株式会社ノリタケカンパニーリミテドにより出願された特許

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【課題】半導体基板に塗布された電極ペーストを迅速に焼成して焼結を行なう高速の熱処理方法および熱処理炉を提供する。
【解決手段】最高温度が形成される第5加熱域H5において、加熱ヒータ33aおよび33bからの加熱によって熱放射を行なう熱放射体36が、搬送される太陽電池セル用半導体基板38と上側の加熱ヒータ33aとの間に備えられていることから、太陽電池セル用半導体基板38がその熱放射体からの熱放射により近傍から加熱されるので、太陽電池セル用半導体基板38の高速搬送が可能となり、表面に均一加熱を加えつつ半導体基板38自体の温度上昇を抑制できる。従って、太陽電池セル40は、十分な変換効率を維持しつつ、表面電極用導電ペースト中のAgがファイヤースルーする温度、且つ裏面電極用導電ペースト中のAlが合金化する温度よりも上になるように設定する焼成温度を、大幅に低下させることができる。 (もっと読む)


【課題】シングルナノサイズで単分散性を有する金属ナノ粒子を連続的に製造可能な金属ナノ粒子の製造方法を提供する。
【解決手段】第1混合工程P1で得られたヒドラジン錯体を含む溶液と、アルカリ溶液とが、第2混合工程P2において、それらの噴射流を相互に衝突させることで瞬時に混合されることから、アルカリ下において開始される粒成長の時間が大幅に短縮されるので、シングルナノサイズで単分散性を有する優れた金属ナノ粒子が得られる。また、ヒドラジンを還元剤とする金属ナノ粒子の生成機構は、ヒドラジン錯体とアルカリとの間の配位子交換反応から放出されたヒドラジンによる水酸化物の還元であることから、金属塩溶液から直接に金属ナノ粒子を製造する方法と比較して、溶液中での還元剤濃度を低くすることができるので、得られた金属ナノ粒子はより少ない凝集性とより良い分散性を得ることができる。 (もっと読む)


【課題】触媒材料全体における触媒担持カーボン粒子の比表面積が広く、三相界面が多く形成されるような触媒材料を提供する。
【解決手段】
本発明の触媒材料は、カーボン粒子に触媒金属が担持された触媒担持カーボン粒子からなる触媒材料である。この触媒材料のカーボン粒子は、炭素で形成されており、触媒金属が担持されている外殻部と、外殻部の内部に形成されている内部空間と、外殻部に複数形成されており、内部空間と連通している微細孔とを備えた多孔質且つ中空のカーボン粒子である。また、この触媒材料は、平均粒径が200nm以上10μm未満である触媒担持カーボン粒子で構成されており、外殻部の表面の全体に亘って凹凸状のクレータが形成されている。 (もっと読む)


【課題】孔径および気孔率が大きく、クラック等の不具合が生じ難い品質安定性に優れたセラミック多孔体を製造する方法を提供する。
【解決手段】セラミック多孔体を製造する方法であって、少なくともセラミック粉末と有機バインダと界面活性剤と水とを非水溶性有機溶剤中に含有しているセラミック多孔体形成用組成物を調製S10すること、ここで、該組成物中における水の含有量はセラミック粉末とバインダと非水溶性有機溶剤との合計質量に対して1質量%〜50質量%に相当する量である;該組成物を所定の形状に成形S20すること;及び、その成形体を焼成S30してセラミック多孔体を得ること;を包含する。 (もっと読む)


【課題】セラミック多孔体とセラミック基材とが剥離し難い、品質安定性に優れたセラミック接合体を製造する方法を提供すること。
【解決手段】
本発明によって提供される製造方法は、セラミック基材20の表面にセラミック多孔体10が接合されたセラミック接合体30を製造する方法である。この製造方法は、少なくともセラミック粉末と有機バインダと非水溶性有機溶剤と水とを含有しているセラミック多孔体形成用組成物を調製すること、ここで、該組成物中における水の含有量はセラミック粉末とバインダと非水溶性有機溶剤との合計質量に対して1質量%〜50質量%に相当する量である;該組成物をセラミック基材20の表面に塗工すること;及び、その塗工物を焼成してセラミック基材20の表面にセラミック多孔体10が接合されたセラミック接合体30を得ること;を包含する。 (もっと読む)


【課題】触媒材料全体における触媒担持カーボン粒子の比表面積が広く、三相界面が多く形成されるような触媒材料を提供する。
【解決手段】
本発明の触媒材料は、カーボン粒子に触媒金属が担持された触媒担持カーボン粒子からなる触媒材料である。この触媒材料のカーボン粒子は、炭素で形成されており、触媒金属が担持されている外殻部と、外殻部の内部に形成されている内部空間と、外殻部に複数形成されており、内部空間と連通している微細孔とを備えた多孔質且つ中空のカーボン粒子である。また、この触媒材料は、平均粒径が200nm以上10μm未満である触媒担持カーボン粒子で構成されている。 (もっと読む)


【課題】使用後のレジンワイヤソーから砥粒やワイヤなどの構成素材を効率良く分離回収することができ、環境負荷も生じ難い、レジンワイヤソー処理技術を提供する。
【解決手段】レジンワイヤソー処理装置10は、使用後のレジンワイヤソー20をその長手方向に走行させる搬送手段である前段ローラ11及び後段ローラ12と、レジンワイヤソー20の走行経路である前段ローラ11と後段ローラ12との中間に回転自在に配置されたプーリ13と、を備えている。矢線A方向に沿って走行してくる使用後のレジンワイヤソー20は、前段ローラ11からプーリ13に掛け渡され、このプーリ13の外周に10周巻き付けられた後、後段ローラ12に掛け渡されている。プーリ13とともに回転するレジンワイヤソー20から剥離された回収物15(レジンR及びダイヤモンド砥粒D)を電気炉にて加熱処理して、レジンRを燃焼除去し、ダイヤモンド砥粒Dを回収する。 (もっと読む)


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