【課題】硬質材料の研磨を効率よく行うことができる研磨方法及び研磨装置を提供する。
【解決手段】多数の砥粒１６を含有した砥石１４と、砥石車１４を回転駆動させる駆動部１７と、を備える研磨装置１０を用いて被研磨部材２３を研磨するに際し、砥石１４の研磨面１５の目つぶしを行う目つぶし部材１８と、目つぶし部材１８を保持固定し、移動可能に備えられた目つぶし部材保持手段２０と、駆動部１７及び目つぶし部材保持手段２０を制御する制御部を備えたものを用い、被研磨部材２３の研磨の際に、制御部によって、目つぶし部材保持手段２０を移動させて目つぶし部材１８を研磨面１５に常時押し当て、砥粒１６の目つぶれの状態が一定になるように制御しながら被研磨部材２３を研磨する。 （もっと読む）

【課題】めっき厚を確実に測定することが可能な電着超砥粒工具を提供することを目的とする。
【解決手段】すなわち、ＣＭＰコンディショナ１は、台金１０と、台金１０の表面に形成された超砥粒層２０とを備え、超砥粒層２０ではダイヤモンド砥粒２２がニッケルめっき層２１により台金１０に固定されており、さらに超砥粒層２０のめっき厚を測定するために台金１０の表面に設けられためっき厚測定部３０を備える。めっき厚測定部３０は、ニッケルめっき層３１のみで構成されている。めっき厚測定部３０は、超砥粒層２０から離隔して設けられる。 （もっと読む）

【課題】コンディショニングされる研磨パッドの表面状態や性能を予測できるコンディショナの評価方法を確立し、コンディショナの評価データを蓄積したデータベースと組合せることにより、コンディショナの性能評価と、コンディショニング条件を導き出し、適切なコンディショニングを可能とする。
【解決手段】評価対象のコンディショナ１の砥粒面を、樹脂板２の表面に押圧接触させた状態で１回転させて前記表面に切削痕３を形成し、切削痕３が形成された表面の断面プロファイルを測定し、得られた断面プロファイルに基づいて、当該コンディショナの評価項目として、切削痕の粗さ、切削痕の高さ頻度分布および切削痕の幅の総和の少なくともいずれか一つを求めるようにしている。 （もっと読む）

【課題】フラットドレスにおける作業の簡素化、生産性の向上を図る切削装置を提供すること。
【解決手段】チャックテーブル１０と、スピンドル２２ａに装着された切削ブレード２１ａを有する切削手段２０ａ，２０ｂと、スピンドル２２ａをＹ軸方向に移動させるＹ軸移動手段３０ａ，３０ｂと、スピンドル２２ａをＺ軸方向に移動させるＺ軸移動手段４０ａ，４０ｂとを備える切削装置１であって、チャックテーブル１０に隣接し、かつＹ軸移動手段３０ａ，３０ｂによる切削ブレード２１ａの移動経路上に配設されたドレス手段５０ａ，５０ｂをさらに備え、ドレス手段５０ａ，５０ｂは、研磨面がＺ軸方向のうち離間方向に向かって配設されるドレッサーボードと、ドレッサーボードを保持し、中心軸線を中心に回転可能な保持手段とを有し、保持手段により保持されているドレッサーボードの研磨面の高さＨ１は、チャックテーブル１０の表面の高さＨ２と同一または低い。 （もっと読む）

【課題】本発明は、前述した課題を解決するために、優れたパッド平坦性と高いパット研削力を同時に満たすドレッサーを提供する。
【解決手段】円盤状支持材の表面に複数個の砥粒が単層に固着されたドレッサーであって、円盤状支持材の半径をＲとした場合、砥粒が、０．３Ｒ≦Ｂ＜Ａ≦０．９Ｒ、かつ、Ａ−Ｂ≧４（ｍｍ）を満たす半径Ｂの同心円の外側、かつ、半径Ａの同心円の内側のリング状領域に固着されていることを特徴とする研磨布用ドレッサー。 （もっと読む）

【課題】ガラス基板の主表面を平坦度３０ｎｍ以下に研磨することができる、ＥＵＶＬ光学基材用ガラス基板の研磨方法の提供。
【解決手段】両面研磨装置１０のガラス基板２２の両主表面を研磨するＥＵＶＬ光学基材用ガラス基板の研磨方法であって、前記研磨パッド２４が、微多孔が形成された表面層を有し、圧縮率が２０％以上である第１の軟質プラスチックシートと、前記第１の軟質プラスチックシートの前記研磨面の背面側に接合された、圧縮率が２０％未満である第２の軟質プラスチックシートと、を備えており、前記第２の軟質プラスチックシートの前記第１の軟質プラスチックシートが接合された反対面側をバフ処理した後、前記第２の軟質プラスチックシートのバフ処理された面を前記両面研磨装置の上下定盤の側にして、前記研磨パッドを該上下定盤に取り付けた状態で、前記研磨面側をドレス処理してから、前記ガラス基板の両主表面を研磨する。 （もっと読む）

【課題】 複数種類のドレスボードを同時に保持可能なドレステーブルを備えた切削装置を提供することである。
【解決手段】 被加工物を保持するチャックテーブルと、高速回転する切削ブレードで該チャックテーブルに保持された被加工物を切削加工する切削手段と、該切削ブレードをドレッシングするドレスボードを着脱自在に保持するドレステーブルとを備えた切削装置であって、該ドレステーブルは、同一方向に階段状に配設された高さの異なる複数の吸着面を有し、隣接する吸着面と吸着面の間には隣接する該吸着面の段差からなる第１ドレスボード突き当て壁が形成され、最上段の吸着面の端部には該吸着面から立ち上がった第２ドレスボード突き当て壁が形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハ等の基板の被研磨面の中央部における研磨速度の低下を抑え、基板の被研磨面を全面にわたって均一に平坦化することができる研磨パッドのコンディショニング方法及び装置を提供する。
【解決手段】基板Ｗの表面に形成された薄膜に摺接して薄膜を研磨する研磨テーブル１上の研磨パッド２をドレッサ２２を用いてコンディショニングするコンディショニング方法であって、研磨パッド２の中心部と外周部との間を移動して研磨パッド２をドレッシングするドレッサ２２の移動速度を研磨パッド２の所定の領域Ａ２で標準移動レシピにおける所定の領域Ａ２の速度より大きくして研磨パッド２のコンディショニングを行い、研磨パッド２の所定の領域Ａ２に摺接して研磨される基板Ｗ上の薄膜の研磨速度を高めるようにした。 （もっと読む）

【課題】研磨パッドのコンディショニングのレシピチューニングに費やされるコストおよび時間を大幅に低減し、研磨パッドを研磨テーブルから剥がすことなく研磨パッドの研磨面を監視することができる方法を提供する。
【解決手段】本方法は、回転するドレッサー５０を研磨パッド２２の研磨面２２ａ上を揺動させて該研磨面２２ａをコンディショニングし、研磨面２２ａのコンディショニング中に研磨面２２ａの高さを測定し、研磨面２２ａ上に定義された二次元平面上における、研磨面２２ａの高さの測定点の位置を算出し、研磨面２２ａの高さの測定と測定点の位置の算出を繰り返して、研磨面２２ａ内における高さ分布を生成する。 （もっと読む）

【課題】化学機械研磨装置において、コンディショニングディスクを駆動するアームおよび軸受け部を適切に管理できる方法を提供する。
【解決手段】研磨パッドを担持したプラテンを回転させながら、前記研磨パッドの表面をコンディショニングディスクによりドレッシングする工程を含み、前記コンディショニングディスクを前記研磨パッドの表面に押圧し、さらに前記アームを前記アームの回転軸回りで回転運動させ、前記コンディショニングディスクの位置を、前記プラテンの径方向上に、前記プラテンの中心部と外周部との間で変化させることにより実行され、前記ドレッシングの際、前記アームに作用するトルクの平均値＜Ｎ＞および変動幅Ｙを、前記コンディショニングディスクの、前記プラテンの径方向上における複数の位置にわたって求め、前記トルクの平均値＜Ｎ＞および前記トルクの変動幅Ｙの値をもとに、前記アームに対するメンテナンスの要否を判定する。 （もっと読む）

【課題】ドレッシングしたときに、金属成分の溶出が少なく、かつ砥粒の脱落が抑制されたドレッサーを提供する。
【解決手段】樹脂製支持材の表面に複数個の砥粒が単層に固着された研磨布用ドレッサーであって、前記樹脂製支持材と前記砥粒との間には金属層が存在し、前記樹脂製支持材に接する側の前記金属層の表面は凹凸部を有することを特徴とする研磨布用ドレッサーを提供する。好ましくは、金属層は前記樹脂製支持材と前記砥粒との間のみに存在している。 （もっと読む）

【課題】０．３５μｍルール以下の調高精細配線ルールのＬＳＩ等用の半導体材料表面を研磨するＣＭＰ研磨パッドをコンディショニングするための研磨工具を実現できる、パッドコンディショニング用焼結体およびその製造方法を提供する。
【解決手段】超砥粒焼結体の研磨面に並んだ研磨単位を有する研磨用焼結体は、超砥粒焼結体表面の加工をレーザーカットにより行うため、研磨単位を緻密に、鋭いエッジを保ったままで形成することが可能であり、その高密度研磨単位列によって、ＬＳＩ等用の半導体材料表面を研磨するＣＭＰ研磨パッドをコンディショニングするための研磨工具を提供することができる。また、円形超砥粒焼結体の素材から、円形中心に位置する正６角形から２枚、その正六角形の外側に位置する６枚の合同な素材片から６枚の研磨パッチを切り出した、研磨パッチである。パッチ角部は研磨時に被研磨材に損傷を与えないように、輪郭が丸められている。 （もっと読む）

【課題】ガラス板に孔加工を施すドリルが細い場合であっても、ドリルに曲げなどの破損を生じさせることなく、ドリルの研削部に対して確実にツルーイングを施すことが可能なドレッサーを提供する。
【解決手段】結合材に砥粒を分散保持してなる研削部７でガラス板に孔加工を施すドリル６に対して、ツルーイングを施すツルーイング部２を有するドリル用ドレッサー１であって、ツルーイング部２が、ドリル６の研削部７の砥粒よりも弱い結合力で、結合材に砥粒を分散保持してなる。 （もっと読む）

【課題】 切削ブレードに不具合を生じさせることなく、切削ブレードの側面をドレッシングできるドレス材を提供することである。
【解決手段】 被加工物を切削する切削ブレードをドレッシングするドレス材であって、該切削ブレードで容易に切削可能な材質からなる基台と、該基台の上面に形成された砥粒と該砥粒を結合する結合材とからなるドレス層とを具備し、該ドレス層の厚みと該基台の厚みの合計は、少なくとも該切削ブレードで被加工物に切り込む切り込み深さより大きい値を有し、該ドレス層の厚みは該切り込み深さより小さい値を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 切削ブレードに不具合を生じさせることなく、切削ブレードの側面をドレッシングできるドレス材を提供することである。
【解決手段】 被加工物を切削する切削ブレードをドレッシングするドレス材であって、該切削ブレードの厚みより広い幅を有する該切削ブレードの逃げ溝が複数形成された基台と、該基台上に形成された砥粒と該砥粒を結合する結合材とからなるドレス層とを具備し、該ドレス層の厚みは、該切削ブレードが被加工物に切り込む切り込み深さより小さい値を有し、該ドレス層の厚みと該逃げ溝の深さの合計は、該切り込み深さより大きい値を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】研磨パッドの表面を基準にドレッシングするための適度な弾性を有しつつ、長期に亘って交換することなく使用することができるようにする。
【解決手段】支持部３２の下端には、束線バンド３５で束ねられた弾性部材３１が取り付けられている。弾性部材３１は、線径が０．１５ｍｍで長さ２５ｍｍのタングステン線が３０本ずつ１束に束ねられて構成されている。また、弾性部材３１の各素線の先端部は丸切りのまま研磨パッド２０に接触して研磨パッド２０のドレッシングを行うようになっている。弾性部材３１の各素線の先端部の線径を細くして研磨パッド２０の切削幅を小さくすると共に、弾性部材３１の各素線を束線バンド３５で束ねることによって弾性部材３１の剛性を高め、各素線の細い先端部に大きな圧力がかかるようにしている。従って、弾性部材３１の先端部は研磨パッド２０に有効な切り込み深さを与えることができる。 （もっと読む）

【課題】加工層のトリミングによって著しい量の材料を除去することなく、平坦性および平面平行度をさらに向上させる。
【解決手段】両面処理装置は、上部加工ディスク１３、下部加工ディスク２６、転動装置を含み、対称軸２８を中心として回転可能に取り付けられ、下部介在層２９を下部加工ディスク２６の表面上に、上部介在層１６を上部加工ディスク１３の表面上に取り付けるステップと、３つのトリミング装置によって両方の介在層１６、２９を同時に平坦にするステップとを備え、各トリミング装置はトリミングディスクと、研削物質を含む１つのトリミング本体と、外側歯部とを含み、コロイド経路上で、圧力を受けて研削作用を有する物質を含まない冷却潤滑材の添加により、転動装置と外側歯部によって動かされ、介在層１６、２９から材料除去をもたらし、下部加工層３２と上部加工層３９を下部介在層２９と上部介在層１６に取り付けるステップを備える。 （もっと読む）

【課題】砥石のドレスを適切なタイミングで、かつ適切なドレス量で行う。
【解決手段】ある実施の形態における研削装置は、保持テーブル３に保持されたワークＷを研削加工する砥石７２を含む工具７とこの工具７を回転可能に支持する回転スピンドル６２２とを有する加工手段と、砥石７２を目立てするドレス手段９とを備える。ドレス手段９は、ドレス面９１１を有するドレス部９１と、このドレス部９１を、研削加工中の砥石７２にドレス面９１１が接触する作用位置と研削加工中の砥石７２にドレス面９１１が接触しない非作用位置とに選択的に位置付ける移動部９２と、回転スピンドル６２２の回転に供される電流値を検出する電流検出部９３と、電流検出部９３によって検出された電流値が予め設定された閾値を超えたときにドレス部９１を作用位置に位置付けるように移動部９２を制御する制御部９４とを有する。 （もっと読む）

【課題】研磨パッドの表面粗さを、より細かく調整できるドレッサを提供する。
【解決手段】ドレッサ１の円盤状のベース基材２の表面には、扇状領域に区分された第１，第２砥粒配置部５ａ，５ｂが円周方向に交互に設けられ、第１砥粒配置部５ａには、粒径の大きな多数のダイヤモンド砥粒３ａが保持され、第２砥粒配置部５ｂには、粒径の小さな多数のダイヤモンド砥粒３ｂが保持されている。かかるドレッサ１では、粒径の大きなダイヤモンド砥粒３ａによって研磨パッドの表面を深く荒らしてスラリー保持性を高めると共に、粒径の小さなダイヤモンド砥粒３ｂによって研磨パッド表面を安定した表面粗さにドレッシング処理することができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は被研磨体の平面の表面うねりを抑制することを課題とする。
【解決手段】研磨装置を用いて台座１０の上・下平面１４、１５を平滑に加工する。台座１０の上平面１４に微細なダイヤモンド砥粒を電着し、上平面１４上に砥粒層１８を所定パターンで形成し、本発明の研磨パッド用ドレッサー２０が完成する。台座１０の上・下平面１４、１５を平滑に加工しているため、ダイヤモンド砥粒が電着される平面精度が極めて高く、電着量を均一に制御することで砥粒層１８の平面精度が高められる。台座１０の上・下平面１４、１５の表面粗さは、Ｒａが０．２３μｍ以下であることが望ましい。 （もっと読む）