【課題】 機体内のトナー等の粉塵やほこりの基板や封止材にガラスへの付着を防止することにより、露光量の低下や、濃度不足、濃度むら等の不良画像発生要因を排除して、安定した露光量が得られ、かつ濃度むらが発生しにくいプリントヘッドおよびそのプリントヘッドを備えた画像形成装置を提供する。
【解決手段】 有機エレクトロルミネッセンス素子を備えた光源を有し、前記光源からの光が放出される側の基板外面に帯電防止部材を含有する層を備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】製造工程における加熱冷却の繰り返しによる基板の平面度が悪化（歪む、反る、曲がる）しないＬＥＤプリントヘッド用ＬＥＤ基板装置を提供する。
【解決手段】表面にベタパターンが形成され、裏面１１に同一の幅の配線パターン（１６１〜１６７）が形成された長尺なベアボード９と、ベタパターン上に、直線状または千鳥状に固定されたＬＥＤアレイチップとを備えたＬＥＤ基板装置５において、配線パターン（１６１〜１６７）は、３本以上の組に分けられ、組内でベアボード９の短手方向に等間隔に並べられており、表面に形成されたベタパターンに対応する裏面のエリア１８の配線パターンがない部分に、延長パターン２１がベアボード９の長手方向に沿って形成され、延長パターン２１の幅は、配線パターン（１６１〜１６７）の幅と同一であり、延長パターン２１は、ベアボード９の短手方向に配線パターンの間隔と同一の間隔で形成した。 （もっと読む）

【課題】駆動素子と被駆動素子とを備えた半導体複合装置では、集積された駆動回路及び被駆動素子であるＬＥＤアレイと接続するための配線を予め半導体基板上に形成し、別途形成された薄膜状のＬＥＤアレイを前述の半導体基板の空き領域に接着するため、接着領域が制限されてしまい、小型化の妨げになるという問題があった。
【解決手段】基板上１０１に形成される多層配線層の上方に、塗布膜２２０を介して半導体薄膜２２１をボンディングする構成をとり、多層配線層の各配線層には、回路動作を担う配線パターン（メタル配線）２３０に加え、動作機能を担わない平坦化のための補正パターン２３２を設け、半導体薄膜２２１をボンディングする下地層である塗布層２２０の表面の平坦化を促進する。 （もっと読む）