【課題】 作業性が容易であり、また、効率よくツルーリングを行う。
【解決手段】 砥粒が固定された複数本のワイヤーＷを並べて、ワイヤーＷに張力を与えながら巻き取るワイヤー巻取手段１０と、回転軸方向に作用面が向く回転工具Ｂを保持し、回転させながらワイヤー巻取手段１０に回転工具Ｂを押し当てる工具保持回転押圧手段２０と、を備え、ワイヤーＷが１本からなり、回転工具Ｂが押し当てられる前後の位置にローラーＬが設けられ、これらローラーＬにワイヤーＷを巻きつけて、回転工具Ｂが押し当てられる位置で当該ワイヤーＷを複数本並べた状態としたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 研磨パッドの表面状態を精度良く、かつ安定的に調整可能な研磨パッド用ドレッサの提供
【解決手段】セラミックス製の基体４にメタライズ層５を設け、メッキ６ａ、６ｂにより砥粒２を固着したことを特徴とする研磨パッド用ドレッサ。基体４を構成するセラミックスとしては、アルミナを用いることができる。また、メタライズ層５としては、Mo、Mn、Ｗ、Ni、Ag、Cu、Ti、NbおよびZrのうちから選択される１種以上の元素を用いることができる。砥粒２はダイヤモンド砥粒、メッキ６ａ、６ｂはNiメッキを用いることができる。 （もっと読む）

【課題】ＳｉＯ_２膜／Ｓｉウエハーと同等の研磨特性を有し、光学式センサーによる認識が可能で、ＳｉＯ_２膜／Ｓｉウエハーのような薄膜構造ではないため繰り返し使用することができ、極めて長寿命なダミーウエハーを得る。
【解決手段】ＳｉＯ_２を９５重量％以上含有する、着色された石英ガラス基材よりなる、ＣＭＰ研磨パッドの表面調整用ダミーウエハーであって、その組成（重量％）としてはＳｉＯ_２：９５〜９９．９９％および着色成分：０．０１〜５％、着色成分としては、Ｃ、ＳｉＣ、Ｓｉ、Ｎｂ、Ｔｉから選ばれる１種以上が好ましいものであり、例えば、非晶質シリカ粉末と着色成分とを混合して成形した後、焼結する製法や、非晶質シリカ粉末と着色成分とを混合して成形した後、高圧条件下で溶融するという製法によって得ることができる。 （もっと読む）

【課題】研磨特性を向上させることができる化学機械的研磨装置のパッドコンディショナを提供する。
【解決手段】パッドコンディショナは、相対的に形状にばらつきがあり、脆弱である研磨粒子を有する部分を含む第１領域と、相対的に規則的な形状と強靭な研磨粒子を有する部分を含む第２領域を有する表面を含む。相対的に規則的な形状と強靭な研磨粒子は前記表面の端部に配置され、相対的に形状にばらつきがあり、脆弱な研磨粒子は前記表面の中心部に配置される。 （もっと読む）