の離間距離ｄ_Ｈと制御ＩＣ６０の端子６０ａ間の離間距離とに比べて短く、第２配線部４１２と２配線部４１２と間の間隙が第２保護層５２により覆われている。 （もっと読む）

【課題】 簡単な構成かつ分解容易なヘッドを提供する。
【解決手段】 外部との電気接続を行うための第一の電気接点部材と電気接続端子を有した配線体との電気接続を行うための第２の電気接点部材が共に接続面に対して弾性を有している。 （もっと読む）

【課題】 発熱体が形成された支持基板を小さくでき、しかも大電流に対応する配線パターンを形成することができる。また発熱体の頂部をインクリボンなどに当接させやすいサーマルヘッドおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】 配線基板２に形成された第１の収納空間１２内に支持基板２１が収納され、この支持基板２１に電極２３，２４および接続電極２５，２６が形成されている。配線基板２の一方の表面２ａに形成された導電体層１８，２８が収納空間１２内に突出して、接続電極２５，２６に接続されている。ＩＣ３１は第２の収納空間１３内に収納されており、配線基板２の一方の表面２ａに形成された導電体層２８，３８が収納空間１３の開口部内に突出して、ＩＣ３１に形成された接続電極３２，３３に接続されている。 （もっと読む）

【課題】カードプリンタなどの印画装置において、硬質メディアカードのストレートパスに対応可能なサーマルヘッドを提供する。
【解決手段】ドライバーＩＣ１５を載置したプリント回路基板１３が、発熱体１２を成膜した薄膜チップ１１の搭載面に直交するように配置されている。ドライバーＩＣ１５と薄膜チップ１１とがワイヤーボンディングで接続されている。これにより、薄膜チップ１１の発熱体１２がその周囲の部材と十分な段差を確保することができる。また、サーマルヘッド７の副走査方向（矢印Ａ、Ｂ方向）の外形寸法が小さくなるので、サーマルヘッド７を小型化することができる。さらに、通常のサーマルヘッド７と同様の後工程で作成でき、同じ部材も流用できる。そのため、新たな特殊な設備を必要とせず、製造工程を大幅に簡略化することができ、高機能な製品を低価格で提供することができる。 （もっと読む）

【課題】小型化することが可能な高性能のサーマルヘッド及びサーマルプリンタを提供することにある。
【解決手段】矩形状基板１と、矩形状基板１上面の一方端側に配列された発熱素子２と、矩形状基板１の他方端側に配列され、且つ発熱素子２にこの発熱素子２を制御する信号を供給する回路導体３とを備えたヘッド基板に、前記矩形状基板１の他方端側で回路導体３に接続される配線導体５を備えた配線基板４を接合してなるサーマルヘッドにおいて、配線基板４の一方端が、回路導体３と配線導体５との接続部よりも発熱素子２側に延在されており、この延在領域で矩形状基板１と配線基板４とが重畳している。
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