【課題】既知の装置の主分析回路が、回転する工具によって引き起こされる複合信号を認識することができずに、トリガ信号が生成できないおそれがある状況を改善する。
【解決手段】機械工具用の工具設定または工具分析装置は、光ビーム（２０）を生成するための光源（１２）を備える。光受信器（３４）は、光ビームを受けて、受光量を示す信号を生成する。これは、ビームが少なくとも部分的に遮断されるときに、トリガ信号を機械コントローラ（６２）に対して生成するために主分析回路（３５）によって分析される。フェールセーフ動作を実現するために、主回路（３５）が工具を認識しないことがあれば、遅延の後にバックアップトリガ信号が遅延回路（６６）によって生成される。１つの好ましい形態では、機械コントローラがブラインドウィンドウの弊害を受けて、初期トリガ信号を見逃すことがあっても、バックアップトリガ信号が発振して、フェールセーフ動作を保証できる反復エッジを供給することができる。 （もっと読む）

【課題】高精度な移動が行えるとともに、高精度な位置検出に基づく高精度な位置決めが可能な精密移動装置を提供すること。
【解決手段】ベースに支持されたテーブルと、テーブルの側面に継手６を介して接続されたロッド４１と、ロッド４１を進退駆動する駆動機構と、ベースに対するテーブルの変位を検出するレーザ干渉計とを有し、継手６は、テーブル３１に接続されかつ移動方向と直交する移動側対向面６３と、ロッド４１に接続されかつ移動側対向面６３に対向する駆動側対向面６４と、移動側対向面６３および駆動側対向面６４の間に形成される静圧隙間６５に流体を供給する流体供給路６６と、静圧隙間６５から流体を排出する流体供給路６６と、を有する給排静圧継手であり、レーザ干渉計は、光軸が移動方向に沿ったレーザ光路５６を有し、レーザ光路５６は、ロッド４１ないし駆動側対向面６４を貫通しかつ移動側対向面６３を反射面とする。 （もっと読む）

【課題】マルチブレードを備える切削装置において、装置構成を複雑とすることなく、短時間でマルチブレードのＺ軸方向の位置決めを可能とするために、マルチブレードを構成する各切削ブレードの外径サイズを容易に検出する技術を提供する。
【解決手段】外径サイズ検出用被加工物の上方から切削手段を下降させて所定高さに位置付けることで外径サイズ検出用被加工物に複数の切削ブレードを切り込ませ、外径サイズ検出用被加工物に複数の切削痕を形成する切削痕形成ステップと、複数の切削痕を撮像して各切削痕の長さを検出する長さ検出ステップと、長さ検出ステップで検出した各切削痕の長さとスピンドルの軸心高さ位置から外径サイズ検出用被加工物の上面高さ位置までの距離とから各切削ブレードの外径サイズをそれぞれ算出する外径サイズ算出ステップと、を備えた切削ブレードの外径サイズ検出方法とする。 （もっと読む）

【課題】切削工具の異常を効果的に監視する装置を提供する。
【解決手段】装置２００は、切削工具１００の複数の歯の個別画像を撮影する撮像装置２０２を含む。装置２００は、歯が撮像装置２０２の視野に沿って通過するたびに撮像装置２０２を作動させる、トリガ機構２０４を更に含む。切削工具１００を照明するために、１つ以上の光源２０８、２１０、２１２が設けられる。更に、装置２００は、切削工具１００における異常の度合いを定量化するために個別画像における１つ以上の指標を処理する、画像処理装置を含む。 （もっと読む）

【課題】生産現場環境で使用して工具摩耗を監視することができるポータブル摩耗定量化システムを提供する。
【解決手段】ポータブル摩耗定量化システムは、手持ち式のイメージ収集装置１２と固定治具１４とを含む。固定治具１４は、イメージ収集装置１２に結合された第１の端部２６を含む。光源２２が、放射軸線に沿って光線３６を放射する。ビームスプリッタ２４が、イメージ収集装置１２の視界軸３４に対して斜めに配置されて、光源２２からの光線を被検体の一部分に向けて導く。固定治具１４の第２の端部３２が、ビームスプリッタ２４の第１の端部２６とは反対側に設置される。第２の端部３２は、固定治具１４を被検体に対して位置決めするように構成されたプラットフォーム４４を含む。チャネル３０が、イメージ収集装置１２の視界軸３４に沿って第１の端部２６から第２の端部３２まで延在する。 （もっと読む）

【課題】加工に使用するドリル径あるいは折損の有無を短時間に確認することができるプリント基板穴明機を提供する。
【解決手段】Ｘ方向に移動自在なテーブル６と、Ｘ方向と直角なＹ方向およびＸ，Ｙ方向に直角なＺ方向に移動自在な複数のスピンドル２２ｎ（ｎ＝１〜４）と、を備え、スピンドル２２ｎの先端にドリルを保持すると共にテーブル６とスピンドル２２ｎとをＸＹ方向に移動してドリルによりワークに穴を加工するプリント基板穴明機４において、光３１を出力する発光器３０ａと、光３１を受光する受光器３０ｂとからなるセンサ３０を設け、発光器３０ａを、光３１の光軸ＯがＹ方向に対して所定角度θ傾斜するようにしてＸ方向がワーク載置領域Ｗｓ内のテーブル６のＹ方向の一方の端部に配置し、受光器３０ｂを、受光面の中心が光軸Ｏに対して垂直になるようにして、Ｘ方向がワーク載置領域Ｗｓ内のテーブル６のＹ方向の他方の端部に配置する。 （もっと読む）

【課題】ドリルの研磨や破棄のタイミングをバラツキなく判断することは難しい。
【解決手段】撮像部２０は、ドリルの刃先を回転軸に沿う方向に撮像する。測定部３４は、撮像部２０により撮像された画像内の刃先領域の形状情報を測定する。記憶部３６は、ドリルのライフサイクル上の研磨回数を反映させたステージごとに、そのドリルの刃先領域の形状情報の参照データを保持する。判定部３８は、測定部３４により測定された形状情報から、ドリルの刃先の状態を判定する。たとえば、測定部３４により測定された形状情報と、記憶部３６に保持されたステージごとの参照データを照合することにより、検査対象のドリルが該当するステージを特定する。 （もっと読む）

【課題】加工の能率低下を抑制しつつ、頻繁に工具の損傷を検出可能な加工装置を提供する
【解決手段】加工装置１は、工具３０を保持し、工具３０により被加工物を加工するスピンドル１０と、スピンドル１０を、被加工物との距離が変化する加工方向に往復可能に支持するスライドテーブル２０と、スライドテーブル２０を支持するＺテーブル４０と、Ｚテーブル４０に支持され、工具３０の状態を検出する検出装置を保持する検出装置保持部材５０とを備えている。検出装置は、加工方向に交差する検出方向に半導体レーザを照射する投光部と、半導体レーザを受ける受光部とを含んでいる。さらに、検出装置は、スピンドル１０に工具３０が損傷の無い状態で保持されている場合には、半導体レーザの行路が、工具３０と交差するように構成されており、受光部において受ける半導体レーザにより、工具３０の状態を検出する。 （もっと読む）

【課題】装置のコンパクト化を図ることができる上、生産効率を低下させることのない工具折損検知手段を備えた工具搬送装置、及び該工具搬送装置における工具折損検知方法を提供する。
【解決手段】工具搬送装置では、工具７の搬送過程において、工具７先端の折損の検知を行う。検知装置を、支持部材に光センサ５、５をそれぞれ対向するように設けて構成する。該検知装置を、工具マガジンの前面に、前方へと突出するように支持部材を固着して設置する。そして、図３に示す如く、使用前及び／又は使用後の工具７を搬送する途中に、スライダ及びポット保持部材１３を工具７毎に設定された検出位置へとスライド移動させて、該検出位置において、工具７先端が検知位置に位置するか否か（工具７の先端が光センサ５、５間を通過するか否か）を判定することにより、工具７先端の折損の有無を検知する。 （もっと読む）

【課題】砥粒間隔を検出してワイヤソーの切断性能を良好に保つとともに、ワイヤソー表面の砥粒突き出し量を検出できるようにして、ワイヤソーの切味低下を未然に防止して、高い加工性能を有するワイヤソーを安定して製造することを可能とするワイヤソーの検査方法及び検査装置を提供する。
【解決手段】芯線２１の周囲にボンド材によって砥粒２３を固着したワイヤソーの検査方法において、ワイヤソーの投影画像を撮影し、砥粒２３の個数、砥粒２３の間隔、砥粒２３の突き出し量を検出して、砥粒２３の固着状態を検査する。 （もっと読む）