【課題】 部品点数が少なく安価で単純な構成の光通信モジュールを提供する。
【解決手段】 この光通信モジュールは、ブロードキャスト型の導光路３０と、脱着可能な光コネクタ２１〜２３を導光路３０に光学的に結合するための光コネクタ部３１〜３３と、脱着可能な電気コネクタ２４，２５を光素子を介して導光路３０に光学的に結合するための電気コネクタ部３４，３５とを備える。導光路３０の一端の光コネクタ部および電気コネクタ部に面する位置には光拡散部３６が設けられ、他端には光反射部３７が設けられる。電気コネクタ部３４，３５は光電変換部３８，３９を有し、それぞれ光素子としてレーザダイオード３８１，３９１およびフォトダイオード３８２，３９２を備える。 （もっと読む）

【課題】 電子部品のための搭載面積を増加可能な光データリンクを提供する。
【解決手段】 光データリンク２０ａは、搭載部材２２と、光素子アセンブリ２４と、回路基板２６と、スペーサ３２とを備える。ＰＧＡ基板２２は、基板２２ａおよび複数の導電性ピン２２ｂを有する。回路基板２６は一対の面を有する。一対の面の各々には、電子素子３４ａ〜３４ｅが搭載されている。光素子アセンブリ２４は、半導体光素子２４ｆを含む。半導体光素子２４ｆは、回路基板２６上の導電層に接続されている。スペーサ３２は、回路基板２６をＰＧＡ基板２２から離間するように機能する。ＰＧＡ基板２２から離間された回路基板２６を設けたので、回路基板２２の両面上に電子素子３４ａ〜３４ｅを搭載できる。 （もっと読む）

【課題】 組立時にパッケージ上に位置決めしたフェルールの位置がずれること無く固定でき、製品として使用している間フェルールにその中心軸方向に一定圧力が加わってもずれないようにする簡単な方法を提供することにより、組み立てコスト及び部品コストを低減した安価で小型の光通信用モジュールを提供する。
【解決手段】 外周に溝を設けたフェルール７もしくは外周の一部分の表面粗さを荒らしたフェルールをパッケージ１とコネクタ部９に微細な突起１４を設けたキャップ１２で挟み込むことにより、また、フェルールとパッケージもしくはキャップ内の段差の隙間に流し込み硬化させた接着剤等の樹脂の対圧縮効果により達成される。 （もっと読む）