回転可能な円形ソーブレード（３）と、ソーブレード（３）を回転するためのモーター出力軸駆動モーター（５）と、モーター出力軸（９）を回転可能なソーブレード（３）に相互接続するための伝動装置（２０）であって、モーター出力軸（９）の不適当な高速および低トルクの組み合わせを、回転可能な工具（３）におけるより有用な高トルクおよび低速度の組合せに変換するための伝動装置（２０）と、を備え、伝動装置は、伝動装置（２０）の歯およびギアがさらされる力の最大値を制限するように、所望の所定値に設定可能な並列の２つの調整可能な摩擦ソー保護クラッチを備える。寸法を大きくしすぎる必要はなく、かつ伝動装置（２０）は、過酷な環境において正常に動作する。伝動装置は、１速または２速タイプとすることができる。
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【課題】ウェハのスループットを向上させる。
【解決手段】本発明に係る研磨装置の自己診断方法は、研磨を行うためのウェハが外部から供給されるのを待つウェハ待ち状態であるか否かを判定し（ステップＳ１０２）、ウェハ待ち状態であると判定された場合に、ウェハ待ち状態であると判定されたときから所定時間が経過したか否かを判定し（ステップＳ１０３）、ウェハ待ち状態であると判定され、かつ所定時間が経過したと判定された場合に、装置の異常を発見するための自己診断処理を行う（ステップＳ１０６）。 （もっと読む）

【課題】回転研磨工具の研磨面を被加工物の表面に均一的に押圧でき、砥粒を用いて研磨仕上がりが良好な研磨面を得る回転研磨工具を提供する。
【解決手段】ワーク８の被研磨面８ａを回転研磨する回転研磨工具１は、回転軸２と、前記回転軸２の半径方向に突出するように前記回転軸側に装着され、前記回転軸２の周囲に多数配置された弾性を有するワイヤー４と、砥粒７が付着された多数の糸６により形成されるとともに前記ワイヤー４の先端４ｃを被覆することによって前記回転軸２の周囲に円筒状に配置された研磨用不織布５とを備えている。上記回転研磨工具１は、電解砥粒研磨に最適である。 （もっと読む）

【課題】
集塵ホースに入る前の段階で、できる限り多くの鉄などの磁性物質を分別集塵することで、集塵機と集塵ホースの保守の頻度を低下し、集塵機の稼働率を上げると共に、リサイクルにまわす鉄などの磁性物質の回収と分別に必要な装置や手間を低減できる集塵アダプタを有する研削機を提供すること
【解決手段】
モータ（図示しない）からの駆動力により回転される砥石１と、砥石１を覆う砥石ガード３と、砥石ガード３に設けられ研削時に発生する粉塵を捕集するフード５と、フード５に接続された集塵ホース７と、フード５とは該集塵ホース７を介して反対側に接続された集塵機６と、を有する研削機において前記フード表面に磁性体を設けた。 （もっと読む）

【課題】半導体基板の研磨処理中に飛散した研磨屑やスラリーが飛散防止カバーを経て研磨パッドへ再付着することを防止し、スクラッチなどの欠陥を防止する。
【解決手段】ワークＷを保持する研磨ヘッド１と、研磨パッド２が取り付けられる回転自在な研磨定盤３と、研磨定盤３上の研磨パッド２の研磨面に研磨スラリーＳを供給するスラリー供給部４と、研磨定盤３の周囲を囲んだスラリー飛散防止カバー５とを備えた研磨装置において、研磨処理中にスラリー飛散防止カバー５の内壁を覆う流水膜６を形成する流水膜形成部７を設ける。形成した流水膜６によって、飛散したスラリーＳや研磨屑をスラリー飛散防止カバー５の内壁に到達させることなく流し去ることができるので、スラリーＳや研磨屑が飛散防止カバー５から跳ね返ること、そして研磨パッド２へ再付着することを防止できる。 （もっと読む）

【課題】
押圧力の微調整を可能とし、特に零または零近傍に維持するような平面研磨装置を提供する。
【解決手段】
支点２２により支持される竿２３と、竿２３の一端に支持される上ラップ板吊り上げ軸１７と、支点２２を境に竿２３の反対側に吊り下げられる錘２５と、を備え、天秤様に形成された上ラップ板昇降兼正逆圧発生装置３５とし、錘２５の位置を微小移動させつつ牽引力を調節することで押圧力の微調整を実現する平面研磨装置とした。 （もっと読む）

【課題】 高平坦度の大型基板を、表面粗さを向上させると共に、高い加工安定性で製造する基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 研磨装置の容器に研磨液を満たし（ステップＳ１０）、被加工物を研磨液に浸す（ステップＳ１１）。次に、研磨液に浸された被加工物の姿勢を調整し（ステップＳ１２）、研磨液中にエアーを導入する（ステップＳ１３）。そして、エアー圧力の測定・変更（ステップＳ１４）、エアーを噴出するノズルと被加工物との間の距離の測定・変更（ステップＳ１５）、エアーが被加工物に衝突する角度の変更（ステップＳ１６）等の調整を行って被加工物に研磨加工を施した後、研磨加工され製造された基板を容器から取り出す（ステップＳ１７）。 （もっと読む）