投受光部（５２）は、液体が基板（１４）に供給されて縁部（３０）に流れる状態で、レーザ光を縁部（３０）に投光し、反射光を受光する。信号処理コントローラ（５４）は、反射波の電気信号を処理して縁部（３０）の状態を判断する。研磨途中の縁部の状態が監視される。また、研磨終点が検知される。レーザ光以外の送信波が用いられてもよい。縁部（３０）が流路形成部材で囲まれて、流路が好適に形成されてもよい。液体が基板縁部に流れる状況でも好適に縁部を測定可能にする。
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本発明は、（ａ）研磨表面（１２）と第１長さおよび第１幅を有する第１開口部とを含む第１研磨層（１０）、（ｂ）本体と第２長さおよび第２幅を有する第２開口部とを含む第２層（２０）であって、該第２層（２０）は第１研磨層（１０）と実質的に同一の広がりを有し、第１長さおよび第１幅の少なくとも一方は第２長さおよび第２幅よりも小さい、第２層、および（ｃ）実質的に透明な窓部分（３０）であって、第１研磨層の第１開口部と整合するように第２層の第２開口部内に配置され、且つ第２層の本体から隙間（４０）により分離れる実質的に透明な窓部分、を含む化学機械研磨用の研磨パッドを提供する。本発明はさらに、化学機械研磨装置および加工物研磨方法を提供する。
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【課題】試料外れの誤検出や試料の破損を防止できる試料平坦化加工装置を提供する。
【解決手段】試料外れ検出用センサ１１の出力データを時系列情報として保持し、これに判別手段１５により離散値系ウェーブレット変換を施し、試料が外れた時の波形の特徴をウェーブレットスペクトラムにより抽出して、試料外れを判別する。 （もっと読む）